AI芯片研發(fā)及應(yīng)用合作合同

芯片研發(fā)及應(yīng)用合作合同合同編號(hào)：__________甲方（以下簡(jiǎn)稱“甲方”）：乙方（以下簡(jiǎn)稱“乙方”）：第一章定義與術(shù)語(yǔ)1.1本合同中，除非上下文另有規(guī)定，以下術(shù)語(yǔ)具有以下含義：1.1.1“芯片”指由甲方研發(fā)的人工智能芯片產(chǎn)品。1.1.2“應(yīng)用”指乙方將芯片應(yīng)用于其產(chǎn)品或服務(wù)中。1.1.3“研發(fā)”指甲方對(duì)芯片進(jìn)行的研究與開(kāi)發(fā)活動(dòng)。1.1.4“合作”指甲方與乙方基于本合同所進(jìn)行的合作活動(dòng)。第二章合作目標(biāo)與內(nèi)容2.1合作目標(biāo)2.1.1甲方同意向乙方提供芯片，乙方同意將芯片應(yīng)用于其產(chǎn)品或服務(wù)中。2.1.2雙方旨在通過(guò)本合同的合作，實(shí)現(xiàn)芯片的研發(fā)和應(yīng)用推廣。2.2合作內(nèi)容2.2.1甲方負(fù)責(zé)芯片的研發(fā)工作，包括但不限于芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、測(cè)試等環(huán)節(jié)。2.2.2乙方負(fù)責(zé)將芯片應(yīng)用于其產(chǎn)品或服務(wù)中，并根據(jù)市場(chǎng)需求進(jìn)行相應(yīng)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與推廣。第三章權(quán)利與義務(wù)3.1甲方權(quán)利與義務(wù)3.1.1甲方應(yīng)按照本合同的約定，向乙方提供合格的芯片。3.1.2甲方應(yīng)保證芯片的質(zhì)量、功能和安全性符合相關(guān)法律法規(guī)的要求。3.1.3甲方應(yīng)對(duì)芯片的技術(shù)成果進(jìn)行保密，不得向第三方泄露。3.2乙方權(quán)利與義務(wù)3.2.1乙方有權(quán)在約定范圍內(nèi)使用芯片，進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、推廣和服務(wù)。3.2.2乙方應(yīng)按照甲方提供的芯片的技術(shù)要求進(jìn)行使用，并保證產(chǎn)品質(zhì)量。3.2.3乙方應(yīng)妥善保管芯片，防止丟失、損壞或被非法使用。第四章技術(shù)支持與售后服務(wù)4.1技術(shù)支持4.1.1甲方應(yīng)向乙方提供芯片的技術(shù)支持，包括但不限于技術(shù)培訓(xùn)、技術(shù)指導(dǎo)等。4.1.2乙方在應(yīng)用芯片過(guò)程中遇到技術(shù)問(wèn)題，可以隨時(shí)向甲方咨詢。4.2售后服務(wù)4.2.1甲方應(yīng)提供芯片的售后服務(wù)，包括但不限于產(chǎn)品維修、更換等。4.2.2乙方應(yīng)協(xié)助甲方進(jìn)行售后服務(wù)的實(shí)施，保證客戶滿意度。第五章保密與知識(shí)產(chǎn)權(quán)5.1保密5.1.1雙方在合作過(guò)程中所獲悉的對(duì)方商業(yè)秘密、技術(shù)秘密、市場(chǎng)信息等，應(yīng)予以嚴(yán)格保密。5.1.2雙方應(yīng)采取必要措施，防止泄露對(duì)方的商業(yè)秘密、技術(shù)秘密、市場(chǎng)信息等。5.2知識(shí)產(chǎn)權(quán)5.2.1甲方擁有芯片的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，包括但不限于專利權(quán)、著作權(quán)等。5.2.2乙方在應(yīng)用芯片過(guò)程中，不得侵犯甲方的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。第六章合作期限與終止6.1合作期限6.1.1本合同自雙方簽字之日起生效，合作期限為_(kāi)___年，自合同生效之日起計(jì)算。6.1.2合作期限屆滿前，雙方如愿意繼續(xù)合作，應(yīng)提前____個(gè)月協(xié)商簽訂新的合作協(xié)議。6.2合作終止6.2.1在合作期限內(nèi)，如雙方達(dá)成一致，可以提前終止本合同。6.2.2任何一方違反本合同的約定，導(dǎo)致合同無(wú)法繼續(xù)履行，另一方有權(quán)終止本合同。6.2.3不可抗力因素導(dǎo)致合作不能繼續(xù)，雙方互不承擔(dān)違約責(zé)任，本合同自然終止。第七章合作變更7.1合作內(nèi)容的變更7.1.1雙方在合作期限內(nèi)，如需對(duì)合作內(nèi)容進(jìn)行調(diào)整或變更，應(yīng)書面提出，經(jīng)雙方協(xié)商一致后簽署補(bǔ)充協(xié)議。7.1.2合作內(nèi)容的變更不得影響雙方已簽訂的合同義務(wù)和已享受的權(quán)利。7.2合作期限的變更7.2.1雙方在合作期限內(nèi)，如需對(duì)合作期限進(jìn)行調(diào)整或延長(zhǎng)，應(yīng)書面提出，經(jīng)雙方協(xié)商一致后簽署補(bǔ)充協(xié)議。7.2.2合作期限的變更不得違反相關(guān)法律法規(guī)的規(guī)定。第八章違約責(zé)任8.1違約責(zé)任8.1.1任何一方違反本合同的約定，導(dǎo)致合同無(wú)法履行或造成對(duì)方損失，應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任，向?qū)Ψ街Ц哆`約金，并賠償因此造成的損失。8.1.2違約金的標(biāo)準(zhǔn)為：違約金額為合同總金額的____%，具體金額雙方協(xié)商確定。8.2不可抗力8.2.1由于不可抗力因素導(dǎo)致一方無(wú)法履行合同義務(wù)，該方不承擔(dān)違約責(zé)任，但應(yīng)立即通知對(duì)方，并提供相關(guān)證明。8.2.2不可抗力指不能預(yù)見(jiàn)、不能避免且不能克服的客觀情況，如自然災(zāi)害、政策變動(dòng)等。第九章?tīng)?zhēng)議解決9.1爭(zhēng)議解決方式9.1.1雙方在履行本合同過(guò)程中發(fā)生的爭(zhēng)議，應(yīng)首先通過(guò)友好協(xié)商解決。9.1.2如果協(xié)商不成，任何一方均有權(quán)向合同簽訂地的人民法院提起訴訟。9.2爭(zhēng)議期間9.2.1在爭(zhēng)議解決期間，除爭(zhēng)議事項(xiàng)外，雙方應(yīng)繼續(xù)履行本合同的約定。9.2.2雙方應(yīng)采取措施，減少爭(zhēng)議對(duì)合作項(xiàng)目的影響。第十章其他條款10.1合同的修改和補(bǔ)充10.1.1本合同的修改和補(bǔ)充，應(yīng)由雙方協(xié)商一致，并以書面形式作出。10.1.2修改和補(bǔ)充的內(nèi)容與本合同具有同等法律效力。10.2合同的備案10.2.1本合同一式兩份，甲乙雙方各執(zhí)一份。10.2.2雙方應(yīng)將本合同報(bào)備至各自的主管部門或相關(guān)機(jī)構(gòu)。10.3合同的生效10.3.1本合同自雙方簽字蓋章之日起生效。10.3.2本合同的生效不得違反相關(guān)法律法規(guī)的規(guī)定。10.4合同的解除10.4.1雙方在合作期限內(nèi)，如遇特殊情況，可以協(xié)商解除本合同。10.4.2解除合同應(yīng)書面提出，經(jīng)雙方協(xié)商一致后簽署解除協(xié)議。10.5合同的繼承10.5.1本合同的權(quán)益和義務(wù)可由甲乙雙方的合法繼承人、受讓人或承繼人繼承。10.5.2合同的繼承應(yīng)遵循相關(guān)法律法規(guī)的規(guī)定。第十一章費(fèi)用與支付11.1費(fèi)用承擔(dān)11.1.1甲方應(yīng)承擔(dān)芯片研發(fā)所需的費(fèi)用，包括但不限于研發(fā)人員工資、材料費(fèi)、測(cè)試費(fèi)等。11.1.2乙方應(yīng)承擔(dān)芯片應(yīng)用推廣所需的費(fèi)用，包括但不限于市場(chǎng)調(diào)研、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、宣傳推廣等。11.2支付方式11.2.1雙方應(yīng)在合同約定的時(shí)間內(nèi)，按照約定的金額和方式支付各自承擔(dān)的費(fèi)用。11.2.2支付方式包括但不限于銀行轉(zhuǎn)賬、支付等。11.3費(fèi)用調(diào)整11.3.1如雙方在合作期限內(nèi)需對(duì)費(fèi)用進(jìn)行調(diào)整，應(yīng)書面提出，經(jīng)雙方協(xié)商一致后簽署補(bǔ)充協(xié)議。11.3.2費(fèi)用調(diào)整不得違反相關(guān)法律法規(guī)的規(guī)定。第十二章保密協(xié)議12.1保密義務(wù)12.1.1雙方應(yīng)對(duì)在合作過(guò)程中獲取的對(duì)方商業(yè)秘密、技術(shù)秘密、市場(chǎng)信息等承擔(dān)保密義務(wù)。12.1.2保密義務(wù)在本合同終止或解除后仍繼續(xù)有效，期限為_(kāi)___年。12.2保密措施12.2.1雙方應(yīng)采取必要措施，保證保密信息不被泄露、盜用或非法使用。12.2.2雙方應(yīng)簽訂保密協(xié)議，明保證密義務(wù)和責(zé)任。第十三章違約責(zé)任及賠償13.1違約責(zé)任13.1.1任何一方違反本合同的約定，導(dǎo)致合同無(wú)法履行或造成對(duì)方損失，應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任。13.1.2違約責(zé)任包括但不限于支付違約金、賠償損失、承擔(dān)法律后果等。13.2賠償范圍13.2.1賠償范圍包括因違約導(dǎo)致對(duì)方實(shí)際損失的賠償，以及因違約導(dǎo)致合同無(wú)法履行而產(chǎn)生的間接損失賠償。13.2.2賠償金額應(yīng)合理確定，不得超出雙方簽訂合同時(shí)可預(yù)見(jiàn)的損失范圍。第十四章合同的變更和解除14.1合同變更14.1.1雙方在合作期限內(nèi)，如需對(duì)合同內(nèi)容進(jìn)行變更，應(yīng)書面提出，經(jīng)雙方協(xié)商一致后簽署補(bǔ)充協(xié)議。14.1.2合同變更不得違反相關(guān)法律法規(guī)的規(guī)定。14.2合同解除14.2.1雙方在合作期限內(nèi)，如遇特殊情況，可以協(xié)商解除合同。14.2.2解除合同應(yīng)書面提出，經(jīng)雙方協(xié)商一致后簽署解除協(xié)議。第十五章其他約定15.1法律適用15.1.1本合同的簽訂、履行、解釋及爭(zhēng)議解決均適用中華人民共和國(guó)法律法規(guī)。15.1.2如本合同中的任何條款與法律法規(guī)相抵觸，應(yīng)以法律法規(guī)為準(zhǔn)。15.2通知15.2.1雙方在履行本合同過(guò)程中的通知、請(qǐng)求等，應(yīng)以書面形式作出，并通過(guò)掛號(hào)信、郵件等有效方式送達(dá)對(duì)方。15.2.2通知自送達(dá)對(duì)方之日起生效。15.3合同的完整性15.3.1本合同構(gòu)成雙方關(guān)于芯片研發(fā)及應(yīng)用合作的完整協(xié)議，取代了雙方之前就此事達(dá)成的所有口頭