國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南

202312 化領(lǐng)航工程實施方案（2023-2035年）》等要求，科學(xué)規(guī)劃和系統(tǒng)部署汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化工作，引導(dǎo)和規(guī)范汽車芯片功家標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展綱要》《新產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化領(lǐng)航工程實施方案（2023-2035年）》等要求，加快推進(jìn)制造強(qiáng)國建設(shè)，分階內(nèi)國際標(biāo)準(zhǔn)協(xié)調(diào)兼容，積極參與相關(guān)國際標(biāo)準(zhǔn)法規(guī)制定協(xié)根據(jù)汽車芯片技術(shù)現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需要及未來發(fā)展趨景下汽車關(guān)鍵芯片從器件—模塊—系統(tǒng)—整車的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)1所示。10個類別，再基于具體應(yīng)用場景、實現(xiàn)方式和主LANUWB、（SRAM（DAM（包括NORFASH、NANDFASH、PROM）等技術(shù)方向；安全芯（GBT、金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管（OSFET）等技術(shù)方向；（MS、數(shù)字隔離器等技術(shù)方向；其他類芯片包括系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片2個技術(shù)方向。17個子類（2所2汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系涵蓋以下標(biāo)準(zhǔn)類型及重點標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)通用要求類標(biāo)準(zhǔn)對汽車芯片的共性要求和評價準(zhǔn)則進(jìn)4個方面。環(huán)境及可靠性標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范在復(fù)雜環(huán)境條件下汽車芯片或電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范汽車芯片或多器件協(xié)作系統(tǒng)各主要功能節(jié)點及其下屬系統(tǒng)在復(fù)雜電磁環(huán)境下的功能可靠性保信息安全標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范汽車芯片應(yīng)滿足的信息安全要求和產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用類標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范在汽車上應(yīng)用的各類芯片10個類別。重點建設(shè)方向包括環(huán)境感知傳感芯片和電動車用傳感芯片通信芯片標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范汽車用于內(nèi)部設(shè)備之間及汽車與外界其他設(shè)備進(jìn)行信息交互和處理的芯片技術(shù)要求及試驗方法。標(biāo)準(zhǔn)重點建設(shè)方向包括車載無線通信和車內(nèi)通信芯片存儲芯片標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范汽車用于數(shù)據(jù)存儲的芯片技術(shù)要求NANDFLASH、EEPROM等芯片標(biāo)準(zhǔn)制定。安全芯片標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范汽車用于提供信息安全服務(wù)的芯片IGBT模塊、功率模塊、功率分立器件等。其他類芯片標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范不屬于上述各類的汽車芯片技術(shù)匹配試驗類標(biāo)準(zhǔn)包括汽車芯片在所屬零部件系統(tǒng)或整系統(tǒng)匹配標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范汽車各類芯片在所屬零部件系統(tǒng)搭整車匹配標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范汽車各類芯片在汽車整車搭載狀態(tài)發(fā)展、相互促進(jìn)的工作機(jī)制，整汽車產(chǎn)業(yè)鏈上下游優(yōu)勢資航等相關(guān)標(biāo)委會的工作協(xié)同，統(tǒng)籌力推進(jìn)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化推動全產(chǎn)業(yè)鏈標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用能力建設(shè)，提升標(biāo)準(zhǔn)在汽車芯片研深