半導(dǎo)體行業(yè)系列專題（八）：大國(guó)博弈背景下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)與變革

1半導(dǎo)體行業(yè)系列專題（八）大國(guó)博弈背景下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

的發(fā)展趨勢(shì)與變革半導(dǎo)體

強(qiáng)于大市（維持）平安證券研究所

半導(dǎo)體研究團(tuán)隊(duì)2025年1月11

日請(qǐng)務(wù)必閱讀正文后免責(zé)條款證券研究報(bào)告n行業(yè)綜述：半導(dǎo)體被稱為“工業(yè)糧食

”，行業(yè)雖然會(huì)經(jīng)歷周期波動(dòng)，但長(zhǎng)期來看，行業(yè)規(guī)模穩(wěn)步向上，且破千億的步伐越來越快。WSTS預(yù)測(cè)2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將同比增長(zhǎng)19.0%，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到6270億美元，“六千億美金

”在望。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈很長(zhǎng)，分為設(shè)備&材料、設(shè)計(jì)、制造及封測(cè)等環(huán)節(jié)，其中IC設(shè)計(jì)、制造等是利潤(rùn)核心環(huán)節(jié)。行業(yè)特點(diǎn)包括“硅周期

”和經(jīng)濟(jì)周期疊加、下游應(yīng)用持續(xù)迭代、存在“牛鞭效應(yīng)

”帶來的過剩和短缺等?！澳柖?/p>

”是行業(yè)技術(shù)動(dòng)

力，而外在動(dòng)力靠“安迪-比爾定律

”。除此之外，政策是重要的外部驅(qū)動(dòng)力。近年來在國(guó)內(nèi)政策加碼、大基金扶持持續(xù)進(jìn)行的背景下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。n產(chǎn)業(yè)鏈分析：從產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)去看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料、EDA各環(huán)節(jié)。其中芯片設(shè)計(jì)屬于輕資產(chǎn)模式，中國(guó)大陸已有三千多家設(shè)計(jì)公司，但設(shè)計(jì)用到的EDA工具市場(chǎng)被海外三大巨頭高度壟斷。制造和封測(cè)則屬于重資產(chǎn)模式，在制造端，晶圓代工市場(chǎng)呈現(xiàn)一超多強(qiáng)，中國(guó)臺(tái)灣領(lǐng)跑，而

中國(guó)大陸核心優(yōu)勢(shì)在封測(cè)環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體設(shè)備受晶圓廠資本開支影響大，而材料作為耗材短期內(nèi)也受晶圓廠庫(kù)存、稼動(dòng)率等因素影響大。近年來，全球晶圓代工

產(chǎn)業(yè)逐漸向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，同時(shí)國(guó)內(nèi)自主可控需求日益強(qiáng)烈，國(guó)內(nèi)上游設(shè)備、材料公司得以快速發(fā)展，未來國(guó)產(chǎn)化率有望加速提升。n產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移及變遷，中美博弈升級(jí)：經(jīng)歷幾次產(chǎn)業(yè)變遷，美國(guó)依然保持著絕對(duì)領(lǐng)先的地位。美國(guó)慣用“送梯子

”和“抽梯子

”的套路，果斷打擊對(duì)手接近的可能性。全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈高度專業(yè)化，各地區(qū)在不同的細(xì)分領(lǐng)域各有優(yōu)勢(shì)，對(duì)美國(guó)來說相對(duì)弱勢(shì)的領(lǐng)域恰恰是美國(guó)芯片法案重點(diǎn)投資的領(lǐng)域。近幾年美國(guó)故技重施，打出遏制中國(guó)大陸半導(dǎo)體的“組合拳

”，從2019年起對(duì)華為制裁到2022年8月的《芯片與科學(xué)法案》，再到2022年10月7日、2023年10月17日B

IS分別對(duì)中國(guó)先進(jìn)計(jì)算實(shí)施了一系列新的且更有針對(duì)性的出口管制，且在2024年12月拜登政府“小院高墻

”戰(zhàn)略再出新招，B

IS將我國(guó)140家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)列入實(shí)體清單，HBM首次受限?？偠灾绹?guó)對(duì)中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的打壓全方位升級(jí)，從晶圓代工延伸到設(shè)備、芯片設(shè)計(jì)等全產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)，既不讓中國(guó)生產(chǎn)又不讓購(gòu)買先進(jìn)芯片，試圖打斷中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)升級(jí)步伐。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈自主可控可謂迫在眉睫，國(guó)產(chǎn)替代重要性愈發(fā)凸顯。n投資建議：在國(guó)家政策和資金扶持引導(dǎo)下，國(guó)內(nèi)企業(yè)自主創(chuàng)新能力會(huì)進(jìn)一步提升。長(zhǎng)期來看半導(dǎo)體核心技術(shù)的國(guó)產(chǎn)化需求凸顯，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)國(guó)產(chǎn)化率提升

意愿較強(qiáng)，給國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)更多機(jī)會(huì)，建議關(guān)注國(guó)產(chǎn)化設(shè)備、材料、零部件、EDA導(dǎo)入帶來的市場(chǎng)潛力。此外，美國(guó)政府此次公布的對(duì)華出口管制，也將倒

逼我國(guó)A

I相關(guān)領(lǐng)域軟硬件產(chǎn)品自主可控加快發(fā)展。1）零部件及設(shè)備環(huán)節(jié)建議關(guān)注北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、中科飛測(cè)、芯源微、盛美上海、長(zhǎng)川科技、華海清科、富創(chuàng)精密等；材料環(huán)節(jié)推薦安集科技、鼎龍股份，建議關(guān)注江豐電子等；EDA工具環(huán)節(jié)，推薦華大九天，關(guān)注廣立微。2）A

I及相關(guān)賽道，推薦海光信息，關(guān)注寒武紀(jì)、龍芯中科；HBM方向，推薦華海誠(chéng)科，關(guān)注聯(lián)瑞新材；網(wǎng)絡(luò)芯片和光電子領(lǐng)域，推薦盛科通信、源杰科技。n風(fēng)險(xiǎn)提示：

1）供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)上升。2）政策支持力度不及預(yù)期。3）市場(chǎng)需求可能不及預(yù)期。4）國(guó)產(chǎn)替代不及預(yù)期。核心摘要2

二、產(chǎn)業(yè)鏈及競(jìng)爭(zhēng)格局分析

三、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移及大國(guó)博弈

四、投資建議及風(fēng)險(xiǎn)提示

一、行業(yè)特點(diǎn)、驅(qū)動(dòng)力及趨勢(shì)目錄C

O

N

T

E

N

T

S3?半導(dǎo)體是指在常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料，可分為集

成

電

路

、

分

立

器

件

、

傳

感

器

和

光

電

器

件

四

類

，

其中

集

成

電

路

（Integrated

Circuit）

占比80%以上，又可分為模擬電路、邏輯電路、微

處理器和存儲(chǔ)器。?半導(dǎo)體是信息化、智能化的核心，被稱為“工業(yè)糧食

”。行業(yè)規(guī)模快速

擴(kuò)大，雖有波折，但“六千億美金

”規(guī)模在望，支撐全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)市場(chǎng)，

各國(guó)都在開始關(guān)注，博弈在加劇。n半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破千億臺(tái)階“越來越快

”半導(dǎo)體：“工業(yè)糧食”，市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步站上新臺(tái)階資料來源：WSTS、SIA，平安證券研究所

4約n2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)結(jié)構(gòu)n

半導(dǎo)體分類?

從集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈來看，上游是半導(dǎo)體材料、設(shè)備及EDA工

具；中游是設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)；下游應(yīng)用領(lǐng)

域包括消費(fèi)電子、通訊、

計(jì)算

、工業(yè)、數(shù)據(jù)中心、汽車等。?

從集成電路產(chǎn)業(yè)模式來看，

行業(yè)最初為IDM模式(IntegratedDevice

Manufacturer)

，即一家公司獨(dú)立完成芯片設(shè)計(jì)、制

造、封裝、測(cè)試等環(huán)節(jié)，英特爾、三星和德州儀器是全球

最具代表性的IDM企業(yè)。后續(xù)臺(tái)積電開啟了代工模式（將輕

資產(chǎn)的芯片設(shè)計(jì)與重資產(chǎn)的芯片制造分離）

，形成了當(dāng)下

Fabless-Foundry為主的產(chǎn)業(yè)分工模式。n集成電路生態(tài)系統(tǒng)的功能演變（1950s-2010s）集成電路：產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展，全球化垂直分工成主流資料來源：SIA，平安證券研究所

5長(zhǎng)電科技、華天科

技、通富微電、甬

矽電子...封裝測(cè)試14%32%17%11%25%日月光、長(zhǎng)電、通富、華天IDM(IntegratedDeviceManufacturer)英特爾、三星、美光、德州儀器、英飛凌OEM/ODM封裝成品消費(fèi)電子通信華大九天、概倫電子、廣立微...EDA工具設(shè)計(jì)卓勝微、北京君

正、兆易創(chuàng)新、納

芯微、紫光國(guó)微、海思半導(dǎo)封裝材料：

基

板、引線框架、陶瓷封裝

材料、鍵合金

屬線、粘接材

料制造材料：硅片、光刻膠、掩膜板、

氣體、拋光材

料、濕電子化

學(xué)品、濺射靶

材制造中芯國(guó)際、聯(lián)

華電子、臺(tái)積

電、華虹集團(tuán)、華潤(rùn)微...擴(kuò)散設(shè)備、光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備、離子注入設(shè)備英偉達(dá)、高通、聯(lián)發(fā)科、博通n半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的運(yùn)營(yíng)模式鼎龍股份、江化微、安集科技、華

特氣體、雅克科技、南大光電...汽車PC數(shù)據(jù)中心n

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈概況半導(dǎo)體設(shè)備半導(dǎo)體材料臺(tái)積電、中芯國(guó)際、華虹北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技...工業(yè)制造

Foundry---------------------≥

消費(fèi)

其他設(shè)計(jì)

Fabless封測(cè)

OSAT-------->通信計(jì)算汽車工業(yè)體...1%?

根據(jù)Nuvama數(shù)據(jù)顯示，在半導(dǎo)體整個(gè)價(jià)值鏈?zhǔn)杖肓鞣峙渲?，芯片設(shè)計(jì)占到了50%，

晶圓制造占到了36%，封測(cè)和材料

分別占9%和5%。可以看到，芯片設(shè)計(jì)和晶圓制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中最核心的環(huán)節(jié)。?EBITDA利潤(rùn)率：芯片設(shè)計(jì)公司英偉達(dá)和晶圓制造公司臺(tái)積電均超過了50%，高通和聯(lián)電的利潤(rùn)率也超過表中的其他三

家公司。?投入資本回報(bào)率（ROIC）：英偉達(dá)的投入資本回報(bào)率是最高的達(dá)72%，其次為高通23%、臺(tái)積電19%、聯(lián)電12%、安靠

7%、日月光6%、英特爾1%。價(jià)值鏈：芯片設(shè)計(jì)和晶圓制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中最核心的環(huán)節(jié)資料來源：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫、NuvamaResearch，平安證券研究所

6n全球主要半導(dǎo)體玩家的財(cái)務(wù)狀況n

價(jià)值鏈中的收入分配?

大周期：半導(dǎo)體技術(shù)作為經(jīng)濟(jì)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的基石，正在為傳統(tǒng)行業(yè)賦能，應(yīng)用逐漸走向多元化，但也會(huì)受到宏觀經(jīng)濟(jì)的景氣度的影響。從全球來看，行業(yè)周期性表現(xiàn)的較為明顯，與全球宏觀經(jīng)濟(jì)走勢(shì)基本一致。?“硅周期

”：3-5年，產(chǎn)品創(chuàng)新應(yīng)用周期，代表的是影響半導(dǎo)體行業(yè)最核心、最根本的因素——下游需求驅(qū)動(dòng)力，如PC和手機(jī)是

行業(yè)發(fā)展過程中的兩大產(chǎn)品周期。歷次的泡沫都是硅周期的體現(xiàn)，比如2000年互聯(lián)網(wǎng)泡沫、2016年的內(nèi)存泡沫

、2023年的

AIGC

……?宏觀經(jīng)濟(jì)周期：1）2008年的金融危機(jī)；2019年以來的疫情影響等。其中宏觀經(jīng)濟(jì)對(duì)行業(yè)影響最大。行業(yè)特點(diǎn)1：深度融入經(jīng)濟(jì)運(yùn)行，“硅周期”和經(jīng)濟(jì)周期疊加數(shù)據(jù)來源：IMF

、SIA、國(guó)家統(tǒng)計(jì)局，平安證券研究所

7n我國(guó)GDP與集成電路產(chǎn)量增速對(duì)比n

全球經(jīng)濟(jì)與半導(dǎo)體收入增速對(duì)比?

根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，2024Q3

，半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)1660億美元，

同比

增長(zhǎng)23

.2%

，環(huán)比增長(zhǎng)10

.7%

，

尤其是計(jì)算領(lǐng)域業(yè)績(jī)改善明顯

。

WSTS在最新的秋季預(yù)測(cè)中上調(diào)了2024年預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體市場(chǎng)將

同比增長(zhǎng)19

.0%

，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到6270億美元，增長(zhǎng)主要由內(nèi)存

和邏輯推動(dòng)，但分立器件、光電子器件、傳感器和模擬等其他類

別預(yù)計(jì)將下滑。?WSTS

預(yù)測(cè)2025

年半導(dǎo)體市場(chǎng)將全面增長(zhǎng)，增幅達(dá)11.2%

，全球

市場(chǎng)估值將達(dá)到約

6970

億美元。n

全球主要半導(dǎo)體產(chǎn)品細(xì)分市場(chǎng)月度銷售額同比增速表現(xiàn)n全球半導(dǎo)體年銷售額（百萬美元）全球：市場(chǎng)在2024年強(qiáng)勁反彈，但節(jié)奏不一數(shù)據(jù)來源：WSTS、semiconductorintelligence，平安證券研究所nTop半導(dǎo)體公司24Q3收入及Q4指引8周期的先行指標(biāo)——存儲(chǔ)?

存儲(chǔ)芯片：具備大宗商品特性，容量是核心指標(biāo)，價(jià)格敏感，受市場(chǎng)供

需情況波動(dòng)，屬于標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品，產(chǎn)品可替代性強(qiáng)，加上當(dāng)前行業(yè)已形成

壟斷格局，

頭部廠商在產(chǎn)能和定價(jià)方面調(diào)整步調(diào)相對(duì)一致，

因此行業(yè)彈

性更大。在2017年半導(dǎo)體上行周期中，存儲(chǔ)芯片同比增速突破60%，大

幅領(lǐng)先其他細(xì)分領(lǐng)域，而2019年周期向下時(shí)，跌幅也明顯更大。?波動(dòng)巨大：1）供給端逆市操作；

2）

需求端波動(dòng)；3）市場(chǎng)炒作?

存儲(chǔ)芯片與集成電路整體周期呈現(xiàn)強(qiáng)關(guān)聯(lián)關(guān)系，且周期性強(qiáng)于其他半導(dǎo)

體細(xì)分行業(yè)，往往遵循3-4年一個(gè)周期循環(huán)。供需關(guān)系波動(dòng)背后其實(shí)由

資本開支周期主導(dǎo)。n全球集成電路及細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模增速情況跳躍的存儲(chǔ)：行業(yè)中的“大宗商品”，周期波動(dòng)的“主角”和“罪魁禍?zhǔn)住眓全球存儲(chǔ)及非存儲(chǔ)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模格局n全球存儲(chǔ)和非存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模增速數(shù)據(jù)來源：WSTS，平安證券研究所9?根據(jù)IDC

的數(shù)據(jù)，AI將推動(dòng)

2024

年服務(wù)器收入增長(zhǎng)

42%

，2025

年仍將增長(zhǎng)11%。智能手機(jī)和個(gè)人電腦均從

2023

年的下

滑恢復(fù)到

2024年的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)

2025年智能手機(jī)和個(gè)人電腦的增長(zhǎng)率將保持在低個(gè)位數(shù)。?亞洲是全球主要的消費(fèi)電子產(chǎn)地，多數(shù)主要國(guó)家/地區(qū)的電子產(chǎn)品產(chǎn)量呈上升趨勢(shì)，中國(guó)臺(tái)灣、

印度、越南在向好，其

中中國(guó)臺(tái)灣電子產(chǎn)品生產(chǎn)表現(xiàn)最為強(qiáng)勁，很大程度上可以歸因于AI服務(wù)器。MIC估計(jì)，

臺(tái)灣生產(chǎn)了全球90%的AI服務(wù)器。?相比之下

，

美國(guó)和歐洲的生產(chǎn)更側(cè)重于銷售給企業(yè)的電子產(chǎn)品

，例如企業(yè)計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、通信基礎(chǔ)設(shè)施和工業(yè)電子

產(chǎn)品，主要發(fā)達(dá)國(guó)家的電子產(chǎn)品產(chǎn)量一直呈現(xiàn)緩慢增長(zhǎng)或下降趨勢(shì)。n全球主要消費(fèi)終端出貨量增速預(yù)測(cè)

n亞洲主要國(guó)家電子產(chǎn)品產(chǎn)值增速

n英國(guó)、歐洲及美國(guó)電子產(chǎn)值增速需求走勢(shì)：AI推動(dòng)服務(wù)器增長(zhǎng)，亞洲多數(shù)國(guó)家電子產(chǎn)品生產(chǎn)增長(zhǎng)較好資料來源：IDC、semiconductorintelligence，平安證券研究所10?資本開支/產(chǎn)能周期：

建造新晶圓廠大約需要兩年以上的時(shí)間。投資產(chǎn)能釋

放的滯后性導(dǎo)致了產(chǎn)能釋放與當(dāng)時(shí)的需求不匹配，供需關(guān)系失衡帶來價(jià)格波

動(dòng)，從而形成廠商營(yíng)收和盈利能力的周期性波動(dòng)。行業(yè)在高需求時(shí)期進(jìn)行了

大量投資以擴(kuò)大產(chǎn)能，

當(dāng)需求增長(zhǎng)放緩或下降時(shí)，產(chǎn)能過剩會(huì)導(dǎo)致收入下降。?觀測(cè)指標(biāo)：資本支出增速、資本支出與半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的比率、晶圓制造產(chǎn)

能增速、產(chǎn)線建設(shè)情況等?從1980年到2023年，半導(dǎo)體資本支出與半導(dǎo)體市場(chǎng)的比率變化很大，從34%

到12%不等。非常高的支出與銷售比通常表明產(chǎn)能增加過多，市場(chǎng)調(diào)整可能

即將到來。SC-IQ預(yù)計(jì)2024年半導(dǎo)體資本支出總額為1660億美元，

同比下降

2%

，預(yù)計(jì)

2025年資本支出將增長(zhǎng)11%

，達(dá)到

1850

億美元。產(chǎn)能周期：緣于投資產(chǎn)能釋放與彼時(shí)需求的錯(cuò)配，資本開支是重要觀測(cè)指標(biāo)n半導(dǎo)體Capex與市場(chǎng)銷售額的比值

n半導(dǎo)體資本支出增速-市場(chǎng)增速資料來源：semiconductorintelligence、WSTS、iFind，平安證券研究所n主要半導(dǎo)體企業(yè)資本支出額及增速11?集成電路具有顯著的周期成長(zhǎng)屬性，

行業(yè)高速增長(zhǎng)階段來自下游終端的創(chuàng)新。產(chǎn)品周期決定了行業(yè)的根本走向，觀察指標(biāo)是下游產(chǎn)品的更迭和生命周

期。-大型機(jī)時(shí)代：DRAM、處理器芯片、通信模組，尤其是DRAM競(jìng)爭(zhēng)最為激烈；-信息化和網(wǎng)絡(luò)化時(shí)代：處理器、通信芯片、GPU等；-智能手機(jī)/移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代：主要是基帶芯片、處理器、電源管理和射頻芯片等；-汽車電子：處理器芯片、AI芯片、MCU、電源管理和功率器件等。?PC時(shí)代，

英特爾執(zhí)牛耳，但近年來隨著通用算力市場(chǎng)的飽和，公司收入增長(zhǎng)

趨于平淡；

智能化時(shí)代，

英偉達(dá)憑借著GPGPU芯片，一騎絕塵，成為智算領(lǐng)元）行業(yè)特點(diǎn)2：應(yīng)用持續(xù)迭代，創(chuàng)新是發(fā)展主旋律域的最大受益者。n半導(dǎo)體下游行業(yè)應(yīng)用變遷產(chǎn)業(yè)周期n英偉達(dá)歷任財(cái)年收入增速（%）?

英偉達(dá)：智能計(jì)算龍頭?

1月9日最新市值3.43萬億美元n英特爾歷任財(cái)年收入增速（%）?

英特爾：通用計(jì)算龍頭?

1月9日最新市值857億美元n

2000年

以來英偉達(dá)及英特爾市值變化（億美資料來源：wind，平安證券研究所高

低12

“牛鞭效應(yīng)

”是供應(yīng)鏈上的一種需求變異放大現(xiàn)象，即訂單信息流從最終客戶端向上游供應(yīng)鏈傳遞時(shí)，

因?yàn)闊o法有效地

共享信息，使得信息扭曲而逐級(jí)放大，從而導(dǎo)致需求信息出現(xiàn)越來越大的波動(dòng)

。各家對(duì)未來需求的預(yù)期差異較大。

原因：1）需求預(yù)測(cè)不準(zhǔn)；2）訂單交付延遲，采購(gòu)反應(yīng)過度，恐慌采購(gòu)；3）短缺博弈，某一熱門需求起來，會(huì)不顧實(shí)

際需求搶購(gòu)，比如汽車芯片等；4）意外因素?cái)_動(dòng)較多，

自然災(zāi)害、疫情等。n供應(yīng)鏈“牛鞭效應(yīng)”

n半導(dǎo)體制造行業(yè)以整體庫(kù)存水平為例的“牛鞭效應(yīng)”

n全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)預(yù)測(cè)年份

市場(chǎng)預(yù)測(cè)差異巨大13行業(yè)特點(diǎn)3：需求測(cè)不準(zhǔn)，“牛鞭效應(yīng)”帶來過剩和短缺資料來源：EE電子工程，Electronics

Supply

Chain

Inventory

Study,semiconductorintelligence，平安證券研究所?摩爾定律：

1965年由英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾提出，即集成電路上可容納的晶體管數(shù)目，約每隔18-24個(gè)月會(huì)增加1倍，

性能也將提升一倍。特征尺寸持續(xù)縮小，

晶體管集成度呈現(xiàn)出指數(shù)化增長(zhǎng)，要求芯片設(shè)計(jì)、制造廠商的產(chǎn)品更小、更快

和更便宜。?摩爾定律帶來的“理性

”選擇，如果過18個(gè)月，同樣的價(jià)格可以性能翻倍的產(chǎn)品，很多客戶可能選擇延遲消費(fèi)。而事實(shí)

上，ICT產(chǎn)業(yè)持續(xù)保持增長(zhǎng)，半導(dǎo)體尤其是集成電路的需求持續(xù)穩(wěn)定攀升。?“安迪-比爾定律

”——

系統(tǒng)和應(yīng)用將拉動(dòng)需求：

“Andy

gives,Bill

takes

away.

”該定律是對(duì)硬件與軟件升級(jí)之間關(guān)系的陳

述，是指新軟體總將耗盡新硬體所提高的任何計(jì)算能力。直觀的感覺是，硬件提升水平明顯，但是軟件的運(yùn)行速度并沒

有大幅度提升。動(dòng)力：行業(yè)技術(shù)動(dòng)力——“摩爾定律”，外在動(dòng)力——“安迪-

比爾定律”n摩爾定律：處理器中晶體管數(shù)量每?jī)赡攴琻

A

I

的算力和應(yīng)用誰更重要？資料來源：OurWorld

inData，平安證券研究所n

安迪·格魯夫和比爾·蓋茨應(yīng)用算力決定14頒布時(shí)間頒布機(jī)構(gòu)名稱內(nèi)容2000/6/24國(guó)務(wù)院《關(guān)于鼓勵(lì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若

干政策》（國(guó)發(fā)18號(hào)文）將軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)作為信息產(chǎn)業(yè)的核心和國(guó)民經(jīng)濟(jì)信息化的基礎(chǔ)，通過政策引導(dǎo)，鼓勵(lì)資金、人才等資源投向軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)。2006/2/9國(guó)務(wù)院《國(guó)家中長(zhǎng)期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃

綱要（2006-2020年）》確定了核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件，極大規(guī)模集成電路制造技術(shù)及成套工藝等為16個(gè)重大專項(xiàng)。2011/1/28國(guó)家發(fā)改委《關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和

集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》

（國(guó)發(fā)4號(hào)文）對(duì)集成電路線寬小于0.8微米（含）的集成電路生產(chǎn)企業(yè)，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。2014/6國(guó)務(wù)院國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要加速發(fā)展集成電路制造業(yè)，提升先進(jìn)封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展水平，

突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料。2015/5/8國(guó)務(wù)院《中國(guó)制造2025》

（國(guó)發(fā)[2015]28號(hào)）把集成電路及專用裝備作為重點(diǎn)發(fā)展對(duì)象，要求著力提升集成電路設(shè)計(jì)水平，不斷豐富知識(shí)產(chǎn)權(quán)IP核和設(shè)計(jì)工具，突破關(guān)系國(guó)家信息與網(wǎng)絡(luò)安全及電子整機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心通用芯片，提升國(guó)產(chǎn)芯片的應(yīng)用適配能力。2016/3/17國(guó)家發(fā)改委《國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十三個(gè)五

年規(guī)劃綱要》大力推進(jìn)先進(jìn)半導(dǎo)體等新興前沿領(lǐng)域創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化，形成一批新增長(zhǎng)點(diǎn)。推廣半導(dǎo)體照明等成熟適用技術(shù)。2016/12/15國(guó)務(wù)院《“十三五”國(guó)家信息化規(guī)劃》信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系初步形成，重點(diǎn)領(lǐng)域核心技術(shù)取得突破。集成電路實(shí)現(xiàn)28nm工藝規(guī)模量產(chǎn)，設(shè)計(jì)水平邁向

16/14nm。2018/3/31財(cái)政部、稅

務(wù)總局《關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)

所得稅政策問題的通知》2017年12月31日前設(shè)立但未獲利的集成電路線寬小于0.8微米（含）的集成電路生產(chǎn)企業(yè)，

自獲利年度起第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅，并享受至期滿為止。2019/5/17財(cái)政部、稅

務(wù)總局《關(guān)于集成電路設(shè)計(jì)和軟件產(chǎn)業(yè)企

業(yè)所得稅政策的公告》依法成立且符合條件的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和軟件企業(yè)，在

2018年12月31日

前自獲利年度起計(jì)算優(yōu)惠期，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至

第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅，并享受至期滿為止。2020/8國(guó)務(wù)院《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件

產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》（國(guó)

發(fā)8號(hào)文）國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路線寬小于28納米（含），且經(jīng)營(yíng)期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目，第一年至第十年免征企業(yè)所得稅。國(guó)家鼓勵(lì)的集成

電路線寬小于65納米（含），且經(jīng)營(yíng)期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目，第一年至第五年免征企業(yè)所得稅，第六年至第十年按照25%的法定

稅率減半征收企業(yè)所得稅。國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路線寬小于130納米（含），

且經(jīng)營(yíng)期在10年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。國(guó)

家鼓勵(lì)的線寬小于130納米（含）的集成電路生產(chǎn)企業(yè)納稅年度發(fā)生的虧

損，予向以后年度結(jié)轉(zhuǎn)，總結(jié)轉(zhuǎn)年限最長(zhǎng)不得超過10年。2021/3/13國(guó)務(wù)院《國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五

年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》制定實(shí)施戰(zhàn)略性科學(xué)計(jì)劃和科學(xué)工程，瞄準(zhǔn)前沿領(lǐng)域。其中，在集成電路

領(lǐng)域，關(guān)注集成電路設(shè)計(jì)工具、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)、集

成電路先進(jìn)工藝和IGBT

、MEMS等特色工藝突破，先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)升級(jí)，碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體發(fā)展。?半導(dǎo)體行業(yè)作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基石，對(duì)于國(guó)家

安全和經(jīng)濟(jì)發(fā)展具有舉足輕重的意義，是國(guó)家高

度重視的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。近些年國(guó)家出臺(tái)了一系列

政策措施鼓勵(lì)和支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，體現(xiàn)在

集中研發(fā)、政府補(bǔ)助、稅收優(yōu)惠、人才培養(yǎng)、投

融資等多方面，從而為國(guó)產(chǎn)化鋪平道路，降低我國(guó)對(duì)于半導(dǎo)體進(jìn)口的依賴度。?

大基金三期正式注冊(cè)成立：2024年5月24日，國(guó)家

集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司成立，注冊(cè)資本3440億

，超過了一期（987.2億元）、二

期（2041.5億元）注冊(cè)資本的總和。n

大基金一二期股東結(jié)構(gòu)及資金分配政策驅(qū)動(dòng)：我國(guó)集成電路政策密集出臺(tái)，大基金三期再度加碼n我國(guó)部分集成電路產(chǎn)業(yè)政策匯總資料來源：SIA、各政府網(wǎng)站整理，平安證券研究所15目錄C

O

N

T

E

N

T

S

一、行業(yè)特點(diǎn)、驅(qū)動(dòng)力及趨勢(shì)

三、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移及大國(guó)博弈

四、投資建議及風(fēng)險(xiǎn)提示

二、產(chǎn)業(yè)鏈及競(jìng)爭(zhēng)格局分析16半導(dǎo)體市場(chǎng)（設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)）六千億市場(chǎng)的規(guī)模，隨宏觀經(jīng)濟(jì)等因素波動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備千億美元市場(chǎng)規(guī)模，受下游資本支出影響較大材料市場(chǎng)六百多億美元，受市場(chǎng)波動(dòng)相對(duì)較大EDA軟件處在產(chǎn)業(yè)最底層，市場(chǎng)規(guī)模最小，一百多億美元左右的市場(chǎng)，成長(zhǎng)性較為穩(wěn)定設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)設(shè)備材料設(shè)計(jì)制造企業(yè)與上游

公司持續(xù)在博弈和合

作，上游產(chǎn)業(yè)雖然有

技術(shù)優(yōu)勢(shì)，但是發(fā)展

有天花板EDA半導(dǎo)體生態(tài)鏈：合作、博弈，相對(duì)穩(wěn)定資料來源：平安證券研究所17?邏輯電路：重點(diǎn)是離散的數(shù)字信號(hào)的處理，包括微處理器、標(biāo)準(zhǔn)邏輯、特定用途邏輯電路等；各類“廚子

”，其中CPU是主廚，可以同其他的GPU

、FPGA

、ASIC搭班。?存儲(chǔ)電路：非易失性存儲(chǔ)NAND

、

Nor

Flash等，類似于廚房的儲(chǔ)藏室；易失性存儲(chǔ)

DRAM

，

“數(shù)據(jù)的操作臺(tái)

”，需要通電并刷新數(shù)據(jù)，否則數(shù)據(jù)會(huì)丟失。?模擬電路：處理和傳輸連續(xù)性模擬信號(hào)，例如聲音、溫度、壓力和光等物理信息，覆蓋信號(hào)鏈和電源管理芯片兩大類，終端應(yīng)用范圍廣。?根據(jù)TrendForce，2023年全球前十大純IC設(shè)計(jì)企業(yè)營(yíng)收排名的前三名分別為英偉達(dá)、高

通、博通，英偉達(dá)首次位列該榜單第一名，年增長(zhǎng)率高達(dá)105%。?根據(jù)ICCAD統(tǒng)計(jì)，2024年國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司數(shù)量為3626家，其中預(yù)計(jì)將有731家公司銷

售額過億元，相比2023年增加了175家。2023年全球前十大純IC設(shè)計(jì)企業(yè)營(yíng)收排名（百萬美元）2023排名2022排名廠商名營(yíng)收表現(xiàn)市占率20232022YoY2023202212英偉達(dá)55,26827,014105%33%18%21高通30,91336,722-16%18%24%33博通28,44526,6407%17%18%44超威22,68023,601-4%14%16%55聯(lián)發(fā)科13,88818,421-25%8%12%66美滿5,5055,895-7%3%4%78聯(lián)詠3,5443,708-4%2%2%87瑞昱3,0533,753-19%2%2%99韋爾2,5252,4623%2%2%10-芯源系統(tǒng)1,8211,7544%1%--10思睿邏輯1,7902,015-11%-1%前十大設(shè)計(jì)廠營(yíng)收合計(jì)167,642150,23112%100%100%Taiwan注：

此排名僅統(tǒng)計(jì)公開財(cái)報(bào)的；高通僅計(jì)算QCT部門；英偉達(dá)扣除OEM/IP營(yíng)收；

博通僅計(jì)算半導(dǎo)體部門營(yíng)收；上海韋爾僅計(jì)

China算半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和銷售營(yíng)收18芯片設(shè)計(jì)：邏輯、存儲(chǔ)和模擬是大頭，中國(guó)大陸已有三千多家設(shè)計(jì)公司n

全球設(shè)計(jì)市場(chǎng)按公司總部所在地劃分的市場(chǎng)份額資料來源：

TrendForce、SIA、ICCAD、博雅科技招股書，平安證券研究所n

半導(dǎo)體存儲(chǔ)器主要分類n?EDA，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化的簡(jiǎn)稱，是芯片設(shè)計(jì)基礎(chǔ)工具，電路設(shè)計(jì)、性能分析、

出版

圖都可以通過軟件自動(dòng)化，提效降成本

，工藝越復(fù)雜，EDA工具的重要性越高。?市場(chǎng)規(guī)模不大

，百億美元

級(jí)市場(chǎng)

，市場(chǎng)集中度

高（Synopsys

、Cadence

、

西門

子EDA）控制多數(shù)份額，

國(guó)內(nèi)廠商華大九天份額還不高。?特點(diǎn)：

IC行業(yè)的明珠，投入風(fēng)險(xiǎn)高，全流程是競(jìng)爭(zhēng)力的核心；

國(guó)外是走整合路線

，

實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)的全流程；

國(guó)內(nèi)是走特色舉國(guó)體制，

已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了14nm數(shù)字電路EDA的自主

化，后續(xù)數(shù)字電路工具會(huì)繼續(xù)提升；模擬電路領(lǐng)頭企業(yè)就可以實(shí)現(xiàn)全流程。25%32%13%30%EDA：IC領(lǐng)域的“OFFICE

”，工欲善其事，必先利其器n集成電路設(shè)計(jì)和制造流程、關(guān)鍵環(huán)節(jié)及相應(yīng)EDA支撐關(guān)系

n2015-2028年全球EDA市場(chǎng)規(guī)模

n2021全球EDA廠商市場(chǎng)份額

Synopsys

Cadence

Siemens.

Othersu

美國(guó)u

歐洲u

中國(guó)臺(tái)灣

u

中國(guó)大陸

其他n2022全球EDA&IP市場(chǎng)區(qū)域分布資料來源：

SEMI

、SIA

、

TrendForce，平安證券研究所68%19?晶圓代工技術(shù)迭代快，市場(chǎng)呈現(xiàn)一超多強(qiáng)：對(duì)于半導(dǎo)體制造商來說，資本支出對(duì)于維持其競(jìng)爭(zhēng)地位非常重要。晶圓

代工產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的步伐迅速，需要大量資本支出才能繼續(xù)生產(chǎn)更先進(jìn)的器件。晶圓代工是典型的寡頭壟斷型行業(yè)，TOP10

競(jìng)爭(zhēng)格局也較穩(wěn)定。2024Q3

，

全球市場(chǎng)前十的晶圓代工市占率高達(dá)96%

。

全球晶圓代工市場(chǎng)份額絕大部分被我國(guó)臺(tái)灣

地區(qū)所占據(jù)，

臺(tái)積電以64

.9%的市場(chǎng)占有率一馬當(dāng)先。?

中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)起步晚，但在芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)需求、

國(guó)家政策支持、資本投入等因素共同作用下，

近

幾

年

實(shí)現(xiàn)

了快速發(fā)展，

中芯國(guó)際、華虹和合肥晶合位居前十。根據(jù)SIA

，2022年中國(guó)大陸的晶圓制造產(chǎn)值占比最高，達(dá)到24%。n2024Q3全球前十大晶圓代工業(yè)者營(yíng)收排名（百萬美元）

n

全球HV晶圓代工價(jià)格趨勢(shì)（美元）

n

2022年全球晶圓制造產(chǎn)值分布24%

美國(guó)

日本

中國(guó)臺(tái)灣

韓國(guó)

中國(guó)大陸

歐洲

其他排名廠商名營(yíng)收市占率2024Q32024Q2QoQ2024Q32024Q21臺(tái)積電23,52720,81913.0%64.9%62.3%2三星3,3573,833-12.4%9.3%11.5%3中芯國(guó)際2,1711,90114.2%6.0%5.7%4聯(lián)電1,8731,7566.7%5.2%5.3%5格芯1,7391,6326.6%4.8%4.9%6華虹集團(tuán)79970812.8%2.2%2.1%7Tower

Jazz3713515.6%1.0%1.1%8世界先進(jìn)3663426.9%1.0%1.0%9力積電3363204.9%0.9%1.0%10合肥晶合33230010.7%0.9%0.9%前十大代工廠營(yíng)收合計(jì)34,86931,9629.1%96%96%注：三星、力積電、臺(tái)積電僅計(jì)入晶圓代工營(yíng)收；

華虹集團(tuán)包含華虹宏力和上海華

力；華虹營(yíng)收為集邦咨詢預(yù)測(cè)值資料來源：TrendForce、群智咨詢、SIA，平安證券研究所制造端：晶圓代工市場(chǎng)呈現(xiàn)一超多強(qiáng)，中國(guó)臺(tái)灣領(lǐng)跑Notes

on

regional

breakdown:Waferfabricationbasedon

installedcapacityand

geographiclocationof

thefacilities.20?封測(cè)處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的中后端，主要作用為對(duì)芯片進(jìn)行封裝、測(cè)試與檢測(cè)，屬于資本密集型、勞動(dòng)密集型，直接對(duì)

接下游終端，

因此下游應(yīng)用變化和需求變化直接影響封測(cè)行業(yè)的技術(shù)路線和稼動(dòng)率。?2022年全球OSAT排名來看，

日月光和安靠分別位列一、二，其中前十名中有3家中國(guó)大陸企業(yè)——長(zhǎng)電科技、通富微

電和華天科技。2022年，

中國(guó)大陸和中國(guó)臺(tái)灣共擁有全球近60%的ATP產(chǎn)能。東南亞也已是ATP重鎮(zhèn)，

占全球總產(chǎn)能的

約20%

。BCG預(yù)計(jì)東南亞將推動(dòng)新興市場(chǎng)的ATP產(chǎn)能在2032年達(dá)到27%。?先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生：后摩爾時(shí)代，隨著集成電路工藝制程的越發(fā)先進(jìn)，對(duì)技術(shù)端和成本端均提出了更大挑戰(zhàn)。先

進(jìn)封裝能在不單純依靠芯片制程工藝實(shí)現(xiàn)突破的情況下，通過WLP

、SIP

，提高產(chǎn)品集成度和功能多樣化，滿足終端應(yīng)

用對(duì)芯片輕薄、低功耗、高性能的需求，同時(shí)大幅降低芯片成本。n封測(cè)行業(yè)處于行業(yè)的中后端

n2022年全球封測(cè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

n全球ATP產(chǎn)能區(qū)域分布，2022-2032F封測(cè)端：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中后端，國(guó)內(nèi)封測(cè)三強(qiáng)位居全球前十注：

IncludesbothOSAT

andIDMfacilities21資料來源：Yole、Gartner

、BCG、SIA、SEMI，平安證券研究所?根據(jù)Yole預(yù)測(cè)，全球先進(jìn)封裝在2023年的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到378億美元，預(yù)計(jì)到2029年，該市場(chǎng)規(guī)模將超過695億美元，2023-2029年期間的復(fù)合年增長(zhǎng)率約11%

。由于AI

、HPC

、汽車和

AI

PC等各種大趨勢(shì)，Yole預(yù)測(cè)先進(jìn)封裝在整個(gè)封測(cè)市

場(chǎng)中所占份額將持續(xù)增加，比重從2022年的46%提升至2028年的53%。?按封裝形式劃分，先進(jìn)封裝一般可分為ED

、2.5D/3D

、FO、WLCSP

、SiP

、FCBGA

、FCCSP等，其中增速最快的是2

.5D/3D

,

CAGR達(dá)到30

.5%

，在2029年成為最大的細(xì)分市場(chǎng)。封測(cè)端：先進(jìn)封裝占比持續(xù)走高，增速最快的是2.5D/3Dn傳統(tǒng)封裝VS先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模（十億美金）

n2023-2029年先進(jìn)封裝晶圓市場(chǎng)發(fā)展n全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（十億美金）資料來源：Yole，平安證券研究所22n2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)份額

n2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)區(qū)域分布

（百萬美元）?

半導(dǎo)體設(shè)備主要用于集成電路的制造和封測(cè)兩個(gè)流程，分為晶圓加工設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備和封裝設(shè)備。在新建晶圓廠設(shè)備投資中，晶圓制造相關(guān)設(shè)備投資額占比約為總體設(shè)備投資的80%。?

行業(yè)具備設(shè)備類型多、技術(shù)門檻高、制造難度大、設(shè)備價(jià)值高

等特點(diǎn)

，所用設(shè)備包括氧化/擴(kuò)散爐、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注

入機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、檢測(cè)&量測(cè)設(shè)備等。?

2023年，中國(guó)仍然是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，占比在34%左右。全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)格局較為集中，美日荷競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)勁。設(shè)備：受資本開支影響大，中國(guó)仍是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)n

IC

簡(jiǎn)要工藝流程及對(duì)應(yīng)的主要設(shè)備國(guó)內(nèi)外參與者

n2022年各產(chǎn)品類型半導(dǎo)體設(shè)備制造商收入全球區(qū)域結(jié)構(gòu)資料來源：

SEMI、BCG、SIA、Gartner，平安證券研究所23?半導(dǎo)體材料廣泛應(yīng)用于集成電路的制造和封測(cè)環(huán)節(jié)，主要分為前道晶圓制造材料和后道封裝材料兩類，

以晶圓制造材

料為主。前道晶圓制造材料包括硅片、光刻膠、掩膜版、濺射靶材、電子特氣、濕電子化學(xué)品、CMP拋光材料、超凈

高純?cè)噭┑龋渲泄杵急茸畲?；后道封裝材料包括鍵合線、封裝基板、

引線框架、

陶瓷封裝體、包封材料、芯片粘

結(jié)材料、

電鍍化學(xué)品等。?根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，由于行業(yè)去庫(kù)存，

晶圓廠利用率下降，材料消耗下降，2023年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷售額從2022年

創(chuàng)下的727億美元的市場(chǎng)紀(jì)錄下降8

.2%至667億美元。2023年，

晶圓制造材料銷售額下降7%至415億美元，封裝材料銷售

額下降10

.1%至252億美元。TECHCET預(yù)測(cè)，2024年全球半導(dǎo)體芯片制造材料市場(chǎng)將出現(xiàn)反彈。TECHCET預(yù)計(jì)2023年至2028年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為5

.6%

，到2028年總收入將超過840億美元。材料：品類繁雜，主要分為前道晶圓制造材料和后道封裝材料兩類n2021年晶圓制造材料市場(chǎng)結(jié)構(gòu)（%）

n全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)結(jié)構(gòu)（十億美元）資料來源：

SEMI，平安證券研究所

24n全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模（億美元）?

行業(yè)特點(diǎn):品類繁雜，技術(shù)壁壘高，研發(fā)及認(rèn)證周期長(zhǎng)。半導(dǎo)體制造過程繁瑣且復(fù)雜，涉及諸多材料，行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)眾多，具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)能力要求高、

資金投入門檻高等特點(diǎn)，產(chǎn)品在上線使用前需要長(zhǎng)周期的測(cè)試論證工作，且上

線使用后也需較長(zhǎng)周期逐步上量。?半導(dǎo)體材料作為耗材，短期內(nèi)受下游晶圓廠庫(kù)存、稼動(dòng)率等因素影響較大。

2024Q3，中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體等IDM大廠產(chǎn)能利用率環(huán)比持續(xù)提升，未來待

晶圓廠稼動(dòng)率繼續(xù)回升，半導(dǎo)體材料用量有望持續(xù)恢復(fù)。?目前全球半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈依然由歐美日等海外企業(yè)占據(jù)絕對(duì)主導(dǎo)地位，而國(guó)內(nèi)整體的國(guó)產(chǎn)化率較低。隨著國(guó)內(nèi)晶圓制造產(chǎn)能的高速擴(kuò)張，加之國(guó)內(nèi)供應(yīng)商

技術(shù)的突破和成熟、本土化的供應(yīng)優(yōu)勢(shì)等，國(guó)內(nèi)高端半導(dǎo)體材料存在較大的國(guó)產(chǎn)替代空間，關(guān)鍵半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程將加快。材料：短期受晶圓廠庫(kù)存、稼動(dòng)率等因素影響大，中高端領(lǐng)域替代正當(dāng)時(shí)資料來源：wind、SEMI、BCG、安集科技可轉(zhuǎn)債回復(fù)函，平安證券研究所

25n2021年全球關(guān)鍵半導(dǎo)體材料生產(chǎn)分布（百分比）n2022年不同類型半導(dǎo)體材料的主要供應(yīng)商數(shù)量n華虹和中芯國(guó)際的季度產(chǎn)能利用率（%）目錄C

O

N

T

E

N

T

S

一、行業(yè)特點(diǎn)、驅(qū)動(dòng)力及趨勢(shì)

二、產(chǎn)業(yè)鏈及競(jìng)爭(zhēng)格局分析

三、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移及大國(guó)博弈

四、投資建議及風(fēng)險(xiǎn)提示26

60s-90s：日本曾經(jīng)輝煌。自身半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)力于消費(fèi)電子，比如收音機(jī)等，并開始承接美國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移；70年代伴隨著存儲(chǔ)器（DRAM）的應(yīng)用擴(kuò)大，日本企業(yè)如NEC、東芝、日立、三菱、富士通等聯(lián)合啟動(dòng)研發(fā)，并在該方面的技術(shù)積累效果顯現(xiàn)，且

相對(duì)于美國(guó)產(chǎn)品物美價(jià)廉，80年代一度超過美國(guó)。

90s年代-：韓國(guó)的崛起。80年代開始，美國(guó)對(duì)日本半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行限制，并開始有意扶持競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手韓國(guó)，韓國(guó)三星在政府支持下持續(xù)逆勢(shì)投資存儲(chǔ)器，1992年韓國(guó)完成DRAM的趕超，市場(chǎng)份額開始提升。同期，我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的騰飛，則主要依托于行業(yè)的垂

直分工帶來的代工產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，臺(tái)灣地區(qū)通過官產(chǎn)學(xué)研結(jié)合在該領(lǐng)域形成強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)力，并延續(xù)至今。

2000年之后：消費(fèi)電子開始興起，中國(guó)大陸政府對(duì)半導(dǎo)體重視度提高，中國(guó)大陸市場(chǎng)份額穩(wěn)步提升，2023年達(dá)到7.2%。China資料來源：WSTS、Gartner

、Omdia

、SIA，平安證券研究所產(chǎn)業(yè)變遷：經(jīng)歷幾次轉(zhuǎn)移，美國(guó)依然保持著絕對(duì)領(lǐng)先的地位n主要國(guó)家和地區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)份額變化（%）

n2023年主要國(guó)家和地區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)份額韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣

競(jìng)爭(zhēng)力提升美國(guó)重拾雄風(fēng)日本趕超美國(guó)China27排名1985國(guó)家/地區(qū)1990國(guó)家/地區(qū)1995國(guó)家/地區(qū)2000國(guó)家/地區(qū)2008國(guó)家/地區(qū)2019國(guó)家/地區(qū)2021國(guó)家/地區(qū)2023國(guó)家/地區(qū)1NEC日本NEC日本英特爾美國(guó)英特爾美國(guó)英特爾美國(guó)英特爾美國(guó)三星韓國(guó)英特爾美國(guó)2TI美國(guó)東芝日本NEC日本東芝日本三星韓國(guó)三星韓國(guó)英特爾美國(guó)三星韓國(guó)3摩托羅拉美國(guó)日立日本東芝日本NEC日本TI美國(guó)SK海力士韓國(guó)SK海力士韓國(guó)英偉達(dá)美國(guó)4日立日本英特爾美國(guó)日立日本三星韓國(guó)東芝日本鎂光美國(guó)鎂光美國(guó)高通美國(guó)5東芝日本摩托羅拉美國(guó)摩托羅拉美國(guó)TI美國(guó)ST意/法博通美國(guó)高通美國(guó)博通美國(guó)6富士通日本富士通日本三星韓國(guó)摩托羅拉美國(guó)瑞薩日本高通美國(guó)英偉達(dá)美國(guó)SK海力士韓國(guó)7飛利浦荷蘭三菱日本TI美國(guó)ST意/法高通美國(guó)TI美國(guó)博通美國(guó)AMD美國(guó)8英特爾美國(guó)TI日本IBM美國(guó)日立日本索尼日本英飛凌德國(guó)聯(lián)發(fā)科中國(guó)臺(tái)灣英飛凌德國(guó)9國(guó)民半導(dǎo)體美國(guó)飛利浦荷蘭三菱日本英飛凌德國(guó)海力士韓國(guó)英偉達(dá)美國(guó)TI美國(guó)ST意/法10Matsushita日本Matsushita日本現(xiàn)代韓國(guó)飛利浦荷蘭英飛凌德國(guó)ST意/法AMD美國(guó)鎂光美國(guó)?1990：日本有7家進(jìn)入前十，

美國(guó)僅有兩家；?1995：

英特爾通過重新聚焦微處理器重回市場(chǎng)前列，三星

開始嶄露頭角；?2019：

英特爾繼續(xù)保持榜首位置，

美國(guó)有6家企業(yè)在前十

中，日本已經(jīng)沒有公司能夠進(jìn)入前十；?2023：前十企業(yè)中，

美國(guó)6家，

英特爾居首、英偉達(dá)位居第

三，韓國(guó)2家，

歐洲2家。變化&重塑：城頭變幻大王旗，美日博弈變?yōu)槊绹?guó)獨(dú)大資料來源：TechInsights,

ICInsights(注：不包含純代工企業(yè)數(shù)據(jù))，平安證券研究所

28n1985年以來全球前十半導(dǎo)體廠商排名變化n美國(guó)共和黨議員在白宮前砸毀東芝收音機(jī)?外部因素：1）政府持續(xù)出臺(tái)相關(guān)法案和政策措施予以保護(hù)和扶持，包括《電子工業(yè)振興法》

、《電子工業(yè)振興八年計(jì)

劃（1969～1976年）》、《推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展六年計(jì)劃（1975～1981年）》、《半導(dǎo)體工業(yè)扶持計(jì)劃》

、《半導(dǎo)體工

業(yè)振興計(jì)劃（1983～1987年）》、

《超大規(guī)模集成電路技術(shù)共同開發(fā)計(jì)劃（1986～1993年）》等；2）政府扶持和保護(hù)

本土半導(dǎo)體企業(yè)，將資金注入巨頭企業(yè)，分擔(dān)高比例研發(fā)費(fèi)用；3）建立官產(chǎn)學(xué)研聯(lián)盟；4）美日半導(dǎo)體之爭(zhēng)，給韓國(guó)創(chuàng)

造了相對(duì)良好的環(huán)境，即使美韓后續(xù)也在半導(dǎo)體領(lǐng)域出現(xiàn)爭(zhēng)端，韓國(guó)政府也成為半導(dǎo)體市場(chǎng)上的重要力量。?

內(nèi)部因素：1）順應(yīng)存儲(chǔ)市場(chǎng)更低成本、更普適性的需求變化；

2）龍頭企業(yè)如三星集團(tuán)的持續(xù)堅(jiān)持，韓國(guó)成功的逆勢(shì)擴(kuò)

張策略，在DRAM等領(lǐng)域擊垮大量競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，并確立持續(xù)的領(lǐng)先地位。n韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)DRAM技術(shù)突破的歷程

n全球半導(dǎo)體收入增速及三星的應(yīng)對(duì)產(chǎn)品類型64K256K1M4M16M64M256M美日開發(fā)

時(shí)間1979198219851987年末1990年初1992年末1995年中韓國(guó)開發(fā)

時(shí)間1983198419861988年初1990年中1992年末1995年初技術(shù)差距4年2年1年6個(gè)月3個(gè)月持平領(lǐng)先韓國(guó)投產(chǎn)

時(shí)間1983-19841984-1985年1985-19881988-19901990-19921992-19961996-1997時(shí)間段上世紀(jì)80年代上世紀(jì)90年代資料來源：三星電子官網(wǎng)、SK海力士官網(wǎng)、半導(dǎo)體行業(yè)觀察、正解局、《芯片戰(zhàn)爭(zhēng)》、WSTS，平安證券研究所

29案例：韓國(guó)半導(dǎo)體逆襲之路50%40%30%20%10%0%-10%-20%-30%-40%英特爾出局日本縮減產(chǎn)能三星開始向好，1987

年出現(xiàn)盈利經(jīng)濟(jì)危機(jī)、Vista失

利，PC銷售不及預(yù)

期，半導(dǎo)體市場(chǎng)低

迷疫情、貿(mào)易摩擦以

及宏觀經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)趨

緩，半導(dǎo)體行業(yè)增

速下降1986年之前，DRAM產(chǎn)品價(jià)格下

降，三星出現(xiàn)虧損1996年，行業(yè)供

給過剩，DRAM產(chǎn)

品價(jià)格下跌。富

士通關(guān)廠2008年，三星電

子將上年總利潤(rùn)

的118%投入到

DRAM擴(kuò)張三星在2020年6月

宣布擴(kuò)產(chǎn)3DNAND和代工產(chǎn)線三星在此階段持續(xù)加

大DRAM方向的投資China?“送梯子”：

將勞動(dòng)密集型和資本密集型的部分，

持續(xù)向外轉(zhuǎn)移，轉(zhuǎn)移的路徑是先日本，再韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、東南亞，最

后到中國(guó)大陸。

?

美國(guó)：作為全球集成電路的發(fā)源地，其競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)依然保持在研發(fā)投入密集的領(lǐng)域，包括EDA/IP、邏輯電路、DAO（分立、模擬、光電子、

傳感器）、設(shè)備制造、存儲(chǔ)等方面有優(yōu)勢(shì)，但重資產(chǎn)和人力密集型的產(chǎn)業(yè)外包出去了。?

中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣等亞洲地區(qū)：主要集中在資本密集型的材料、晶圓制造和封裝等領(lǐng)域。中國(guó)大陸在封測(cè)領(lǐng)域占據(jù)全球30%的份額，晶圓制造（24%）、材料（18%）；中國(guó)臺(tái)灣優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在材料、晶圓制造和封裝方面；韓國(guó)在存儲(chǔ)賽道優(yōu)勢(shì)明顯；日本競(jìng)爭(zhēng)力主要體現(xiàn)

在設(shè)備制造、材料、DAO等方面。?“抽梯子”：

可能影響到其基本盤的對(duì)手，

果斷進(jìn)行打擊，未來可能聯(lián)合盟友一起“抽梯子”。套路：美國(guó)在“送梯子”和“抽梯子”，果斷打擊對(duì)手接近的可能性n主要國(guó)家和地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈增加值占比n美國(guó)會(huì)“抽梯子”來對(duì)付競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手資料來源：

SIA、BCG，平安證券研究所30?

中芯國(guó)際被納入實(shí)體名單

，對(duì)于

?

佩洛西竄臺(tái)，與臺(tái)積電董事長(zhǎng)

小于等于10nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)品或

碰面；拜登正式簽署《芯片與?

美國(guó)B

IS

限制華為購(gòu)

技術(shù)，美用商務(wù)部采取“拒絕推

科學(xué)法案》；

據(jù)美國(guó)B

IS公告，

買使用美國(guó)技術(shù)、軟

定

”

(presumption

of

denial)

美國(guó)準(zhǔn)備對(duì)EDA工具等四項(xiàng)技

件設(shè)計(jì)制造的半導(dǎo)體。

的審批政策進(jìn)行審核。

術(shù)實(shí)行出口管制。

血

2019.05

2020.05

2020.08

2020.12

2022.07

2022.08→

該法案將分5年提供527億美元用于半導(dǎo)體制造激勵(lì)計(jì)劃和研發(fā)投資，

以及半導(dǎo)體制造投資25%的稅收抵免。其中美國(guó)芯片基金共500億美元，390億美元用于鼓勵(lì)半導(dǎo)體制造生產(chǎn)，

110億美元用于補(bǔ)貼芯片研究開發(fā)?！?/p>

該法案授權(quán)在未來10年內(nèi)撥款約2000億美元

來增加對(duì)關(guān)鍵領(lǐng)域科技研發(fā)的投資，促進(jìn)美國(guó)的科學(xué)研究工作?！?/p>

該法案同時(shí)要求

獲得補(bǔ)貼的半導(dǎo)體企業(yè)在未

來10年內(nèi)不得在中國(guó)大陸新建或擴(kuò)建先進(jìn)制

程的半導(dǎo)體工廠

，或?qū)⒃谝欢ǔ潭壬嫌绊懭蚓A制造產(chǎn)能和資本開支結(jié)構(gòu)變化?！?/p>

7月30日彭博報(bào)道稱，美國(guó)各大半導(dǎo)體設(shè)備商

已經(jīng)普遍收到商務(wù)部的規(guī)定，要求其不得向中國(guó)供應(yīng)用于制造14nm及以下芯片的設(shè)備，

且新規(guī)影響范圍可能不限于中芯國(guó)際，包括

如臺(tái)積電、三星在中國(guó)大陸的工廠等?！?/p>

此前彭博社還曾報(bào)道，美國(guó)正在推動(dòng)荷蘭禁

止ASML向中國(guó)出售其一些較舊的DUV光刻機(jī)?！?/p>

美國(guó)對(duì)中國(guó)的工藝限制范圍已從10nm擴(kuò)大到了14nm，進(jìn)一步加大技術(shù)封鎖范圍，

中國(guó)大

陸14nm及以下制程的產(chǎn)線輸出可能會(huì)延后?！?/p>

此次被納入管制范圍ECAD軟件，是專門被用

于開發(fā)具有GAAFET結(jié)構(gòu)集成電路的軟件?！?/p>

全環(huán)繞柵極場(chǎng)效應(yīng)晶體管（Gate-All-AroundFET）四面都被柵極環(huán)繞，從而再度增強(qiáng)柵極對(duì)溝道的控制能力，能夠極大地減少溝道漏

電，被廣泛認(rèn)為是鰭式結(jié)構(gòu)的下一代接任者，

是實(shí)現(xiàn)3nm及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)的關(guān)鍵?！?/p>

美國(guó)對(duì)華禁售與GAA相關(guān)的EDA工具，將進(jìn)一

步限制中國(guó)大陸芯片設(shè)計(jì)廠商向3nm及以下

尖端制程突破。?

BIS在實(shí)體清單中新增38家

華為附屬公司，并修訂外圍制造直接產(chǎn)品規(guī)則，進(jìn)一步

限制華為使用基于美國(guó)軟件

/技術(shù)生產(chǎn)的半導(dǎo)體。?美國(guó)眾議院通過《芯片與科學(xué)

法案》；

美國(guó)商務(wù)部禁止美國(guó)企業(yè)向中國(guó)提供可用于14nm以

下先進(jìn)制程芯片制造的設(shè)備。中美：美國(guó)故技重施，持續(xù)打壓中國(guó)?

華為及68家附屬關(guān)聯(lián)公

司被美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與

安全局（B

IS）列入出口

管制“實(shí)體名單

”

。資料來源：BIS官網(wǎng)整理，平安證券研究所31具體如下：1)將某些先進(jìn)和高性能計(jì)算芯片和包含此類芯片的計(jì)算機(jī)商品加入《商業(yè)控制清單》

(CCL)中;2)對(duì)在中國(guó)進(jìn)行超算或半導(dǎo)體的開發(fā)或生產(chǎn)相關(guān)項(xiàng)目增加新的許可證要求;3)將《出口管制條例》

(EAR)的范圍擴(kuò)大到某些外國(guó)生產(chǎn)的先進(jìn)計(jì)算項(xiàng)目

和用于超級(jí)計(jì)算機(jī)的外國(guó)生產(chǎn)項(xiàng)目;4)將受許可證要求限制的外國(guó)生產(chǎn)項(xiàng)目的范圍擴(kuò)大到實(shí)體名單上位于中

國(guó)境內(nèi)的28家現(xiàn)有實(shí)體;5)將某些半導(dǎo)體制造設(shè)備和相關(guān)項(xiàng)目加入CCL;6)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體制造增加了新的許可證要求，包括16/14nm及以下的邏輯

芯片、18nm及以下的DRAM存儲(chǔ)芯片、128層及以上的NAND閃存芯片;7）限制美國(guó)人員在沒有許可證的情況下支持在某些位于中國(guó)的半導(dǎo)體制

造“設(shè)施”研發(fā)和生產(chǎn)集成電路；8）對(duì)開發(fā)或生產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備和相關(guān)項(xiàng)目的出口增加新的許可證要求

;與此同時(shí)，B

IS將包括長(zhǎng)江存儲(chǔ)、中國(guó)科學(xué)院大學(xué)等科研院校在內(nèi)的31家

實(shí)體列入了未經(jīng)核實(shí)名單

(UVL)?！?/p>

這意味著使用美國(guó)技術(shù)生產(chǎn)的用于人工智能、高性能計(jì)算和超級(jí)計(jì)算機(jī)的半導(dǎo)體只能在獲得出口許可證的情況下向中國(guó)出售?！?/p>

美國(guó)B

IS公布新的先進(jìn)計(jì)算芯片、半導(dǎo)體制造

設(shè)備出口管制規(guī)則，限制中國(guó)購(gòu)買和制造高端芯片的能力，并將13家中國(guó)GPU企業(yè)及其子公司列入了實(shí)體清單，進(jìn)行“

外國(guó)直接產(chǎn)品

規(guī)則

”的限制，主要為壁仞科技和摩爾線程及其子公司，意在減緩GPU中國(guó)替代的速度?！?/p>

此次升級(jí)后的高級(jí)計(jì)算芯片規(guī)則調(diào)整，刪除

了“互連帶寬

”，如果芯片超過以下兩個(gè)參

數(shù)之一，則限制芯片出口：(1)

10月7日規(guī)則中

設(shè)定的現(xiàn)有性能閾值；或(2)新的性能密度閾值，即以total

processing

performance(TPP)和

performance

density為禁令規(guī)則限制?！?/p>

受管制的包括但不限于NVIDIAA100

、H100、

A800

、H800

、L40

、L40S、RTX4090

以及集成

這些高性能計(jì)算卡的DGX/HGX系統(tǒng)。值得注

意的是消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品RTX

4090也添加到出口管制?！?/p>

此次禁令主要針對(duì)英偉達(dá)此前已

經(jīng)

在中國(guó)

被

禁的H800/100

、

A800/100等先進(jìn)產(chǎn)品

，并未影響

到新的H20等特供版產(chǎn)品。?

美國(guó)升級(jí)對(duì)華芯片出口禁令，表示

將對(duì)中國(guó)出口的AI半導(dǎo)體產(chǎn)品采取

“逐案審查

”政策規(guī)則，全面限制

英偉達(dá)、AMD以及更

多更先進(jìn)AI芯片和半導(dǎo)體設(shè)備向中國(guó)銷售。拜登政府上臺(tái)以來，就開始

將“小院高墻”作為其國(guó)際

經(jīng)濟(jì)戰(zhàn)略，號(hào)稱要保護(hù)其關(guān)

鍵技術(shù)和基礎(chǔ)技術(shù)，并采取

量身定制的出口管制策略。

按照該策略，美國(guó)政府對(duì)中

國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)采取了單邊、

多邊手段進(jìn)行限制。?

BIS公布了新的先進(jìn)計(jì)算芯片、半

導(dǎo)體制造設(shè)備出口管制規(guī)則，加強(qiáng)

了2022

年

10月7日的管制，進(jìn)一

步加嚴(yán)限制中國(guó)購(gòu)買和制造高端芯

片的能力，并將中國(guó)GPU企業(yè)列入中美：美國(guó)幾度加碼升級(jí)，限制中國(guó)獲取A

I芯片及相關(guān)技術(shù)?

B

IS對(duì)中國(guó)先進(jìn)計(jì)算和半導(dǎo)體制

造項(xiàng)目實(shí)施了一系列新的且更

有針對(duì)性的出口管制，意在限制中國(guó)購(gòu)買和制造某些高端芯

片的能力。資料來源：BIS官網(wǎng)整理，平安證券研究所322022.10.7

2023.10.17

2024.3.30實(shí)體清單。美國(guó)對(duì)中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

的打壓全方位升級(jí)，從晶圓

代工延伸到設(shè)備、設(shè)計(jì)等全

產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)，既不讓購(gòu)買

也不讓生產(chǎn)先進(jìn)芯片，尤其

卡住半導(dǎo)體設(shè)備，打擊中國(guó)

本土先進(jìn)制程芯片制造能力，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈自主

可控迫在眉睫，國(guó)產(chǎn)替代重

要性愈發(fā)凸顯?！?/p>

此次的清單對(duì)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋的深度和廣度，都遠(yuǎn)較前幾輪制裁嚴(yán)厲。美國(guó)將對(duì)24種半導(dǎo)體制造設(shè)備以及三種可用于開發(fā)或生產(chǎn)芯片的軟件工具進(jìn)行控制，管制“

由點(diǎn)到面

”?！?/p>

此次規(guī)則更新對(duì)2023年10月ECCN3A090.a和

3A090.b的核心技術(shù)參數(shù)未作直接調(diào)整，但

通過新增“腳注5”規(guī)則的適用范圍以及HBM

相關(guān)的管控，進(jìn)一步強(qiáng)化了對(duì)先進(jìn)計(jì)算芯片

的出口限制。→

對(duì)于未設(shè)計(jì)或市場(chǎng)化用于數(shù)據(jù)中心的芯片，即便總處理性能≥4800或性能密度≥1.6

，在部分情況下仍可享受許可例外，但如果芯片被明確設(shè)計(jì)或市場(chǎng)化用于數(shù)據(jù)中心，則出口

至中國(guó)或其他D:5組禁運(yùn)的國(guó)家和地區(qū)時(shí)，必須獲得出口許可?！?/p>

此輪實(shí)體清單重點(diǎn)轉(zhuǎn)向制裁設(shè)備企業(yè)，包括光刻、薄膜沉積、離子注入、涂膠顯影、CMP

、清洗以及量測(cè)等國(guó)內(nèi)主要企業(yè)均列其中，如北方華創(chuàng)、盛美上海、拓荊科技、芯源微、中科飛測(cè)等?！?/p>

對(duì)開發(fā)或生產(chǎn)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)集成電路的軟件工具實(shí)施新控制，包括某些可提高先進(jìn)設(shè)備良率或能讓成熟制程的

設(shè)備生產(chǎn)先進(jìn)芯片的軟件。凡涉及設(shè)計(jì)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)IC的

ECAD和TCAD軟件，無論是否為美國(guó)原產(chǎn)，只要其生

產(chǎn)過程或技術(shù)包含美國(guó)原產(chǎn)技術(shù)或工具，都將受美國(guó)

的出口管制約束?！?/p>

本次修訂建立兩項(xiàng)新外商直接產(chǎn)品（FDP）規(guī)則，主要是半導(dǎo)

體制

造設(shè)備（SME

）

和實(shí)體

清單腳

注5

（FN5）FDP規(guī)則，規(guī)則要求管控對(duì)象包括通過使用

美國(guó)技術(shù)、軟件或工具直接生產(chǎn)的商品，以及包含由

此類技術(shù)生產(chǎn)的關(guān)鍵部件的商品。根據(jù)新規(guī)則，涉及“腳注5”實(shí)體，即使芯片是在外國(guó)生產(chǎn)，只要使用了

美國(guó)技術(shù)或軟件進(jìn)行直接生產(chǎn)，也必須獲得出口許可?！?/p>

HBM作為支持HPC

、AI訓(xùn)練和超算的重要部件，此

次被單獨(dú)列入ECCN3A090.c進(jìn)行出口嚴(yán)格限制，

新控制適用于美國(guó)原產(chǎn)的HBM以及根據(jù)FDP規(guī)則受EAR約束的外國(guó)生產(chǎn)的HBM。其核心管控參數(shù)為內(nèi)存帶寬密度大于每平方毫米2GB/s

，當(dāng)前生產(chǎn)的所

有HBM堆棧都超過了此閾值。→

新規(guī)還對(duì)“先進(jìn)節(jié)點(diǎn)IC

”中DRAM的判定標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行

了性能限制范圍調(diào)整：

一

是存儲(chǔ)單元面積

<0.0019μm；二是存儲(chǔ)密度>

0.288GB/mm2?！?/p>

某些HBM將有資格獲得許可例外授權(quán)。例如，如

果HBM與邏輯芯片共同封裝，且邏輯芯片的主要

功能是計(jì)算而非存儲(chǔ)，則HBM可能不單獨(dú)受到出

口限制。?

B

IS將與中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)的企業(yè)140家列入實(shí)體清單，其中有超過100家的設(shè)備和材料公司。此外，BIS還對(duì)HB

M和軟

件工具進(jìn)行限制。2024.12.2中美：拜登政府“小院高墻”戰(zhàn)略再出新招，HBM首次受限資料來源：BIS官網(wǎng)整理，平安證券研究所33?2024年12月3日，

中國(guó)商務(wù)部發(fā)布關(guān)于加強(qiáng)相關(guān)兩用物項(xiàng)對(duì)美國(guó)出口管制的公告，一、將禁止兩用物項(xiàng)對(duì)美國(guó)軍事用戶或

軍事用途出口；二、原則上不予許可鎵、鍺、銻、超硬材料相關(guān)兩用物項(xiàng)對(duì)美國(guó)出口；三

、對(duì)石墨兩用物項(xiàng)對(duì)美國(guó)出口，

實(shí)施更嚴(yán)格的最終用戶和最終用途審查。?

同日，

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、

中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)、

中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會(huì)、

中國(guó)通信企業(yè)協(xié)會(huì)等多家行業(yè)協(xié)會(huì)也紛紛發(fā)函回應(yīng)，

呼吁為保障產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定，倡議中國(guó)企業(yè)謹(jǐn)慎采購(gòu)美國(guó)芯片。國(guó)內(nèi)反應(yīng)：中方回?fù)舴粗拼胧?，共同發(fā)表官方聲明資料來源：商務(wù)部官網(wǎng)、各大行業(yè)協(xié)會(huì)官網(wǎng)/官微，平安證券研究所n中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)聲明n中國(guó)通信企業(yè)協(xié)會(huì)聲明n商務(wù)部出口管制公告34?半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是真正的全球性產(chǎn)業(yè)：1）全球的研發(fā)網(wǎng)絡(luò)。國(guó)

際合作使跨國(guó)公司、大學(xué)和機(jī)構(gòu)能夠合作研究，以尋求科

學(xué)突破。2）地理區(qū)域上的專業(yè)化分工。各地區(qū)主要從事供

應(yīng)鏈內(nèi)的不同活動(dòng)，這種區(qū)域任務(wù)分工是由行業(yè)在過去形

成的比較優(yōu)勢(shì)推動(dòng)的。對(duì)深厚技術(shù)的know-how和規(guī)模效應(yīng)

的需求催生了高度專業(yè)化的全球供應(yīng)鏈。3）貿(mào)易自由化。

全球貿(mào)易政策使參與者能夠跨境運(yùn)輸商品、設(shè)備、資本、

知識(shí)產(chǎn)權(quán)和人才，從而有效地支持了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的地理專業(yè)化。n

EUV光刻機(jī)零部件高度依賴全球供應(yīng)鏈供應(yīng)鏈：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是真正的全球性產(chǎn)業(yè)，國(guó)別鏈條長(zhǎng)n智能手機(jī)應(yīng)用處理器的全球化分工流水線資料來源：SIA，平安證券研究所35?2001年，隨著電子設(shè)備生產(chǎn)制造的區(qū)域轉(zhuǎn)移，亞太市場(chǎng)的半導(dǎo)體銷售額超過了全球其他區(qū)域市場(chǎng)。從那時(shí)起，其規(guī)模已

成倍增長(zhǎng)，從2001年的398億美元增至2023年的2900億美元。到目前為止，亞太地區(qū)最大的國(guó)家是中國(guó)，

占亞太