PCB背板的EMC設計范本

PCB背板的EMC設計1背板槽位的排列1.1單板信號的互連要求當硬件的總體方案確定后，單板的種類、數(shù)量已定，所有送到背板上的信號也就確定下來了，在PCB設計過程中，我們要從單板槽位的位置、信號的出線方式等多方面考慮，既實現(xiàn)母板性能指標、又滿足EMC的要求。從信號的速率看，有高速信號與低速信號之分，高速信號通過解復用成低速；背板的板位分配要考慮到高速部分對低速部分的影響。從EMC設計角度考慮，高速部分會通過傳導或輻射的方式影響到低速部分，甚至使設計功能難以實現(xiàn)。要盡可能避免高速信號的鏡像電流流入到低速電路的區(qū)域里，關鍵信號，特別是高頻、高速信號走線、大電流、強信號走線要盡可能短。由此，對于背板槽位排列，高速板位與低速板位部分要分開，高速部分走線要短，高速板可適當考慮屏蔽。例如：某產(chǎn)品主要分為高速收發(fā)單板XXX、XXX,管理單元處理板XXX，交叉板XXX，以及時鐘板XXX，主控與支路板。分別完成復用（解復用）、幀擾碼（解碼），開銷處理、時鐘選收與交叉連接功能。根據(jù)各單板間的互連要求，系統(tǒng)的高速部分與低速的支路信號處理部分分開為上、下兩部分，高速的收發(fā)板布于系統(tǒng)高速部分的邊緣板位，減小收發(fā)的高速信號對系統(tǒng)內(nèi)部的干擾，同時注意收發(fā)板的高速部分加屏蔽。1.2單板板位結構1.2.1板位結構影響；當脈沖信號從源端發(fā)出后，沿線端的信號幅度由源內(nèi)阻與傳輸線的阻抗之間的分壓確定。當入射波到達負載端時，一些能量變會被反射回源端。反射回去的能量由反射系數(shù)來決定。而反射系數(shù)則由傳輸線的阻抗和負載阻抗來決定。反射系數(shù)值在-1到+1之間。開路電路的反射系數(shù)為+1。當入射波到達一個開路負載端，它將以相同的相位反射回源端。在負載端，電壓的幅度將會是入射波形幅度兩倍。短路電路的反射系數(shù)為-1。當入射波到達一個短路負載端時，它將反向并以與入射波相反的相位反射回源端。接收負載端的電壓疊加后為零伏。傳輸線上的阻抗連續(xù)的端接稱為“匹配”。反射系數(shù)為零即沒有反射發(fā)生。負載端的信號幅度與入射信號的幅度相等。在信號的傳輸過程中，還會碰到其他的一些非連續(xù)點。例如，直角拐點，過孔，接插件以及IC的封裝等可能在其他良好環(huán)境下產(chǎn)生波形的擾變。這些阻抗不連續(xù)的影響是由系統(tǒng)的速度決定的。在低速下，這些作用可能引入很小的反應。在高速下，結果會變得非常顯著。大多數(shù)情況下，驅(qū)動器是主要的噪聲源，而此噪聲可以通過適當?shù)耐負浣Y構和終端匹配來解決。拓撲結構可以有以下幾類：點到點、樹形結構、T型、星型、菊花鏈型。樹形結構---------較長的分支容易造成過載和鈴流菊花鏈----------對于總線驅(qū)動方式和具有終端并聯(lián)匹配的走線很好,注意盡量不走“T”型走線。星型----------需要有高驅(qū)動能力的緩沖器（低輸出阻抗），使用串接匹配采用恰當?shù)耐負浣Y構，可以減小反射，提高信號質(zhì)量，減少EMI。對于背板，由于主備板、保護板的存在，不可避免會出現(xiàn)多負載情況，如何合理的安排槽位，使得走線的拓撲結構合理，反射減小，是背板設計相當重要的話題。對于時鐘線應盡量實現(xiàn)點對點的驅(qū)動，避免總線方式。對于點對多點的驅(qū)動，要考慮加終端匹配。出于加工工藝及維護的考慮，阻抗匹配原則上首先考慮在相應的單板上處理，不得已情況下考慮在背板上實現(xiàn)匹配，但要注意背板上的元器件應盡可能少。案例：某業(yè)務接口保護子系統(tǒng)設計：原設計采用1：8發(fā)，8：1收方式，仿真分析由于背板上單板板位分配結構，拓撲結構將不平衡，使近端負載信號質(zhì)量不能保證。與硬件開發(fā)人員討論時鐘采用1：4發(fā)，4：1收并改變拓撲結構后使之變?yōu)樗膫€較平衡負載，而且負載端接插件到接口器件的走線長要嚴格控制在2000mil以內(nèi)。經(jīng)過大量仿真分析比較確定其匹配方式。驅(qū)動時，驅(qū)動端電阻、電容濾波匹配，終端串接電阻減小振鈴，波形稍緩但可消除上升、下降沿畸變；接收時，驅(qū)動側(cè)串聯(lián)電阻匹配，終端串接一大阻值電阻，阻值可取為走線的特性阻抗與分支路數(shù)的乘積。波形效果良好，只下沖較大，可以調(diào)節(jié)匹配電阻值來控制。1.2.2板間互連電平、驅(qū)動器件的選擇背板信號與驅(qū)動器件在總體方案設計時就應確定。選擇驅(qū)動電平要滿足背板傳輸速率的要求，對于傳輸速率小于100M，含有多負載結構的，背板可選取GTL+電平，器件在滿足要求下選用驅(qū)動電流小的器件，易于EMI的控制。例如，TI公司的GTL1655、GTL16923之間驅(qū)動電流相差近一倍。對于幾百兆的信號速率，LVDS電平是很好的選擇，其對共模干擾的抑制、匹配方式都易于滿足要求，而且電流模式抗干擾能力強，差分電平擺幅小，功耗與EMI大大降低。而對于超過1GHZ的信號，一般用ECL或CML電平信號，可以在普通板材的背板上傳送超過2.5G的信號速率。當然，高速背板設計時對于阻抗控制、走線約束、EMC控制等有更高的要求。對于差分信號線要求同層，并且緊鄰平行走線，差分線與其他走線設計時應遵循“3W原則”、嚴格等長等原則，高速差分線對之間以地線隔開。2背板的EMC設計2.1接插件的信號排布與EMC設計2.1.1接插件的選型現(xiàn)在的接插件大部分選用2mmHM連接器，2mmHM連接器為首尾拼接式設計，有A、B、C等不同型式。其中A型中部有兩個定位塊(Functionblock)起導向定位功能(與單板上連接器的定位)，兩塊中間的腔體可裝防插錯銷。B型完全沒有定位功能。C型作為拼接的端部，有部分定位功能。在一連接器拼接組或單個連接器的使用中，必須考慮連接器定位問題。2mm連接器有列間屏蔽與外殼屏蔽兩種，實際連接器使用時，應根據(jù)地針信號的排布及屏蔽要求等方面考慮選擇，從EMC的角度考慮，最好選取帶屏蔽外殼的。此外，AMP公司提供有專對高速信號傳輸使用的HS3接插件，接插件設計時已經(jīng)考慮了針信號間的屏蔽，高速信號傳輸時接插件產(chǎn)生的串擾較小，信號針的使用率也較高，但價格較貴。2.1.2接插件模型與針信號排布接插件的模型從原理上來看就是傳輸線的模型，只是信號傳輸沒有參考的地平面，通過地針形成回流通路，因此必然存在許多信號線共用一段地回路，接插件的串擾引起的傳導干擾就必須重視。接插件針信號排布，首先確定信號分配，合理分配信號、電源、地針位置與數(shù)量。原則是減少串擾、減小輻射、保證地回路。每個信號針附近最好都有自己的回流路徑。關鍵信號線通過地針與其他信號分隔?？紤]帶電插拔，對于2mmHM接插件，地插針比電源插針長。分配較長的針腳作為地和電源的連接針。推薦使用地針與信號針成梅花型的排布，按照高速信號、地的針位進行交錯排列，以減小串擾。背板信號走線避免經(jīng)過密集過孔區(qū)（接插件區(qū)），密集過孔區(qū)是一個參考平面極不連續(xù)的區(qū)域。如果這樣，兩條走線共用地回路，產(chǎn)生耦合電感，耦合回路面積加大，使輻射增強。產(chǎn)生的耦合電感量：L=5dln(d/w),L:inductance,nH,W:線寬，inchd:地回路經(jīng)過過孔區(qū)的有效長度可見，電感與過孔區(qū)的寬度無關，只與長度有關，因此，從過孔區(qū)中間穿過的走線比從邊緣穿過的走線影響要大。2.2阻抗匹配相對于單板，背板上走線長度要長許多，因此背板阻抗控制就更為重要。然而由于背板層數(shù)較多，阻抗很難控制的與各單板一致，需要在各單板上做文章，而且如前面所述，板位分布造成的拓撲結構不同，使匹配方式也不相同。這時應注意接插件至接口器件的信號線要短，避免線頭過長造成的反射影響，減少過孔、直角走線等阻抗不連續(xù)的因素出現(xiàn)。2.3電源、地分配2.3.1電源分割及熱插拔對電源的影響與單板一樣，電源、地平面的分割對背板EMC的指標有很大的影響。不當?shù)姆指钤斐晒材］椛浼哟蟆Ｒ话阍诒嘲逯惺褂枚鄬影寮夹g，信號層與地層（電源層）交替排放，盡量避免兩層信號層直接相鄰。高速信號線布在與地相鄰的信號層上。對于部分有相鄰布線的PCB，相鄰層的布線應垂直分布。單板的電源是通過背板接入的，通過背板送至各單板。在背板上，BGND與-48伏線必須就近平行走線或相鄰平面排布,輸入的一次電源如-48V，如果直接給單板供電，應有局部過載保護措施，如：單板加裝保險絲。母板與單板間的電源連接處，也必須采取濾波措施，并就近放置相應的器件。對于分散供電等特殊情況，在背板上-48V不用平面層，用COPPER或粗線代替，可節(jié)省母板層數(shù)。大電流、強信號走線的距離盡可能短。高電壓、大電流信號電路與小電流，低電壓的弱信號電路需完全分開?？紤]帶電插拔，在被插電路板上應安裝帶電插拔座，單板上應設置緩啟動電路。在單板與母板直接通過連接器配合使用時，單板上的繼電器、開關電源等對外輻射強的器件，應盡量遠離母板放置，建議距單板連接器邊緣10mm以上。2.3.2地分割與各種地的連接對于背板上BGND、PGND、GND的分割與連接，至今仍缺乏一個統(tǒng)一的認識。背板的接地需要從系統(tǒng)的高度來考慮?，F(xiàn)在的通常做法是插框中所有單板通過與背板的接口信號GND、PGND在背板內(nèi)實現(xiàn)共地。各插框通過GND、PGND、BGND在機柜內(nèi)實現(xiàn)共地，機柜再通過接地螺栓與大地相連。各產(chǎn)品具體的接地方法也不盡相同，缺乏統(tǒng)一的規(guī)范。從EMC的角度，希望背板上不分PGND與GND，將其合在一起。具體效果正在實驗。從EMC考慮，帶屏蔽的2mm連接器，在其周圍15mm以內(nèi)的地方，禁止放置敏感器件；母板表面層是完整的屏蔽地平面，即上面不布其他任何信號線。電源與地之間同樣需要使它們的回路面積盡可能小。為減小干擾，一條傳輸線到地平面的距離應該小于到相鄰的傳輸線的距離。保持地平面完整，會使大部分布線的回流面積減小。2.3.3屏蔽層需要注意的地方：1）高速PCB中，考慮到電源平面的邊緣效應，所有的電源平面必須小于相鄰地平面，向內(nèi)縮進20H，即保證電源層邊緣距相鄰地層邊緣的距離大于20倍的電源層與地層之間的垂直距離。為了更好地實行20H規(guī)則，就要使控制電源和地平面間的厚度。遵從20H規(guī)則會使PCB的電源層與地層間的電容的自諧振頻率提高約2-3倍。2）對于母板上的信號走線，特別是時鐘信號線及其他高速信號線離地平面邊緣（垂直方向上）至少保持3W以上的距離，盡量使板上的信號走線構成的回路面積盡可能小。這個回路既包括地回路也包括電源回路。3）不同類型的信號線盡可能間隔開一些，關鍵信號線周圍要有地屏蔽走線，當做回流或保護線。地屏蔽走線要兩頭接地，且中間部位也要過孔接地，接地過孔間距最好小于入/20（入是傳輸信號的波長），且不相等。除差分線和線對外，地屏蔽走線最好不要共用，也就是說，通常采取的兩根信號線之間只加一根地屏蔽線的辦法并不能完全消除信號線之間的干擾。4）為更好的進行EMC控制，可以參照CPCI背板的設計，背板周邊設禁止布線區(qū)，背板邊緣布一圈地并通過一圈金屬化孔與子架連接，這樣可進一步減小對外輻射。第四部分射頻PCB的EMC設計近十年來，移動通信飛速發(fā)展，在移動通信設備的設計、測試、安裝和操作維護中，必須仔細考慮系統(tǒng)間、設備間、設備內(nèi)部的器件間的EMC問題。EMC的控制技術中，屏蔽、濾波、接地是三項最基本的干擾抑制技術，主要是用來切斷干擾的傳輸途徑。由于射頻電路的特殊性，其PCB的設計與數(shù)字電路有不同點。本章通過板材、隔離與屏蔽、濾波、接地、布線等方面內(nèi)容闡述射頻PCB的EMC設計技術。1板材開發(fā)人員通常需要根據(jù)電路的特性和產(chǎn)品成本綜合選擇板材，公司可選用的射頻PCB板材分為以下兩類：1.1普通板材FR-4（阻燃型覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板），介電常數(shù)在1GHz頻率下測試為Er=4.25±0.2，普通板材使用的板料有以下兩種：普通板料：玻璃化溫度Tg=135℃，成本低，工藝成熟；UV板料：Tg=140℃，有UV-BLOCKING阻擋紫外光的功能，性能優(yōu)于普通板料，價格相同。相對專用板材來說，上面的兩種板料介電常數(shù)不穩(wěn)定，損耗大。介電常數(shù)不穩(wěn)定時，電路元件與PCB間的分布電容會變化，從而引起電路的諧振頻率、濾波器的中心頻率等發(fā)生變化。射頻功率放大電路對損耗的要求較高。因此在大功率電路中建議不選用這種板材。1.2射頻專用板材由以下兩家公司提供。TACONIC公司：品牌好，規(guī)格齊全，價格適中。CER-10，10GHz下Er=10±0.05RF-35，1.9GHz下Er=3.5±0.035TLX-0，10GHz下Er=2.45±0.04TLX-9，10GHz下Er=2.50±0.04TLX-8，10GHz下Er=2.55±0.04TLX-7，10GHz下Er=2.60±0.04TLX-6，10GHz下Er=2.65±0.04TLC-27，10GHz下Er=2.75±0.05TLC-30，10GHz下Er=3.0±0.05TLC-32，10GHz下Er=3.20±0.05ROGERS公司：介電常數(shù)精度高，溫度穩(wěn)定性好，損耗小，常用于大功率電路。并且PCB制造、加工工藝與FR-4相同。加工成本低，但銅箔的附著力小。RO4350，10GHz下Er=3.48±0.05RO4003，10GHz下Er=3.38±0.052隔離與屏蔽2.1隔離這里所說的隔離也包括在空間上拉開距離，在同一個屏蔽腔內(nèi)布局時使輸入和輸出端拉開距離。2.2器件布局⑴、應注意信號走向，及器件間的相互作用；⑵、感性器件應防止互感，與鄰近的電感垂直放置；⑶、在接收機輸入端插入衰減器，衰減器對n階產(chǎn)物的衰減量是有用信號衰減量的n倍，例如，3dB衰減器將使三階互調(diào)產(chǎn)物降低9dB，但對有用信號的衰減仍為3dB。由三個電阻組成的衰減器布局如圖3(a)所示；⑷、小功率放大器偏置電感的布局。a、衰減器布局b、放大器電感的布局2.3敏感電路和強輻射電路射頻信號可以在空氣介質(zhì)中輻射。空間距離越大、工作頻率越低、輸入輸出端的寄生耦合就越小、隔離度就越大。射頻PCB典型的空間隔離度約為50dB，對某些敏感電路、有強烈輻射的電路都要采取屏蔽措施。下面列出的這些敏感電路和強烈輻射源電路要加屏蔽，但如果有難度時（比如空間限制、成本限制等），可以不加，但要做實驗最終確定，這些電路有：⑴、接收電路前端：是敏感電路。信號很小，要采用屏蔽，⑵、對射頻單元和中頻單元須加屏蔽。接收通道中頻信號會對射頻信號產(chǎn)生較大干擾，反之，發(fā)射通道的射頻信號對中頻信號也會造成輻射干擾。⑶、振蕩電路：是強烈的輻射源。對本振源要單獨屏蔽，由于本振電平較高,對其他單元形成較大的輻射干擾。⑷、功放及天饋電路：是強烈的輻射源，信號很強，要屏蔽。⑸、數(shù)字信號處理電路：是強烈的輻射源，高速數(shù)字信號的陡峭的上下沿會對模擬的射頻信號產(chǎn)生干擾。⑹、級聯(lián)放大電路：總增益可能會超過輸出到輸入端的空間隔離度，這樣就滿足了振蕩條件之一，電路可能自激。如果腔體內(nèi)的電路同頻增益超過30～50dB，必須在PCB板上焊接或安裝金屬屏蔽板，增加隔離度。實際設計時要綜合考慮頻率、功率、增益情況決定是否加屏蔽板。⑺、級聯(lián)的濾波、開關、衰減電路：在同一個屏蔽腔里，級聯(lián)濾波電路的帶外衰減、級聯(lián)開關電路的隔離度、級聯(lián)衰減電路的衰減量必須小于30～50dB。如果超過這個值，必須在PCB板上焊接或安裝金屬屏蔽板，增加隔離度。實際設計時要綜合考慮頻率、功率、增益情況決定是否加屏蔽板。⑻、收發(fā)單元混排時應屏蔽。⑼、數(shù)?；炫艜r，對時鐘線要包地銅皮隔離或屏蔽。2.4屏蔽材料和方法常用的屏蔽材料均為高導電性能材料，如銅板、銅箔、鋁板、鋁箔、鋼板或金屬鍍層、導電涂層等。靜電屏蔽主要用于防止靜電場的影響。應注意兩個基本要點，即完善的屏蔽體和良好的接地性。電磁屏蔽主要用于防止交變電場、交變磁場或交變電磁場的影響。要求屏蔽體具有良好的導電連續(xù)性，屏蔽體必須與電路接在共同的地參考平面上，要求PCB中屏蔽地與被屏蔽電路地要盡量的接近。對敏感電路、強烈輻射的電路要設計一個在PCB上焊接的屏蔽腔，PCB在設計時要加上“過孔屏蔽墻”，就是在PCB上與屏蔽腔壁緊貼的部位加上接地的過孔。要求如下：⑴、要有兩排以上的過孔；⑵、兩排過孔相互錯開；⑶、同一排的過孔間距要小于λ/20；⑷、PCB與屏蔽腔壁焊接的部位禁止有綠油。⑸、射頻信號線在頂層穿過屏蔽壁時，要在屏蔽壁相應位置開一個槽門。門高大于0.5mm，門寬要保證安裝后信號線與屏蔽體間的距離，大于1mm。2.5屏蔽腔的尺寸每塊射頻PCB都要裝在屏蔽腔內(nèi)，屏蔽腔有數(shù)量較多的諧振頻率，諧振頻率與屏蔽腔的機械尺寸有關，也與PCB的層結構、介質(zhì)有關。在射頻PCB設計中要關注最低諧振頻率，當工作頻率接近最低諧振頻率時，部分能量被吸收，產(chǎn)生衰減的尖峰，從而影響電路的正常工作，因此應選擇合適的屏蔽腔尺寸，使其諧振頻率不要落在微帶電路的工作頻帶內(nèi)。射頻PCB都要裝在屏蔽腔內(nèi)，要選擇合適的屏蔽腔尺寸，使其最低諧振頻率遠高于工作頻率，最好10倍以上。屏蔽腔的高度一般為第一層介質(zhì)厚度15-20倍以上，要保證較高的元件能放進去。在屏蔽腔底面積一定的情況下，要想提高屏蔽腔的最低諧振頻率，就要增加長寬比。即避免正方形的屏蔽腔。3濾波3.1電源和控制線的濾波隨著電子技術的發(fā)展，頻率越來越高，以前沒有對設備形成干擾的噪聲，尖脈沖都已可能對設備構成威脅。電源線和控制線是電磁干擾出入電路的主要途徑。通過電源線或控制線，外界的干擾可以傳入電路，干擾電路正常工作；同樣，電路中的干擾也可以通過電源線或控制線傳到外部電路，對其他設備造成干擾。⑴、可以采用EM1吸收磁珠/環(huán)，連接器用的EMI磁片，表面貼裝（SMT）EMI元件，用于抑制信號線、電源線上的噪聲和尖鋒干擾，它同時具有吸收靜電脈沖能力，這種濾波器只允許直流或低頻(一般為幾KHz)信號通過，而對較高頻率的干擾信號則有很大的衰減，使電子設備達到電磁兼容和靜電放電的相應國內(nèi)、國際標準。⑵、機箱或箱內(nèi)單元隔板的入出線上EM1濾波和射頻隔離，可以采用螺紋固定方式的穿芯電容。⑶、為抑制雷擊、浪涌，可以采用突波吸收器，具有響應速度快的優(yōu)點，當脈沖電流超過元件的承受能力時，會自動斷開，即元件損壞時表現(xiàn)為開路狀態(tài)。⑷、射頻PCB的直流電源入口處組合并聯(lián)三個濾波電容，一般來說，這三個電容的容量相差100倍。利用這三種電容的各自優(yōu)點分別濾除電源線上的低、中、高頻。例如：10uf，0.1uf，100pf。⑸、用同一組電源給小信號級聯(lián)放大器饋電，建議先從末級開始，依次向前級供電。且每一級的電源濾波至少有兩個電容：0.1uf，100pf。當信號頻率高于1GHz時，還要增加10pf濾波電容，10pf的濾波電容有很高的自諧振頻率，且最靠近電源腳。⑹、應注意退耦、濾波，防止不同單元通過電源線產(chǎn)生干擾，電源布線時電源線之間應相互隔離。⑺、功放模塊的電源濾波電容至少有三個元件，10uf、0.1uf、100pf，一定要靠近相關管腳，且高頻小容量電容100pf最靠近。當信號頻率高于1GHz時，還要增加10pf濾波電容。3.2頻率合成器數(shù)據(jù)線、時鐘線、使能線的濾波頻率合成器中的數(shù)據(jù)線、時鐘線、使能線在射頻PCB中，是關鍵信號線，走線除了遵守數(shù)字PCB設計規(guī)則外，還要注意以下幾點：⑴、增加隔離措施，保證數(shù)據(jù)、時鐘、使能線上不能有其他信號存在。從屏蔽腔外部接到PCB的數(shù)據(jù)、時鐘、使能線，要經(jīng)過安裝在屏蔽壁上的穿芯電容。還有一種簡單的方法是在數(shù)據(jù)、時鐘、使能線上加RC低通濾波器。如圖7所示。當然電阻電容的值要保證正確的編程時序。⑵、數(shù)據(jù)、時鐘、使能線不能在數(shù)字頻率合成器芯片、晶體、晶體振蕩器、變壓器、光耦、電源模塊等器件底部表面層走線。⑶、數(shù)據(jù)、時鐘、使能線要避免與同一層或相鄰層的模擬信號線交叉走線。4接地4.1接地分類理想的接地平面是一個零電位的物理體，任何干擾信號電平通過它，都不會產(chǎn)生電壓降。實際的接地平面，有時在兩接地點要產(chǎn)生幾微伏甚至更大的電位差。對于一個設計師，應考慮和分析地電位分布，以便尋找接地平面上的低電平點，作為敏感電路或設備的接地點。通常采用的接地方式有：浮地、單點接地、多點接地以及混合接地。⑴、浮地的目的是將電路（或設備）與公共地，或可能引起環(huán)流的公共導線隔離開來，為了消除靜電積累的影響，需要在設備與大地之間接進一個阻值很大的泄放電阻。⑵、電路在低頻工作時（即地線長度小于工作頻率的/20時）一般采用單點接地；⑶、地線長度大于0.15時，采用多點接地；⑷、對于工作頻率范圍很寬的電路，考慮采用混合接地；⑸、對于射頻電路接地，要求接地線盡量要短或者大面積接地。4.2大面積接地為減少地平面的阻抗，達到良好的接地效果，要遵守以下規(guī)則：⑴、射頻PCB的接地要求大面積接地；⑵、在微帶印制電路中，底面為接地面，必須確保完整的地平面；⑶、由于趨膚效應的存在，要將地平面鍍金或鍍銀，導電良好，以降低地線阻抗；⑷、使用緊固螺釘，使其與屏蔽腔腔體緊密結合。4.3分組就近接地按照電路的結構分布和電流的大小將整個電路分為N組，各組電路就近接地形成回路，要調(diào)整各組內(nèi)濾波電容方向，縮小地回路。接地線要短而直，禁止交叉重疊。減少公共地阻抗所產(chǎn)生的干擾。4.4射頻器件接地表面貼射頻器件和濾波電容需要接地時，為減小器件接地電感，要求：⑴、每個焊盤至少要有兩根花盤腳接鋪地銅皮；如果工藝上允許，則采用全接觸方式接地。⑵、用至少兩個金屬化過孔在器件管腳旁就近接地；⑶、增大過孔孔徑和并聯(lián)若干過孔；⑷、有些元件的底部是接地的金屬殼，要在元件的投影區(qū)內(nèi)加一些接地孔，表面層的投影區(qū)內(nèi)沒有綠油。4.4接地時應注意的問題⑴、在工藝允許的前提下，縮短焊盤邊緣與過孔焊盤邊緣的距離；⑵、在工藝允許的前提下，接地的大焊盤必須直接蓋在至少6個接地過孔上；⑶、接地線需要走一定的距離時，應縮短接地線長度，不能超過λ/20，以防止天線效應導致信號輻射；⑷、除特殊用途外，不得有孤立銅皮，銅皮上一定要加地線過孔；⑸、禁止地線銅皮上伸出終端開路的線頭，在開路終端上加一個接地過孔即可；⑹、輸入和輸出端射頻電纜屏蔽層，在PCB上的焊接點就在走線未端周圍的地線銅皮上，焊接點要有不少于6個過孔接地，保證射頻信號接地的連續(xù)性；⑺、微帶印制電路的終端單一接地孔直徑必須大于微帶線寬，或采用終端大量成排密布小孔的方式接地。4.5接地平面的分布射頻雙面PCB，頂層為信號層，底面為地平面。如果沒有非接地的過孔，則整個底面都不要綠油，整個板緊貼在屏蔽腔的底面上，進一步減小地阻抗。射頻四層PCB，頂層為信號層，第二層和第四