首都師范大學科德學院《塑料成型模具設(shè)計》2023-2024學年第一學期期末試卷

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2023-2024學年第一學期期末試卷院(系)_______班級_______學號_______姓名_______題號一二三四總分得分批閱人一、單選題（本大題共15個小題，每小題2分，共30分．在每小題給出的四個選項中，只有一項是符合題目要求的．）1、在研究材料的電學性能時，電導率反映了材料的導電能力。以下哪種因素會導致金屬材料的電導率降低？（）A.溫度升高B.雜質(zhì)含量增加C.冷加工D.以上都是2、在研究材料的電導機制時，發(fā)現(xiàn)一種半導體材料在低溫下主要是由雜質(zhì)電導貢獻。隨著溫度升高，本征電導逐漸起主導作用。以下哪種因素決定了這種轉(zhuǎn)變的溫度？（）A.雜質(zhì)濃度B.禁帶寬度C.載流子遷移率D.晶體結(jié)構(gòu)3、在材料的強化機制中，固溶強化是通過在基體中溶入溶質(zhì)原子來提高材料強度的。對于鋁合金，以下哪種溶質(zhì)原子的固溶強化效果最顯著？（）A.鋅B.鎂C.銅D.硅4、在研究材料的電性能時，介電常數(shù)是一個重要的參數(shù)。對于陶瓷電容器材料，其介電常數(shù)主要取決于什么？（）A.晶體結(jié)構(gòu)B.化學成分C.孔隙率D.燒成溫度5、材料的微觀結(jié)構(gòu)對其性能有重要影響，那么材料的晶體缺陷主要有哪些類型？（）A.點缺陷、線缺陷、面缺陷B.空位、間隙原子、位錯C.晶界、亞晶界、相界D.以上都是6、高分子材料的降解是一個重要的問題。對于可生物降解的高分子材料，其降解機制主要包括哪些？（）A.水解、氧化、酶解B.熱分解、光分解、化學分解C.物理老化、化學老化、生物老化D.結(jié)晶、取向、交聯(lián)7、在考察材料的超導轉(zhuǎn)變溫度時，發(fā)現(xiàn)一種材料的超導轉(zhuǎn)變溫度受到壓力的影響。一般來說，增加壓力會使超導轉(zhuǎn)變溫度（）A.升高B.降低C.不變D.先升高后降低8、對于高分子材料，其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是一個重要的性能指標。當一種聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度升高時，通常意味著其（）A.耐熱性提高B.柔韌性增強C.加工性能變好D.結(jié)晶度降低9、在材料的表面處理技術(shù)中，電鍍能夠改善材料的表面性能。以下哪種金屬通常被用于電鍍以提高材料的耐腐蝕性？（）A.鋅B.銅C.鋁D.銀10、在研究材料的熱穩(wěn)定性時，發(fā)現(xiàn)一種材料在高溫下結(jié)構(gòu)發(fā)生相變，導致性能下降。以下哪種測試方法可以有效地監(jiān)測這種相變過程？（）A.熱膨脹測量B.熱重分析C.差熱分析D.高溫X射線衍射11、在研究材料的摩擦磨損性能時，以下哪種因素對磨損量的影響最為顯著？（）A.載荷大小B.滑動速度C.接觸面積D.材料硬度12、在考察一種用于食品包裝的塑料材料時，需要考慮其阻隔性能和安全性。以下哪種塑料材料可能最適合？（）A.聚乙烯B.聚丙烯C.聚對苯二甲酸乙二醇酯D.聚偏二氯乙烯13、在金屬材料的強化機制中，通過細化晶粒來提高強度的方法被廣泛應用。以下哪種工藝能夠有效地細化金屬材料的晶粒？（）A.淬火B(yǎng).退火C.冷加工D.正火14、在研究材料的熱膨脹性能時，熱膨脹系數(shù)是一個重要的參數(shù)。對于大多數(shù)陶瓷材料，其熱膨脹系數(shù)與金屬材料相比，通常是怎樣的？（）A.較大B.較小C.相當D.無法比較15、在材料的表面改性技術(shù)中，離子注入可以改變材料表面的性能。對于金屬材料表面的離子注入，以下哪種離子的注入可以提高其耐磨性？（）A.氮離子B.氧離子C.氫離子D.鈉離子二、簡答題（本大題共3個小題，共15分)1、（本題5分）詳細論述光電材料中提高光電轉(zhuǎn)換效率的關(guān)鍵因素，介紹目前高效的光電材料體系及其面臨的問題。2、（本題5分）簡述在研究金屬材料的疲勞性能時，通常需要考慮的主要因素以及提高金屬材料疲勞強度的常見方法。3、（本題5分）詳細說明陶瓷材料的抗熱震性能的評價指標和影響因素，以及提高抗熱震性能的方法。三、論述題（本大題共5個小題，共25分)1、（本題5分）深入探討材料超導性能的理論模型和計算方法，以及在超導磁體和超導儲能裝置中的應用和發(fā)展。2、（本題5分）詳細闡述材料的磁性能在信息存儲、傳感器和磁性器件等領(lǐng)域的應用，以及對磁性能的特殊要求和實現(xiàn)方法。3、（本題5分）深入論述高分子材料的降解行為，包括生物降解、光降解、化學降解等，分析其降解機制、影響因素以及在環(huán)境保護中的應用和挑戰(zhàn)。4、（本題5分）深入探討聚合物的粘彈性行為在材料加工成型（如注塑、擠出）過程中的表現(xiàn)和影響，以及應對策略。5、（本題5分）詳細論述半導體材料的能帶結(jié)構(gòu)和導電機制，探討如何通過摻雜等手段調(diào)控其電學性能，以及在電子器件中的具體應用。四、計算題（本大題共3個小題，共30分)1、（本題10分）一塊鋁板，厚度為5mm，寬度為100mm，長度為200mm，鋁的密度為2.7g/cm3，計算該鋁板的質(zhì)量（忽略加工余量）。2、（本題10分）有一光纖，纖芯折射