集成電路封裝與測試技術(shù)知到智慧樹章節(jié)測試課后答案2024年秋武漢職業(yè)技術(shù)學(xué)院

集成電路封裝與測試技術(shù)知到智慧樹章節(jié)測試課后答案2024年秋武漢職業(yè)技術(shù)學(xué)院第一章單元測試

集成電路封裝的目的，在于保護芯片不受或少受外界環(huán)境的影響，并為之提供一個良好的工作條件，以使集成電路具有穩(wěn)定、正常的功能。（）

A:對B:錯

答案:對制造一塊集成電路芯片需要經(jīng)歷集成電路設(shè)計、掩模板制造、原材料制造、芯片制造、封裝、測試等工序。（）

A:對B:錯

答案:對下列不屬于封裝材料的是（）。

A:合金B(yǎng):金屬C:陶瓷D:塑料

答案:合金下列不是集成電路封裝裝配方式的是（）。

A:直插安裝B:直接安裝C:通孔插裝D:表面組裝

答案:直插安裝封裝工藝第三層是把集成電路芯片與封裝基板或引腳架之間進行粘貼固定、電路電線與封裝保護的工藝。（）

A:錯B:對

答案:錯隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，芯片尺寸越來越大，工作頻率越來越高，發(fā)熱量越來越高，引腳數(shù)越來越多。（）

A:錯B:對

答案:對集成電路封裝的引腳形狀有長引線直插、短引線或無引線貼裝、球狀凹點。（）

A:錯B:對

答案:錯封裝工藝第一層又稱之為芯片層次的封裝，是指把集成電路芯片與封裝基板引線架之間進行粘貼固定、電路連線與封裝保護工藝。（）

A:錯B:對

答案:對集成電路封裝主要使用合金材料，因為合金材料散熱性能好。（）

A:對B:錯

答案:錯

第二章單元測試

芯片互聯(lián)常用的方法有：引線鍵合、載帶自動焊、倒裝芯片焊。（）

A:錯B:對

答案:對載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。（）

A:錯B:對

答案:對去飛邊毛刺工藝主要有：介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。（）

A:錯B:對

答案:對下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

A:熱壓技術(shù)B:切割技術(shù)C:光刻技術(shù)D:干式拋光技術(shù)

答案:干式拋光技術(shù)封裝工序一般可以分成兩個部分：包裝前的工藝稱為裝配或稱前道工序，在成型之后的工藝步驟稱為后道工序。（）

A:錯B:對

答案:對封裝的工藝流程為（）。

A:倉檢、出貨、磨片、切筋、打彎、測試、劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、包裝B:電鍍、切筋、打彎、測試、包裝、倉檢、出貨、磨片、劃片、裝片、鍵合、塑封C:磨片、劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋、打彎、測試、包裝、倉檢、出貨D:劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、包裝、倉檢、出貨、磨片、切筋、打彎、測試

答案:磨片、劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋、打彎、測試、包裝、倉檢、出貨以下不屬于打碼目的的是（）。

A:清晰直觀，不容易擦除。B:更便于分析芯片種類。C:芯片外觀更好看。D:便于識別國家，編號等信息。

答案:芯片外觀更好看。去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。（）

A:對B:錯

答案:錯鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

A:五邊形B:星形C:楔形D:錐形

答案:楔形；錐形

第三章單元測試

玻璃膠粘貼法是一種僅適用于陶瓷封裝的低成本芯片粘結(jié)技術(shù)。（）

A:錯B:對

答案:對下列芯片互連常用方法，說法錯誤的是（）。

A:引線鍵合B:載帶自動焊C:共晶粘結(jié)D:倒裝芯片焊

答案:共晶粘結(jié)芯片粘結(jié)工藝包括（）。

A:點銀漿B:銀漿固化C:烘烤D:芯片粘結(jié)

答案:點銀漿；銀漿固化；芯片粘結(jié)高分子膠粘結(jié)法的缺點為熱穩(wěn)定性不良、容易在高溫時發(fā)生劣化及引發(fā)粘著劑中有機物氣體成分泄漏而降低產(chǎn)品的可靠性，因此不適用于高可靠性需求的封裝之中。（）

A:對B:錯

答案:對一般會根據(jù)實際情況對環(huán)氧樹脂進行改性處理，改善環(huán)氧樹脂的導(dǎo)電性能、導(dǎo)熱性能等。改性方法不合適的為（）。

A:添加特種熱固性或熱塑性樹脂B:添加助燃劑C:選擇固化劑D:添加填充劑

答案:添加助燃劑固晶設(shè)備中銀漿在封裝中的作用是（）。

A:將裸片固定在引線架上B:保護芯片作用C:導(dǎo)電作用D:散熱作用

答案:將裸片固定在引線架上；導(dǎo)電作用；散熱作用玻璃膠粘貼法可以得到無孔洞，熱穩(wěn)定性優(yōu)良，低殘余應(yīng)力與低濕氣含量的結(jié)合。（）

A:錯B:對

答案:對固晶機銀漿臂取完銀漿應(yīng)將銀漿點到引線架銅板的（）。

A:正中心B:右上角C:左上角D:右下角

答案:正中心固晶設(shè)備在自動固晶的過程中操作者可以在設(shè)備運行范圍指指點點。（）

A:錯B:對

答案:錯自動固晶機是高精度的精密設(shè)備。（）

A:對B:錯

答案:對

第四章單元測試

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

A:熱壓焊B:超聲焊C:熱聲焊D:激光焊

答案:熱壓焊；超聲焊；熱聲焊下列對焊接可靠性無影響的是（）。

A:焊接壓力B:焊接溫度C:燈光亮度D:超聲波

答案:燈光亮度楔形鍵合是一種單一方向焊接工藝(即第二焊點必須對準第一焊點的方向)。（）

A:錯B:對

答案:對根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

A:載帶自動鍵合B:楔形鍵合C:球形鍵合D:倒裝鍵合

答案:載帶自動鍵合；倒裝鍵合鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

A:過高的超聲能導(dǎo)致Si晶格點陣的破壞積累B:球太小導(dǎo)致堅硬的鍵合頭接觸了焊盤C:在Al的超聲鍵合中，絲線太硬容易導(dǎo)致彈坑的產(chǎn)生D:鍵合頭運動到焊盤的速度太大，易造成GaAs器件出坑

答案:過高的超聲能導(dǎo)致Si晶格點陣的破壞積累；球太小導(dǎo)致堅硬的鍵合頭接觸了焊盤；在Al的超聲鍵合中，絲線太硬容易導(dǎo)致彈坑的產(chǎn)生；鍵合頭運動到焊盤的速度太大，易造成GaAs器件出坑鍵合工藝失效,，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

A:金屬絲拉伸錯誤B:引線表面骯臟C:金屬絲傳送角度不對D:楔通孔中部分堵塞

答案:金屬絲拉伸錯誤；引線表面骯臟；金屬絲傳送角度不對；楔通孔中部分堵塞引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

A:鍵合溫度B:鍵合壓力C:鍵合時間D:超聲溫度

答案:鍵合溫度；鍵合壓力；鍵合時間鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋。原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。（）

A:對B:錯

答案:對引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。（）

A:對B:錯

答案:對

第五章單元測試

凸點倒裝與倒裝工藝相比其優(yōu)點更多。（）

A:錯B:對

答案:對倒裝芯片的連接方式有（）。

A:膠粘劑連接倒裝芯片B:控制塌陷芯片連接C:直接芯片連接D:502膠水連接

答案:膠粘劑連接倒裝芯片；控制塌陷芯片連接；直接芯片連接塑封料的機械性能包括的模量有（）。

A:伸長率B:腐蝕模量C:剪切模量D:彎曲強度

答案:伸長率；剪切模量；彎曲強度測試滲透技術(shù)分為稱重池和隔離池。（）

A:錯B:對

答案:對為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。（）

A:對B:錯

答案:對膠粘劑連接倒裝芯片是用膠黏劑來代替焊料。（）

A:對B:錯

答案:對UBM的形成可以采用（）方法。

A:濺射B:電鍍C:化學(xué)鍍D:蒸發(fā)

答案:濺射；電鍍；化學(xué)鍍；蒸發(fā)凸點的制作技術(shù)有（）。

A:擠壓凸點B:印刷凸點C:噴射凸點D:電鍍凸點

答案:印刷凸點；噴射凸點；電鍍凸點凸點主要分類有（）

A:聚合物凸點B:鋁凸點C:金凸點D:焊料凸點

答案:聚合物凸點；金凸點；焊料凸點

第六章單元測試

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。（）

A:對B:錯

答案:對凸點越小，距離越短，對位越困難。（）

A:錯B:對

答案:對在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，__再次來到大眾視線（）。

A:HE技術(shù)B:FF技術(shù)C:FC技術(shù)D:FE技術(shù)

答案:FC技術(shù)為使封裝效率提高，可以部分硅片同時加工。（）

A:對B:錯

答案:錯通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

A:鋁片B:鐵片C:金片D:銅片

答案:銅片WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。（）

A:對B:錯

答案:錯濕熱機械性能包含（）。

A:吸濕膨脹B:粘附強度C:熱到率D:伸長率

答案:吸濕膨脹；粘附強度；熱到率；伸長率制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）

A:固化時間B:聚合速率C:固化溫度D:聚合時間

答案:固化時間；聚合速率；固化溫度直接芯片連接技術(shù)和C4技術(shù)相同。（）

A:錯B:對

答案:對

第七章單元測試

下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。

A:BQFPB:QIPC:CerquadD:PCLP

答案:PCLP下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）

A:裝配到PCB上可以具有非常高的質(zhì)量B:制造商可以利用現(xiàn)成的技術(shù)和材料C:與QFP相比，會有機械損傷現(xiàn)象D:確保整個封裝器件具有較低的價格

答案:與QFP相比，會有機械損傷現(xiàn)象下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

A:提高成品率B、球形觸點有助于散熱B:不需要很精密的安放設(shè)備D、封裝面積縮小

答案:不需要很精密的安放設(shè)備D、封裝面積縮小下列屬于BGAA形式的是（）。

A:陶瓷圓柱柵格陣列B:塑料球柵陣列C:載帶球柵陣列D:陶瓷球柵陣列

答案:陶瓷圓柱柵格陣列；塑料球柵陣列；載帶球柵陣列；陶瓷球柵陣列下列關(guān)于BGA的特點，說法正確的是（）。

A:明顯改善共面問題B:BGA引腳牢靠，不易變形C:BGA適合MCM的封裝需要，有利于實現(xiàn)MCM的高密度、高性能。D:BGA引腳短，使信號路徑短，減小了引線電感和電容，增強了節(jié)點性能。

答案:明顯改善共面問題；BGA引腳牢靠，不易變形；BGA適合MCM的封裝需要，有利于實現(xiàn)MCM的高密度、高性能。；BGA引腳短，使信號路徑短，減小了引線電感和電容，增強了節(jié)點性能。下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

A:互聯(lián)所占面板大B:I/O間距要求不太嚴格C:可高效地進行功率分配和信號屏蔽D:性能得到提高

答案:I/O間距要求不太嚴格；可高效地進行功率分配和信號屏蔽；性能得到提高封裝是把芯片裝配為最終產(chǎn)品的過程。簡單說，就是把鑄造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。（）

A:錯B:對

答案:對收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。（）

A:對B:錯

答案:錯因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。（）

A:對B:錯

答案:對QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框(L/F)，對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。（）

A:對B:錯

答案:對

第八章單元測試

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

A:化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定B:電絕緣性能好C:力學(xué)性能高D:信號傳遞快

答案:信號傳遞快按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

A:4DB、2DC、2.5DD、3D

答案:4DB、2DC、2.5DD、3D電子封裝技術(shù)專業(yè)要求同學(xué)們要掌握（）。

A:微細加工技術(shù)B:電子器件的設(shè)計與制造C:電子封裝材料D:電子封裝與組裝技術(shù)

答案:微細加工技術(shù)；電子器件的設(shè)計與制造；電子封裝材料；電子封裝與組裝技術(shù)使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。（）

A:對B:錯

答案:對電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。（）

A:對B:錯

答案:對