DB33T 2413-2021 水稻機(jī)插同步側(cè)深施肥技術(shù)規(guī)程

33TechnicalspecificationforsynchronouI本標(biāo)準(zhǔn)按照GB/T1.1—2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》的規(guī)定1水稻機(jī)插同步側(cè)深施肥技術(shù)規(guī)程N(yùn)Y/T496肥料合理使用原則通則DB33/T681機(jī)插水稻盤式育秧技術(shù)規(guī)范水稻機(jī)插施肥一體機(jī)ricetransplantingandfertilizingcombined4秧苗培育4.1選種育秧種。育秧的苗床準(zhǔn)備、種子處理、播種及秧苗管理按NY/T1534和DB33/T681的4.2秧苗標(biāo)準(zhǔn)25耕整地作業(yè)5.1機(jī)械耕整地5.2耕整地要求選擇有側(cè)深施肥和插秧功能的機(jī)插施肥一體機(jī)。在顆粒狀肥料含水率不超過4毫米，肥料顆粒不互相粘結(jié)，以常用作業(yè)檔速度作業(yè)時，施確保種植部和施肥部運(yùn)轉(zhuǎn)正常。明確所用機(jī)型正常田合肥料）、緩釋肥料、控釋肥料等應(yīng)符合GB/T15063、GB選用肥料的顆粒直徑范圍應(yīng)在2毫米～4毫米。按GB/T23348、HG/T4215規(guī)定選擇肥料的養(yǎng)分特性3不同類型水稻目標(biāo)產(chǎn)量及施氮量見表1，其中早稻、晚稻和標(biāo)施肥刻度，并根據(jù)田間作業(yè)機(jī)械排肥量及時調(diào)節(jié)施肥刻度，確保合理機(jī)械施肥上雨，保持肥料干燥，每天作業(yè)完，要清理9水肥管理49.1補(bǔ)苗補(bǔ)肥9.2水分管理宜采用淺濕干灌溉。機(jī)插后活棵返青期一般保持1厘米～3厘米淺水，秸稈還田田塊在栽后2個期內(nèi)應(yīng)有2次～3次露田；全田莖蘗數(shù)達(dá)到預(yù)期穗數(shù)70%～80%，及時開溝排水?dāng)R田；拔節(jié)后間歇灌溉，9.3后期追肥幼穗分化期宜根據(jù)水稻生長情況看苗施肥或葉色診斷施肥，選擇肥料應(yīng)符合NY/T495(資料性)圖A.1給出了水稻機(jī)插同步側(cè)深施肥技術(shù)模式圖。選擇符合國家標(biāo)準(zhǔn)，具有定量施肥和插秧功能的水稻機(jī)插施肥一體機(jī)。使用前，應(yīng)熟讀使用說明書及安全使用須知，使用前全面檢查與試運(yùn)轉(zhuǎn)，確保種植部和施肥部運(yùn)轉(zhuǎn)正選擇通過省級農(nóng)業(yè)行政主管部門登記或備案認(rèn)省水稻生長的復(fù)混肥料、緩釋肥料、控釋肥料等，肥料顆粒直徑范圍應(yīng)在2毫米～4毫技術(shù)措施補(bǔ)插與施肥；②采用淺濕干灌溉模根據(jù)水稻生長情況看苗施肥或葉色診斷施肥。相關(guān)圖片緩控釋肥壯秧培育機(jī)械耕整地