天津醫(yī)科大學臨床醫(yī)學院《無機非金屬材料生產(chǎn)設備》2023-2024學年第二學期期末試卷

自覺遵守考場紀律如考試作弊此答卷無效密自覺遵守考場紀律如考試作弊此答卷無效密封線第1頁，共3頁天津醫(yī)科大學臨床醫(yī)學院《無機非金屬材料生產(chǎn)設備》

2023-2024學年第二學期期末試卷院(系)_______班級_______學號_______姓名_______題號一二三四總分得分批閱人一、單選題（本大題共15個小題，每小題2分，共30分．在每小題給出的四個選項中，只有一項是符合題目要求的．）1、復合材料由兩種或兩種以上不同性質(zhì)的材料組成。在纖維增強復合材料中，纖維的主要作用是（）A.增加材料的韌性B.提高材料的強度C.改善材料的加工性能D.降低材料的成本2、在研究材料的疲勞裂紋擴展行為時，發(fā)現(xiàn)裂紋擴展速率與應力強度因子之間存在一定的關系。以下哪種關系能夠較好地描述這種行為？（）A.線性關系B.拋物線關系C.指數(shù)關系D.冪函數(shù)關系3、在復合材料的設計中，需要考慮增強體和基體的相容性。以下哪種因素對相容性影響較大？（）A.化學組成B.熱膨脹系數(shù)C.彈性模量D.以上都是4、一種高分子復合材料在受力時出現(xiàn)銀紋現(xiàn)象。以下哪種因素對銀紋的形成和發(fā)展影響較大？（）A.應力水平B.溫度C.濕度D.材料組成5、在材料的加工過程中，經(jīng)常會用到冷加工和熱加工兩種方法。如果對一種金屬進行冷加工，以下哪種性能的變化最為顯著？（）A.強度B.塑性C.韌性D.導電性6、在金屬材料的冷加工過程中，以下關于冷加工變形機制和影響的描述，正確的是（）A.冷加工主要通過位錯滑移實現(xiàn)B.冷加工會提高金屬的塑性C.冷加工不會改變金屬的晶體結(jié)構(gòu)D.冷加工對金屬的硬度沒有影響7、對于陶瓷材料的增韌方法，以下哪種方法能夠有效提高陶瓷的斷裂韌性？（）A.相變增韌B.纖維增韌C.顆粒增韌D.以上都是8、高分子材料的降解是一個重要的問題。對于可生物降解的高分子材料，其降解機制主要包括哪些？（）A.水解、氧化、酶解B.熱分解、光分解、化學分解C.物理老化、化學老化、生物老化D.結(jié)晶、取向、交聯(lián)9、研究一種用于電子封裝的高分子材料，需要其具有低的熱膨脹系數(shù)和高的導熱性能。以下哪種高分子材料的改性方法最有可能同時滿足這兩個要求？（）A.填充金屬顆粒B.引入交聯(lián)結(jié)構(gòu)C.共混其他高分子D.增加分子量10、一種復合材料由纖維增強體和基體材料組成，纖維具有高強度和高模量，基體材料具有良好的韌性和耐腐蝕性。在承受外力作用時，以下哪種情況最能發(fā)揮復合材料的優(yōu)勢？（）A.拉伸應力B.壓縮應力C.剪切應力D.彎曲應力11、在考察一種用于超導磁懸浮的高溫超導材料時，發(fā)現(xiàn)其在磁場下性能不穩(wěn)定。以下哪種因素最有可能是導致這種不穩(wěn)定的原因？（）A.磁通釘扎能力不足B.超導相分布不均勻C.熱穩(wěn)定性差D.以上都是12、高分子材料的分子量及其分布對其性能有著重要影響。對于聚苯乙烯（PS）這種高分子材料，分子量分布較寬時，其力學性能會發(fā)生怎樣的變化？（）A.強度增加，韌性降低B.強度降低，韌性增加C.強度和韌性都增加D.強度和韌性都降低13、陶瓷材料的熱壓燒結(jié)是一種在高溫和壓力同時作用下的燒結(jié)方法。與普通燒結(jié)相比，熱壓燒結(jié)的優(yōu)點是什么？（）A.燒結(jié)溫度低、燒結(jié)時間短、致密度高B.燒結(jié)溫度高、燒結(jié)時間長、致密度低C.燒結(jié)溫度和時間與普通燒結(jié)相同，但致密度高D.燒結(jié)溫度低、燒結(jié)時間長、致密度低14、陶瓷材料的斷裂韌性通常較低，那么提高陶瓷材料斷裂韌性的方法有哪些？（）A.纖維增韌、晶須增韌、相變增韌B.表面處理、化學強化、熱處理C.控制晶粒尺寸、優(yōu)化燒結(jié)工藝D.以上都是15、在研究材料的導熱性能時，熱導率是一個重要的參數(shù)。對于金屬材料，其熱導率隨溫度的升高通常會怎樣變化？（）A.升高B.降低C.先升高后降低D.先降低后升高二、簡答題（本大題共3個小題，共15分)1、（本題5分）詳細說明材料的高溫性能，如高溫強度、高溫蠕變和高溫氧化等，分析影響材料高溫性能的因素及在高溫環(huán)境中的應用。2、（本題5分）深入探討材料的蠕變性能，解釋蠕變的定義和蠕變曲線的階段特征，分析影響材料蠕變行為的因素，以及在高溫結(jié)構(gòu)部件中的設計考慮。3、（本題5分）解釋高分子材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的概念，以及它對高分子材料性能和應用的重要意義。三、論述題（本大題共5個小題，共25分)1、（本題5分）詳細論述陶瓷材料的晶體結(jié)構(gòu)與性能之間的關系，例如硬度、脆性、熱導率等，并探討如何通過調(diào)控晶體結(jié)構(gòu)來改善陶瓷性能。2、（本題5分）全面論述材料的光學晶體的生長技術(shù)和性能特點，分析晶體的光學性能和缺陷對應用的影響，并探討在激光技術(shù)和光學通信中的應用。3、（本題5分）全面論述材料的電學性能測試中的電阻測量方法，包括四探針法、電橋法和直流電阻測量等，分析測量原理、誤差來源和測量精度，論述電阻測量在材料導電性研究和電子材料性能評估中的應用。4、（本題5分）深入論述材料的聲學超材料的設計和聲學特性，研究聲學超材料的結(jié)構(gòu)設計和工作原理，分析其獨特的聲學性能和應用潛力。5、（本題5分）深入探討陶瓷材料的壓電性能的產(chǎn)生機理和應用領域，以及提高陶瓷壓電性能的途徑和挑戰(zhàn)。四、計算題（本大題共3個小題，共30分)1、（本題10分）某種玻璃纖維增強復合材料的彎曲強度為400MPa，纖維的方向與彎曲方向成45°，纖維的強度為2000MPa，基體的強度為100MPa，計算纖維和基體的承載比例。2、（