《集成電路版圖設(shè)計（活頁式）》課件匯 楊莉 1、Linux系統(tǒng)教學(xué)課件 -5、DRC與LVS驗證

什么是Linux終端？01如何打開Linux終端？02命令格式03Linux文件系統(tǒng)04目錄PARTONE什么是Linux終端？

1什么是Linux終端？

Linux終端是Linux操作系統(tǒng)中的一種命令行界面，也被稱為shell。通過終端，用戶可以使用命令行界面與Linux操作系統(tǒng)進(jìn)行交互，完成各種系統(tǒng)管理、文件操作、軟件安裝等任務(wù)。PARTTWO如何打開Linux終端？

2如何打開Linux終端？大多數(shù)Linux發(fā)行版都內(nèi)置了終端應(yīng)用程序。在本次教學(xué)版本中，可以在桌面空白處右鍵喚出菜單來打開Linux終端（OpenTerminal）?；蛘咴谙到y(tǒng)菜單欄（左上角的Applications——Systemtools——Terminal），對于其他發(fā)行版本，請查閱相關(guān)文檔。如何打開Linux終端？方法一，桌面右鍵喚出菜單欄方法二，通過Applications打開PARTTHREE命令格式

3命令格式那么什么是命令？命令就是你告訴電腦希望它做什么的那句話。若我現(xiàn)在希望告訴電腦說hi，這句話的命令就是sayhi，就這么簡單。命令由三個部分組成，第一個部分是命令對象，在sayhi這個命令中，「say」是我們的命令對象，我們希望電腦說話；第二個部分是修飾命令對象的關(guān)鍵詞，可有可無，第三部分是命令內(nèi)容，這里填寫希望電腦說的內(nèi)容是「hi」這句話常用命令cdlsmvpwdcprm命令格式mkdir終端啟動后，就會進(jìn)入一個問你要指令的狀態(tài)，你只需要將指令輸入在光標(biāo)后，按下鍵盤回車，指令就會被執(zhí)行。命令格式ls:列出當(dāng)前目錄下的文件和子目錄。命令格式cd:切換目錄，可以使用絕對路徑或相對路徑。前往Desktop文件夾。命令格式pwd:顯示當(dāng)前所在目錄的路徑。命令格式mkdir:創(chuàng)建一個新的目錄。在當(dāng)前路徑下創(chuàng)建一個名為A的文件夾。命令格式rm:刪除文件或目錄。刪除當(dāng)前路徑下名為A的文件夾。命令格式cp:復(fù)制文件或目錄，將同路徑下的文件夾B復(fù)制到文件夾D中。命令格式mv:移動文件或目錄。將同路徑下的文件夾D移動到文件夾E中。命令格式如果需要了解某個命令的使用方法，可以使用以下命令來獲取幫助信息：command--helpPARTFOURLinux文件系統(tǒng)

4Linux文件系統(tǒng)Linux文件系統(tǒng)采用樹狀結(jié)構(gòu)，頂層目錄為`/`。在Linux終端中，可以使用絕對路徑或相對路徑來指定文件路徑。Linux文件系統(tǒng)Linux文件系統(tǒng)中，每個文件或目錄都有一組權(quán)限，包括讀、寫和執(zhí)行權(quán)限，分別表示不同的操作權(quán)限?？梢允褂靡韵旅顏聿榭春托薷奈募?quán)限。THANKS

FOR

YOUR

WATCHINGIC人才培養(yǎng)|產(chǎn)教融合服務(wù)|產(chǎn)業(yè)設(shè)計服務(wù)集成電路及其發(fā)展學(xué)習(xí)目標(biāo)了解1、集成電路的基本概念；2、摩爾定律；3、從版圖、芯片、

圓片到電路的各種形態(tài)。掌握1、表征集成電路發(fā)展水平的特征線寬和電路規(guī)模的概念。集成電路及其發(fā)展集成電路及其發(fā)展什么是集成電路？IC(integratedcircuit):(相對分立器件組成的電路而言)把組成電路的元件、器件以及相互間的連線放在單個芯片上，整個電路就在這個芯片上，把這個芯片放到管殼中進(jìn)行封裝，電

路不外部的連接靠引腳完成。

1950年，肖克萊發(fā)明了結(jié)型晶體管;

1958年，以基爾比為首的美國德州公司研究小組制造出了世界上第一塊集成電路。

1947年12月美國貝爾實驗室的巴丁和布拉頓發(fā)明了點接觸型

晶體管；集成電路及其發(fā)展發(fā)明：集成電路及其發(fā)展發(fā)展趨勢：1、丌斷縮小特征尺寸——

14nm；2、單片系統(tǒng)集成芯片SOC（SystemOnChip）。摩爾定律

：摩爾定律：

每一代（3年）硅芯片上的

集成密度翻兩番；

加工工藝的特征線寬每代以集成度及摩爾定律：集成度:單個芯片上集成的器件數(shù)。提高集成電路的途徂：1、晶體管尺寸的縮?。患涌祀娐匪俣龋惶岣呔w管密度。2、增大芯片的面積；30%的速度縮小。集成電路及其發(fā)展3、加大晶囿的直徂。表征集成電路發(fā)展水平指標(biāo)一——

特征線寬：>微米

Micrometer:

>1.0um(1.0um

1.2um

1.5um2um

3um4um

5um…)>亞微米(SM--Sub-Micrometer):0.8um0.6um>深亞微米(DSM--

DeepSub-Micrometer):0.5/0.35/0.25um>超深亞微(VDSM--VeryDeepSub-Micrometer):0.25um0.18um0.13um>納米：

0.09um

(90nm)0.07um

(70nm)集成電路及其發(fā)展集成電路及其發(fā)展表征集成電路發(fā)展水平

指標(biāo)二——

集成電路規(guī)模

SSI

(SmallScaleIntegration)

<102

MSI(Middle

Scale

~)

LSI

(LargeScale

~)

VLSI

(Very

LargeScale

~)

ULSI

(Ultra

LargeScale

~)

>108

105-107103-104102-103封裝好的集成電路（Circuit）

一般在一塊印刷電路板PCB（PrintCircuit

Board）會包含一個或多個集成電路

這些集成電路和其它分立元器件在一塊印刷電路

板上一起工作，共同完成整體的電路功能；

這些集成電路塊往往是在整個電路中起到最主要

、最關(guān)鍵作用集成電路及其發(fā)展塊

；集成電路制造工藝做出的產(chǎn)品稱為圓片;目前.集成電路制造工藝做出的產(chǎn)品稱為囿片；.

目前囿片的直徂大小通常有5英寸（125mm)

、

6

英寸（150mm)、

8英寸（200mm)和12英寸

(

300mm)丌等；.每一片囿片上經(jīng)過光刻、氧化、擴散、刻蝕、薄膜

淀積等諸多制造工序，最終在硅單晶囿片上做出各

類電子器件以及互連線，完成一定的電路功能。集成電路圓

片（Wafer）集成電路及其發(fā)展這些單元最終被分別切開幵封裝在陶瓷或者塑料材料的封裝外殼中，

從而形成前頁所示的產(chǎn)品；每一片囿片最終可以生產(chǎn)出很多功

能相同的集成電路塊。>

一片囿片上通常包含了結(jié)構(gòu)和功能

的相同的數(shù)百甚至數(shù)千個面積丌大的重復(fù)單元;集成電路芯片（Chip）（Die）集成電路及其發(fā)展>>集成電路及其發(fā)展顯微鏡下的集成電路芯片.在囿片上的每一個單元中都包含了許多電阻、電容、二極管、三極管、場效應(yīng)管等基本電路元件;.這些元器件由于尺寸非常小，通常都在微米甚至納米級

別之間，所以光憑肉眼是無法看清的，只有在高倍率顯

微鏡下才能夠看到這些電子元器件的廬山真面目;.圖中是在顯微鏡下看到的一塊單元芯片的圖形集成電路及其發(fā)展集成電路封裝小結(jié)摩爾定律從版圖、芯片、

囿片到電路的各種形態(tài)表征集成電路發(fā)展水平的特征線寬和電路規(guī)模的概念。O(∩_

∩)O謝謝集成電路制造流程學(xué)習(xí)目標(biāo)了解1、集成電路制造的基本流程及每一步的大致內(nèi)容學(xué)握1、電路、版圖和工藝縱向剖面結(jié)構(gòu)之間的對應(yīng)關(guān)系集成電路

制造流程集成電路制造流程←掩膜板制備?集成電路

制造流程集

成

電

路

芯

片

制

造集成電路設(shè)計(電路設(shè)計和

版

圖

設(shè)

計

)集成電路芯片

封裝與測試用

戶

使

用

反

饋集成電路設(shè)計集成電路設(shè)計是按照客戶要求設(shè)計出相應(yīng)的電路，

使電路具有客戶要求的功能，并根據(jù)電路設(shè)計出版

圖，所以集成電路設(shè)計一般包括兩部分----電路設(shè)計和版圖設(shè)計。其中版圖設(shè)計也是集成電路設(shè)計與普通電子線路設(shè)

計的最大不同之處，是它的特點。結(jié)果：版圖數(shù)據(jù)，格式GDSⅡ制造流程集成電路CMOS

電路、版圈和工藝關(guān)系集成電路

制造流程Passivation

Layer掩膜版制作掩膜版制作是根據(jù)設(shè)計好的版圖數(shù)據(jù)，將這些版圖制成每部

光刻所需要用到的光刻掩膜板

提供給芯片制造使用。結(jié)果：掩膜版Lightsource光源Mask掩膜Lens

to

reduce

image縮圖透鏡Die

beingexposedonwafer即將曝光的晶圓集成電路制造流程芯片制造是將硅圓片按照設(shè)計好的掩膜板圖形通過氧化、

腐蝕、光刻等工序加工成具

有電路功能的實物芯片的過

程。結(jié)果：圓片芯片制造(雙極工藝、

CMOS

工

藝

)集成電路制造流程SiQP-Si(b)P-Si(e)P-SiP-SP-Si↓(au↓

↓P-Si(d)

多晶硅P-Si(g)M

n集成電路

制造流程C

M

O

S

工

藝

流

程

])P-SiN+N+N+(i)P+N阱

→

有源區(qū)

→

多晶

→

P

plus

→

m→

引線孔

→

金屬1

→

通孔

→

金屬2

→

鈍化C

M

O

S

工

藝

掩

膜

版集成電路

制造流程封裝與測試封裝與測試是將晶圓廠加工好的芯片經(jīng)過劃片切割(結(jié)果：芯片

或管芯)、粘貼互聯(lián)以及塑料封

裝等工序把芯片保護包裝好并通

過功能測試(結(jié)果：電路),以

供組裝成完整的電路或系統(tǒng)使用。集成電路制造流程小節(jié)集成電路制造的基本流程及每一步的大致內(nèi)容電路、版圖和工藝縱向剖面結(jié)構(gòu)之間的對應(yīng)關(guān)系O(∩_∩)O

謝謝集成電路設(shè)計要求學(xué)習(xí)目標(biāo)了解1、集成電路設(shè)計的要求和挑戰(zhàn)掌握1、集成電路設(shè)計需要掌握的知識集成電路設(shè)計要求集成電路設(shè)計要求1、功能正確，第一次投片后就能達(dá)到設(shè)計要求；2、電學(xué)性能經(jīng)過優(yōu)化，各項參數(shù)達(dá)到預(yù)定要求；3、芯片的面積盡可能小

，以降低制造成本；4、設(shè)計具有較高可靠性

，在工藝制造允許的容差范圍內(nèi)仍能

正常工作；5、在制造過程中和完成后，能全面和快速地進(jìn)行測試。集成電路設(shè)計要求集成電路設(shè)計要求集成電路設(shè)計挑戰(zhàn)1、設(shè)計的準(zhǔn)確性；2、設(shè)計的時效性；3、設(shè)計的可測試性；4、與制造商之間的良好接口。集成電路設(shè)計要求集成電路設(shè)計挑戰(zhàn)行為設(shè)計電路設(shè)計系統(tǒng)設(shè)計功能設(shè)計版圖設(shè)計集成電路設(shè)計要求集成

電路

的層設(shè)計次化重中之重：

工藝和器件課程知識1.電路原理及分析2.半導(dǎo)體制造工藝

3.半導(dǎo)體器件原理4.相關(guān)設(shè)計仿真軟件集成電路設(shè)計要求版圖設(shè)計崗位描述集成電路設(shè)計要求小節(jié)集成電路設(shè)計的要求和挑戰(zhàn)集成電路設(shè)計需要掌握的知識O(∩_

∩)O謝謝集成電路設(shè)計流程學(xué)習(xí)目標(biāo)了解1、集成電路設(shè)計的大致流程。掌握1、集成電路設(shè)計的兩個階段。集成電路

設(shè)計流程集成電路集成電路設(shè)計的一般流程

設(shè)計流程功能要求

版圖設(shè)計電路設(shè)計

版圖仿真電路仿真

后仿及優(yōu)設(shè)

計

前

端設(shè)

計

后

端集成電路設(shè)計流程電路設(shè)計10110

數(shù)字仿真：

時序、狀態(tài)集成電路

設(shè)計流程k|8+tck1kB模擬仿真：瞬態(tài)、直流、交流等集成電路設(shè)計流程集成電路版

圖設(shè)計將電路“翻譯”

成可制造的圖形集成電路設(shè)計流程集成電路版

圖驗證目的：驗證版圖是否正確檢查是否滿足工藝要求

檢查是否正確反映所設(shè)計電路設(shè)計規(guī)則驗證

(DRC)

電路版圖對比驗證

(LVS)集成電路設(shè)計流程小

結(jié)集成電路設(shè)計的大致流程集成電路設(shè)計的兩個階段O(∩_∩)O

謝謝集成電路設(shè)計分類集成電路設(shè)計分類學(xué)習(xí)目標(biāo)了解1、集成電路的各種類別。掌握1、幾種集成電路設(shè)計的方法集成電路的分類（一）按主要工藝器件分

雙極型集成電路器件為BJT

，速度高、驅(qū)動能力強，但功耗大、集成度相對較低

MOS集成電路器件為MOSFET

，包括PMOS集成電路、

NMOS集成電路和CMOS集成電路

BiMOS集成電路兼有兩者優(yōu)點，但制造工藝復(fù)雜，成

本較高

集成電路設(shè)計分類（二）

按電路類型分

數(shù)字集成電路（

Digital)，又稱逡輯電路（

Logical）產(chǎn)品以CMOS型為主，尤其是規(guī)模大的電路

模擬集成電路（Analog）原稱線性電路（

Linear）產(chǎn)品以雙極為主，

CMOS是目前研究方向

數(shù)模混合電路（

Mixed）

產(chǎn)品以Bi-MOS居多，CMOS是目前研究方向

集成電路設(shè)計分類數(shù)字集成電路設(shè)計集成電路設(shè)計分類模擬集成電路設(shè)計集成電路設(shè)計分類集成電路設(shè)計的分類（三）按設(shè)計方法分.

正向設(shè)計（Top-Down）：正向設(shè)計一般先根據(jù)客戶的要求由設(shè)計者設(shè)計出電路并通過集成電路實現(xiàn)，再由實物結(jié)果測試反饋給設(shè)計者進(jìn)行優(yōu)化。.

反向設(shè)計（

Bottom-Up)：先對實物芯片進(jìn)行解剖，提取出相應(yīng)的版圖，在通過軟件來驗證實現(xiàn)提取的版圖，從而

做出相應(yīng)的優(yōu)化和改善。

集成電路設(shè)計分類集成電路設(shè)計分類集成電路設(shè)計的分類正向設(shè)計集成電路設(shè)計分類反向設(shè)計集成電路設(shè)計分類反向設(shè)計

全定制設(shè)計

半定制設(shè)計（四）按設(shè)計自動化程度分集成電路設(shè)計分類小結(jié)集成電路的各種類別幾種集成電路設(shè)計的方法O(∩_

∩)O謝謝版圖設(shè)計概念學(xué)習(xí)目標(biāo)了解1、版圖和版圖設(shè)計的概念、版圖設(shè)計的要求。掌握1、主要的版圖設(shè)計流程概念。版圖設(shè)計概念版圖設(shè)計概念版圖與版圖設(shè)計

版圖:就是一組相互套合的圖形，各層版圖相應(yīng)于不同的工藝步驟，每一層版圖用不同的圖案來表示。版圖與所采用的制備工藝緊密相關(guān)。

版圖設(shè)計:就是按照線路的要求和一定的工藝參數(shù)，設(shè)計出元件的圖形并進(jìn)行排列互連，以設(shè)計出一套供IC制造工藝中使用的光刻掩膜版的圖形，稱為版圖或工

藝復(fù)合圖。

版圖設(shè)計概念

把線路圖（SCHEMATIC）或網(wǎng)表（VER

ILOG、NETLIST）轉(zhuǎn)化為版圖的過程；

原則：滿足工藝設(shè)計規(guī)則前提下，考慮某些電路性能方

面的要求，以最小的芯片面

積來設(shè)計數(shù)字版圖模擬版圖版圖設(shè)計的重要性>

版圖設(shè)計是制造IC的基本條件，版圖設(shè)計是否合理對成品率、電路性能、可靠性影響很大，版圖設(shè)計錯了，就一個電路也做不出來。若設(shè)計不合理，則電路性能和成品率將受到很大影響；>版圖設(shè)計必須與線路設(shè)計、工藝設(shè)計、工藝水平適應(yīng)。版圖設(shè)計者必須熟悉工藝條件、器件物理、電路原理以及測試方法。版圖設(shè)計概念版圖設(shè)計概念對版圖設(shè)計者的要求作為一位版圖設(shè)計者的要求：

首先要熟悉工藝條件和器件物理，才能確定晶體管的具體尺寸。鋁連線的寬度、間距、各次掩膜套刻精度等；

其次要對電路的工作原理有一定的了解，這樣才能在版圖設(shè)計中注意避免某些分布參量和寄生效應(yīng)對電路產(chǎn)生的影響。版圖設(shè)計概念

值得一提的是在半導(dǎo)體工藝中可能考慮得更多的是元器件的剖

面結(jié)構(gòu)，也就是縱向結(jié)構(gòu)。

可在版圖設(shè)計中更多需要考慮的是平面結(jié)構(gòu)，這一點貫穿整個設(shè)計過程的始終；

版圖設(shè)計一定需要同時理解縱向結(jié)構(gòu)和平面結(jié)構(gòu)，以及兩者之間的關(guān)聯(lián)。小結(jié)版圖和版圖設(shè)計的概念、版圖設(shè)計的要求主要的版圖設(shè)計流程概念O(∩_

∩)O謝謝版圖設(shè)計方法學(xué)習(xí)月標(biāo)了解1、版圖和版圖設(shè)計的概念、版圖設(shè)計的要求。學(xué)握1、兩種主要的版圖設(shè)計方法。版圖設(shè)計方法版圖設(shè)計版圖仿真后仿及優(yōu)功能要求電路設(shè)計電路仿真版圖設(shè)計方法本節(jié)關(guān)注點專用集成電路設(shè)計流程反向流程變化點正

向

流

程集成電路設(shè)計是將具有一定功能和性能的

產(chǎn)品轉(zhuǎn)化成特定半導(dǎo)體

元器件的組合，并最終

在硅片上實現(xiàn)的過程，

設(shè)計過程要采用一種基

于電子設(shè)計自動化(EDA)

的獨特的設(shè)計流

程

。集成電路設(shè)計版圖設(shè)計方法設(shè)計場景版圖設(shè)計方法>

全定制版圖設(shè)計IC按規(guī)定的功能、性能要

求，對電路中器件、結(jié)構(gòu)

布局、布線均進(jìn)行專門的

最優(yōu)化設(shè)計，以達(dá)到芯片

的最佳利用。電阻單管版圖設(shè)計方法電容全我描文刻龍文

神

②

入

①

@)思，星個解基5N>

全定制版圖設(shè)計方法的特點·人工完成版圖布局布線·針對電路參數(shù)和寄生參數(shù)優(yōu)化·版圖布局結(jié)構(gòu)緊湊，芯片面積小·對設(shè)計人員要求較高·常用于模擬單元版圖版圖設(shè)計方法版圖設(shè)計方法>

半定制IC由廠家提供一定規(guī)格的功能塊，如門陣列、標(biāo)準(zhǔn)單元、可編程邏輯器件(ProgrammableGateArray)

等，按用戶要求利用專門設(shè)計的軟件進(jìn)行必要的連接。版圖設(shè)計方法·部分或全部由計算機輔助完成版圖布局布線·版圖布局結(jié)構(gòu)相對疏松，芯片占用面積大·對設(shè)計人員有一定的邏輯編程能力要求·常用于大規(guī)模數(shù)字版圖·單元設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)化>

半定制版圖設(shè)計方法的特點版圖設(shè)計方法第一層鋁第二層鋁小

結(jié)版圖和版圖設(shè)計的概念、版圖設(shè)計的要求兩種主要的版圖設(shè)計方法O(∩_∩)O

謝謝目的01為什么要建立個人工作環(huán)境02建立個人工作環(huán)境的步驟03目錄PARTONE目的

1目的在版圖工作中，建立個人的工作環(huán)境非常重要，可以提高工作效率、保證工作質(zhì)量、方便團隊協(xié)作，同時也有利于個人技能的提升和發(fā)展。PARTTWO為什么要建立個人的工作環(huán)境2

為什么要建立個人工作環(huán)境①、提高工作效率：建立個人的工作環(huán)境可以提高工作效率，因為每個人都可以根據(jù)自己的工作習(xí)慣和需求來配置環(huán)境，使得工作更加順暢；②、保證工作質(zhì)量：個人工作環(huán)境可以為每個工程建立一個獨立的工作空間，避免不同工程之間的相互干擾，避免各種失誤造成的數(shù)據(jù)錯誤并通過嚴(yán)謹(jǐn)?shù)囊?guī)范流程來提高工作效率，從而保證工作質(zhì)量；③、方便團隊協(xié)作：建立個人的工作環(huán)境可以方便工程師之間的共享和協(xié)作，因為每個人的工作環(huán)境都是獨立的，不會相互影響；④、提高個人技能：通過建立個人工作環(huán)境，可以更深入地了解和學(xué)習(xí)各種工具和技術(shù)，提高個人技能和競爭力。PARTTHREE建立個人工作環(huán)境的步驟3

建立個人工作環(huán)境的步驟①、確定需要的工具和軟件：首先需要確定自己需要使用的工具和軟件，例如版圖編輯軟件、仿真工具等等；②、配置環(huán)境：根據(jù)需要使用的工具和軟件，配置相應(yīng)的環(huán)境，例如設(shè)置環(huán)境變量、安裝必要的庫文件等等；③、設(shè)定規(guī)則和標(biāo)準(zhǔn)：在自己的工作環(huán)境中，可以設(shè)定一些規(guī)則和標(biāo)準(zhǔn)，例如命名規(guī)則、路徑規(guī)則等等，以便于控制版圖質(zhì)量；④、保存和備份環(huán)境：建立個人的工作環(huán)境后，需要及時保存和備份，以防止環(huán)境意外丟失或損壞；⑤、持續(xù)維護和更新：個人的工作環(huán)境需要持續(xù)維護和更新，例如更新軟件版本、清理不必要的文件等等，以保證環(huán)境的穩(wěn)定性和可靠性。規(guī)范項目在Layout設(shè)計流程和tapeout流程中目錄結(jié)構(gòu)，指導(dǎo)項目layout人員在過程中使用風(fēng)格統(tǒng)一的目錄結(jié)構(gòu)和操作流程。避免各種失誤造成的數(shù)據(jù)錯誤并通過嚴(yán)謹(jǐn)?shù)囊?guī)范流程來提高工作效率。建立個人工作環(huán)境的步驟THANKS

FOR

YOUR

WATCHINGIC人才培養(yǎng)|產(chǎn)教融合服務(wù)|產(chǎn)業(yè)設(shè)計服務(wù)什么是Library01VLM的主要功能02Library的管理03目錄PARTONE什么是Library1

什么是LibraryLibrary是指一個或多個IP的集合，可以是單個IP，也可以是多個芯片的組合。在版圖設(shè)計中，我們通常使用Library來表示設(shè)計的IP庫。在Virtuoso中，我們可以使用VirtuosoLibraryManager（簡稱VLM）來管理和加載Library。PARTTWOVLM的主要功能2

為什么要建立個人工作環(huán)境

①、Library的加載：將Library加載到Virtuoso的工作空間中；

②、Library的分類：將Library按照功能、版本等進(jìn)行分類；

③、Library的搜索：可以搜索已加載的Library，并在搜索結(jié)果中選擇需要的Library；④、Library的創(chuàng)建：可以在VLM中創(chuàng)建獨屬于自己的Library來進(jìn)行設(shè)計工作；

⑤、Library的卸載：可以將已加載的Library卸載出工作空間。PARTTHREELibrary的管理3

Library的管理

加載Library的方法：①、打開VLM；②、點擊“Edit”菜單中的“LibraryPath”選項；；③、在彈出的“LibraryPathEditor”窗口中，點擊“Edit”菜單中的“AddLibrary”選項或者在右鍵空白區(qū)域在彈出的菜單中點擊“AddLibrary”選項；④、在彈出的“AddLibrary”窗口中，選擇要加載的Library，并點擊“OK”；⑤、在對Library進(jìn)行首次加載后需點擊“File”菜單中的“SaveAs”選項，保存?zhèn)€人配置環(huán)境文件到相應(yīng)的啟動目錄，使VLM在每次啟動后都能加載相應(yīng)的配置。Library的管理①②③④⑤⑥⑦Library的管理卸載已加載的Library：

①、打開VLM；②、選擇要卸載的Library；③、右鍵該Library，點擊菜單中“Delete”選項；④、在彈出的提示框中，選擇“OK”即可將Library卸載出工作空間。Library的管理①②③④Library的管理創(chuàng)建新的Library：

①、打開VLM；②、選擇“File”菜單，然后選擇“New”選項再選擇“Library”選項；③、在彈出的“NewLibrary”窗口中，輸入新庫的名稱和路徑。確保選擇的路徑存在，并且有訪問權(quán)限；④、點擊“OK”后，在“TechnologyFileforNewLibrary”窗口中點擊第三項“Attachtoanexistingtechnologylibrary”選項，掛靠對應(yīng)的工藝庫。Library的管理①②③④⑤⑥⑦THANKS

FOR

YOUR

WATCHINGIC人才培養(yǎng)|產(chǎn)教融合服務(wù)|產(chǎn)業(yè)設(shè)計服務(wù)反相器電路繪制01反相器版圖設(shè)計02反相器版圖設(shè)計進(jìn)階03目錄PARTONE反相器電路繪制1

反相器電路繪制

在LibraryManager中點擊File—New—CellView

依次選擇對應(yīng)的Library、Cell、Type等信息。反相器電路繪制

通過快捷鍵i添加電路元器件

將smic18bcdepi工藝庫中的p18與n18電路元器件添加到電路中，設(shè)置Length為1u，Width為3u。反相器電路繪制

通過快捷鍵p添加電路端口

將輸入輸出端口添加至電路中，IN端口為input，OUT端口為output，VDD與GND端口為inputoutput。反相器電路繪制

通過快捷鍵w對元器件及端口進(jìn)行連線

依次MOS器件的源、漏、柵、襯底端口與輸入輸出端口進(jìn)行接線。反相器電路繪制線路繪制完畢之后，點擊檢查與保存查看器件與端口是否有懸空，排除因器件與端口懸空而造成的閃爍報錯。PARTTWO反相器版圖設(shè)計2

反相器版圖設(shè)計在LibraryManager中點擊File—New—CellView創(chuàng)建一個與電路圖名稱一樣的版圖單元，

依次選擇對應(yīng)的Library、Cell、Type等信息?；蛟陔娐穲D中使用LayoutXL工具新建Cell。反相器版圖設(shè)計繪制之前，通過快捷e，修改版圖格點在工藝規(guī)則文檔中，要求Layout設(shè)計師必須將格點設(shè)置為0.001um。如果未按照要求進(jìn)行設(shè)置，首先無法精準(zhǔn)調(diào)整layer的距離與大小，其次DRC也無法通過。反相器版圖設(shè)計①②③步驟①：設(shè)置X、Y數(shù)值為0.001；步驟②：點擊Library選項并保存；步驟③：點擊Apply選項后點擊OK。反相器版圖設(shè)計在每個Fab廠之間，Layername都或多或少會不一樣。有源區(qū)：ActiveArea（AA）；N阱：N-Well（NW）；多晶硅：PolyGate（GT）;N型注入：N+Implant（SN）;P型注入：P+Implant（SP）；通孔：Contact（CT）；第一層金屬：metal1（M1）。反相器版圖設(shè)計使用R、S、K等快捷鍵進(jìn)行版圖繪制快捷鍵R：繪畫矩形；快捷鍵S：拉伸；快捷鍵K：標(biāo)尺；快捷鍵C：復(fù)制；快捷鍵M：移動；快捷鍵F：居中；快捷鍵ESC：取消指令；………………PARTTHREE反相器版圖設(shè)計進(jìn)階3

反相器版圖設(shè)計進(jìn)階

在電路原理圖中查看元器件屬性，不關(guān)閉窗口?；氐絃SE中，按下快捷鍵I創(chuàng)建元器件版圖，選擇正確的Library名稱、Cell名稱及View，即可調(diào)出相對應(yīng)的元器件版圖。①②③反相器版圖設(shè)計進(jìn)階使用快捷鍵進(jìn)行版圖快速繪制快捷鍵L：創(chuàng)建Label；快捷鍵A：快速對齊；快捷鍵O：插入接觸孔；快捷鍵Q：顯示屬性；快捷鍵F3：工具屬性；快捷鍵N：斜45對

角+正交；快捷鍵U：返回上一步；………………THANKS

FOR

YOUR

WATCHINGIC人才培養(yǎng)|產(chǎn)教融合服務(wù)|產(chǎn)業(yè)設(shè)計服務(wù)EDA平臺01DRC02LVS03目錄PARTONEEDA平臺1

Candence華大九天EDA平臺SpringSoft思源科技MentorVirtuoso熊貓EDACalibre特色RVE窗口，人性化的操作體驗Laker還在完善中臺企使用較多，軟件價格高軟件穩(wěn)定，廠商支持率高145驗證平臺Calibre是Mentor公司旗下的一款針對芯片驗證的軟件，Mentor目前已被西門子收購，它獨有的RVE界面可以吧驗證錯誤反標(biāo)到版圖工具中去，Calibre仍然是芯片設(shè)計業(yè)界的黃金工具，是一套支持多種格式的、功能十分鐘強大的驗證工具。其中包括：設(shè)計規(guī)則檢查（DRC）電氣規(guī)則檢查（ERC）版圖寄生參數(shù)提?。≒EX）天線規(guī)則檢查（ANT）版圖與原理圖一致性檢查（LVS）PARTTWODRCDesignRuleCheck2

01.DRC基本概述03.驗證流程DRCDesignRuleCheck02.DRC基本流程14801.DRC基本概述DRC的全稱為Designrulecheck（設(shè)計規(guī)則檢查），版圖繪制是要根據(jù)一定的設(shè)計規(guī)則來進(jìn)行，檢查版圖設(shè)計完成后是否滿足Foundry的要求就需要通過DRC來完成，否則在生產(chǎn)的時候就會出錯導(dǎo)致芯片無法被生產(chǎn)出來。14901.DRC基本概述1、檢查版圖設(shè)計與工藝規(guī)則的一致性；2、基本設(shè)計規(guī)則包括各層的寬度、間距及不同層次之間的間距、包含關(guān)系等；3、DRC的規(guī)定是基于工藝的變化而變化的；4、在特殊的設(shè)計需求下，Designrule允許部分的彈性。但是設(shè)計人員需掌握違背了Rule對電路的影響。15002.DRC基本流程Calibre讀入Layout(GDSII)和Rulefile，進(jìn)行處理，輸出結(jié)果。15103.DRC基本流程1、Width2、Space3、Extension4、Enclosure5、Overlap15204.驗證流程1、DRC驗證準(zhǔn)備：

①Fab廠提供的DRC驗證文件（文件后綴為.drc）；

②DRCReport存放的文件夾路徑；

③Layout數(shù)據(jù)。2、打開版圖，啟動Calibre→RunnmDRC→選擇對應(yīng)的DRCRulesFile;3、查看結(jié)果，修改保存再次啟動，直到?jīng)]有錯誤；4、DRC三要素：驗證平臺、版圖數(shù)據(jù)、驗證文件。15304.驗證流程DRC選項其中包括規(guī)則文件設(shè)置、輸入/輸出文件設(shè)置、DRC運行設(shè)置……DRC規(guī)則文件路徑DRC運行路徑DRC規(guī)則文件路徑：opt/eda/PDK/smic18_Epi_1P4M_TM2_HRP1k_MIM2_TYP1_oa_cds_v1.11_0/Calibre/DRC/SMIC_CalDRC_018MS_and_BCD_1850100120200350400_V1.11_0.drcDRC運行路徑：創(chuàng)建DRC目錄來保存DRC運行所輸出的文件。15404.驗證流程勾選后，從layout版圖中導(dǎo)出數(shù)據(jù)DRC輸入文件設(shè)置DRC運行要素：CalibreDRC規(guī)則文件版圖數(shù)據(jù)15504.驗證流程DRC