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站名:站名:年級專業(yè):姓名:學號:凡年級專業(yè)、姓名、學號錯寫、漏寫或字跡不清者,成績按零分記?!堋狻€…………第1頁,共1頁中南大學
《冶金過程原理》2021-2022學年第一學期期末試卷題號一二三四總分得分批閱人一、單選題(本大題共15個小題,每小題2分,共30分.在每小題給出的四個選項中,只有一項是符合題目要求的.)1、在分析材料的摩擦磨損性能時,發(fā)現(xiàn)一種材料在特定的摩擦條件下表現(xiàn)出良好的耐磨性。以下哪種因素對其耐磨性的貢獻最大?()A.材料的硬度B.表面粗糙度C.潤滑條件D.摩擦副的材料2、研究一種用于電子封裝的高分子材料,需要其具有低的熱膨脹系數(shù)和高的導熱性能。以下哪種高分子材料的改性方法最有可能同時滿足這兩個要求?()A.填充金屬顆粒B.引入交聯(lián)結(jié)構(gòu)C.共混其他高分子D.增加分子量3、在考察一種用于超導磁懸浮的高溫超導材料時,發(fā)現(xiàn)其在磁場下性能不穩(wěn)定。以下哪種因素最有可能是導致這種不穩(wěn)定的原因?()A.磁通釘扎能力不足B.超導相分布不均勻C.熱穩(wěn)定性差D.以上都是4、在研究金屬材料的再結(jié)晶過程中,以下關(guān)于再結(jié)晶溫度和影響因素的描述,正確的是()A.變形程度越大,再結(jié)晶溫度越高B.雜質(zhì)含量增加會提高再結(jié)晶溫度C.再結(jié)晶溫度與材料的原始晶粒尺寸無關(guān)D.加熱速度越快,再結(jié)晶溫度越低5、在考察一種用于光學透鏡的玻璃材料時,發(fā)現(xiàn)其在高溫下容易變形。以下哪種成分的調(diào)整可以提高玻璃的耐熱性能?()A.增加二氧化硅含量B.減少堿金屬氧化物含量C.引入硼氧化物D.以上都是6、在考察材料的熱穩(wěn)定性時,發(fā)現(xiàn)一種材料在高溫下發(fā)生分解。以下哪種分析方法可以確定分解產(chǎn)物的成分?()A.熱重分析B.差熱分析C.紅外光譜分析D.X射線衍射分析7、在研究陶瓷材料的壓電性能時,以下哪種陶瓷材料具有優(yōu)異的壓電性能?()A.鈦酸鋇B.氧化鎂C.氧化鋁D.氧化硅8、在材料的疲勞裂紋擴展過程中,裂紋擴展速率與應(yīng)力強度因子幅之間的關(guān)系通常用()A.Paris公式描述B.Hall-Petch公式描述C.牛頓定律描述D.胡克定律描述9、在研究金屬材料的再結(jié)晶行為時,發(fā)現(xiàn)以下哪種因素會促進再結(jié)晶的進行?()A.變形程度增加B.變形溫度升高C.雜質(zhì)含量增加D.冷卻速度加快10、金屬材料在冷加工變形后,會產(chǎn)生加工硬化現(xiàn)象。對于銅材,經(jīng)過較大程度的冷加工變形后,若要恢復其塑性,應(yīng)進行何種熱處理?()A.退火B(yǎng).正火C.淬火D.回火11、在金屬材料的疲勞試驗中,疲勞極限是指材料在無限次循環(huán)應(yīng)力作用下不發(fā)生疲勞破壞的()A.最大應(yīng)力B.最小應(yīng)力C.平均應(yīng)力D.應(yīng)力幅12、研究一種半導體材料的電學性能時,發(fā)現(xiàn)其電導率隨溫度升高而迅速增加。這種材料最可能是()A.本征半導體B.N型半導體C.P型半導體D.絕緣體13、對于高分子材料,其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)是一個重要的性能指標。當環(huán)境溫度從低于Tg升高到高于Tg時,高分子材料的力學性能通常會發(fā)生顯著變化。以下哪種描述最能準確反映這種變化?()A.從脆性轉(zhuǎn)變?yōu)轫g性B.從彈性轉(zhuǎn)變?yōu)檎承訡.從高硬度轉(zhuǎn)變?yōu)榈陀捕菵.從高強度轉(zhuǎn)變?yōu)榈蛷姸?4、對于一種用于海水淡化的膜材料,要提高其水通量和脫鹽率,以下哪種方法可能最為有效?()A.優(yōu)化膜的表面性質(zhì)B.調(diào)整膜的微觀結(jié)構(gòu)C.采用多層復合膜結(jié)構(gòu)D.以上都是15、對于纖維增強復合材料,界面結(jié)合強度對其性能有重要影響。當界面結(jié)合強度過高時,可能會導致以下哪種結(jié)果?()A.材料強度增加B.材料韌性下降C.材料耐熱性提高D.材料抗疲勞性能增強二、簡答題(本大題共3個小題,共15分)1、(本題5分)解釋什么是非晶態(tài)材料,論述其結(jié)構(gòu)特點和性能優(yōu)勢,分析非晶態(tài)材料的制備方法和應(yīng)用領(lǐng)域,如非晶合金和非晶半導體。2、(本題5分)深入探討材料的光學性能,包括折射、反射、吸收等現(xiàn)象,解釋其物理機制,分析影響光學性能的因素以及在光學器件中的應(yīng)用。3、(本題5分)解釋材料的熱電性能,分析影響熱電效率的因素,以及如何提高材料的熱電性能。三、論述題(本大題共5個小題,共25分)1、(本題5分)論述材料的導熱性能及其影響因素,包括材料的化學成分、晶體結(jié)構(gòu)、孔隙率和溫度等方面,以及提高材料導熱性能的方法。2、(本題5分)論述材料的多鐵性材料的性能和應(yīng)用,分析多鐵性材料中磁電耦合效應(yīng)的機制和調(diào)控方法,并探討在傳感器和存儲器件中的應(yīng)用。3、(本題5分)論述材料的晶體結(jié)構(gòu)對其物理性能和化學性能的影響,并舉例說明不同晶體結(jié)構(gòu)材料在實際應(yīng)用中的差異。4、(本題5分)深入探討超導材料在強磁場應(yīng)用中的性能要求和限制因素,以及提高超導材料在高場下性能的研究進展。5、(本題5分)探討高分子材料的降解性能與材料結(jié)構(gòu)的關(guān)系,包括分子鏈結(jié)構(gòu)、結(jié)晶度和添加劑等方面。四、計算題(本大題共3個小題,共30分)1、(本題10分)一塊形狀不規(guī)則的金屬塊,通過稱重法測量其在空氣中的質(zhì)量為800克,在水中的質(zhì)量為700克,計算金屬的密度。2、(本題10分)一塊長度為1m的光纖,纖芯直徑為5
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