半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)分析研究報告

目錄1.1名詞解釋 7 92.1中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)定義 92.2中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)主要細分產(chǎn)品市 2.3中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場現(xiàn)狀 2.4.1上游分析 2.4.2下游分析 3中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)驅(qū)動因素分析 21 21 4中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)政策分析 5中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場趨勢 5.2半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率逐漸提高 306.2.1北京京儀世紀(jì)電子股份有限公司 6.2.2西安理工晶體科技有限公司 6.2.3深圳市華騰半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 圖2-1中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈一覽圖 9 圖2-3光刻機市場參與者分析 圖2-4刻蝕機市場參與者分析 圖2-5薄膜沉積設(shè)備市場參與者分析 圖2-6單晶爐市場參與者分析 圖2-8分子束外延系統(tǒng)市場參與者分析 圖2-9氧化爐市場參與者分析 圖2-10磁控濺射臺市場參與者分析 圖2-11離子注入機市場參與者分析 圖2-12化學(xué)拋光機市場參與者分析 圖2-13晶圓劃片機市場參與者分析 圖2-14引線縫合機市場參與者分析 圖2-15全球半導(dǎo)體設(shè)備市場分布(以銷售額計，十億美元),2018 圖2-17中國半導(dǎo)體晶圓制造行業(yè)市場規(guī)模(以銷量計),2014-2023年預(yù)測 圖2-18中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模(以銷售額計),2014-2023年預(yù)測 圖3-1半導(dǎo)體產(chǎn)品更迭趨勢 21圖3-2中國規(guī)模以上電子信息產(chǎn)業(yè)制造業(yè)主營業(yè)務(wù)收入，2008-2018年 圖3-3《瓦森納協(xié)議》限制中方學(xué)習(xí)先進半導(dǎo) 23圖4-1中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)相關(guān)政策分析 圖5-1后摩爾時代技術(shù)更迭速度放緩 27圖5-2內(nèi)資半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)驅(qū)動因素分析 28圖6-1全球半導(dǎo)體設(shè)備及材料市場份額(以銷售額計),2014-2018年 29圖6-2京儀電子主要產(chǎn)品線 圖6-4華騰半導(dǎo)體主要產(chǎn)品 >化學(xué)氣相沉積：ChemicalVaporDeposition(CVD),利用有機金屬熱分解反應(yīng)方式>物理氣相沉積：PhysicalVaporDeposition(PVD),在真空條件下，用物理的方法使電子元件，如電阻、電容、晶體管等，以及這些元件之間的連線，通過半導(dǎo)體工藝集成在一起的具有特定功能的電路。>功率半導(dǎo)體器件：具有處理高電壓、大電流能力的半導(dǎo)體器件，也稱電力電子器件。>摩爾定律：當(dāng)價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。>《瓦森納協(xié)議》:即《關(guān)于常規(guī)武器和兩用物品及技術(shù)出口控制的瓦森納協(xié)定》,規(guī)定成員國自行決定是否發(fā)放敏感產(chǎn)品和技術(shù)的出口許可證，并在自愿基礎(chǔ)上向其他成員國通報有關(guān)信息,主要成員國包括美國、日本、俄羅斯等世界主要的工業(yè)設(shè)備和武器制造國。2.1中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)定義半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的支撐行業(yè)，為集成電路的制造與封測過程提供相關(guān)機器設(shè)備，廣義上半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)涵蓋所有與半導(dǎo)體產(chǎn)品制造相關(guān)的機器設(shè)備。本篇文章主要研究狹義上的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)，即應(yīng)用于集成電路制造與集成電路封測過程中的相關(guān)機器設(shè)半導(dǎo)體設(shè)備的主要產(chǎn)品有光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機、測試機、分選機等。以上設(shè)備分別對應(yīng)集成電路制造、封裝、測試等不同工序，共同為集成電路的整個生產(chǎn)流程提供硬件基礎(chǔ)。來源：頭豹研究院編輯整理半導(dǎo)體作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，其發(fā)展情況與國民經(jīng)濟水平息息相關(guān)。根據(jù)國際貨幣基金組織的測算每1美元半導(dǎo)體集成電路的產(chǎn)值可帶動10倍電子信息產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值及100美元的GDP增長。根據(jù)“設(shè)備推動工藝，工藝作用于產(chǎn)品”的驅(qū)動鏈，半導(dǎo)體設(shè)備的重要性不言而喻。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)經(jīng)過產(chǎn)業(yè)鏈的價值放大效應(yīng)，成為直接影響國民經(jīng)濟的支柱產(chǎn)業(yè)。來源：頭豹研究院編輯整理在過去數(shù)十年間，集成電路行業(yè)迅速發(fā)展，產(chǎn)品加工面積逐倍縮小，工藝復(fù)雜程度逐年提升，對制造設(shè)備的加工精度與穩(wěn)定性要求不斷提高。而半導(dǎo)體的產(chǎn)品制造對設(shè)備依賴程度極高，一條技術(shù)領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品產(chǎn)線投資中，設(shè)備通常占總成本的70%以上。固態(tài)計算、通信、航空航天、消費電子工業(yè)都嚴(yán)重依賴半導(dǎo)體器件與集成電路，體量龐大的半導(dǎo)體制造業(yè)衍生了巨大的設(shè)備市場需求。2.2中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)主要細分產(chǎn)品市場分析半導(dǎo)體制造工序繁雜，制造流程繁瑣，一個半導(dǎo)體產(chǎn)品產(chǎn)線需要大量半導(dǎo)體設(shè)備支撐。試設(shè)備約占10%,其他設(shè)備約占5-11%。而在晶圓制造設(shè)備中，光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設(shè)備為核心設(shè)備，分別占晶圓制造環(huán)節(jié)設(shè)備成本的30%、25%、25%。半導(dǎo)體產(chǎn)品制程涉及光學(xué)、物理、化學(xué)等多基礎(chǔ)學(xué)科的技術(shù),技術(shù)壁壘高、制造難度大、研發(fā)投入高，因此半導(dǎo)體設(shè)備普遍單臺價值較高。大部分廠商都將科研力量集中于少數(shù)產(chǎn)品線，不同的設(shè)備市場間市場參與情況差別較大。圖2-3光刻機市場參與者分析光刻機(Scanner)通過在半導(dǎo)體基材上(硅片)表面勻膠，將掩模版上的圖形轉(zhuǎn)移光刻膠上，把器件或電路結(jié)構(gòu)臨時“復(fù)制”到硅片上的設(shè)備國際公司尼康公司、日本Canon公司、美國ABM公司、德國中國公司司來源：ASML官網(wǎng)、頭豹研究院編輯整理圖2-4刻蝕機市場參與者分析反應(yīng)離子刻蝕系統(tǒng)(RIE)通過平板電極間施加高頻電壓，產(chǎn)生數(shù)百微米厚的離子層，放入式樣，離子高速撞擊式樣，實現(xiàn)化學(xué)反應(yīng)刻蝕和物理撞擊，實現(xiàn)半導(dǎo)體的加工成型ICP等離子體刻蝕系統(tǒng)(ICP)將一種或多種氣體原子或分子混合于反應(yīng)腔室中，在外部能量作用下(如射頻、微波等)形成等離子體，等離子體中的活性基團與待刻蝕表面材料發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，生成可揮發(fā)產(chǎn)物，同時等離子體中的離子在偏壓的作用下被引導(dǎo)和加速，實現(xiàn)對待刻蝕表面進行定向的腐蝕和加速腐蝕國際公司NANOMASTER公司、新加司、韓國TES公司、英國Quorum公司、美國利曼公中國公司米源：公升貧科整理、頭研允阮驪輯整理圖2-5薄膜沉積設(shè)備市場參與者分析低壓化學(xué)氣相淀積系統(tǒng)(LPCVD)把含有構(gòu)成薄膜元素的氣態(tài)反應(yīng)劑或液態(tài)反應(yīng)劑的蒸氣及反應(yīng)所需其它氣體引入LPCVD設(shè)備的反應(yīng)室，在襯底表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)生成薄膜等離子體增強化學(xué)氣相淀積系統(tǒng)(PECVD)在沉積室利用輝光放電，使其電離后在襯底上進行化學(xué)反應(yīng)，沉積半導(dǎo)體薄膜材料國際公司國ProtoFlex公司、日本美國泛林半導(dǎo)體(LamResearch)公司、荷蘭中國公司第四十五所、北京儀器廠、上海機械廠、中國電子科技集團第四十五所、北京儀器個T·△//WTT正士、×0W//LHL+冒整理圖2-6單晶爐市場參與者分析單晶爐可提供惰性氣體環(huán)境，利用石墨加熱裝置將多晶硅等多晶材料熔化，用直拉法(Czochralski法)生長無錯位單晶的設(shè)備單晶爐的自動化程度很高，可為后續(xù)半導(dǎo)體器件制造提供單晶體的半導(dǎo)體晶坯國際公司中國公司團第四十八所、上海申和熱磁、(5)氣相外延爐圖2-7氣相外延爐市場參與者分析氣相外延爐可為氣相外延生長提供特定的工藝環(huán)境，實現(xiàn)在單晶上，生長與單晶晶相具有對應(yīng)關(guān)系的薄層晶體，為單晶沉底實現(xiàn)功能化做基礎(chǔ)準(zhǔn)備氣相外延是化學(xué)氣相沉積的一種特殊工藝，其生長薄層的晶體結(jié)構(gòu)是單晶襯底的延續(xù)，而且與襯底的晶向保持對應(yīng)的關(guān)系國際公司Soitec公司、法國AS公J.Lesker)公司、美國中國公司中國電子科技集團第四十八所、青島賽瑞達、合肥科晶材料技術(shù)有限公司、北京金盛微納、濟南力冠電子科技有小·4/IA?7、0JWIuy整理圖2-8分子束外延系統(tǒng)市場參與者分析分子束外延工藝，是一種制備單晶薄膜的技術(shù)，它是在適當(dāng)?shù)囊r底與合適的條件下，沿襯底材料晶軸國際公司Veeco公司、芬蘭DCAnstruments公司、美國圖2-9氧化爐市場參與者分析(8)磁控濺射臺圖2-10磁控濺射臺市場參與者分析磁控濺射臺(MSA)通過二極濺射中一個平行于靶表面的封閉磁場，和靶表面上形成的正交電磁場，把二次電子束縛在靶表面特定區(qū)域，實現(xiàn)高離子密度和高能量的電離，把靶原子或分子高速率濺射沉積在基片上形成薄膜國際公司AMAT公司、荷蘭Hauzer中國公司北京儀器廠、沈陽中科儀器、成都南光實業(yè)股份有限公司、中國電子科技集團第四十八所、科睿設(shè)備有限公司、上(9)離子注入機圖2-11離子注入機市場參與者分析離子注入機(IBI)對半導(dǎo)體表面附近區(qū)域進行摻雜的設(shè)備摻雜粒子被加速到較高的能量，然后注入半導(dǎo)體內(nèi)部國際公司司、美國CHA公司、美國AMAT公司、Varian半導(dǎo)中國公司北京儀器廠、中國電子科技集團第四十八所、成都南光實業(yè)股份有限公司、沈陽方基輕工機械有限公司、上海(10)化學(xué)拋光機圖2-12化學(xué)拋光機市場參與者分析化學(xué)機械拋光機(CMP)進行研磨拋光的設(shè)備國際公司(11)晶圓劃片機通過機械研磨和化學(xué)液體溶解“腐蝕”的綜合作用，對被研磨體(半導(dǎo)體)個T·△//火T7正灶、人0//LPL?+正里圖2-13晶圓劃片機市場參與者分析(12)引線縫合機圖2-14引線縫合機市場參與者分析引線鍵合機(WB)把半導(dǎo)體芯片上的Pad與管腳上的Pad,用導(dǎo)電金屬線(金絲)鏈接起來國際公司(UNISEM)公司中國公司中國電子科技集團第四十五所、北京創(chuàng)世杰科技發(fā)展有限公司、宇芯(成都)集成電路封裝測試有限公司(馬來西亞友尼森投資)、深圳2.3中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場現(xiàn)狀近五年來，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體蓬勃發(fā)展釋放出巨大的半導(dǎo)體設(shè)備需求，當(dāng)前中國大陸在全球半導(dǎo)體設(shè)備銷量中占比高達15%以上(見圖2-15),這一比例隨著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展還在進一步擴大。但受制于行業(yè)整體起步晚，技術(shù)水平落后的現(xiàn)狀，中國本土廠商的半導(dǎo)體設(shè)備只占全球市場份額1-2%,且國產(chǎn)產(chǎn)品整體處于半導(dǎo)體設(shè)備價值鏈底層，難以為先進半導(dǎo)體產(chǎn)品制造提供技術(shù)領(lǐng)先的設(shè)備。圖2-15全球半導(dǎo)體設(shè)備市場分布(以銷售額計，十億美元),2018中國大陸，13.1北美來源：頭豹研究院編輯整理半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)研發(fā)成本高、研發(fā)周期長，受中國相對落后的半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)研發(fā)水平制約，中國廠商的議價能力總體偏弱，由于產(chǎn)品技術(shù)落后，設(shè)備售價低且市場份額只占1%-2%。有限的盈利空間使得中國本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商難以獨立承擔(dān)高額的自主研發(fā)費用，內(nèi)資半導(dǎo)體設(shè)備頭部企業(yè)主要由政府直接下?lián)軐ｍ椯Y金的國企組成。在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，內(nèi)資頭部企業(yè)主要有中電科、晶盛機電、捷佳偉創(chuàng)、北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體及上海微電子組成。中電科的主要產(chǎn)品有離子注入機、CMP、鍵合機、封裝設(shè)備。晶盛機電的產(chǎn)品線覆蓋多晶鑄錠爐、單晶爐等晶體生長設(shè)備。捷佳偉創(chuàng)主要生產(chǎn)制絨設(shè)備、擴散設(shè)備和清洗設(shè)備。北方華創(chuàng)的主要產(chǎn)品有刻蝕機、鍍膜設(shè)備、CVD設(shè)備、氧化擴散設(shè)備、清洗機、輔助設(shè)備。中微半導(dǎo)體主要生產(chǎn)刻蝕和MOCVD設(shè)備。上海微電子則主要生2.4中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈上游市場參與者為精密材料提供商、SECS/GEM通信軟件供應(yīng)圖2-16中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體晶圓制造多為合金國企國企際業(yè)中國電科tsmcsMIC集成電路制造tsmcsMIC集成電路制造集成電路封裝測試半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)ALam國際頭部企業(yè)議價話語權(quán)高中國企業(yè)占比議價話語權(quán)低半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈中游半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈中游中國半導(dǎo)體設(shè)備總成本中，70%以上為材料成本，材料中90%使用金屬材料。微電子軟件成本占半導(dǎo)體設(shè)備總成本的25%左右。通過對在半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)擁有數(shù)年測試運設(shè)備在控制上所面臨的整合問題，國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(SEMI)制定集束型設(shè)備的軟企業(yè)自行組建科研團隊進行控制軟件的開發(fā)，也有少部分中小半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)外包給在半導(dǎo)體設(shè)備的具體生產(chǎn)過程中，主要由“機械+人工”的模式進行零部件組裝。由于半導(dǎo)體設(shè)備屬于精益設(shè)備，人工組裝部分只占總工序20%-30%的部分，核心零部件均由工(1)半導(dǎo)體晶圓制造及集成電路制造業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2014至2018年，中國半導(dǎo)體晶圓制造行業(yè)市場規(guī)模由712.1億元增長至1,818.2億元，年復(fù)合增長率為26.4%,展現(xiàn)了良好的增長態(tài)勢。中國大陸是全球最大的半導(dǎo)體消費地區(qū),同時又具有高速增長的經(jīng)濟環(huán)境和低國際已突破14nm晶圓先進制程工藝，正在布局12nm晶圓的工藝研發(fā)，在工藝水平上逐未來五年中國半導(dǎo)體晶圓制造行業(yè)市場規(guī)模(以銷量計)將以26.4%的年復(fù)合增長率持續(xù)快速增長，并于2023年達到5,865.5億元的市場規(guī)模(見圖2-17)。(2)半導(dǎo)體封測行業(yè)集成電路封裝測試分為封裝與測試兩個環(huán)節(jié)：①封裝環(huán)節(jié)將芯片與引線框架上的芯片焊盤與引腳相連接以達到穩(wěn)定驅(qū)動芯片的目的，并使用塑封料保護芯片免受外部環(huán)境的損傷；目前，中國封裝測試企業(yè)中超過50%仍為小型規(guī)模企業(yè)，但服務(wù)產(chǎn)品已從中低端產(chǎn)品MEMS等。隨著中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈逐漸完善，封裝測試技術(shù)水平不斷提升，相關(guān)企業(yè)的2.5中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模(以銷售額計)從359億美元上升到596億美元，五年復(fù)合增長率達為半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)提供源源不斷的訂單。預(yù)計未來中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模(以銷售額計)將在未來五年以19.1%的年復(fù)合增長率高速增長，到2023年達到1,429億美元(見圖3中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)驅(qū)動因素分析工藝對制造過程中掩膜版數(shù)目、光刻機波長、刻蝕機精產(chǎn)品主要使用12寸晶圓，為實現(xiàn)最大受益，預(yù)計未來12寸晶圓產(chǎn)能占比還將繼續(xù)提升，以12寸為主的先進半導(dǎo)體設(shè)備需求量巨大。半導(dǎo)體產(chǎn)品壽命周期短，更新?lián)Q代速度快，由于產(chǎn)品更迭是建立在半導(dǎo)體制造技術(shù)的不斷發(fā)展與設(shè)備的逐代更新上,將不斷推動半導(dǎo)體設(shè)言半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展歷程電腦1來源：頭豹研究院編輯整理主營業(yè)務(wù)收入由2008年的51,253億元增長至2018年的142,041億元，近五年年復(fù)合增長率高達8.4%。半導(dǎo)體晶圓作為電子信息產(chǎn)業(yè)升級發(fā)展的關(guān)鍵原料，在下游快速發(fā)展的背景下，需求量顯著提升。同時，作為電子信息設(shè)備升級、社會信息化發(fā)展的關(guān)鍵因素，晶圓產(chǎn)品技術(shù)水平也在不斷提高。來源：頭豹研究院編輯整理中國市場晶圓巨大的需求量促使當(dāng)前中國興起12寸晶圓代工廠的建廠熱潮，新廠的建立與舊廠的擴產(chǎn)情況明顯。晶圓需求不僅在電子產(chǎn)業(yè)中逐年提高，得益于中國政府對信息通信、新能源、智能電網(wǎng)等行業(yè)的大力支持半導(dǎo)體晶圓在非電子產(chǎn)業(yè)中的需求量也顯著提高：(1)在信息通信領(lǐng)域，國民用通信系統(tǒng)、科學(xué)衛(wèi)星、各種雷達設(shè)施加速建設(shè)，對高頻率、大功率的半導(dǎo)體器件提出了要求；(2)在新能源領(lǐng)域，風(fēng)電和太陽能發(fā)電在國家政策的大力支持下持續(xù)發(fā)展，加大了相關(guān)主體對功率半導(dǎo)體器件的需求；(3)在智能電網(wǎng)領(lǐng)域，在電網(wǎng)系統(tǒng)對輸電能效更高的要求下，功率半導(dǎo)體器件的重要性愈發(fā)凸顯，再度擴張半導(dǎo)體晶圓在中國的應(yīng)用領(lǐng)域。大數(shù)據(jù)、5G等算力高、存儲量大的技術(shù)逐漸落地于應(yīng)用場景，12寸晶圓需求有望步入長期增長的狀態(tài)。當(dāng)前中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)難以提供性能穩(wěn)定的商用12寸晶圓制造設(shè)備，在晶圓產(chǎn)能需求不斷增長的大背景下，將倒逼中游內(nèi)資設(shè)備商進行技術(shù)自主研發(fā)，減少對外依存，實現(xiàn)國產(chǎn)替代。3.3宏觀政策利好行業(yè)發(fā)展2018年以來，"中興事件"及"華為事件"使中國尚在成長的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對外依存度高、進口量大等問題暴露出來。貿(mào)易戰(zhàn)中美國禁止美國企業(yè)向中興出售任何電子技術(shù)或通訊元件，中方企業(yè)發(fā)展受到較大阻力，半導(dǎo)體行業(yè)對中國的戰(zhàn)略重要性日益凸顯。在《瓦森納協(xié)議》的技術(shù)封鎖下，僅靠一個企業(yè)或一個行業(yè)來發(fā)展中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都無法在短時間內(nèi)縮短與發(fā)達國家的技術(shù)水平差距。在此背景下，中國政府立項成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大力投資(見圖3-3)。瓦森納協(xié)議來源：頭豹研究院編輯整理2008年，科技部和信產(chǎn)部啟動“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”,行業(yè)內(nèi)被稱為“02專項”。專項帶動下，中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)成功突破65-28nm先進制程工藝、高密度封裝技術(shù)、30多種高端設(shè)備和上百種關(guān)鍵材料等，同時出現(xiàn)了北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體等中國半導(dǎo)體設(shè)備龍頭廠商，實現(xiàn)了半導(dǎo)體設(shè)備多個領(lǐng)域從無到有的突破。面對中國半導(dǎo)體日益擴大的貿(mào)易逆差及經(jīng)濟結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型的發(fā)展需求，政府先后出臺《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》、《鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策》等，從稅收資金等多維度對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)給予扶持。其中《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要》明確指出到2020年中國IC制造將實現(xiàn)16/14nm工藝量產(chǎn)，下游的技術(shù)更新需求將倒逼上游國產(chǎn)設(shè)備實現(xiàn)技術(shù)突破。受到了政府資本的熱切關(guān)注。2014年6月，國務(wù)院正式發(fā)布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》,提出了要設(shè)立國家產(chǎn)業(yè)投資基金，鼓勵社會各類風(fēng)險投資和股權(quán)投資基金進入集成電路領(lǐng)域。在該項文件的指導(dǎo)下，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(簡稱“大基金”)應(yīng)運而技、紫光通信、華芯投資等公司發(fā)起，此后又獲得武漢金融控股、中家機構(gòu)的增資擴股，首期基金規(guī)模總額達1,387億元，累計投資62個項目、涉及上市公司23家。在“大基金”一期的投資分布中，集成電路制造類企業(yè)投資占比高達67%,獲投企年12月，國務(wù)院發(fā)布《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》,規(guī)劃中提出要啟動集成加快先進制造工藝、存儲器、特色工藝等生產(chǎn)線建設(shè)，提升安全可靠CPU、數(shù)模/模數(shù)轉(zhuǎn)換2017年7月，國家工信部發(fā)布《信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》,突出了發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)這一重點，主要包括五個方面：(1)堅持需求導(dǎo)向，以重點整機和重大應(yīng)用需求為導(dǎo)向，增強芯片與整機、應(yīng)用系統(tǒng)的協(xié)同，進一步完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境；(2)面向云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)和設(shè)計工具，突破CPU、FPGA、DSP、存儲器等高端通用芯片，提升芯片應(yīng)用適配能力；(3)把握“后摩爾”時代發(fā)展機遇，加快發(fā)展高密度封裝及三維微組裝技術(shù)，探索新型材料產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用；(4)抓重大項目建設(shè)，發(fā)揮帶動作用，引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)展，加快推動裝備和材料配套發(fā)展；(5)貫徹落實《推進綱要》,實施集成電路產(chǎn)業(yè)跨越建設(shè)工程(見圖頒布主體國家財政部、國為進一步支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，就有關(guān)企業(yè)所得稅問題進行通知，明確可以獲得稅收優(yōu)惠的企業(yè)建立時間和相應(yīng)生產(chǎn)技術(shù)水平，促進高國務(wù)院突出了發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)這一重點，主要包括五個方面：一是堅和重大應(yīng)用需求為導(dǎo)向，增強芯片與整機、應(yīng)用系統(tǒng)的協(xié)同，進一步完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境。二是面向云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新增長點，服務(wù)制造業(yè)強國、網(wǎng)絡(luò)強國戰(zhàn)略。三是把握“后摩爾”時代發(fā)展機遇，加快發(fā)展高密度封裝及三維微組裝技術(shù)設(shè)，發(fā)揮帶動作用。五是貫徹落實《推進綱要》,實施集成電路產(chǎn)業(yè)跨越建設(shè)工程國務(wù)院備、高端服務(wù)器、安全防護產(chǎn)品等關(guān)鍵軟硬件設(shè)備國務(wù)院啟動集成電路重大生產(chǎn)力布局規(guī)劃工程，實施一批帶動作用強的項目《“十三五”國家科技創(chuàng)國務(wù)院基本形成核心電子器件、高端通用芯片和基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品的自主發(fā)展能力，國務(wù)院加快推動新一代信息技術(shù)與制造技術(shù)融合發(fā)展，著力提升集《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展國家工信部到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)20%,企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強。到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主1947年雙極型晶體管的發(fā)明將人類帶入當(dāng)代電子領(lǐng)域，1958年集成電路時代以來，最小器件尺寸(也稱最小特征尺寸)一直在以每年約13%的速率下降。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直堅持以18個月為周期升級半導(dǎo)體工藝，制程演進一直在以0.7的倍數(shù)逐級遞減。在先進設(shè)備中國半導(dǎo)體設(shè)備水平數(shù)十年來落后于國際領(lǐng)先水平近1.5代。半導(dǎo)體集成電路的基礎(chǔ)組成單元為晶體管，硅材料晶體管的柵極跨度在5nm下時將產(chǎn)生“隧道效應(yīng)”,將組織硅材料的半導(dǎo)體技術(shù)節(jié)點物理極限在5nm。目前在全球范圍內(nèi)，能夠制造7nm半導(dǎo)體產(chǎn)品EUV光刻機的企業(yè)僅有荷蘭的ASML公司，其耗費數(shù)十億歐元、收購了兩家光學(xué)公司、歷時10多年才實現(xiàn)該產(chǎn)品成功研發(fā)，形成了極高的技術(shù)壁壘。當(dāng)前技術(shù)節(jié)點，全世界半導(dǎo)體設(shè)備公司都在加緊7nm及以下設(shè)備的技術(shù)突破，為中國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)提供了彎道超車的可能(見圖5-1)。來源：頭豹研究院編輯整理5.2半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率逐漸提高5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)的發(fā)展，促使作為硬件基礎(chǔ)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，使晶圓需求快速增長。隨著眾多晶圓廠在中國大陸投建，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場增速將超過全球增速在晶圓制造領(lǐng)域，中國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)將加快以單晶爐、區(qū)熔爐為核心設(shè)備，成功研發(fā)出第三代半導(dǎo)體設(shè)備碳化硅爐,形成以單晶硅截斷機、單晶硅滾圓機、單晶硅棒滾磨一體機、全自動硅片拋光機、雙面研磨機等智能化加工設(shè)備為重要配套的設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈布局。在晶圓加工領(lǐng)域，內(nèi)資半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)將進一步完善半導(dǎo)體級石英坩堝、半導(dǎo)體硅片拋光液、磁流體部件、半導(dǎo)體閥門及管接頭等關(guān)鍵輔材、耗材及半導(dǎo)體精密部件的制造能力。政府將繼續(xù)加大在精密制造領(lǐng)域的投入，為快速成長的半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)和制造提供加工保障，推動半導(dǎo)體硅片端設(shè)備國產(chǎn)化水平不斷提高。在封測領(lǐng)域，中國晶圓廠興建促使封測企業(yè)不斷增加產(chǎn)能，加大封測設(shè)備投資。先進封裝的發(fā)展不斷促進新的封裝設(shè)備購置，芯片復(fù)雜性和下游應(yīng)用多樣性的增加促進測試設(shè)備的需求增長，帶動封測設(shè)備的發(fā)展(見圖5-2)。晶圓設(shè)備來源：頭豹研究院編輯整理流程中最為核心的設(shè)備，分別占據(jù)晶圓制造設(shè)備投資額的近25%、15%和15%。光刻機：在高端光刻機市場，荷蘭公司ASML壟斷了全球近80%的市場規(guī)模，具有絕于濕法刻蝕的化學(xué)試劑大多腐蝕性較高且刻蝕精度較低，目前市場上90%以上的廠家采取薄膜沉積設(shè)備：薄膜沉積設(shè)備生產(chǎn)領(lǐng)域的代表企業(yè)為美國應(yīng)用材料股份有限公司(AMAT),是全球最大的半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)備的提供商，在CVD和PVD設(shè)備領(lǐng)域都保持術(shù)進行積極突破，雖然生產(chǎn)技術(shù)水平較歐美先進水平有一定差距，但已基本實現(xiàn)28nm制半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)提供有力的支持與保障(見圖6-1)。來源：日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會，頭豹研究院6.2中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資企業(yè)推薦6.2.1北京京儀世紀(jì)電子股份有限公司6.2.1.1公司簡介北京京儀世紀(jì)電子股份有限公司(以下簡稱“京儀電子”)是由北京市國資委監(jiān)管的大型企業(yè)集團北京京儀集團有限責(zé)任公司投資設(shè)立的控股子公司，擁有多達數(shù)百項專利、專有技術(shù)等自主知識產(chǎn)權(quán)的高新技術(shù)企業(yè)。6.2.1.2主要產(chǎn)品來源：京儀電子官網(wǎng)，頭豹研究院編輯整理6.2.1.3投資亮點京儀電子擁有專業(yè)的技術(shù)開發(fā)團隊、研發(fā)和生產(chǎn)能力，是目前中國生產(chǎn)和出口量最大的單晶硅爐專業(yè)設(shè)