數(shù)字萬(wàn)用表整機(jī)裝配與調(diào)試綜合實(shí)訓(xùn)報(bào)告

PAGEPAGE4課程綜合實(shí)訓(xùn)報(bào)告題目：數(shù)字萬(wàn)用表整機(jī)裝配與調(diào)試綜合實(shí)訓(xùn)報(bào)告年級(jí)：10級(jí)自動(dòng)化（3）班專業(yè)：電子工程系學(xué)號(hào)：姓名：指導(dǎo)教師：日期：2011目錄 3 錯(cuò)誤!未定義書簽。2.1核心器件介紹 錯(cuò)誤!未定義書簽。2.2系統(tǒng)元器件清單 錯(cuò)誤!未定義書簽。3.系統(tǒng)焊裝過(guò)程 43.1組焊工藝要點(diǎn) 53.2組焊步驟 6 7 86.體會(huì)與收獲 83、系統(tǒng)焊接過(guò)程3.1焊接工藝要點(diǎn)1、電烙鐵的選用電烙鐵的種類及規(guī)格有很多種，而被焊電子元器件的大小及要求又各不相同。因而合理地選用電烙鐵的功率及種類，對(duì)提高焊接質(zhì)量和效率有直接的關(guān)系。在焊接過(guò)程中，由電烙鐵提供熱量。只有當(dāng)焊點(diǎn)吸收足夠的熱量使得焊接區(qū)域的溫度使焊錫熔化，焊劑得以良好揮發(fā)，才能有牢固、光滑的焊點(diǎn)。如果電烙鐵的功率過(guò)大，則使過(guò)多的熱量傳送到焊接工件上，使元器件的焊點(diǎn)過(guò)熱會(huì)造成元器件損壞，印刷線路板的銅皮脫落等焊接缺陷。;T8在實(shí)際使用時(shí)，應(yīng)特別注意不要以為烙鐵功率越小越不會(huì)燙壞元器件。以焊接大功率三極管為例，如用小功率的電烙鐵，它同元件接觸后不能很快供上足夠的熱，焊點(diǎn)達(dá)不到焊接溫度而又延長(zhǎng)烙鐵停留時(shí)間時(shí)，熱量會(huì)傳到整個(gè)三極管上，極易使其管芯溫度達(dá)到損壞的程度。

2、焊接操作要領(lǐng)

A、焊前準(zhǔn)備

物料：含直接用料和輔料，留意焊接元件有否極性要求，元件腳有否氧化、油污等，焊接時(shí)，對(duì)焊接溫度，時(shí)間有否特別要求；

工、器具：視焊接元件而定，應(yīng)有錫線座、元件盒、焊槍、焊臺(tái)、鑷子、剪鉗等。如有防靜電要求，應(yīng)采用防靜電工、器具，同時(shí)操作員應(yīng)戴好防靜電手腕帶；

B、實(shí)施焊接

準(zhǔn)備好焊錫絲和烙鐵頭，烙鐵頭要保持潔凈；加熱焊件（同時(shí)加熱元件腳和焊盤）；

熔化焊錫：當(dāng)焊件加熱到能熔化焊料的溫度后，將錫線置于焊點(diǎn)，焊錫開(kāi)始溶化并潤(rùn)濕焊點(diǎn)；在焊點(diǎn)加入適當(dāng)?shù)暮稿a后，移開(kāi)錫線；當(dāng)焊錫完全濕潤(rùn)焊點(diǎn)后，以大致45°的角度移開(kāi)烙鐵。

以上過(guò)程對(duì)一般焊點(diǎn)在大約2～3秒鐘完成，應(yīng)注意在焊錫尚未完全凝固以前不要晃動(dòng)接元件，以免造成虛焊。

C、焊接后的處理

當(dāng)焊接結(jié)束后，應(yīng)檢查有無(wú)漏焊、錯(cuò)焊（極性焊反）、短路、虛焊等現(xiàn)象，清理PCBA板上的殘留物如：錫渣、錫碎、元件腳等。

3、幾種易損元器件的焊接

A、鑄塑外殼元件的焊接,采用熱塑方式制成的電子元器件。如微動(dòng)開(kāi)關(guān)，插接件等，不能承受高溫如不控制加熱時(shí)間，極易造成塑性變形，導(dǎo)致元件失效或降低性能造成隱性故障，因此在實(shí)際焊接此類元件時(shí)應(yīng)注意以下事項(xiàng)：

預(yù)先將元件腳掛錫，以利焊接、縮短焊接時(shí)間；

焊接時(shí)需一個(gè)腳一個(gè)腳的焊，縮短元件腳的加熱時(shí)間；烙鐵頭不得對(duì)元件腳施加壓力；

選用含助焊劑量較小的錫線、錫線直徑為ф0.6～0.8mm較適宜；

在塑殼未冷前，不要碰壓元件。B、FET及集成電路焊接

MOSFET特別是絕緣柵極型元件，由于其輸入阻抗很高，稍有不慎即可使其內(nèi)部擊穿而失效。雙極型集成電路，由于內(nèi)部集成度高，管子隔離層卻很薄，一旦受到過(guò)量的熱也易損壞。上述類型電路都不能承受250℃的溫度。因此，焊接時(shí)應(yīng)注意以下事項(xiàng)：焊接時(shí)間不宜超過(guò)3秒，在保證潤(rùn)濕的前提下盡可能短；

使用防靜電恒溫烙鐵，溫度控制在230℃～250℃；電烙鐵的功率，采用內(nèi)熱式的不超過(guò)20W，外熱式不超過(guò)30W；

集成電路若不使用插座，直接焊在PCB板上時(shí)，其安全焊接順序?yàn)榈囟恕敵龆恕娫炊恕斎攵?。I1p%F,\7]$l"Y3.2焊接步驟焊接操作過(guò)程分為四個(gè)步驟,一般要求在2～3秒的時(shí)間內(nèi)完成。（1）加熱（2）加焊料（3）移開(kāi)焊料（4）移開(kāi)烙鐵4、調(diào)測(cè)結(jié)果1．A/D轉(zhuǎn)換調(diào)試將旋轉(zhuǎn)開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)到20V檔，用另外一個(gè)小于20V的DCV的精確的表，可通過(guò)測(cè)量同樣電壓，調(diào)VR1使電壓達(dá)到與精確儀表同樣的讀數(shù)。當(dāng)兩塊表指示相同時(shí)，調(diào)試完成。2．直流電壓測(cè)試將可調(diào)穩(wěn)壓電源的輸出電壓設(shè)置在每個(gè)DCV檔的中間值，分別將旋轉(zhuǎn)開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)到200mV檔、2V檔和20V檔，測(cè)量穩(wěn)壓電源的輸出電壓，并與已知精確表的測(cè)量讀數(shù)相比較，如果測(cè)量有誤，重新檢查表的測(cè)試。3．交流電壓測(cè)試AC電源是最方便的，將旋轉(zhuǎn)開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)到750VAC檔，測(cè)量AC電源電壓，跟已知精確表比較讀數(shù)。如果測(cè)量失敗，檢查二極管D1裝配是否正確。4．直流電流測(cè)試將可調(diào)穩(wěn)壓電源的輸出電壓設(shè)置為10V，將旋轉(zhuǎn)開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)到200μA檔，在電源與電流表回路中串接100kΩ電阻，電流讀數(shù)應(yīng)該為100μA，并與已知精確表的測(cè)量讀數(shù)相比較。將旋轉(zhuǎn)開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)到2mA檔，在電源與電流表回路中串接10kΩ電阻，電流表讀數(shù)應(yīng)該為1mA，并與已知精確表的測(cè)量讀數(shù)相比較。5．電阻測(cè)試按照每個(gè)電阻檔的一半值測(cè)量電阻，并與已知精確表的測(cè)量讀數(shù)相比較。問(wèn)題及其解決1．將轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān)撥到測(cè)量檔位時(shí)顯示屏上無(wú)任何顯示。原因可能是電池電壓不足；電池扣未扣緊；電源引線內(nèi)芯斷裂或虛焊；電源印制線有缺損。2．將轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān)撥到各測(cè)量檔位時(shí)數(shù)碼顯示出現(xiàn)缺筆少畫，原因可能是導(dǎo)電膠條與LCD接觸不良或錯(cuò)位。應(yīng)取下用無(wú)水酒精輕輕擦洗導(dǎo)電膠條及顯示板導(dǎo)電接觸區(qū)，然后再重新裝配。3．兩表棒短路時(shí)顯示屏上讀數(shù)不是“000”，且有跳字現(xiàn)象（200Ω4．不能測(cè)量交流電壓。原因可能是整流二極管接反或損壞；轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān)上的微片與印制線之間接觸不良或微片脫落。也可能是R2～R6，虛焊或開(kāi)路，應(yīng)仔細(xì)檢查。5．不能測(cè)量直流電壓?？赡苁俏⑵佑|不良或脫落；該檔分壓電阻虛焊或印制線有缺損。檢查R1～R6焊接情況以及檢查微片、印制線。6．不能測(cè)量直流電流?？赡苁?.25A/250V保險(xiǎn)管燒斷；轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān)上的微片與印制板接觸不良；回路分流電阻虛焊或開(kāi)路。檢查保險(xiǎn)管、微片、印制線以及分流回路電阻R0、R5～