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站名:站名:年級專業(yè):姓名:學號:凡年級專業(yè)、姓名、學號錯寫、漏寫或字跡不清者,成績按零分記?!堋狻€…………第1頁,共1頁北京理工大學《能源材料表征方法》
2023-2024學年第一學期期末試卷題號一二三四總分得分批閱人一、單選題(本大題共15個小題,每小題2分,共30分.在每小題給出的四個選項中,只有一項是符合題目要求的.)1、在金屬材料的冷加工過程中,以下關于冷加工變形機制和影響的描述,正確的是()A.冷加工主要通過位錯滑移實現(xiàn)B.冷加工會提高金屬的塑性C.冷加工不會改變金屬的晶體結(jié)構(gòu)D.冷加工對金屬的硬度沒有影響2、對于一種光學玻璃材料,要降低其折射率,以下哪種成分的調(diào)整可能有效?()A.增加堿金屬氧化物含量B.增加二氧化硅含量C.增加重金屬氧化物含量D.增加氟化物含量3、在研究一種用于高溫絕熱的陶瓷纖維材料時,發(fā)現(xiàn)其熱導率較高。以下哪種方法可以有效地降低熱導率?()A.增加氣孔率B.引入納米孔隙C.降低纖維直徑D.以上都是4、金屬材料的熱處理工藝可以改善其性能,那么不同的熱處理工藝對金屬材料的組織和性能有哪些影響?()A.淬火提高硬度、回火消除應力、正火改善組織B.退火降低硬度、淬火增加韌性、回火提高強度C.正火細化晶粒、淬火增加塑性、回火降低脆性D.以上都不是5、材料的聲學性能包括吸音、隔音等,那么影響材料聲學性能的主要因素有哪些?()A.材料的密度、孔隙率、彈性模量B.材料的厚度、形狀、表面狀態(tài)C.聲波的頻率、波長、入射角度D.以上都是6、在分析一種用于風力發(fā)電葉片的復合材料時,發(fā)現(xiàn)其在長期使用后出現(xiàn)分層現(xiàn)象。以下哪種因素最有可能是導致分層的主要原因?()A.環(huán)境濕度B.疲勞載荷C.界面結(jié)合不良D.以上都是7、在考察一種用于光學纖維的玻璃材料時,發(fā)現(xiàn)其在傳輸光信號時存在較大的損耗。以下哪種因素最有可能是導致光損耗的主要原因?()A.雜質(zhì)吸收B.瑞利散射C.非線性效應D.以上都是8、高分子材料的老化是指材料在使用過程中性能逐漸下降的現(xiàn)象,那么高分子材料老化的主要原因有哪些?()A.光氧化、熱氧化、化學腐蝕B.機械應力、輻射、微生物作用C.濕度、溫度、氧氣D.以上都是9、在金屬的強化機制中,細晶強化是一種有效的方法。通過細化晶粒,可以同時提高金屬的強度和塑性。以下哪種工藝可以實現(xiàn)金屬的細晶強化?()A.淬火B(yǎng).回火C.正火D.變質(zhì)處理10、在研究材料的疲勞壽命預測時,常用的方法有基于應力的方法和基于應變的方法。對于高周疲勞,哪種方法更適用?()A.基于應力的方法B.基于應變的方法C.兩種方法都適用D.兩種方法都不適用11、在考察一種用于光學透鏡的玻璃材料時,發(fā)現(xiàn)其在高溫下容易變形。以下哪種成分的調(diào)整可以提高玻璃的耐熱性能?()A.增加二氧化硅含量B.減少堿金屬氧化物含量C.引入硼氧化物D.以上都是12、材料的熱膨脹系數(shù)是指材料在溫度變化時尺寸的變化率,那么影響材料熱膨脹系數(shù)的主要因素有哪些?()A.材料的化學成分、晶體結(jié)構(gòu)B.溫度范圍、加熱速率C.材料的制備工藝、微觀結(jié)構(gòu)D.以上都是13、在考察材料的超導轉(zhuǎn)變溫度時,發(fā)現(xiàn)一種材料的超導轉(zhuǎn)變溫度受到壓力的影響。一般來說,增加壓力會使超導轉(zhuǎn)變溫度()A.升高B.降低C.不變D.先升高后降低14、陶瓷材料具有高強度、高硬度和耐高溫等優(yōu)良性能,但同時也存在脆性大的缺點。為了提高陶瓷材料的韌性,以下哪種方法是可行的?()A.增加陶瓷的孔隙率B.引入玻璃相C.細化晶粒D.降低燒成溫度15、在分析材料的電磁屏蔽性能時,發(fā)現(xiàn)以下哪種材料的屏蔽效果通常較好?()A.導電性好的金屬B.磁性材料C.高分子聚合物D.陶瓷材料二、簡答題(本大題共3個小題,共15分)1、(本題5分)詳細分析材料抗輻射性能的評價指標和影響因素,討論如何通過材料選擇和結(jié)構(gòu)設計來提高材料的抗輻射能力。2、(本題5分)詳細說明在研究高分子共混體系時,如何提高共混物的相容性和性能,以及常用的共混方法。3、(本題5分)闡述材料的防輻射材料的分類(如金屬、陶瓷和高分子)和防護機制。分析防輻射材料的性能要求和研究進展,并舉例說明在核工業(yè)和醫(yī)療領域的應用。三、論述題(本大題共5個小題,共25分)1、(本題5分)詳細論述材料的聲學材料的分類和性能特點,分析吸聲、隔聲和消聲材料的原理和應用,以及在建筑聲學和噪聲控制中的應用。2、(本題5分)探討復合材料的界面設計和優(yōu)化方法,包括界面結(jié)合強度、界面相容性和界面殘余應力的控制等方面。3、(本題5分)論述加工工藝及其對材料性能的影響,包括擠出成型、注塑成型、吹塑成型和壓延成型等方法。4、(本題5分)深入探討材料的力學性能測試方法,包括拉伸、壓縮、彎曲和沖擊試驗等,分析試驗過程中的應力應變關系和數(shù)據(jù)處理方法,論述力學性能指標在材料設計和工程應用中的意義。5、(本題5分)論述陶瓷材料的燒結(jié)動力學及其影響因素,包括燒結(jié)溫度、時間和氣氛等方面。四、計算題(本大題共3個小題,共30分)1、(本題10分)已知一種半導體材料的禁帶寬度為2eV,計算其對應的波長。2、(本題10分)已知
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