PCB基礎知識單選題100道及答案

PCB基礎知識單選題100道及答案1.以下哪種材料通常不是制作PCB基板的常用材料？A.玻璃纖維布B.陶瓷C.紙張D.聚酰亞胺答案：C解析：紙張一般不會作為PCB基板的常用材料，玻璃纖維布、陶瓷、聚酰亞胺都是常見的基板材料。2.PCB中，用于連接不同層電路的孔是？A.盲孔B.埋孔C.通孔D.微孔答案：C解析：通孔可以貫穿整個PCB板，用于連接不同層的電路，盲孔和埋孔有特定連接要求，微孔是尺寸較小的孔。3.下面哪種情況不屬于PCB短路故障的原因？A.焊盤間距過小B.阻焊層脫落C.過孔不通D.錫橋現(xiàn)象答案：C解析：過孔不通是斷路問題，焊盤間距過小、阻焊層脫落、錫橋現(xiàn)象都可能導致短路。4.PCB設計中，對于高速信號走線，通常優(yōu)先考慮的是？A.走線長度B.走線寬度C.走線間距D.阻抗匹配答案：D解析：高速信號對阻抗很敏感，阻抗匹配能減少信號反射等問題，雖然長度、寬度、間距也有影響，但阻抗匹配更關鍵。5.一般來說，PCB表面處理工藝中，哪種耐焊接性較好？A.噴錫B.沉金C.OSPD.鍍鎳答案：B解析：沉金表面處理的PCB耐焊接性較好，噴錫、OSP、鍍鎳各有特點但在耐焊接性上不如沉金。6.PCB上的絲印層主要作用是？A.提供電氣連接B.標識元件位置和名稱C.防止焊盤氧化D.增加電路板強度答案：B解析：絲印層主要是為了標識元件位置和名稱等信息，提供電氣連接是線路層的作用，防止焊盤氧化有專門的表面處理工藝，增加電路板強度與絲印層無關。7.當PCB需要散熱時，通常會采用的措施是？A.增加布線密度B.設置散熱過孔C.減小焊盤尺寸D.降低銅箔厚度答案：B解析：設置散熱過孔可以有效將熱量傳導出去，增加布線密度不利于散熱，減小焊盤尺寸和降低銅箔厚度對散熱沒有幫助。8.在PCB制造過程中，蝕刻工序的主要目的是？A.去除多余的銅箔B.增加銅箔厚度C.改變銅箔顏色D.使銅箔表面光滑答案：A解析：蝕刻工序是利用化學方法去除不需要的銅箔，以形成所需的電路圖案，不是增加厚度、改變顏色或使表面光滑。9.對于多層PCB，內層主要用于？A.放置元件B.提供電源和接地平面C.進行信號傳輸D.安裝散熱片答案：B解析：多層PCB的內層常作為電源和接地平面，放置元件一般在頂層和底層，信號傳輸各層都有，安裝散熱片與內層功能無關。10.PCB設計中，為了減少電磁干擾，通常會采用的方法是？A.增大走線間距B.減小走線間距C.增加元件數(shù)量D.提高電源電壓答案：A解析：增大走線間距可以減少走線之間的電磁耦合，從而減少電磁干擾，減小間距會增加干擾，增加元件數(shù)量和提高電源電壓與減少電磁干擾關系不大。11.以下哪種PCB鉆孔方式精度較高？A.機械鉆孔B.激光鉆孔C.超聲鉆孔D.水刀鉆孔答案：B解析：激光鉆孔精度高，可以實現(xiàn)微小孔徑的加工，機械鉆孔精度相對低些，超聲鉆孔和水刀鉆孔在PCB鉆孔中不是主要的高精度方式。12.PCB表面處理工藝中，哪種抗氧化性較差？A.噴錫B.沉銀C.沉金D.化學鍍鎳鈀金答案：B解析：沉銀的抗氧化性相對較差，噴錫、沉金、化學鍍鎳鈀金抗氧化性較好。13.在PCB布線時，對于電源線和地線的處理，以下做法正確的是？A.電源線和地線盡量細B.電源線和地線盡量短且粗C.電源線和地線交叉布線D.電源線和地線隨意布線答案：B解析：電源線和地線盡量短且粗可以減少電阻和壓降，保證電源穩(wěn)定，細的線不利于電流傳輸，交叉布線和隨意布線會產生干擾等問題。14.PCB設計中，若要實現(xiàn)不同功能模塊的隔離，通常會采用？A.增加布線層數(shù)B.設置隔離帶C.減小元件間距D.提高信號頻率答案：B解析：設置隔離帶可以將不同功能模塊隔離開，減少相互干擾，增加布線層數(shù)不一定能實現(xiàn)隔離，減小元件間距會增加干擾，提高信號頻率與模塊隔離無關。15.對于高頻PCB，以下哪種材料更合適？A.FR-4B.羅杰斯材料C.紙基材料D.棉布基材料答案：B解析：羅杰斯材料具有低損耗等適合高頻的特性，F(xiàn)R-4常用于一般PCB，紙基材料和棉布基材料不適合高頻應用。16.PCB制造中，壓合工序的作用是？A.將不同層的基板粘合在一起B(yǎng).增加銅箔的附著力C.去除基板表面雜質D.改變基板的顏色答案：A解析：壓合工序就是把不同層的基板通過高溫高壓等方式粘合在一起形成多層板，不是增加銅箔附著力、去除雜質或改變顏色。17.在PCB設計中，過孔的寄生電容會對信號產生什么影響？A.使信號上升沿變緩B.使信號頻率升高C.使信號幅度增大D.使信號相位提前答案：A解析：過孔的寄生電容會儲存電荷，導致信號上升沿變緩，不會使頻率升高、幅度增大或相位提前。18.PCB上的測試點主要用于？A.增加電路板的美觀度B.方便對電路進行測試和調試C.固定元件D.提高電路板的散熱性能答案：B解析：測試點是為了方便在生產和調試過程中對電路進行測試，與美觀度、固定元件、散熱性能無關。19.以下哪種情況會導致PCB的電磁兼容性變差？A.合理布局元件B.采用多層板設計C.信號線靠近電源線D.增加接地面積答案：C解析：信號線靠近電源線會產生電磁干擾，導致電磁兼容性變差，合理布局元件、采用多層板設計、增加接地面積都有助于提高電磁兼容性。20.PCB設計中，對于差分信號線，要求？A.長度不相等B.間距隨意C.阻抗不匹配D.長度相等、間距恒定、阻抗匹配答案：D解析：差分信號線要求長度相等、間距恒定、阻抗匹配，這樣能保證信號的完整性和抗干擾能力。21.在PCB制造過程中，阻焊層的作用是？A.防止焊接時焊錫流到不需要的地方B.增加電路板的強度C.提高電路板的導電性D.使電路板外觀更美觀答案：A解析：阻焊層可以防止焊錫流到不需要焊接的區(qū)域，與電路板強度、導電性、美觀度關系不大。22.PCB設計中，若要減少信號反射，應采取的措施是？A.增加走線長度B.使阻抗不匹配C.終端匹配D.降低信號頻率答案：C解析：終端匹配可以使信號源阻抗和負載阻抗匹配，減少信號反射，增加走線長度、阻抗不匹配會增加反射，降低信號頻率不能根本解決反射問題。23.對于多層PCB，層與層之間的絕緣材料是？A.銅箔B.半固化片C.阻焊油墨D.絲印油墨答案：B解析：半固化片用于多層PCB層與層之間的絕緣和粘合，銅箔是導電材料，阻焊油墨和絲印油墨有其他用途。24.PCB上的焊盤形狀一般不包括？A.圓形B.方形C.三角形D.橢圓形答案：C解析：焊盤常見形狀有圓形、方形、橢圓形，三角形一般不作為焊盤形狀。25.在PCB布線時，對于敏感信號線，通常會采用？A.走直線B.走蛇形線C.與其他信號線交叉D.靠近干擾源答案：A解析：敏感信號線走直線可以減少干擾和信號損耗，走蛇形線可能引入干擾，與其他信號線交叉和靠近干擾源會影響信號質量。26.PCB表面處理工藝中，哪種成本相對較低？A.沉金B(yǎng).噴錫C.化學鍍鎳鈀金D.沉銀答案：B解析：噴錫成本相對較低，沉金、化學鍍鎳鈀金成本較高，沉銀成本也比噴錫高。27.當PCB的布線密度較大時，通常會采用的布線方式是？A.單面布線B.雙面布線C.多層布線D.隨意布線答案：C解析：多層布線可以在有限的空間內增加布線數(shù)量，適合布線密度大的情況，單面和雙面布線空間有限，隨意布線會導致問題。28.PCB設計中，對于時鐘信號線，以下做法錯誤的是？A.盡量短B.避免與其他信號線平行過長C.不做任何處理D.進行屏蔽處理答案：C解析：時鐘信號線很重要，需要盡量短、避免與其他信號線平行過長、進行屏蔽處理等，不做任何處理會導致信號干擾等問題。29.在PCB制造過程中，曝光工序是針對？A.銅箔B.阻焊層C.絲印層D.感光干膜答案：D解析：曝光工序是對感光干膜進行的，通過曝光使干膜發(fā)生化學反應，以形成所需的電路圖案。30.PCB上的電磁屏蔽罩主要作用是？A.增加電路板的重量B.防止電磁干擾進入或泄漏C.提高電路板的散熱性能D.固定元件答案：B解析：電磁屏蔽罩可以阻擋電磁干擾，防止其進入或泄漏，與重量、散熱、固定元件無關。31.以下哪種PCB布線規(guī)則是錯誤的？A.盡量避免直角走線B.信號線可以隨意跨分割C.電源線和地線要加粗D.相鄰層的布線方向盡量垂直答案：B解析：信號線跨分割會導致信號完整性問題，應盡量避免，其他選項都是正確的布線規(guī)則。32.PCB設計中，對于電源濾波電容，通常應？A.遠離電源引腳B.靠近電源引腳C.隨意放置D.與其他電容串聯(lián)放置答案：B解析：電源濾波電容靠近電源引腳可以更好地濾除電源中的高頻噪聲，遠離、隨意放置效果不好，串聯(lián)放置也不是常見做法。33.在PCB制造中，化學鍍銅的作用是？A.在孔壁上沉積銅，實現(xiàn)層間導通B.增加電路板的硬度C.使電路板表面更光滑D.改變電路板的顏色答案：A解析：化學鍍銅是在鉆孔后的孔壁上沉積銅，使不同層之間能夠導通，與硬度、表面光滑度、顏色無關。34.PCB上的元件封裝尺寸應根據(jù)？A.元件的實際大小和引腳間距B.電路板的大小C.布線的密度D.信號的頻率答案：A解析：元件封裝尺寸要根據(jù)元件實際大小和引腳間距來確定，與電路板大小、布線密度、信號頻率無關。35.對于高速PCB的布線，以下哪種說法正確？A.可以隨意彎曲走線B.盡量減少過孔數(shù)量C.不需要考慮阻抗匹配D.信號線可以與電源線平行很長距離答案：B解析：高速PCB中，過孔會引入寄生參數(shù)影響信號，應盡量減少，不能隨意彎曲走線，需要考慮阻抗匹配，信號線應避免與電源線平行很長距離。36.PCB設計中，若要實現(xiàn)靜電防護，通常會采用？A.增加布線層數(shù)B.設置ESD保護器件C.減小元件間距D.提高信號電壓答案：B解析：設置ESD保護器件可以有效實現(xiàn)靜電防護，增加布線層數(shù)、減小元件間距、提高信號電壓與靜電防護無關。37.在PCB制造過程中，鍍錫的目的是？A.提高電路板的導電性B.防止銅箔氧化，便于焊接C.增加電路板的強度D.使電路板外觀更美觀答案：B解析：鍍錫可以防止銅箔氧化，并且使焊接更容易進行，與導電性、強度、美觀度關系不大。38.PCB上的散熱焊盤主要作用是？A.固定元件B.提供電氣連接C.增加電路板的重量D.將元件產生的熱量傳導出去答案：D解析：散熱焊盤用于將元件產生的熱量傳導出去，不是固定元件、提供電氣連接或增加重量。39.以下哪種情況會影響PCB的焊接質量？A.焊盤表面干凈B.焊接溫度合適C.焊膏量過多D.焊接時間恰當答案：C解析：焊膏量過多會導致焊接短路等問題，影響焊接質量，焊盤表面干凈、焊接溫度合適、焊接時間恰當都有利于焊接質量。40.PCB設計中，對于晶振電路，應注意？A.晶振盡量遠離負載B.晶振電路周圍可以隨意布線C.晶振電路要有良好的接地D.晶振的頻率可以隨意調整答案：C解析：晶振電路需要良好的接地來保證穩(wěn)定性，晶振應靠近負載，周圍布線要合理，晶振頻率一般不能隨意調整。41.在PCB制造中，棕化處理是為了？A.使電路板顏色變棕B.增加銅箔與半固化片之間的結合力C.提高電路板的導電性D.防止電路板受潮答案：B解析：棕化處理是為了增加銅箔與半固化片之間的結合力，不是改變顏色、提高導電性或防止受潮。42.PCB上的電磁兼容設計中，磁珠的作用是？A.增加電路的電感B.濾除高頻噪聲C.提高電路的功率D.改變信號的頻率答案：B解析：磁珠主要用于濾除高頻噪聲，不是增加電感、提高功率或改變信號頻率。43.對于多層PCB的電源層和地層，以下說法正確的是？A.電源層和地層可以隨意劃分B.電源層和地層要保持完整，減少分割C.電源層和地層不需要連接D.電源層和地層的厚度可以任意設置答案：B解析：電源層和地層保持完整、減少分割可以降低電源噪聲和提高電磁兼容性，不能隨意劃分，需要連接，厚度也有一定要求。44.PCB設計中，若要提高電路板的機械強度，可采取的措施是？A.增加布線密度B.減少元件數(shù)量C.增加基板厚度D.降低銅箔厚度答案：C解析：增加基板厚度可以提高電路板的機械強度，增加布線密度、減少元件數(shù)量、降低銅箔厚度與機械強度無關。45.在PCB制造過程中，顯影工序是針對？A.銅箔B.阻焊層C.絲印層D.經過曝光的感光干膜答案：D解析：顯影工序是對經過曝光的感光干膜進行處理，去除未曝光部分，形成所需圖案。46.PCB上的貼片元件與插件元件相比，優(yōu)點不包括？A.體積小B.焊接方便C.散熱性能好D.適合高密度組裝答案：C解析：貼片元件體積小、焊接方便、適合高密度組裝，但散熱性能一般不如插件元件。47.對于高速信號的傳輸線，其特性阻抗主要取決于？A.傳輸線的長度B.傳輸線的寬度和間距、介質厚度和介電常數(shù)C.信號的頻率D.傳輸線的顏色答案：B解析：傳輸線的特性阻抗主要由其寬度和間距、介質厚度和介電常數(shù)決定，與長度、頻率、顏色無關。48.PCB設計中，為了避免信號串擾，可采取的措施是？A.增加信號線間距B.減小信號線間距C.使信號線平行過長D.提高信號強度答案：A解析：增加信號線間距可以減少信號串擾，減小間距、使信號線平行過長會增加串擾，提高信號強度與串擾無關。49.在PCB制造中，鍍鎳的作用是？A.防止銅箔氧化，提高焊接性能B.增加電路板的硬度C.使電路板表面更光滑D.改變電路板的顏色答案：A解析：鍍鎳可以防止銅箔氧化，并且提高焊接性能，與硬度、表面光滑度、顏色無關50.PCB設計中，對于復位信號走線，以下做法合理的是？A.與時鐘信號走線平行且靠近B.盡量短且遠離干擾源C.隨意彎曲且跨越多層D.與電源走線纏繞在一起答案：B解析：復位信號走線應盡量短，減少信號傳輸延遲，同時遠離干擾源，避免信號受到干擾。與時鐘信號平行靠近、隨意彎曲跨層、和電源走線纏繞都會引入干擾。51.在PCB制造過程中，熱風整平工藝是對？A.阻焊層進行處理B.銅箔表面進行處理C.絲印層進行處理D.基板進行處理答案：B解析：熱風整平工藝是在銅箔表面涂覆一層鉛錫合金，以保護銅箔并便于焊接，并非針對阻焊層、絲印層或基板。52.PCB上的電源模塊布局時，應考慮？A.盡量靠近邊緣B.遠離負載元件C.散熱和電磁干擾問題D.隨意擺放答案：C解析：電源模塊工作時會發(fā)熱并產生電磁干擾，布局時要考慮散熱和電磁干擾問題，不能隨意擺放，也不應遠離負載元件，靠近邊緣不一定合適。53.對于PCB中的微帶線，其信號傳輸特性與以下哪個因素關系不大？A.線寬B.介質厚度C.電路板顏色D.介電常數(shù)答案：C解析：微帶線的信號傳輸特性主要與線寬、介質厚度、介電常數(shù)等有關，與電路板顏色無關。54.PCB設計中，若要提高信號的抗干擾能力，可采用？A.降低信號頻率B.增加走線長度C.采用差分信號傳輸D.減少濾波電容答案：C解析：差分信號傳輸具有較強的抗干擾能力，降低信號頻率不能根本提高抗干擾能力，增加走線長度會增加干擾，減少濾波電容不利于抗干擾。55.在PCB制造中，電鍍銅的目的是？A.增加銅箔的厚度以滿足電流承載要求B.改變電路板的形狀C.使電路板表面更有光澤D.提高電路板的柔韌性答案：A解析：電鍍銅可以增加銅箔厚度，使其能夠承載更大電流，與電路板形狀、表面光澤、柔韌性無關。56.PCB上的指示燈布局時，應？A.盡量隱藏起來B.便于觀察和識別C.靠近發(fā)熱元件D.與其他元件重疊答案：B解析：指示燈布局要便于用戶觀察和識別，不能隱藏，靠近發(fā)熱元件可能影響其性能，與其他元件重疊會帶來安裝和使用問題。57.以下哪種情況會導致PCB的焊接不良率增加？A.焊接設備調試準確B.焊盤表面平整干凈C.焊接溫度不穩(wěn)定D.焊接時間合適答案：C解析：焊接溫度不穩(wěn)定會導致焊接質量不穩(wěn)定，增加焊接不良率，焊接設備調試準確、焊盤表面平整干凈、焊接時間合適都有利于焊接質量。58.PCB設計中，對于射頻信號走線，應注意？A.可以隨意拐彎B.盡量避免過孔C.與其他信號線隨意交叉D.不考慮阻抗匹配答案：B解析：射頻信號對過孔引入的寄生參數(shù)敏感，應盡量避免過孔，不能隨意拐彎，要避免與其他信號線交叉，且必須考慮阻抗匹配。59.在PCB制造過程中，化學清洗工序的作用是？A.去除電路板表面的油污、雜質等B.改變電路板的顏色C.增加電路板的硬度D.提高電路板的導電性答案：A解析：化學清洗工序主要是去除電路板表面的油污、雜質等，保證后續(xù)工藝的質量，與顏色、硬度、導電性無關。60.PCB上的按鍵開關布局時，應考慮？A.按鍵的大小和手感B.與其他元件隨意放置C.遠離用戶操作區(qū)域D.不需要考慮布線答案：A解析：按鍵開關布局要考慮按鍵大小和手感，方便用戶操作，不能隨意放置，要靠近用戶操作區(qū)域，并且要考慮布線。61.對于多層PCB的布線，內層布線與外層布線相比，優(yōu)勢在于？A.便于元件安裝B.抗干擾能力強C.散熱性能好D.可以隨意布線答案：B解析：內層布線由于有外層的屏蔽作用，抗干擾能力相對較強，不便于元件安裝，散熱性能不如外層，也不能隨意布線。62.PCB設計中，對于音頻信號走線，應避免？A.靠近電源走線B.走直線C.采用屏蔽線D.合理設置濾波電容答案：A解析：音頻信號走線靠近電源走線會引入電源噪聲干擾，應走直線減少信號損耗，可采用屏蔽線和合理設置濾波電容提高信號質量。63.在PCB制造中，蝕刻后檢查的主要內容是？A.蝕刻是否完全，有無短路和斷路B.電路板的顏色是否均勻C.電路板的重量是否符合要求D.電路板的柔韌性是否達標答案：A解析：蝕刻后檢查主要看蝕刻是否完全，有無短路和斷路情況，與顏色、重量、柔韌性無關。64.PCB上的傳感器元件布局時，應？A.靠近干擾源B.遠離其測量對象C.考慮其工作環(huán)境和測量要求D.隨意布局答案：C解析：傳感器元件布局要考慮其工作環(huán)境和測量要求，不能靠近干擾源，要靠近測量對象，不能隨意布局。65.以下哪種PCB布線方式不利于信號完整性？A.走弧線B.走直角線C.走平滑曲線D.走斜線答案：B解析：直角線會在拐角處產生反射，不利于信號完整性，走弧線、平滑曲線、斜線相對較好。66.PCB設計中，若要降低電源噪聲，可采取的措施是？A.減少濾波電容B.增加電源線長度C.采用電源分割和濾波措施D.提高電源電壓答案：C解析：采用電源分割和濾波措施可以有效降低電源噪聲，減少濾波電容、增加電源線長度會增加噪聲，提高電源電壓與降低噪聲無關。67.在PCB制造過程中，阻焊印刷后烘烤的目的是？A.使阻焊油墨固化B.改變阻焊油墨的顏色C.增加電路板的重量D.提高電路板的導電性答案：A解析：阻焊印刷后烘烤是為了使阻焊油墨固化，形成穩(wěn)定的阻焊層，與顏色、重量、導電性無關。68.PCB上的晶體振蕩器布局時，應？A.遠離其他元件B.靠近其負載元件C.隨意放置在電路板上D.與其他振蕩器靠得很近答案：B解析：晶體振蕩器布局要靠近其負載元件，減少信號傳輸延遲和干擾，不能遠離其他元件，也不能隨意放置，與其他振蕩器靠太近會相互干擾。69.對于高速PCB的電源分配網絡，應？A.采用單一電源層B.采用多層電源層和合理的去耦電容布局C.不考慮電源層的分割D.減少去耦電容的數(shù)量答案：B解析：高速PCB的電源分配網絡采用多層電源層和合理的去耦電容布局可以更好地提供穩(wěn)定電源，不能采用單一電源層，要考慮電源層分割，不能減少去耦電容數(shù)量。70.PCB設計中，對于USB接口走線，應？A.走任意長度B.保持差分對的等長C.與其他高速信號線交叉D.不考慮阻抗匹配答案：B解析：USB接口走線要保持差分對的等長，以保證信號的完整性，不能走任意長度，要避免與其他高速信號線交叉，必須考慮阻抗匹配。71.在PCB制造中，化學沉金工藝是在？A.銅箔表面沉積一層金B(yǎng).阻焊層表面沉積一層金C.絲印層表面沉積一層金D.基板表面沉積一層金答案：A解析：化學沉金工藝是在銅箔表面沉積一層金，用于提高焊接性能和抗氧化能力，并非在阻焊層、絲印層或基板表面。72.PCB上的散熱片安裝位置應？A.遠離發(fā)熱元件B.與發(fā)熱元件緊密接觸C.隨意安裝在電路板上D.安裝在電路板邊緣答案：B解析：散熱片要與發(fā)熱元件緊密接觸，才能有效地將熱量傳導出去，不能遠離發(fā)熱元件，也不能隨意安裝。73.以下哪種情況會影響PCB的電磁輻射？A.合理的接地設計B.信號線長度過短C.電路板面積過小D.存在大的電流環(huán)路答案：D解析：存在大的電流環(huán)路會產生較強的電磁輻射，合理的接地設計可以減少輻射，信號線長度過短、電路板面積過小與電磁輻射關系不大。74.PCB設計中，對于藍牙模塊布線，應注意？A.藍牙天線可以隨意放置B.藍牙信號線可以與電源線平行C.藍牙模塊周圍要有良好的接地和屏蔽D.不考慮藍牙模塊的散熱答案：C解析：藍牙模塊周圍要有良好的接地和屏蔽，以減少干擾和保證信號質量，藍牙天線不能隨意放置，信號線要避免與電源線平行，要考慮散熱。75.在PCB制造過程中，鉆孔后去鉆污工序的作用是？A.去除鉆孔產生的污渣和樹脂殘渣B.改變孔的大小C.使孔壁更光滑D.增加孔的數(shù)量答案：A解析：去鉆污工序是為了去除鉆孔產生的污渣和樹脂殘渣，保證孔壁干凈，不改變孔的大小、使孔壁更光滑或增加孔的數(shù)量。76.PCB上的按鍵與指示燈組合布局時，應？A.使按鍵和指示燈距離很遠B.按鍵和指示燈無關聯(lián)布局C.方便用戶操作和觀察指示D.不考慮布線答案：C解析：按鍵與指示燈組合布局要方便用戶操作按鍵并觀察指示燈指示，不能距離很遠，要有合理關聯(lián)，并且要考慮布線。77.對于多層PCB的信號層，信號傳輸速度與以下哪個因素關系較大？A.信號層的顏色B.信號層的厚度C.介質的介電常數(shù)D.信號層的名稱答案：C解析：信號傳輸速度與介質的介電常數(shù)關系較大，介電常數(shù)越小，信號傳輸速度越快，與信號層顏色、厚度、名稱無關。78.PCB設計中，若要提高電路板的防潮性能，可采取的措施是？A.增加布線密度B.采用防潮涂層C.減少元件數(shù)量D.提高信號頻率答案：B解析：采用防潮涂層可以提高電路板的防潮性能，增加布線密度、減少元件數(shù)量、提高信號頻率與防潮性能無關。79.在PCB制造中，錫膏印刷工序的關鍵是？A.錫膏的顏色B.錫膏的厚度和位置精度C.錫膏的重量D.錫膏的品牌答案：B解析：錫膏印刷工序關鍵是保證錫膏的厚度和位置精度，以確保焊接質量，與錫膏顏色、重量、品牌關系不大。80.PCB上的網絡接口布局時，應？A.遠離其他高速接口B.與其他高速接口隨意混合布局C.考慮電磁干擾和信號傳輸距離D.不考慮接口的朝向答案：C解析：網絡接口布局要考慮電磁干擾和信號傳輸距離，不能遠離其他高速接口，也不能隨意混合布局，要考慮接口朝向方便使用。81.對于高速PCB的布線，過孔的孔徑大小應？A.越大越好B.越小越好C.根據(jù)信號頻率和布線密度合理選擇D.隨意確定答案：C解析：過孔孔徑要根據(jù)信號頻率和布線密度合理選擇，不是越大或越小越好，也不能隨意確定。82.PCB設計中，對于模擬信號走線，應？A.與數(shù)字信號走線平行且靠近B.盡量短且避免干擾C.隨意拐彎和跨層D.不考慮濾波答案：B解析：模擬信號走線要盡量短且避免干擾，不能與數(shù)字信號走線平行靠近，不能隨意拐彎和跨層，要考慮濾波。83.在PCB制造過程中，阻焊層的厚度應？A.越厚越好B.越薄越好C.根據(jù)工藝要求合理控制D.隨意設置答案：C解析：阻焊層厚度要根據(jù)工藝要求合理控制，不是越厚或越薄越好，也不能隨意設置。84.PCB上的電池座布局時，應？A.靠近發(fā)熱元件B.便于電池的安裝和拆卸C.與其他元件重疊D.不考慮正負極標識答案：B解析：電池座布局要便于電池的安裝和拆卸，不能靠近發(fā)熱元件，不能與其他元件重疊，要考慮正負極標識。85.以下哪種情況會導致PCB的焊接空洞率增加？A.焊接溫度合適B.焊膏質量好C.焊接時氣體排出不暢D.焊接時間恰當答案：C解析：焊接時氣體排出不暢會導致焊接空洞率增加，焊接溫度合適、焊膏質量好、焊接時間恰當都有利于降低空洞率。86.PCB設計中，對于CAN總線走線，應？A.走任意形狀B.保持差分對的等長和阻抗匹配C.與其他信號線隨意交叉D.不考慮屏蔽答案：B解析：CAN總線走線要保持差分對的等長和阻抗匹配，不能走任意形狀，要避免與其他信號線交叉，要考慮屏蔽。87.在PCB制造中，層壓工藝的關鍵參數(shù)不包括？A.溫度B.壓力C.時間D.電路板顏色答案：D解析：層壓工藝關鍵參數(shù)包括溫度、壓力、時間，與電路板顏色無關。88.PCB上的觸摸傳感器布局時，應？A.靠近強干擾源B.避免與其他元件相互干擾C.隨意放置在電路板上D.不考慮布線答案：B解析：觸摸傳感器布局要避免與其他元件相互干擾，不能靠近強干擾源，不能隨意放置，要考慮布線。89.對于多層PCB的電源層分割，應？A.隨意分割B.根據(jù)不同電源需求合理分割C.不進行分割D.分割越多越好答案：B解析：電源層分割要根據(jù)不同電源需求合理進行，不能隨意分割，也不是不分割或分割越多越好。90.PCB設計中，對于SPI總線走線，應注意？A.時鐘線和數(shù)據(jù)線可以隨意交叉B.走線長度可以任意設置C.避免與其他高速信號線平行D.不考慮上拉電阻答案：C解析：SPI總線走線要避免與其他高速信號線平行，時鐘線和數(shù)據(jù)線不能隨意交叉，走線長度有一定要求，要考慮上拉電阻。91.在PCB制造過程中，絲印層的精度要求主要體現(xiàn)在？A.絲印字符的大小B.絲印字符的顏色C.絲印字符的位置準確性D.絲印層的厚度答案：C解析：絲印層精度要求主要體現(xiàn)在絲印字符的位置準確性，與字符大小、顏色、絲印層厚度關系不大。92.PCB上的蜂鳴器布局時，應？A.盡