《聲子晶體板振動與聲傳輸特性研究》

《聲子晶體板振動與聲傳輸特性研究》一、引言聲子晶體（PhononicCrystal）是一種具有周期性結(jié)構(gòu)的材料，其特殊的結(jié)構(gòu)使得聲波在其中的傳播特性發(fā)生顯著變化。近年來，聲子晶體因其獨特的振動與聲傳輸特性在減振降噪、聲學(xué)器件設(shè)計等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。本文以聲子晶體板為例，對其振動與聲傳輸特性進(jìn)行研究，以期為相關(guān)領(lǐng)域的應(yīng)用提供理論支持。二、聲子晶體板結(jié)構(gòu)與振動特性聲子晶體板通常由基底材料和周期性排列的散射體組成?；撞牧贤ǔ楣腆w或液體，而散射體則具有不同的形狀、尺寸和排列方式。這種周期性結(jié)構(gòu)使得聲波在板內(nèi)傳播時發(fā)生布拉格散射，從而改變其傳播速度和方向。在聲子晶體板中，振動特性的研究主要關(guān)注其振動模式、頻率響應(yīng)及振動能量的傳播方式。通過建立合理的數(shù)學(xué)模型和仿真分析，可以揭示聲子晶體板的振動特性與結(jié)構(gòu)參數(shù)之間的關(guān)系。例如，散射體的形狀、尺寸和排列方式等因素均會影響聲波的傳播速度和方向，從而影響板的振動特性。三、聲子晶體板的聲傳輸特性聲傳輸特性是聲子晶體板研究的核心內(nèi)容之一。通過對聲波在板內(nèi)傳播過程中的透射、反射、模式轉(zhuǎn)換等特性的研究，可以揭示板的聲傳輸規(guī)律及其對不同頻率、不同入射角度聲波的響應(yīng)特性。在研究聲子晶體板的聲傳輸特性時，可采用實驗與數(shù)值模擬相結(jié)合的方法。實驗方面，可通過制備不同結(jié)構(gòu)參數(shù)的聲子晶體板樣品，利用聲學(xué)測試系統(tǒng)測量其透射系數(shù)、反射系數(shù)等參數(shù)。數(shù)值模擬方面，可利用有限元分析、邊界元分析等方法建立板的數(shù)學(xué)模型，模擬聲波在板內(nèi)的傳播過程，從而得到板的聲傳輸特性。四、影響因素及優(yōu)化策略聲子晶體板的振動與聲傳輸特性受多種因素影響，如基底材料、散射體形狀、尺寸、排列方式等。針對不同應(yīng)用場景，可通過優(yōu)化這些結(jié)構(gòu)參數(shù)來改善板的振動與聲傳輸特性。例如，通過調(diào)整散射體的形狀和尺寸，可以改變聲波的傳播速度和方向；通過優(yōu)化散射體的排列方式，可以提高板的隔振性能或增強(qiáng)某一聲學(xué)模式的傳播等。此外，還可采用多層結(jié)構(gòu)設(shè)計、引入缺陷等方式進(jìn)一步改善聲子晶體板的性能。多層結(jié)構(gòu)設(shè)計可以使得板在不同頻率范圍內(nèi)具有不同的振動與聲傳輸特性；而引入缺陷則可以在一定程度上增強(qiáng)板的非線性響應(yīng)能力，提高其對外界擾動的抵抗能力。五、結(jié)論本文對聲子晶體板的振動與聲傳輸特性進(jìn)行了深入研究。通過建立合理的數(shù)學(xué)模型和仿真分析，揭示了板的振動特性和聲傳輸規(guī)律與結(jié)構(gòu)參數(shù)之間的關(guān)系。同時，采用實驗與數(shù)值模擬相結(jié)合的方法，對板的透射系數(shù)、反射系數(shù)等參數(shù)進(jìn)行了測量和分析。研究表明，通過優(yōu)化結(jié)構(gòu)參數(shù)和采用多層結(jié)構(gòu)設(shè)計、引入缺陷等方式，可以進(jìn)一步改善聲子晶體板的性能，提高其在減振降噪、聲學(xué)器件設(shè)計等領(lǐng)域的應(yīng)用潛力。未來研究方向包括進(jìn)一步探索不同結(jié)構(gòu)參數(shù)對聲子晶體板性能的影響規(guī)律，研究更高效的優(yōu)化策略和方法，以及拓展聲子晶體板在實際工程中的應(yīng)用。相信隨著研究的深入，聲子晶體板將在減振降噪、噪聲控制、新型聲學(xué)器件等領(lǐng)域發(fā)揮更大的作用。四、聲子晶體板振動與聲傳輸特性的深入研究在聲子晶體板的振動與聲傳輸特性研究中，除了之前提到的調(diào)整散射體形狀和尺寸、優(yōu)化排列方式以及采用多層結(jié)構(gòu)和引入缺陷等方法外，還可以從更多角度進(jìn)行探索。4.1聲子晶體板的頻率依賴性研究聲子晶體板的振動與聲傳輸特性具有明顯的頻率依賴性。不同頻率的聲波在板中傳播時，其速度、方向以及衰減程度都會受到板結(jié)構(gòu)的影響。因此，深入研究聲子晶體板在不同頻率下的振動與聲傳輸特性，對于優(yōu)化板的結(jié)構(gòu)、提高其聲學(xué)性能具有重要意義。4.2考慮環(huán)境因素影響的聲子晶體板性能研究環(huán)境因素如溫度、濕度、氣壓等對聲子晶體板的性能也會產(chǎn)生影響。因此，在研究聲子晶體板的振動與聲傳輸特性時，需要考慮這些環(huán)境因素的影響。通過建立考慮環(huán)境因素的數(shù)學(xué)模型和仿真分析，可以更準(zhǔn)確地預(yù)測和評估聲子晶體板在實際應(yīng)用中的性能。4.3聲子晶體板的材料選擇與優(yōu)化材料的選擇對于聲子晶體板的性能具有重要影響。不同材料具有不同的物理和化學(xué)性質(zhì)，如密度、彈性模量、內(nèi)耗等，這些性質(zhì)都會影響聲波在板中的傳播。因此，選擇合適的材料并對其進(jìn)行優(yōu)化，是提高聲子晶體板性能的重要途徑。4.4聲子晶體板的制備工藝研究制備工藝對于聲子晶體板的性能和成本具有重要影響。通過研究制備工藝中的關(guān)鍵參數(shù)，如溫度、壓力、時間等，可以優(yōu)化制備過程，提高聲子晶體板的性能和降低成本。同時，制備工藝的研究還可以為新型聲子晶體板的開發(fā)提供技術(shù)支持。4.5聲子晶體板在新型聲學(xué)器件中的應(yīng)用研究聲子晶體板在新型聲學(xué)器件中具有廣闊的應(yīng)用前景。通過將聲子晶體板與其他材料和結(jié)構(gòu)相結(jié)合，可以開發(fā)出具有新型功能和性能的聲學(xué)器件。例如，可以將聲子晶體板應(yīng)用于揚聲器、麥克風(fēng)、濾波器等器件中，提高這些器件的性能和音質(zhì)。五、未來研究方向與展望未來研究方向包括進(jìn)一步探索不同結(jié)構(gòu)參數(shù)對聲子晶體板性能的影響規(guī)律，研究更高效的優(yōu)化策略和方法。同時，需要加強(qiáng)聲子晶體板在實際工程中的應(yīng)用研究，拓展其應(yīng)用領(lǐng)域。相信隨著研究的深入和技術(shù)的進(jìn)步，聲子晶體板將在減振降噪、噪聲控制、新型聲學(xué)器件等領(lǐng)域發(fā)揮更大的作用。此外，還可以探索將聲子晶體板與其他新型材料和技術(shù)相結(jié)合，開發(fā)出更具創(chuàng)新性和實用性的聲學(xué)產(chǎn)品和技術(shù)。五、聲子晶體板振動與聲傳輸特性研究在聲子晶體板的研究中，振動與聲傳輸特性的研究是關(guān)鍵。聲子晶體板作為一種新型的聲學(xué)材料，其獨特的振動與聲傳輸特性使其在減振降噪、噪聲控制以及新型聲學(xué)器件等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。5.1聲子晶體板的振動特性研究聲子晶體板的振動特性研究主要關(guān)注其振動模式、頻率以及振幅等。通過建立精確的數(shù)學(xué)模型和仿真分析，可以深入研究聲子晶體板的振動特性。此外，實驗研究也是驗證理論模型和仿真分析的重要手段。通過實驗，可以觀測到聲子晶體板的實際振動情況，為優(yōu)化設(shè)計和提高性能提供依據(jù)。5.2聲子晶體板的聲傳輸特性研究聲子晶體板的聲傳輸特性研究主要關(guān)注其對聲波的傳播、散射和吸收等作用。通過研究聲子晶體板的帶隙結(jié)構(gòu)、頻率響應(yīng)和傳輸損耗等參數(shù)，可以了解其對聲波的傳播特性和控制能力。此外，還可以通過改變聲子晶體板的結(jié)構(gòu)參數(shù)和材料性質(zhì)，優(yōu)化其聲傳輸特性，提高其在實際應(yīng)用中的性能。5.3聲子晶體板振動與聲傳輸特性的相互影響聲子晶體板的振動與聲傳輸特性是相互影響的。振動特性決定了聲子晶體板對聲波的響應(yīng)方式，而聲傳輸特性則反映了聲波在聲子晶體板中的傳播規(guī)律。因此，在研究聲子晶體板時，需要綜合考慮其振動與聲傳輸特性的相互影響，以獲得更準(zhǔn)確的性能評估和優(yōu)化方案。5.4考慮環(huán)境因素對聲子晶體板性能的影響環(huán)境因素如溫度、濕度、壓力等對聲子晶體板的性能具有重要影響。因此，在研究聲子晶體板的振動與聲傳輸特性時，需要考慮環(huán)境因素的影響。通過建立考慮環(huán)境因素的數(shù)學(xué)模型和仿真分析，可以更準(zhǔn)確地評估聲子晶體板在實際應(yīng)用中的性能。5.5結(jié)合實際應(yīng)用需求進(jìn)行研發(fā)在實際應(yīng)用中，不同領(lǐng)域?qū)β曌泳w板的需求和要求不同。因此，在進(jìn)行聲子晶體板的振動與聲傳輸特性研究時，需要結(jié)合實際應(yīng)用需求進(jìn)行研發(fā)。例如，在減振降噪領(lǐng)域，需要研究具有高吸音性能和低頻帶隙的聲子晶體板；在新型聲學(xué)器件領(lǐng)域，需要研究具有特定振動模式和頻率響應(yīng)的聲子晶體板。通過結(jié)合實際應(yīng)用需求進(jìn)行研發(fā)，可以更好地滿足市場需求和提高產(chǎn)品的競爭力。六、未來研究方向與展望未來研究方向包括進(jìn)一步深入研究聲子晶體板的振動與聲傳輸機(jī)制、探索新型結(jié)構(gòu)與材料、提高制備工藝和降低成本等。同時，需要加強(qiáng)聲子晶體板在實際工程中的應(yīng)用研究，拓展其應(yīng)用領(lǐng)域。相信隨著研究的深入和技術(shù)的進(jìn)步，聲子晶體板將在更多領(lǐng)域發(fā)揮更大的作用。七、聲子晶體板振動與聲傳輸特性的進(jìn)一步研究7.1深入探索聲子晶體板的振動模式聲子晶體板的振動模式對于理解其聲傳輸特性至關(guān)重要。為了更準(zhǔn)確地掌握其工作原理，研究者們應(yīng)繼續(xù)深入研究聲子晶體板的振動模式，包括局部振動模式和全局振動模式等。這可以通過使用先進(jìn)的實驗技術(shù)和數(shù)值模擬方法來實現(xiàn)。7.2精細(xì)的數(shù)學(xué)建模與仿真分析在研究聲子晶體板的聲傳輸特性時，建立精確的數(shù)學(xué)模型和仿真分析是至關(guān)重要的。應(yīng)繼續(xù)發(fā)展和改進(jìn)現(xiàn)有的數(shù)學(xué)模型，以更準(zhǔn)確地模擬聲子晶體板的振動和聲傳輸過程。同時，可以利用先進(jìn)的仿真軟件進(jìn)行仿真分析，以提供更深入的理解和優(yōu)化方案。7.3新型結(jié)構(gòu)與材料的探索為了進(jìn)一步提高聲子晶體板的性能，需要探索新的結(jié)構(gòu)和材料。這包括設(shè)計具有特殊振動模式和聲傳輸特性的新型結(jié)構(gòu)，以及尋找具有優(yōu)異性能的新型材料。通過不斷嘗試和優(yōu)化，可以開發(fā)出更具有競爭力的聲子晶體板產(chǎn)品。7.4提高制備工藝與降低成本聲子晶體板的制備工藝對其性能和成本具有重要影響。為了提高聲子晶體板的性能并降低其成本，需要繼續(xù)研究和改進(jìn)制備工藝。這包括優(yōu)化材料選擇、改進(jìn)制備方法、提高生產(chǎn)效率等。通過不斷提高制備工藝和降低成本，可以推動聲子晶體板在更多領(lǐng)域的應(yīng)用。7.5加強(qiáng)實際應(yīng)用與市場推廣聲子晶體板在實際工程中的應(yīng)用是研究的重要方向。應(yīng)加強(qiáng)與實際應(yīng)用的結(jié)合，了解不同領(lǐng)域?qū)β曌泳w板的需求和要求，以更好地滿足市場需求和提高產(chǎn)品的競爭力。同時，需要加強(qiáng)市場推廣，提高聲子晶體板的知名度和應(yīng)用范圍。7.6考慮多場耦合效應(yīng)在實際應(yīng)用中，聲子晶體板可能面臨多種物理場的耦合作用，如電場、磁場、溫度場等。因此，在研究聲子晶體板的振動與聲傳輸特性時，需要考慮多場耦合效應(yīng)的影響。這可以通過建立多物理場耦合的數(shù)學(xué)模型和仿真分析來實現(xiàn)，以更全面地評估聲子晶體板在實際應(yīng)用中的性能。八、總結(jié)與展望綜上所述，聲子晶體板振動與聲傳輸特性的研究是一個充滿挑戰(zhàn)和機(jī)遇的領(lǐng)域。隨著研究的深入和技術(shù)的進(jìn)步，我們可以期待在更多領(lǐng)域看到聲子晶體板的應(yīng)用。未來研究方向包括進(jìn)一步深入研究聲子晶體板的振動與聲傳輸機(jī)制、探索新型結(jié)構(gòu)與材料、提高制備工藝和降低成本等。同時，需要加強(qiáng)聲子晶體板在實際工程中的應(yīng)用研究，拓展其應(yīng)用領(lǐng)域。相信在不久的將來，聲子晶體板將在更多領(lǐng)域發(fā)揮更大的作用，為人類社會的發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)。八、聲子晶體板振動與聲傳輸特性研究的未來展望在聲子晶體板振動與聲傳輸特性研究領(lǐng)域，未來的發(fā)展將更加深入和廣泛。以下是對未來研究方向的幾點展望：8.1深入研究聲子晶體板的振動與聲傳輸機(jī)制未來，我們將繼續(xù)深入研究聲子晶體板的振動與聲傳輸機(jī)制，探索其內(nèi)在的物理規(guī)律和機(jī)制。這包括對聲子晶體板的振動模式、傳播路徑、能量損耗等方面的研究，以更好地理解其振動與聲傳輸特性。8.2探索新型結(jié)構(gòu)與材料隨著科技的不斷進(jìn)步，新型的聲子晶體板結(jié)構(gòu)和材料將不斷涌現(xiàn)。未來，我們將積極探索這些新型結(jié)構(gòu)和材料，以進(jìn)一步提高聲子晶體板的性能和降低成本。例如，研究具有更高頻率響應(yīng)范圍、更低損耗、更高機(jī)械強(qiáng)度的聲子晶體板材料和結(jié)構(gòu)。8.3提高制備工藝和降低成本聲子晶體板的制備工藝對其性能和應(yīng)用范圍具有重要影響。未來，我們將繼續(xù)研究提高聲子晶體板的制備工藝，包括優(yōu)化制備參數(shù)、改進(jìn)制備設(shè)備等，以提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。同時，我們還將努力降低聲子晶體板的成本，使其更具有市場競爭力。8.4跨學(xué)科交叉研究聲子晶體板的研究涉及物理學(xué)、材料科學(xué)、工程學(xué)等多個學(xué)科領(lǐng)域。未來，我們將加強(qiáng)跨學(xué)科交叉研究，將不同領(lǐng)域的知識和方法引入到聲子晶體板的研究中，以推動其振動與聲傳輸特性的進(jìn)一步發(fā)展。8.5拓展應(yīng)用領(lǐng)域聲子晶體板在許多領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。未來，我們將繼續(xù)拓展聲子晶體板的應(yīng)用領(lǐng)域，如噪聲控制、能量收集、傳感器等。同時，我們還將研究聲子晶體板在不同環(huán)境下的性能表現(xiàn)，如高溫、低溫、高濕度等條件下的性能變化。8.6加強(qiáng)國際合作與交流聲子晶體板的研究是一個全球性的研究領(lǐng)域，需要各國學(xué)者的共同合作和交流。未來，我們將加強(qiáng)與國際同行的合作與交流，共同推動聲子晶體板振動與聲傳輸特性的研究和發(fā)展?？傊?，聲子晶體板振動與聲傳輸特性的研究是一個充滿挑戰(zhàn)和機(jī)遇的領(lǐng)域。未來，我們將繼續(xù)深入研究其振動與聲傳輸機(jī)制、探索新型結(jié)構(gòu)和材料、提高制備工藝和降低成本等，以推動其在更多領(lǐng)域的應(yīng)用和發(fā)展。相信在不久的將來，聲子晶體板將在人類社會的發(fā)展中發(fā)揮更大的作用。9.增強(qiáng)應(yīng)用性能研究為了滿足不同領(lǐng)域的需求，我們將著重增強(qiáng)聲子晶體板的應(yīng)用性能。針對噪聲控制領(lǐng)域，我們將研究如何提高其吸聲、隔聲性能，使其在噪音污染嚴(yán)重的環(huán)境中發(fā)揮更大的作用。在能量收集方面，我們將探索聲子晶體板與能量轉(zhuǎn)換材料的結(jié)合，以提高其能量轉(zhuǎn)換效率。此外，針對傳感器領(lǐng)域，我們將研究聲子晶體板在傳感器中的應(yīng)用，如壓力傳感器、振動傳感器等，以提高傳感器的靈敏度和穩(wěn)定性。10.開發(fā)新型制備工藝為了進(jìn)一步提高聲子晶體板的制備效率和質(zhì)量，我們將開發(fā)新型的制備工藝。這包括優(yōu)化現(xiàn)有的制備流程，引入先進(jìn)的納米加工技術(shù)，以及探索新的材料合成方法等。通過這些努力，我們期望能夠降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，同時保持聲子晶體板的高質(zhì)量。11.開展實驗驗證與模擬研究為了驗證我們的理論研究和設(shè)計思路，我們將開展大量的實驗驗證工作。同時，結(jié)合計算機(jī)模擬技術(shù)，對聲子晶體板的振動與聲傳輸特性進(jìn)行深入研究。通過實驗與模擬的結(jié)合，我們期望能夠更準(zhǔn)確地理解聲子晶體板的性能，為進(jìn)一步優(yōu)化設(shè)計和提高性能提供有力支持。12.培養(yǎng)專業(yè)人才聲子晶體板的研究和發(fā)展需要大量的專業(yè)人才。因此，我們將積極培養(yǎng)和引進(jìn)相關(guān)領(lǐng)域的優(yōu)秀人才，建立一支高素質(zhì)的研究團(tuán)隊。通過開展學(xué)術(shù)交流、合作研究等方式，提高團(tuán)隊成員的科研能力和水平，為聲子晶體板的研究和發(fā)展提供強(qiáng)有力的智力支持。13.推廣應(yīng)用成果我們將積極推廣聲子晶體板的應(yīng)用成果，與相關(guān)企業(yè)和機(jī)構(gòu)開展合作，將研究成果轉(zhuǎn)化為實際產(chǎn)品。通過市場推廣和宣傳，讓更多的人了解聲子晶體板的優(yōu)點和應(yīng)用領(lǐng)域，推動其在更多領(lǐng)域的應(yīng)用和發(fā)展。14.關(guān)注環(huán)境友好性在研究和應(yīng)用聲子晶體板的過程中，我們將關(guān)注其環(huán)境友好性。通過研究聲子晶體板在不同環(huán)境條件下的性能變化，以及其在生產(chǎn)、使用和廢棄處理過程中的環(huán)境影響，我們將努力開發(fā)出更加環(huán)保的聲子晶體板材料和制備工藝。15.未來展望隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步和發(fā)展，聲子晶體板的研究和應(yīng)用將有更廣闊的前景。我們相信，在不久的將來，聲子晶體板將在振動與聲傳輸領(lǐng)域發(fā)揮更大的作用，為人類社會的進(jìn)步和發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)。在聲子晶體板振動與聲傳輸特性研究的內(nèi)容上，我們繼續(xù)深入探討，以更全面、更精細(xì)的角度來理解其性能。16.深入研究聲子晶體板的振動模式聲子晶體板的振動模式是其聲學(xué)性能的基礎(chǔ)。我們將進(jìn)一步研究聲子晶體板在不同頻率、不同激勵條件下的振動模式，探索其振動傳播的規(guī)律和特性。通過建立精確的數(shù)學(xué)模型和仿真分析，我們可以更準(zhǔn)確地預(yù)測和優(yōu)化聲子晶體板的振動性能。17.探索聲子晶體板的聲傳輸機(jī)制聲子晶體板的聲傳輸機(jī)制是其應(yīng)用的關(guān)鍵。我們將深入研究聲波在聲子晶體板中的傳播過程，探索其傳播速度、傳播方向、衰減等特性。通過分析聲波與聲子晶體板結(jié)構(gòu)的相互作用，我們可以更好地理解聲子晶體板的聲傳輸性能，為優(yōu)化設(shè)計和提高性能提供有力支持。18.開展實驗研究理論分析和仿真分析是研究聲子晶體板的重要手段，但實驗研究同樣不可或缺。我們將開展一系列實驗研究，通過制備不同結(jié)構(gòu)的聲子晶體板，測試其在不同條件下的振動和聲傳輸性能。通過實驗數(shù)據(jù)的分析和比對，我們可以驗證理論分析的正確性，同時發(fā)現(xiàn)新的現(xiàn)象和規(guī)律。19.開發(fā)新型聲子晶體板材料材料是聲子晶體板研究和應(yīng)用的基礎(chǔ)。我們將積極探索新型的聲子晶體板材料，如高分子材料、陶瓷材料、復(fù)合材料等。通過研究不同材料的性能和特點，我們可以開發(fā)出更加適合特定應(yīng)用的聲子晶體板材料。20.推動交叉學(xué)科研究聲子晶體板的研究涉及物理學(xué)、材料科學(xué)、力學(xué)、聲學(xué)等多個學(xué)科。我們將積極推動交叉學(xué)科研究，與相關(guān)領(lǐng)域的專家學(xué)者進(jìn)行合作和交流，共同推動聲子晶體板的研究和發(fā)展。通過跨學(xué)科的合作，我們可以更加全面地理解聲子晶體板的性能和應(yīng)用，為進(jìn)一步優(yōu)化設(shè)計和提高性能提供更加有力的支持。綜上所述，聲子晶體板振動與聲傳輸特性研究是一個復(fù)雜而重要的領(lǐng)域。我們將繼續(xù)深入探索其性能和應(yīng)用，為人類社會的進(jìn)步和發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)。21.深入探討聲子晶體板的尺寸效應(yīng)聲子晶體板的尺寸對其振動和聲傳輸性能具有重要影響。我們將深入研究尺寸效應(yīng)對聲子晶體板性能的影響，探索不同尺寸的聲子晶體板在不同頻率下的振動模式和聲傳輸特性。這將對設(shè)計更高效、更穩(wěn)定的聲子晶體板提供重要的理論依據(jù)。22.探討邊界條件對聲子晶體板性能的影響邊界條件是影響聲子晶體板性能的重要因素之一。我們將研究不同邊界條件對聲子晶體板振動和聲傳輸性能的影響，探索更優(yōu)的邊界處理方式，以提高聲子晶體板的性能。23.研究聲子晶體板的溫度依賴性聲子晶體板的性能往往受到溫度的影響。我們將研究聲子晶體板在不同溫度下的振