【正版授權(quán)-英/法語(yǔ)版】 IEC 61188-6-3:2024 EN-FR Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-3: Land pattern design - Description of land pattern for through hole componen

上傳人：中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)出版社 IP屬地：四川上傳時(shí)間：2025-02-22 格式：PDF 積分：2081

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標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：IEC 61188-6-3:2024 EN-FR
標(biāo)準(zhǔn)名稱(chēng)：電路板及電路板組件 - 設(shè)計(jì)及使用 - 第6-3部分：貫穿孔元件（THT）的插孔模式設(shè)計(jì) - 插孔模式的描述
英文名稱(chēng)：Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-3: Land pattern design - Description of land pattern for through hole components (THT)
標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：現(xiàn)行
發(fā)布日期：2024-12-09

通孔組件（THT）的孔模式設(shè)計(jì)-描述通孔組件（THT）的孔模式設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)的主要內(nèi)容包括以下幾點(diǎn)：

1.設(shè)計(jì)原則：THT的設(shè)計(jì)應(yīng)遵循最佳實(shí)踐和相關(guān)規(guī)定，以確保電路板的穩(wěn)定性和可靠性。這包括孔的位置、大小和形狀，以及它們與電路板邊緣和其它組件的關(guān)系。

2.電氣特性：THT的設(shè)計(jì)應(yīng)考慮到電氣性能要求，如阻抗匹配、電導(dǎo)率和耐電壓能力等。這些特性可能會(huì)影響信號(hào)質(zhì)量、噪聲和電流流動(dòng)。

3.機(jī)械特性：THT的設(shè)計(jì)需要考慮機(jī)械因素，如機(jī)械強(qiáng)度、抗振動(dòng)和沖擊能力等。這些因素可能會(huì)影響電路板的穩(wěn)定性和可靠性。

4.熱特性：THT的設(shè)計(jì)需要考慮到熱性能，如熱導(dǎo)率、熱容量和散熱能力等。這些因素可能會(huì)影響電路板的溫度分布和穩(wěn)定性。

5.制造工藝：THT的設(shè)計(jì)需要考慮制造工藝，如鉆孔、焊接和清洗等過(guò)程。這些過(guò)程可能會(huì)影響孔的質(zhì)量和電路板的完整性。

6.安全考慮：THT的設(shè)計(jì)需要考慮安全因素，如防止電擊、火災(zāi)和爆炸等風(fēng)險(xiǎn)。這可能需要采取適當(dāng)?shù)姆雷o(hù)措施，如使用絕緣材料和接地設(shè)計(jì)。

IEC61188-6-3:2024EN-FR標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了通孔組件（THT）的孔模式設(shè)計(jì)的基本原則和方法，以確保電路板的穩(wěn)定性和

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