電子工藝與實訓知到智慧樹章節(jié)測試課后答案2024年秋山東科技大學

電子工藝與實訓知到智慧樹章節(jié)測試課后答案2024年秋山東科技大學緒論單元測試

電子工藝與實訓課程的主要學習內(nèi)容是（）

A:掌握電子產(chǎn)品的機械加工工藝B:熟悉電子產(chǎn)品的生產(chǎn)流程C:了解電子產(chǎn)品的銷售方式D:學會使用各種電子產(chǎn)品

答案:熟悉電子產(chǎn)品的生產(chǎn)流程以下關(guān)于課程模塊設(shè)置的說法正確的是（）

A:第二模塊主要內(nèi)容包括常用電子儀器儀表的使用和元器件的測試B:第四模塊主要介紹PCB的設(shè)計與加工方法C:第三?？熘饕獙W習安全用電常識D:第一模塊主要內(nèi)容是電子產(chǎn)品的組裝與調(diào)試

答案:第二模塊主要內(nèi)容包括常用電子儀器儀表的使用和元器件的測試

第一章單元測試

安全用電是以（）為目標的。

A:安全B:管理C:發(fā)展D:生產(chǎn)

答案:安全以下不是電氣事故發(fā)生原因的是（）

A:未采用防火防爆措施B:沒有采取安全措施防范高壓C:電線絕緣老化，出現(xiàn)漏電D:私自亂拉亂接電線

答案:未采用防火防爆措施當有人觸電時，下列急救措施錯誤的是（）

A:使用絕緣物體挑開帶電體B:使用帶有絕緣柄的工具切斷帶電導線C:直接拉拽觸電者D:迅速切斷電源

答案:直接拉拽觸電者對有呼吸而心跳停止的觸電者，應(yīng)采取的急救措施是（）

A:海姆立克急救法B:俯臥壓背法C:口對口人工呼吸D:胸外心臟按壓法

答案:胸外心臟按壓法在保護接零系統(tǒng)中，工作零線與保護零線完全分開的是（）

A:TN-C系統(tǒng)B:TI系統(tǒng)C:TT系統(tǒng)D:TN-S系統(tǒng)

答案:TN-S系統(tǒng)若某電阻色環(huán)標記為“黃紫黑紅棕”，則其標稱阻值和允許偏差分別為（）

A:470Ω、±10%B:4.7kΩ、±10%C:470Ω、±1%D:47kΩ、±1%

答案:47kΩ、±1%若某電阻盒上標注“1k5”字樣，則盒內(nèi)電阻標稱阻值為（）

A:5.1kΩB:1.5kΩC:1500ΩD:1.5MΩ

答案:1.5kΩ若某貼片電容包上標注“474”字樣，則該電容的標稱電容值為（）

A:47uFB:47nFC:0.47uFD:4700pF

答案:0.47uF關(guān)于電阻器和電容器的代用，下列說法正確的是（）

A:代用電容的耐壓值可小于原電容耐壓值B:電阻代用時，除阻值應(yīng)與原電阻對應(yīng)外，其額定功率應(yīng)等于實際承受功率C:代用電容器的電容值應(yīng)大于原電容的電容值D:盡可能選用相同型號規(guī)格的電阻器或電容器進行代用

答案:盡可能選用相同型號規(guī)格的電阻器或電容器進行代用下列關(guān)于元器件引腳極性的說法錯誤的是（）

A:電解電容有銀色標記的引腳為負極B:發(fā)光二極管長引腳是正極、短引腳是負極C:三極管中間的引腳為基極D:整流二極管有銀色標記電極的是負極

答案:三極管中間的引腳為基極常見的觸電形式有單相觸電、兩相觸電和三相觸電。（）

A:錯B:對

答案:錯觸電對人體的傷害程度取決于電流大?。ǎ?/p>

A:對B:錯

答案:對當觸電者心臟停止跳動時，可停止急救（）

A:錯B:對

答案:錯為保證設(shè)備漏電時設(shè)備外殼對地電壓不超過安全范圍，一般要求接地電阻≤100Ω（）

A:錯B:對

答案:錯在撲救電氣火災(zāi)時，可以使用泡沫滅火器（）

A:對B:錯

答案:錯

第二章單元測試

使用手持式數(shù)字萬用表測量電阻，則表筆正確的連接方式為（）

A:黑表筆接“20A”端，紅表筆接“COM”端B:紅表筆接“VΩ”端，黑表筆接“COM”端C:黑表筆接“VΩ”端，紅表筆接“COM”端D:紅表筆接“mA”端，黑表筆接“COM”端

答案:紅表筆接“VΩ”端，黑表筆接“COM”端下列關(guān)于使用萬用表測量電阻的說法，正確的是（）

A:可不切斷電源直接用萬用表測量電路中的電阻B:測電阻時不得碰觸表筆或引腳的金屬部分C:測電阻時可用手捏住電阻的引腳D:未知阻值時，首先選擇較小量程進行測量

答案:測電阻時不得碰觸表筆或引腳的金屬部分使用SDM3055X型臺式萬用表測量直流電壓，正確的操作是（）

A:紅表筆接“VΩ”端，黑表筆接“COM”端，按“Shift+ACV”鍵進行測量B:黑表筆接“VΩ”端，紅表筆接“COM”端，按“Shift+DCV”鍵進行測量C:黑表筆接“VΩ”端，紅表筆接“COM”端，按“DCV”鍵進行測量D:紅表筆接“VΩ”端，黑表筆接“COM”端，按“DCV”鍵進行測量

答案:紅表筆接“VΩ”端，黑表筆接“COM”端，按“DCV”鍵進行測量使用信號源產(chǎn)生一個峰-峰值500mV，頻率1kHz的正弦波信號，以下操作步驟錯誤的是（）

A:Waveforms—Sine—幅值—500—mVp-p—頻率—1—kHz—OutputB:Waveforms—Sine—幅值—176.8—mVRms—頻率—1000—Hz—OutputC:Waveforms—Sine—幅值—0.5—Vp-p—頻率—1000—Hz—OutputD:Waveforms—Sine—幅值—500—mVRms—頻率—1—kHz—Output

答案:Waveforms—Sine—幅值—500—mVRms—頻率—1—kHz—Output使用示波器觀測某正弦波形，觀察發(fā)現(xiàn)該波形一個周期占5個柵格，若此時X軸刻度值為200us/Div，則該波形的頻率為（）

A:50HzB:10kHzC:500HzD:1kHz

答案:1kHz使用萬用表測量電解電容時，須先用表筆將引腳短接放電。（）

A:對B:錯

答案:對測量三極管時，若黑表筆所接電極固定，紅表筆接觸其他兩電極時萬用表均有示數(shù)，則三極管為NPN管。（）

A:對B:錯

答案:錯若要使用SPD3303X-E型直流穩(wěn)壓電源產(chǎn)生50V、1A輸出，則應(yīng)將電源設(shè)置為并聯(lián)輸出模式。（）

A:對B:錯

答案:錯使用示波器觀察正弦信號時，信號輸入通道應(yīng)選用直流耦合方式。（）

A:對B:錯

答案:錯在面包板中部的兩個電路搭建區(qū)內(nèi)，雙列直插式集成芯片可任意位置、方向插裝。（）

A:對B:錯

答案:錯

第三章單元測試

以下關(guān)于PCB板的說法錯誤的是（）

A:雙面板可以在元件面安裝元器并布線B:多層板可以設(shè)置中間電源層、接地層、中間信號層等，適合高密度元器件安裝布線C:雙面板元件面和焊接面之間通過過孔相互關(guān)聯(lián)D:單面板可以雙面安裝元器件、雙面布線

答案:單面板可以雙面安裝元器件、雙面布線關(guān)于PCB板上元器件的布局、布線原則，下列說法正確的是（）

A:高頻元器件之間的連線盡可能延長，以減少相互間的電磁干擾B:印制導線的拐彎處應(yīng)成直角或銳角C:印制導線的寬度應(yīng)滿足電流要求且盡可能短D:可調(diào)元器件和插接件可在PCB板上任意位置放置

答案:印制導線的寬度應(yīng)滿足電流要求且盡可能短下列不屬于PCB板常用接地處理方式的是（）

A:直接接地B:分設(shè)模擬地線和數(shù)字地線C:并聯(lián)分路式接地D:大面積覆蓋接地

答案:直接接地使用AD軟件繪制電路原理圖時，若需將元器件在X軸方向上左右翻轉(zhuǎn)，正確的操作方式為（）

A:選中元器件，直接按Y鍵B:選中元器件，按Ctrl+Y組合鍵C:選中元器件，直接按X鍵D:選中元器件，按Alt+X組合鍵

答案:選中元器件，直接按X鍵使用AD軟件繪制電路PCB時，元器件之間“飛線”的作用是（）

A:飛線就是印制導線B:飛線用于反映電路中的信號傳輸方向C:飛線用于指示電路中的電流方向D:飛線用于指示電路元器件各引腳的連接關(guān)系

答案:飛線用于指示電路元器件各引腳的連接關(guān)系雙面PCB板過孔內(nèi)壁必須鍍銅處理。（）

A:對B:錯

答案:對設(shè)計PCB板時，印制導線的寬度可任意選擇。（）

A:對B:錯

答案:錯PCB板布線時，電源線和信號線可近距離平行放置。（）

A:錯B:對

答案:錯繪制元器件封裝庫時，必須測量實際元器件尺寸及引腳直徑、間距等。（）

A:錯B:對

答案:對PCB機械加工文件導出格式為Gerber文件和NCDrill文件（）

A:對B:錯

答案:對

第四章單元測試

直熱式電烙鐵根據(jù)加熱方式不同可分為（）兩種。

A:慢熱式和速熱式B:恒溫式和調(diào)溫式C:內(nèi)熱式和外熱式D:低熱式和高熱式

答案:內(nèi)熱式和外熱式電烙鐵的烙鐵頭焊接前需要鍍錫的目的是（）。

A:對烙鐵頭進行熱處理，可加快焊接速度B:保護烙鐵頭不被氧化，且在焊接時形成錫橋有助焊接C:與烙鐵頭上的金屬形成合金，便于焊接D:加快烙鐵頭受熱速度，提高發(fā)熱效率

答案:保護烙鐵頭不被氧化，且在焊接時形成錫橋有助焊接下列關(guān)于元器件引腳成型的說法，錯誤的是（）

A:怕熱元件的引腳成型時應(yīng)繞環(huán)，以免器件受高溫損壞B:元器件立式安裝時，引腳彎曲半徑不小于引腳直徑的五倍C:元器件常用的安裝方式有臥式和立式兩種D:元器件臥式安裝時，引腳彎曲處距離器件端面不小于2mm

答案:元器件立式安裝時，引腳彎曲半徑不小于引腳直徑的五倍焊接直插元器件時，電烙鐵與焊盤的最佳夾角為（）

A:75°B:60°C:45°D:30°

答案:45°直插器件標準焊點的形狀為（）

A:以引腳為中心的正方形B:以引腳為中心的球形C:以引腳為中心的圓柱形D:以引腳為中心的圓錐形

答案:以引腳為中心的圓錐形下列不屬于導線連接必須滿足要求的是（）

A:接線處必須焊接固定B:導線連接牢固可靠C:導線接頭接觸電阻小D:導線接頭機械強度高

答案:接線處必須焊接固定下列不是造成虛焊原因的是（）

A:烙鐵頭溫度過高或過低B:待焊金屬表面存在氧化物C:電烙鐵功率選擇不合適D:待焊金屬表面存在污垢

答案:電烙鐵功率選擇不合適導線焊接前應(yīng)先（）

A:連接B:加熱C:鍍錫D:測試

答案:鍍錫清除PCB板表面殘留的松香助焊劑需使用（）

A:酒精B:稀鹽酸C:丙酮D:白醋

答案:酒精關(guān)于引腳密集的貼片式集成芯片的焊接，下列說法錯誤的是（）

A:集成芯片焊接前須確定芯片的引腳排列順序及安裝方向B:集成芯片焊接完成后須仔細檢查引腳焊接情況，不得出現(xiàn)虛焊、漏焊、短路等情況C:集成芯片焊接時對齊引腳后應(yīng)先固定一腳定位D:集成芯片焊接時若引腳黏連須用吸錫器吸除多余焊錫

答案:集成芯片焊接時若引腳黏連須用吸錫器吸除多余焊錫烙鐵頭使用前必須先鍍錫（）

A:對B:錯

答案:對焊接時焊錫量越多越好，這樣焊的牢固。（）

A:對B:錯

答案:錯拆焊時可使用吸錫器清除焊盤上的焊錫。（）

A:對B:錯

答案:對焊接貼片器件時電烙鐵功率越大越好（）

A:對B:錯

答案:錯焊錫絲常作成管狀，內(nèi)部充加助焊劑。（）

A:對B:錯

答案:對

第五章單元測試

DT-830T萬用表焊接時，下列說法錯誤的是（）

A:電阻有兩種安裝方式，立式安裝和臥式安裝B:雙排母座應(yīng)焊接在A面C:S8050三極管引腳從左至右依次為E、B、CD:焊接電容時應(yīng)先放電

答案:雙排母座應(yīng)焊接在A面DT-830T萬用表組裝完成后，若上電時屏幕字符顯示不全，可能的原因是（）

A:電池接觸不良B:導電膠條接觸不良C:檔位開關(guān)損壞或檔位錯誤D:電源電壓不足

答案:導電膠條接觸不良下列關(guān)于51單片機開發(fā)板焊接的說法正確的是（）

A:排阻焊接時小白點應(yīng)與PCB板上的方框?qū)?yīng)B:貼片芯片CH340應(yīng)最后焊接C:電阻均為立式安裝D:自鎖開關(guān)焊接時不得焊反

答案:排阻焊接時小白點應(yīng)與PCB板上的方框?qū)?yīng)多功能感應(yīng)器上搭載的傳感器不包括（）

A:駐極體傳聲器B:熱敏電阻C:熱釋電紅外傳感器D:光敏電阻

答案:熱敏電阻光立方焊接時發(fā)光二極管采用（）接法。

A:共陰B:束共陽，層共陰C:共陽D:束共陰，