蘭州航空職業(yè)技術(shù)學(xué)院《材料分析化學(xué)》2023-2024學(xué)年第一學(xué)期期末試卷

學(xué)校________________班級(jí)____________姓名____________考場(chǎng)____________準(zhǔn)考證號(hào)學(xué)校________________班級(jí)____________姓名____________考場(chǎng)____________準(zhǔn)考證號(hào)…………密…………封…………線…………內(nèi)…………不…………要…………答…………題…………第1頁，共3頁蘭州航空職業(yè)技術(shù)學(xué)院《材料分析化學(xué)》

2023-2024學(xué)年第一學(xué)期期末試卷題號(hào)一二三四總分得分一、單選題（本大題共15個(gè)小題，每小題2分，共30分．在每小題給出的四個(gè)選項(xiàng)中，只有一項(xiàng)是符合題目要求的．）1、材料的彈性模量反映了材料抵抗彈性變形的能力。對(duì)于同一種材料，在不同的加載方式下，彈性模量是否會(huì)發(fā)生變化？（）A.會(huì)變化B.不會(huì)變化C.有時(shí)會(huì)變化，有時(shí)不會(huì)變化D.取決于加載速度2、高分子材料的老化是指材料在使用過程中性能逐漸下降的現(xiàn)象，那么高分子材料老化的主要原因有哪些？（）A.光氧化、熱氧化、化學(xué)腐蝕B.機(jī)械應(yīng)力、輻射、微生物作用C.濕度、溫度、氧氣D.以上都是3、在考察一種用于3D打印的金屬粉末材料時(shí)，發(fā)現(xiàn)打印出的零件存在孔隙和裂紋等缺陷。以下哪種因素最有可能是造成這些缺陷的主要原因？（）A.粉末粒度不均勻B.打印工藝參數(shù)不合理C.粉末的含氧量過高D.以上都是4、在分析一種用于電子封裝的陶瓷基板材料時(shí)，發(fā)現(xiàn)其熱膨脹系數(shù)與芯片不匹配。以下哪種方法可以調(diào)整熱膨脹系數(shù)？（）A.改變陶瓷的組成B.引入纖維增強(qiáng)C.控制燒結(jié)工藝D.以上都是5、對(duì)于一種超導(dǎo)材料，要提高其臨界電流密度，以下哪種途徑較為可行？（）A.優(yōu)化晶體結(jié)構(gòu)B.降低工作溫度C.增加磁場(chǎng)強(qiáng)度D.改變制備方法6、在研究聚合物的降解行為時(shí)，發(fā)現(xiàn)其在光照下性能迅速下降。以下哪種添加劑可以有效地提高其光穩(wěn)定性？（）A.抗氧化劑B.光穩(wěn)定劑C.增塑劑D.填充劑7、對(duì)于一種納米晶材料，其強(qiáng)度遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)粗晶材料。以下哪種強(qiáng)化機(jī)制在納米晶材料中起到了主要作用？（）A.細(xì)晶強(qiáng)化B.固溶強(qiáng)化C.彌散強(qiáng)化D.加工硬化8、在研究材料的熱穩(wěn)定性時(shí)，熱重分析是一種常用的方法。以下關(guān)于熱重分析原理和應(yīng)用的描述，正確的是（）A.熱重分析可以測(cè)量材料在加熱過程中的質(zhì)量變化B.熱重分析只能用于無機(jī)材料的研究C.材料的熱穩(wěn)定性與加熱速率無關(guān)D.熱重分析不能用于研究材料的分解過程9、在研究一種用于芯片制造的光刻膠材料時(shí)，發(fā)現(xiàn)其分辨率難以滿足先進(jìn)制程的要求。以下哪種改進(jìn)途徑可能最為有效？（）A.開發(fā)新型光刻技術(shù)B.優(yōu)化光刻膠的化學(xué)配方C.改進(jìn)光刻設(shè)備D.以上都是10、在磁性材料中，根據(jù)磁化特性的不同可以分為軟磁材料和硬磁材料。軟磁材料通常具有（）A.高矯頑力和高剩磁B.低矯頑力和低剩磁C.高矯頑力和低剩磁D.低矯頑力和高剩磁11、在研究材料的磨損機(jī)制時(shí)，發(fā)現(xiàn)粘著磨損是主要的磨損方式。以下哪種措施可以減少粘著磨損？（）A.提高表面硬度B.改善潤(rùn)滑條件C.選擇合適的配對(duì)材料D.以上都可以12、在研究一種用于高溫超導(dǎo)的材料時(shí)，發(fā)現(xiàn)其臨界溫度受到多種因素的影響。以下哪種因素對(duì)臨界溫度的提升作用最為顯著？（）A.元素替代B.制備工藝優(yōu)化C.施加高壓D.引入缺陷13、對(duì)于纖維增強(qiáng)復(fù)合材料，界面結(jié)合強(qiáng)度對(duì)其性能有重要影響。當(dāng)界面結(jié)合強(qiáng)度過高時(shí)，可能會(huì)導(dǎo)致以下哪種結(jié)果？（）A.材料強(qiáng)度增加B.材料韌性下降C.材料耐熱性提高D.材料抗疲勞性能增強(qiáng)14、復(fù)合材料的界面對(duì)于其性能有著重要影響。對(duì)于纖維增強(qiáng)復(fù)合材料，良好的界面結(jié)合應(yīng)該具備哪些特點(diǎn)？（）A.高強(qiáng)度、高韌性、低殘余應(yīng)力B.低強(qiáng)度、高韌性、高殘余應(yīng)力C.高強(qiáng)度、低韌性、高殘余應(yīng)力D.低強(qiáng)度、低韌性、低殘余應(yīng)力15、研究材料的力學(xué)性能時(shí)，發(fā)現(xiàn)材料在拉伸過程中會(huì)經(jīng)歷不同階段。當(dāng)材料開始產(chǎn)生明顯塑性變形時(shí)，對(duì)應(yīng)的應(yīng)力被稱為（）A.屈服強(qiáng)度B.抗拉強(qiáng)度C.彈性極限D(zhuǎn).斷裂強(qiáng)度二、簡(jiǎn)答題（本大題共3個(gè)小題，共15分)1、（本題5分）闡述材料的疲勞裂紋擴(kuò)展規(guī)律，分析影響疲勞裂紋擴(kuò)展速率的主要因素，并說明如何通過材料設(shè)計(jì)來提高抗疲勞裂紋擴(kuò)展能力。2、（本題5分）詳細(xì)說明在研究材料的摩擦磨損性能時(shí)，常用的摩擦磨損試驗(yàn)機(jī)的工作原理和測(cè)試方法。3、（本題5分）解釋磁性半導(dǎo)體材料的概念和特性，分析其在自旋電子學(xué)領(lǐng)域的應(yīng)用前景和面臨的挑戰(zhàn)。三、論述題（本大題共5個(gè)小題，共25分)1、（本題5分）深入論述材料的耐磨涂層的材料選擇和制備工藝，分析涂層的性能特點(diǎn)和失效機(jī)制，以及在機(jī)械部件中的應(yīng)用。2、（本題5分）全面論述材料的摩擦學(xué)性能與潤(rùn)滑機(jī)制，分析摩擦系數(shù)、磨損率等摩擦學(xué)性能指標(biāo)，探討液體潤(rùn)滑、固體潤(rùn)滑等潤(rùn)滑機(jī)制及其在工程中的應(yīng)用。3、（本題5分）分析高分子材料的結(jié)構(gòu)與性能之間的關(guān)系，如分子鏈結(jié)構(gòu)、分子量及其分布對(duì)材料力學(xué)性能、熱性能和加工性能的影響。4、（本題5分）深入論述材料的激光加工中的熱效應(yīng)和質(zhì)量控制，研究激光與材料相互作用的熱過程，分析熱效應(yīng)對(duì)加工質(zhì)量的影響，探討質(zhì)量控制的方法和策略。5、（本題5分）詳細(xì)論述熱障涂層材料的失效分析方法和壽命預(yù)測(cè)模型，以及在提高熱障涂層耐久性方面的研究進(jìn)展。四、計(jì)算題（本大題共3個(gè)小題，共30分)1、（本題10分）某種聚合物的粘均分子量為15000，特性粘度為0.8dL/g，計(jì)算其Mark-Houwink方程中的常數(shù)K和α。2、（