宿遷澤達職業(yè)技術學院《材料專業(yè)基礎實驗（1）》2023-2024學年第一學期期末試卷

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《材料專業(yè)基礎實驗（1）》2023-2024學年第一學期期末試卷題號一二三四總分得分批閱人一、單選題（本大題共20個小題，每小題2分，共40分．在每小題給出的四個選項中，只有一項是符合題目要求的．）1、在研究材料的熱性能時，熱膨脹系數(shù)是一個重要參數(shù)。一般來說，金屬材料的熱膨脹系數(shù)（）A.小于陶瓷材料B.大于陶瓷材料C.等于陶瓷材料D.與陶瓷材料無關2、在研究材料的磨損機制時，發(fā)現(xiàn)一種材料在干摩擦條件下主要發(fā)生磨粒磨損。以下哪種措施可以減少磨粒磨損？（）A.增加潤滑B.提高硬度C.改善表面粗糙度D.選用耐磨材料3、對于一種光學材料，需要其在特定波長范圍內具有高透明度和低折射率。以下哪種材料最有可能滿足這些要求？（）A.玻璃B.晶體C.塑料D.陶瓷4、在研究材料的熱穩(wěn)定性時，熱重分析是一種常用的方法。以下關于熱重分析原理和應用的描述，正確的是（）A.熱重分析可以測量材料在加熱過程中的質量變化B.熱重分析只能用于無機材料的研究C.材料的熱穩(wěn)定性與加熱速率無關D.熱重分析不能用于研究材料的分解過程5、對于一種用于儲能飛輪的復合材料，要提高其能量存儲密度，以下哪種設計策略最為關鍵？（）A.提高轉速B.增加飛輪質量C.優(yōu)化材料的強度和密度D.改進制造工藝6、對于非晶態(tài)材料，其結構特點決定了其性能。以下關于非晶態(tài)材料結構的描述，哪一項是正確的？（）A.不存在長程有序和短程有序B.存在短程有序但不存在長程有序C.存在長程有序但不存在短程有序D.長程有序和短程有序都存在，但程度較低7、在分析材料的抗疲勞性能時，發(fā)現(xiàn)以下哪種因素對疲勞裂紋萌生的影響最大？（）A.表面粗糙度B.材料強度C.應力集中D.工作環(huán)境8、高分子材料的降解是一個重要的問題。對于可生物降解的高分子材料，其降解機制主要包括哪些？（）A.水解、氧化、酶解B.熱分解、光分解、化學分解C.物理老化、化學老化、生物老化D.結晶、取向、交聯(lián)9、超導材料在低溫下具有零電阻和完全抗磁性等奇特性能。對于高溫超導材料，其臨界溫度通常在什么范圍內？（）A.液氮溫度以下B.液氦溫度以下C.室溫以上D.0-100K之間10、對于一種用于海水淡化的膜材料，要提高其水通量和脫鹽率，以下哪種方法可能最為有效？（）A.優(yōu)化膜的表面性質B.調整膜的微觀結構C.采用多層復合膜結構D.以上都是11、對于一種泡沫材料，其密度較低但具有一定的強度和隔熱性能。以下哪種發(fā)泡方法最有可能制備出這種材料？（）A.化學發(fā)泡B.物理發(fā)泡C.機械發(fā)泡D.以上方法均可12、在研究材料的磁致伸縮性能時，以下哪種材料具有較大的磁致伸縮系數(shù)？（）A.鐵B.鈷C.鎳D.稀土合金13、在材料的疲勞裂紋擴展過程中，裂紋擴展速率與應力強度因子幅之間的關系通常用（）A.Paris公式描述B.Hall-Petch公式描述C.牛頓定律描述D.胡克定律描述14、在分析一種用于摩擦制動的材料時，發(fā)現(xiàn)其在高溫下摩擦系數(shù)不穩(wěn)定。以下哪種因素最有可能是造成這種現(xiàn)象的原因？（）A.材料的熱衰退B.磨損顆粒的堆積C.接觸面的氧化D.以上都是15、在研究高分子材料的結晶行為時，發(fā)現(xiàn)結晶溫度對晶體結構和性能有重要影響。一般來說，較高的結晶溫度會導致（）A.晶體完善程度提高B.晶體尺寸增大C.結晶速度加快D.結晶度降低16、在研究材料的光學性能時，發(fā)現(xiàn)一種材料對特定波長的光具有很強的吸收。以下哪種結構特征可能是導致這種吸收的原因？（）A.晶格缺陷B.微晶結構C.有序排列D.無序結構17、在研究材料的電導機制時，發(fā)現(xiàn)一種半導體材料在低溫下主要是由雜質電導貢獻。隨著溫度升高，本征電導逐漸起主導作用。以下哪種因素決定了這種轉變的溫度？（）A.雜質濃度B.禁帶寬度C.載流子遷移率D.晶體結構18、在考察一種用于食品包裝的塑料材料時，需要考慮其阻隔性能和安全性。以下哪種塑料材料可能最適合？（）A.聚乙烯B.聚丙烯C.聚對苯二甲酸乙二醇酯D.聚偏二氯乙烯19、在研究陶瓷材料的壓電性能時，發(fā)現(xiàn)其壓電常數(shù)與晶體的極化方向有關。以下哪種晶體取向的壓電常數(shù)最大？（）A.方向B.方向C.方向D.隨機方向20、對于超導材料，除了臨界溫度，還有臨界磁場和臨界電流密度等參數(shù)。臨界磁場越大，超導材料的應用范圍（）A.越窄B.越寬C.不變D.不確定二、簡答題（本大題共3個小題，共15分)1、（本題5分）論述生物醫(yī)用材料的性能要求和分類，分析其在醫(yī)療器械和組織工程中的應用。2、（本題5分）詳細論述磁性材料的磁疇結構和磁化過程，解釋磁滯現(xiàn)象產生的原因，并說明如何提高磁性材料的磁性能。3、（本題5分）詳細說明金屬材料的熱處理工藝（如退火、正火、淬火和回火）的目的和作用。分析不同熱處理工藝對金屬材料組織和性能的影響，并舉例說明在實際生產中的選擇和應用。三、計算題（本大題共5個小題，共25分)1、（本題5分）某納米粒子的直徑為20納米，材料的密度為8克/立方厘米，計算1克該材料所含納米粒子的數(shù)量。2、（本題5分）某半導體材料的禁帶寬度為1.8電子伏特，計算其在室溫下的本征電導率。3、（本題5分）一塊陶瓷材料在室溫下進行三點彎曲試驗，跨距為60mm，試樣尺寸為5mm×10mm×50mm，加載至斷裂時的載荷為2000N，計算該陶瓷材料的抗彎強度。4、（本題5分）某種半導體材料的本征載流子濃度為1×101?cm?3，施主雜質濃度為1×101?cm?3，計算該半導體的電導率。5、（本題5分）一塊長方體形狀的橡膠塊，長20厘米，寬15厘米，高10厘米，橡膠的密度為1.1克/立方厘米，計算這塊橡膠塊的質量是多少克？四、論述題（本大題共