《化學(xué)鍍鎳工藝的探究進(jìn)展文獻(xiàn)綜述》1900字

化學(xué)鍍鎳工藝的研究進(jìn)展文獻(xiàn)綜述1.1活化工藝眾所周知，電解前的活化對(duì)電解本身有很大的影響，活化的效果直接取決于能否進(jìn)行化學(xué)鍍，涂層是否均勻，涂層和基體的結(jié)合力。可以分為鈀活化過程和鈀活化過程。鈀活化工藝鈀活化溶液由于其特殊的性能是目前最有價(jià)值的工業(yè)活化溶液，首先，它具有高的催化活性，可以吸附反應(yīng)性分子；其次，鈀的還原電位較高，并且易于還原成金屬鈀?；罨^程可分為膠體鈀活化過程和離子鈀活化過程。膠體鈀的活化過程膠體鈀是由還原反應(yīng)形成的鈀金屬組成，通常認(rèn)為膠體鈀的膠束是“雙電層”結(jié)構(gòu)，如圖1-1所示。{[Pdθ]m·nSn2+·2(n·x)Cl-}-2xCl-（鈀核）（吸附層）（擴(kuò)散層）（膠團(tuán)）（2）離子鈀活化過程離子鈀活化液本質(zhì)上是鈀配合物的水溶液，當(dāng)鈀配位離子在基體表面達(dá)到平衡后，被還原成具有金屬催化活性的金屬顆粒[4]。使用時(shí)間長(zhǎng)，不會(huì)發(fā)生沉淀分離，壽命長(zhǎng)，穩(wěn)定性好，并且可以克服膠體鈀活化過程，該過程已在基材表面吸附了一層Sn2+，這影響了涂層的均勻性和附著力。(2)無鈀活化工藝在大規(guī)模生產(chǎn)中，鈀活化的消耗是相當(dāng)大的，這增加了電解質(zhì)鍍鎳的成本，此外，在電解過程中不可避免地鈀顆粒會(huì)掉入涂層溶液中，鈀的強(qiáng)催化活性影響涂層溶液的穩(wěn)定性，目前一些研究利用過渡金屬的強(qiáng)配位作用在表面和金屬之間形成化學(xué)鍵，這是由于親水基團(tuán)（如-COOH，-SO3H或-ConH2）在表面處理后在基材上的分布處理后，可以形成與金屬離子的絡(luò)合物，然后通過還原獲得活性金屬。[5]無鈀活化法成本低，污染小，可以節(jié)省貴金屬，但催化性能低，尚無報(bào)道報(bào)道無鈀活化法在生產(chǎn)中的應(yīng)用。1.2對(duì)化學(xué)鍍鎳的展望電鍍涂料可以應(yīng)用于各種材料和表面，并且該涂料可以通過不同的類型和成分滿足各種性能的要求，因此無電鍍膜作為一種出色的表面處理技術(shù)已在幾乎所有行業(yè)中得到廣泛應(yīng)用，電解在許多方面仍有待進(jìn)一步研究和發(fā)展，特別是在以下方面：（1）尋找和使用新的還原劑以獲得化學(xué)鍍銅的新技術(shù)。（2）大型的研發(fā)特殊用途的功能性涂層的數(shù)量。（3）關(guān)于顆粒表面的改性，研究了各種顆粒表面的電解過程。（4）由于應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)大和化學(xué)涂層技術(shù)的范圍，這種涂層具有造成這個(gè)第八種污染問題已引起世界各地研究人員的關(guān)注，因此化學(xué)鍍膜廢水的凈化和回用已成為一個(gè)新的研究方向。1.3化學(xué)鍍鎳生產(chǎn)線設(shè)計(jì)概述電鍍鎳板廣泛用于電子，機(jī)械，塑料，冶金，陶瓷，航空航天等領(lǐng)域[5]，保持溶液穩(wěn)定并保持涂層成分均勻的最重要因素之一是制造工藝的合理設(shè)計(jì)。電解過程的生產(chǎn)包括溫度，pH值和濃度的控制，無電子鍍鎳溶液副產(chǎn)物的分解過程，洗滌液的計(jì)劃和鈀回收過程的選擇以及選擇。電解供應(yīng)包括保護(hù)罐，加熱裝置，過濾器設(shè)備，攪拌器等，電解的主要缺點(diǎn)是涂料溶液的穩(wěn)定性差。[6]電解技術(shù)去除副產(chǎn)物的方法主要包括化學(xué)沉淀法和化學(xué)沉淀法。電滲析技術(shù)，對(duì)耳鼻喉科的一些研究國(guó)內(nèi)和國(guó)際上都有從電解電鍍液中去除副產(chǎn)物的報(bào)道，一些研究人員正在嘗試使用電滲析法。夏振華通過將活性炭添加到鍍液中到吸附穩(wěn)定劑中，并在鎳顆粒排出后使鍍液完全分解，使絡(luò)合劑和濾液中的堿通過，從而消除了鍍液中的硫酸根離子。通過添加要恢復(fù)的組件以供重復(fù)使用。1.4化學(xué)鍍鎳條件控制概述工藝狀態(tài)的控制：（1）調(diào)整pH值以降低pH值，降低鍍膜速度（反應(yīng)速度降低50％），增加磷鍍膜的含量；但是，如果pH值太低(pH<3)，沉積，pH值高時(shí)，自然分解能力強(qiáng)，鎳沉淀在罐壁上，因此，必須將pH值調(diào)節(jié)在規(guī)定范圍內(nèi)，還原劑的濃度不要太高。通過催化脫氧還原鎳金屬上的Ni2+-離子，從而提供活性氫原子；亞硫酸氫鈉具有極限濃度，如果超過此極限，不僅對(duì)鎳沉積無益，而且會(huì)導(dǎo)致鍍液分解。溫度波動(dòng)不應(yīng)太大加熱器可以增加鎳的活化能并加快沉積速度更好地將溫度控制在規(guī)格的上限，溫度過低，影響電導(dǎo)率，反應(yīng)非常緩慢，涂層非常薄，外觀質(zhì)量差（有光澤的黑色）：產(chǎn)生白色沉淀，如果溫度太高，溫度波動(dòng)太大，則關(guān)閉涂層[6]。參考文獻(xiàn)[1]成文文.鎳基催化劑的制備及用于苯酚加氫反應(yīng)的性能研究[D].中國(guó)石油大學(xué)（華東）,2013.[2]張慧.Ni-P-SiC-PTFE化學(xué)復(fù)合鍍的工藝研究[D].西華大學(xué),2009.[3]王勇.微元圖形化學(xué)鍍Ni-P/Cu工藝與其鍍層組織的研究[D].東南大學(xué),2006.[4]張安柱.化學(xué)鍍Ni-Cu（Co）-P薄膜的工藝與性能研究[D].蘇州大學(xué),2010.[5]朱絨霞.次磷酸鈉化學(xué)鍍銅工藝的研究[J].應(yīng)用化工,2011,40(03):457-458+461.[6]李曉東,張海.鎂合金Ni-P鍍技術(shù)研究[J].輕合金加工技術(shù),2003(01):28-30.[7]程秀.納米SiC粉體的制備及Ni-P-SiC（納米）化學(xué)復(fù)合鍍研究[D].廣東工業(yè)大學(xué),2004.[8]李思良,任軍強(qiáng).穩(wěn)定劑對(duì)鐵基表面化學(xué)鍍Ni-P合金耐蝕性能影響的研究[J].甘肅科技,2009,25(13):48-50.[9]秦志英.化學(xué)鍍銅工藝研究及生產(chǎn)線設(shè)計(jì)[D].天津大學(xué),2012.[10]杜楠,周海飛,趙晴,廖強(qiáng).Ni-金剛石復(fù)合電沉積的界面作用力及其對(duì)復(fù)合量的影響[J].材料工程,2008(02):23-26+30.[11]杜楠,周海飛,趙晴,廖強(qiáng).Ni-金剛石復(fù)合電沉積的界面作用力及其對(duì)復(fù)合量的影響[J].材料工程,2008(02):23-26+30.[12]Pd/MgO:CatalystCharacterizationandPhenolHydrogenationActivity[J].JournalofCatalysis.2000(1)[13]SurfacecharacterizationofmodelUrushibaracatalysts.JosephC.KleinandDavidM.Hercules.JournalofCatalysis.1983[14]Hydrogenationofalkyl-substitutedphenolsovernickelandpalladiumcatalysts.Tobic