華東理工大學(xué)《材料專業(yè)導(dǎo)論》2021-2022學(xué)年第一學(xué)期期末試卷

自覺遵守考場紀律如考試作弊此答卷無效密自覺遵守考場紀律如考試作弊此答卷無效密封線第1頁，共3頁華東理工大學(xué)

《材料專業(yè)導(dǎo)論》2021-2022學(xué)年第一學(xué)期期末試卷院(系)_______班級_______學(xué)號_______姓名_______題號一二三四總分得分一、單選題（本大題共20個小題，每小題1分，共20分．在每小題給出的四個選項中，只有一項是符合題目要求的．）1、對于一種用于半導(dǎo)體制造的光刻膠材料，要提高其分辨率和靈敏度，以下哪種改進措施可能最為有效？（）A.優(yōu)化化學(xué)組成B.控制分子量分布C.改進曝光工藝D.以上都是2、在研究金屬材料的熱處理時，淬火和回火是兩個重要的工藝。對于一種中碳鋼，經(jīng)過淬火后得到馬氏體組織，然后進行低溫回火，其主要目的是什么？（）A.提高硬度和耐磨性B.消除內(nèi)應(yīng)力，提高韌性C.改善切削加工性能D.細化晶粒，提高強度3、材料的光學(xué)性能在許多領(lǐng)域都有重要應(yīng)用。對于半導(dǎo)體材料的光吸收特性，以下說法正確的是（）A.本征吸收發(fā)生在光子能量小于禁帶寬度時B.雜質(zhì)吸收對半導(dǎo)體材料的光電性能沒有影響C.直接躍遷的光吸收系數(shù)大于間接躍遷D.光吸收與半導(dǎo)體材料的晶體結(jié)構(gòu)無關(guān)4、對于聚合物材料，其分子量分布對材料性能有較大影響。較寬的分子量分布通常會導(dǎo)致以下哪種結(jié)果？（）A.材料強度增加B.材料韌性增加C.材料加工性能變好D.材料耐熱性提高5、在材料的疲勞試驗中，通常采用應(yīng)力控制或應(yīng)變控制的加載方式。對于低周疲勞試驗，一般采用哪種加載方式？（）A.應(yīng)力控制B.應(yīng)變控制C.應(yīng)力和應(yīng)變同時控制D.隨機控制6、對于一種形狀記憶合金，其能夠在一定條件下恢復(fù)到預(yù)先設(shè)定的形狀。以下哪種合金體系最常被用于形狀記憶應(yīng)用？（）A.銅基合金B(yǎng).鐵基合金C.鈦鎳合金D.鈷基合金7、在分析材料的抗疲勞性能時，發(fā)現(xiàn)以下哪種因素對疲勞裂紋萌生的影響最大？（）A.表面粗糙度B.材料強度C.應(yīng)力集中D.工作環(huán)境8、在研究材料的熱穩(wěn)定性時，發(fā)現(xiàn)以下哪種測試方法可以有效評估材料在高溫下的性能變化？（）A.熱重分析B.差示掃描量熱法C.熱膨脹系數(shù)測量D.長期高溫服役試驗9、在研究一種用于核反應(yīng)堆的結(jié)構(gòu)材料時，需要考慮其在輻射環(huán)境下的性能變化。以下哪種輻射損傷機制對材料性能的削弱作用最為嚴重？（）A.原子移位B.氦泡形成C.空位聚集D.裂變產(chǎn)物沉積10、在研究材料的光學(xué)性能時，發(fā)現(xiàn)某些材料具有選擇性吸收和透過光線的特性。以下哪種材料常用于制造太陽能電池板？（）A.單晶硅B.多晶硅C.非晶硅D.砷化鎵11、陶瓷材料通常具有高硬度、耐高溫等特點，那么陶瓷材料的主要化學(xué)鍵類型是什么？（）A.金屬鍵B.離子鍵和共價鍵C.分子鍵D.氫鍵12、在高分子材料的老化過程中，以下哪種因素是導(dǎo)致材料性能下降的主要原因？（）A.光照B.溫度C.濕度D.以上都是13、在材料的強化機制中，細晶強化是一種有效的方法。以下關(guān)于細晶強化原理和效果的描述，正確的是（）A.細晶強化是通過增加晶體缺陷來提高材料強度B.細晶強化會降低材料的塑性和韌性C.晶粒越細小，材料的強度越高D.細晶強化對材料的硬度沒有影響14、在分析一種用于航天器熱防護的隔熱材料時，發(fā)現(xiàn)其隔熱效果不理想。以下哪種因素最有可能是造成這種情況的原因？（）A.材料的熱導(dǎo)率較高B.隔熱層厚度不足C.材料的熱穩(wěn)定性差D.以上都是15、陶瓷材料的熱壓燒結(jié)是一種在高溫和壓力同時作用下的燒結(jié)方法。與普通燒結(jié)相比，熱壓燒結(jié)的優(yōu)點是什么？（）A.燒結(jié)溫度低、燒結(jié)時間短、致密度高B.燒結(jié)溫度高、燒結(jié)時間長、致密度低C.燒結(jié)溫度和時間與普通燒結(jié)相同，但致密度高D.燒結(jié)溫度低、燒結(jié)時間長、致密度低16、在材料的疲勞性能研究中，發(fā)現(xiàn)一種材料在經(jīng)過多次循環(huán)加載后發(fā)生了疲勞斷裂。以下哪種因素對材料的疲勞壽命影響最大？（）A.加載應(yīng)力幅B.平均應(yīng)力C.加載頻率D.環(huán)境溫度17、在陶瓷材料的晶界工程中，以下關(guān)于晶界性質(zhì)和作用的描述，正確的是（）A.晶界是陶瓷材料中的薄弱環(huán)節(jié)B.晶界可以提高陶瓷材料的導(dǎo)電性C.晶界對陶瓷材料的強度沒有影響D.晶界的存在總是不利于陶瓷材料的性能18、在復(fù)合材料的設(shè)計中，需要考慮增強體和基體的相容性。以下哪種因素對相容性影響較大？（）A.化學(xué)組成B.熱膨脹系數(shù)C.彈性模量D.以上都是19、對于半導(dǎo)體材料，其導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體和絕緣體之間。以下哪種半導(dǎo)體材料常用于集成電路制造？（）A.硅B.鍺C.砷化鎵D.磷化銦20、在材料的腐蝕與防護研究中，電化學(xué)腐蝕是一種常見的腐蝕形式。以下哪種環(huán)境因素會加速金屬的電化學(xué)腐蝕？（）A.干燥的空氣B.無氧的溶液C.酸性溶液D.高純度的水二、簡答題（本大題共5個小題，共25分)1、（本題5分）解釋氣凝膠材料的結(jié)構(gòu)和性能特點，以及其在保溫、吸附等領(lǐng)域的應(yīng)用優(yōu)勢。2、（本題5分）詳細說明材料的磁致伸縮現(xiàn)象，論述其原理和性能特點，分析影響磁致伸縮性能的因素及在傳感器和驅(qū)動器中的應(yīng)用。3、（本題5分）詳細說明高分子材料的降解機制（如生物降解、光降解和化學(xué)降解）和影響因素。分析如何通過材料設(shè)計來控制高分子材料的降解速率，并舉例說明在環(huán)境保護和生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域的應(yīng)用。4、（本題5分）論述在材料的失效分析中，常見的失效模式和原因，以及如何通過失效分析來改進材料的性能和設(shè)計。5、（本題5分）分析復(fù)合材料中增強體和基體之間的界面作用，解釋界面結(jié)合強度對復(fù)合材料性能的影響，并舉例說明如何優(yōu)化界面性能。三、計算題（本大題共5個小題，共25分)1、（本題5分）一塊等腰梯形的鋁板，上底為50厘米，下底為80厘米，高為40厘米，厚度為4毫米，鋁的密度為2.7克/立方厘米，計算鋁板的質(zhì)量。2、（本題5分）一種聚合物的分子量為40000，聚合度為800，計算單體的分子量。3、（本題5分）某陶瓷材料的介電損耗正切值為0.05，在頻率為1000赫茲的電場作用下，相對介電常數(shù)為100，計算其介電損耗。4、（本題5分）一圓錐形的玻璃器皿，底面半徑為5cm，高為8cm，玻璃的密度為2.5g/cm3，計算其質(zhì)量。5、（本題5分）已知一種玻璃的組成成分及其質(zhì)量分數(shù)，計算玻璃的摩爾分數(shù)。四、論述題（本大題共3個小題，共30分)1、（本題10分）論述金屬材料的熱處理工藝對其組織和性能的影響，包括淬火