材料連接中的界面行為知到智慧樹(shù)章節(jié)測(cè)試課后答案2024年秋哈爾濱工業(yè)大學(xué)

材料連接中的界面行為知到智慧樹(shù)章節(jié)測(cè)試課后答案2024年秋哈爾濱工業(yè)大學(xué)緒論單元測(cè)試

焊接是通過(guò)適當(dāng)?shù)氖侄?，將兩種或兩種以上的(同種或異種)材料通過(guò)原子或分子之問(wèn)的結(jié)合和擴(kuò)散造成永久性連接的工藝過(guò)程（）

A:對(duì)B:錯(cuò)

答案:對(duì)

第一章單元測(cè)試

潤(rùn)濕大體上可以分為三大類(lèi)：浸漬潤(rùn)濕、附著潤(rùn)濕和鋪展?jié)櫇?。?duì)于同一個(gè)物系來(lái)說(shuō)，其附著功?浸漬功?鋪展功，故能鋪展?jié)櫇窬鸵欢芨街鴿?rùn)濕和浸漬潤(rùn)濕。（）

A:錯(cuò)B:對(duì)

答案:對(duì)隨著接觸角θ減小，液態(tài)釬料在垂直放置的平行板間隙中的爬升高度h值增大。（）

A:錯(cuò)B:對(duì)

答案:對(duì)當(dāng)兩平板處于水平位置時(shí)，液態(tài)合金能否保持在間隙中取決于液態(tài)合金能否潤(rùn)濕母材。如果液態(tài)合金能潤(rùn)濕母材，則液態(tài)合金就能保持在間隙中，否則，液態(tài)合金將不能流入間隙。（）

A:對(duì)B:錯(cuò)

答案:對(duì)一般來(lái)說(shuō)，如果液態(tài)合金與母材在液態(tài)和固態(tài)下均無(wú)相互作用，則它們之間的潤(rùn)濕性就很差；若液態(tài)合金和母材之間能相互溶解或形成金屬間化合物，則液態(tài)合金就能較好地潤(rùn)濕母材。（）

A:錯(cuò)B:對(duì)

答案:對(duì)潤(rùn)濕角和接觸角的關(guān)系：潤(rùn)濕角即為接觸角。（）

A:對(duì)B:錯(cuò)

答案:錯(cuò)

第二章單元測(cè)試

宏觀潤(rùn)濕角總是小于微觀潤(rùn)濕角。（）

A:錯(cuò)B:對(duì)

答案:錯(cuò)接觸反應(yīng)釬焊僅限于可形成低熔共晶體的金屬之間。（）

A:對(duì)B:錯(cuò)

答案:錯(cuò)擴(kuò)散系數(shù)D在擴(kuò)散過(guò)程中并非常數(shù)，它與（）等因素有關(guān)。

A:合金成份B:原子尺寸C:溫度D:晶體結(jié)構(gòu)

答案:合金成份；原子尺寸；溫度；晶體結(jié)構(gòu)溫度較低時(shí)，晶界擴(kuò)散比晶內(nèi)擴(kuò)散更快。（）

A:對(duì)B:錯(cuò)

答案:對(duì)釬料組分的擴(kuò)散量與（）有關(guān)。

A:濃度梯度B:擴(kuò)散面積C:擴(kuò)散時(shí)間D:擴(kuò)散系數(shù)

答案:濃度梯度；擴(kuò)散面積；擴(kuò)散時(shí)間；擴(kuò)散系數(shù)

第三章單元測(cè)試

合金中有利于增加表面能的組元及親氧組元會(huì)不斷向表面擴(kuò)散，參與氧化膜形成。（）

A:錯(cuò)B:對(duì)

答案:錯(cuò)有機(jī)酸具有中等程度的去膜能力，作用相對(duì)緩慢，對(duì)溫度不敏感。（）

A:錯(cuò)B:對(duì)

答案:錯(cuò)鋁用氯化物硬釬劑的去膜機(jī)制有（）。

A:其他去膜機(jī)制B:化學(xué)溶解去膜機(jī)制C:電化學(xué)去膜機(jī)制D:溶解-反應(yīng)去膜機(jī)制

答案:其他去膜機(jī)制；化學(xué)溶解去膜機(jī)制；電化學(xué)去膜機(jī)制；溶解-反應(yīng)去膜機(jī)制無(wú)釬劑釬焊方法包括（）。

A:中性氣氛保護(hù)下的釬焊B:還原性氣氛保護(hù)下的釬焊C:真空保護(hù)下的釬焊D:自釬劑釬料下釬焊

答案:中性氣氛保護(hù)下的釬焊；還原性氣氛保護(hù)下的釬焊；真空保護(hù)下的釬焊；自釬劑釬料下釬焊只要釬料中的某個(gè)組元可以還原母材表面的氧化膜，就可以起到去除氧化膜的作用。（）

A:對(duì)B:錯(cuò)

答案:對(duì)

第四章單元測(cè)試

材料釬焊接頭的釬縫耐溫性由其使用釬料決定，釬縫耐受溫度低于釬料熔點(diǎn)。（）

A:對(duì)B:錯(cuò)

答案:錯(cuò)材料釬焊接頭工藝影響因素包括（）

A:連接壓力B:連接時(shí)間C:加熱速度D:連接溫度

答案:連接壓力；連接時(shí)間；加熱速度；連接溫度釬焊搭接接頭優(yōu)勢(shì)包括（）

A:搭接面接可調(diào)整性高B:受力均勻C:節(jié)省材料D:裝配要求簡(jiǎn)單

答案:搭接面接可調(diào)整性高；裝配要求簡(jiǎn)單釬焊搭接接頭主要存在兩種應(yīng)力，分別是剪切應(yīng)力和扭矩引力。（）

A:對(duì)B:錯(cuò)

答案:對(duì)釬焊間隙是指在實(shí)施釬焊的條件下母材結(jié)合面之間的距離，這與室溫下的裝配間隙是不完全相同的。（）

A:對(duì)B:錯(cuò)

答案:對(duì)

第五章單元測(cè)試

擴(kuò)散連接性是指被連接材料在一定的擴(kuò)散連接工藝參數(shù)條件下直接連接而得到完整的，具備一定使用能力的擴(kuò)散連接接頭的能力。影響因素包括晶體結(jié)構(gòu)、原子直徑、電子濃度、電負(fù)性等。（）

A:錯(cuò)B:對(duì)

答案:對(duì)材料擴(kuò)散連接過(guò)程分為三個(gè)階段，依次為物理接觸、接觸表面激活、界面元素?cái)U(kuò)散及形成連接接頭。（）

A:錯(cuò)B:對(duì)

答案:對(duì)對(duì)于異種材料擴(kuò)散連接，應(yīng)在確保材料可形成可靠連接的基礎(chǔ)上，盡可能降低連接溫度，以減小連接接頭熱應(yīng)力。（）

A:對(duì)B:錯(cuò)

答案:對(duì)過(guò)渡液相擴(kuò)散連接是指采用比母材熔點(diǎn)低的材料作為中間層，在加熱到連接溫度時(shí)，中間層熔化或界面發(fā)生反應(yīng)，在結(jié)合面上形成極薄的瞬間液膜，在保溫過(guò)程中隨著低熔點(diǎn)組元向母材的擴(kuò)散，液膜厚度隨之減小直至消失，再經(jīng)一定時(shí)間的保溫使成分均勻化。（）

A:對(duì)B:錯(cuò)

答案:對(duì)擴(kuò)散連接接頭熱應(yīng)力影響因素包括（）

A:材料物理特性B:溫度分布C:連接結(jié)構(gòu)D:連接氣氛

答案:材料物理特性；溫度分布；連接結(jié)構(gòu)

第六章單元測(cè)試

鎳基高溫合金具有強(qiáng)度高、抗氧化、耐高溫等優(yōu)勢(shì)，可承受700℃以上高溫，廣泛應(yīng)用于航天航空發(fā)動(dòng)機(jī)重要部件中。（）

A:對(duì)B:錯(cuò)

答案:對(duì)合金按強(qiáng)化方法可分為時(shí)效強(qiáng)化和固溶強(qiáng)化合金，按制備工藝可分為變形、鑄造、粉末冶金和機(jī)械化合金。（）

A:對(duì)B:錯(cuò)

答案:對(duì)Ni基高溫合金塑韌性?xún)?yōu)異，擴(kuò)散連接過(guò)程中所需壓力較小。（）

A:錯(cuò)B:對(duì)

答案:錯(cuò)Ni基高溫合金在加熱過(guò)程中易析出金屬間化合物和碳化物，使基體和晶界發(fā)生強(qiáng)化，用電子束焊接時(shí)有裂紋產(chǎn)生。（）

A:對(duì)B:錯(cuò)

答案:對(duì)Ni基高溫合金直接擴(kuò)散連接時(shí)，表面光潔度越高，同樣結(jié)合條件下接頭性能越好。（）

A:對(duì)B:錯(cuò)

答案:對(duì)

第七章單元測(cè)試

鈦合金具有高溫性能好、比強(qiáng)度高、耐腐蝕性好等優(yōu)勢(shì)，被廣泛應(yīng)用于航空航天等領(lǐng)域。（）

A:對(duì)B:錯(cuò)

答案:對(duì)超塑性是指在一定的溫度下，對(duì)于等軸晶粒組織，當(dāng)晶粒尺寸小于3μm，材料的變形速率小于10-3~10-5μm/s時(shí)。拉伸變形可以達(dá)到100%~500%。（）

A:錯(cuò)B:對(duì)

答案:對(duì)Ti3Al為六方晶系，具有耐高溫、密度低、耐腐蝕等有點(diǎn)，但室溫塑性差、加工難度大，通常需向其中加入Nb、V、Mo等元素進(jìn)行和進(jìn)化處理。（）

A:錯(cuò)B:對(duì)

答案:對(duì)Ti3Al自身連接接頭強(qiáng)度影響因素包括（）

A:連接壓力B:待連接母材表面狀態(tài)C:連接溫度D:連接時(shí)間

答案:連接壓力；待連接母材表面狀態(tài)；連接溫度；連接時(shí)間與Ni基高溫合金相比，TiAl合金密度更低，且TiAl同樣為耐高溫材料，因此在汽車(chē)工業(yè)中可采用TiAl合金替代Ni基高溫合金。（）

A:對(duì)B:錯(cuò)

答案:對(duì)

第八章單元測(cè)試

陶瓷材料普遍具有塑韌性強(qiáng)、耐高溫、耐腐蝕等優(yōu)點(diǎn)，但加工性差，難以加工成復(fù)雜形狀或大尺寸構(gòu)件。（）

A:對(duì)B:錯(cuò)

答案:錯(cuò)陶瓷與金屬連接主要難題包括二者冶金不相容、熱膨脹系數(shù)差異大、易生成脆性化合物。（）

A:錯(cuò)B:對(duì)

答案:對(duì)陶瓷與金屬固相連接方法包括（）

A:擴(kuò)散連接B:活性釬焊法C:超聲連接D:陽(yáng)極鍵合

答案:擴(kuò)散連接；超聲連接；陽(yáng)極鍵合活性釬焊是通過(guò)在釬料中引入Ti、Zr、Hf、V等活性元素，通過(guò)其與陶瓷發(fā)生界面化學(xué)反應(yīng)，形成有效連接的方法。（）

A:對(duì)B:錯(cuò)

答案:對(duì)陶瓷/金屬連接影響因素包括（）

A:表面加工狀態(tài)B:連接氣氛C:中間層材料選擇D:連接溫度、時(shí)間、壓力

答案:表面加工狀態(tài)；連接氣氛；中間層材料選擇；連接溫度、時(shí)間、壓力

第九章單元測(cè)試

原位強(qiáng)化技術(shù)主要包括兩類(lèi)方法，分別是復(fù)合釬料法和增強(qiáng)相原位強(qiáng)化法。（）

A:錯(cuò)B:對(duì)

答案:對(duì)硼化物陶瓷具有耐高溫、耐腐蝕、抗氧化性、導(dǎo)熱性、抗熱振性良好、塑韌性?xún)?yōu)異等優(yōu)點(diǎn)。（）

A:對(duì)B:錯(cuò)

答案:錯(cuò)陶瓷/金屬連接接頭中陶瓷晶須增強(qiáng)相通過(guò)阻礙裂紋擴(kuò)展、構(gòu)件陶瓷/金屬熱膨脹系