項目管理之新產品質量評分細則

新產品質量評分細則

1.范圍

本標準規(guī)定了產品研發(fā)、小批量試生產各階段的設計評審的內容和評分要求，作為設計質量評

審的普通性指導原則。

本標準合用于國營第七五。廠的產品研發(fā)、小批量試生產各階段的設計質量評審。

2引用標準

GB/T3178-1994可靠性、維修性名詞術語

GJB451-1990可靠性、維修性術語

3.定義

可信性：系統(tǒng)可靠性水平的置信程度。

可達性：維修產品時，接近維修部位的難易程度。

ESD：靜電防護。

EFT：脈沖串干擾信號。

EMC：電磁兼容

TVS：瞬態(tài)過電壓抑制器件

BIT：自動測試

3W原則：是指兩根印制線的中心距大于等于3倍印制線的寬度（M）時，即線間距是2倍線的

寬度，可以有效地減少信號之間的耦合，使信號有較“干凈”的回流路徑。普通對高速時鐘線、控

制線使用3W原則。高速總線不強求使用3W原則。

4.應用指南

評審人員針對產品的情況，按照各階段的評審要求，對本細則第5條中規(guī)定的對應階段評審項

目和要點內容進行檢查。研發(fā)人員也可以按照該階段規(guī)定的評審項目和要點內容進行自檢。

在評審表中對應的項目完成的評審結果為“是”，沒有完成的評審結果為“否”，對于評審結果

為“否”的項目，評審人員需在備注中說明問題及原因。如不存在該項目，評審結果為“一二表示

本產品沒有該項目。若設計過程不進行正樣評審，由項目組提供評審資料，總師辦組織相關部門人

員進行內部評審。

令各階段的評審工作可結合產品研發(fā)各階段的評審程序進行，也可按研發(fā)節(jié)點，組織內部評審。

令評分結果作為對項目組考核的依據(jù)。

令各階段評審結果不通過，原則不能進入下一階段的工作，如需繼續(xù)，須經申請說明原因并

報質量部審核、產品經理允許后方可繼續(xù)。

5.各階段評審項目和要點

5.1產品項目可行性評審中設計評審要點

產品項目可行性評審中可信性評審要點如表1所示。

擬制:

審核:

會簽:

批準:

第2頁共17頁

表1

每項

序號項目和要點是/否評分

最高得

1.是否進行了市場需求調查。分

I0

2.市場發(fā)展前景是否進行了預測。

I0

與國內外同類產品比較，可靠性、維修性、保障性指標的差

3.

導，墾否具有帝爭力,

5

4.立項的可靠性、維修性、保障性指標是否可以達到。

5

與國內外同類產品比較，戰(zhàn)技指標與功能的差異，是否具有

5.

競爭力

5

6.立項的戰(zhàn)技指標、功能是否可以達到。

5

7.項目立項的背景、目的是否明確。

10

8.項目是否進行了風險預測或者分析。

10

9.是否對風險提出了對策。

10

10.公司現(xiàn)有的人力資源、技術是否可支持項目的開辟。

10

11.公司現(xiàn)有的設備、儀表是否可支持項目的開辟。

10

12.項目需投入的資金是否有保證。

1.1產品方案評審中可信性評審要點

產品方案評審中可信性評審要點如表2所示。

表2

每項

序號項目和要點是/否評分

品高得

可

1.產品可信性設計文檔是否符合公司開辟文件要求。分

靠

1

2.性產品的可靠性指標是否有依據(jù)，是否可以達到。

基

2

3.本與國外同類產品相比，可信性指標是否有競爭力。

工2

4.作產品指標和指標分配是否合理。

和1

5.產品是否有冗余設計

第3頁共17頁

每項

序號項目和要點是/否評分

品高得分

產

6.品冗余設計是否合理。1

設

產品設計是否使單板種類至少。

7.計1

8.是否有可靠性模型，可靠性模型是否正確。1

9.可靠性估計能否滿足可靠性指標分配的需要。1

產品的工作環(huán)境條件是否有依據(jù)，能否滿足產品運行的實

10.2

際要求C

產品的貯存環(huán)境條件和運輸條件是否有依據(jù)，能否符合實

11.2

際情況C

12.產品運行期間的自檢是否定位到單板。2

13.可產品的測試端口是否標準，各單板測試端口是否統(tǒng)一。2

靠

14.性整機的BIT測試方案是否可行。2

基

15.本產品的維修性指標是否能滿足設備運行的要求。2

工

16.產品維修性方案是否合理，能否達到規(guī)定的指標要求。1

作

和

17.所有的單板/部件是否能獨立拆裝。2

產

18.品產品的元器件使用方案是否滿足設備需要。2

設

19.計元件使用是否遂行了II級或者以上降額要求。2

20.電源或者功率器件/部件降額是否足夠。2

21.電源進線的防護和濾波處理方法是否合理。1

22.電源在產品內部的走線是否合理。1

23.產品設計中是否應用了成熟技術，請列舉「2案例。2

24.產品時鐘驅動和同步方式是否可靠。1

25.設備的EMC指標是否有依據(jù)，1

26.設備的EMC要求是否滿足GJB151A相關使用對象的要求。2

27.系統(tǒng)模塊間和機框間的信號線是否做到至少。2

系統(tǒng)模塊間和機框間的信號線傳輸方式是否有利于提高

28.1

其抗干擾能力。

29.整機地線的安排是否合理。1

第4頁共17頁

表2（續(xù)）

30.單板/部件的長寬比例是否有利于單板布線的EMC設計。1

對干擾非常敏感或者產生干擾的設備內個別部份是否采用

31.2

內部屏新.例如對射頻輸入紡和木棍單獨屏蒂C

是否考慮了機柜（機架）屏蔽性能指標，是否有相應的屏

32.1

筋措的C

33.電源進線是否安裝有濾波器。2

34.產品內濾波器的安裝是否都接近干擾源。2

E

M

35.C敏感的信號線是否進行了屏蔽處理。2

設

36.電纜屏蔽的端口是否良好接地。2

計

37.對外連接的電纜出線開孔是否進行了屏蔽處理。1

38.對外連接的非屏蔽電纜出線是否進行了濾波處理。1

39.電纜連線是否盡可能短。2

40.電纜布設是否遠離干擾源。2

41.強信號與弱信號（相差30dB）是否是分開布設。2

42.是否進行了系統(tǒng)級的熱分析，熱設計目標是否明確。2

43.通過不同途徑的散熱量分配是否合理。1

44.系統(tǒng)滿負荷工作時，各單板模塊的熱耗是否進行了估算。2

45.各單板在系統(tǒng)中的熱分布是否均勻。1

46.整機是否采取散熱措施以滿足單板散熱要求。1

熱

設

47.對整機散熱措施是否進行了分析或者摹擬驗證。1

計

在系統(tǒng)采取散熱措施條件下，對仍不能滿足散熱要求的單

48.1

板模塊是否采取了局部散熱或者隔離措施.

設備內如存在局部過熱的部件，是否能保證該部件的正常

49.2

工作。

50.局部過熱的部件是否不影響周圍部件的正常工作。1

51.散熱措施是否經過至少兩個以上方案的優(yōu)選。2

52.散熱設備的更換、維修是否方便。1

表2（完）

第5頁共17頁

每項

序號項目和要點是/否評分

最高得分

53.散熱措施是否滿足經濟性要求。2

54.散熱設備自身是否可靠，散熱設備的冗余方式是否合理。1

55.冷卻風機型號，數(shù)量是否依據(jù)合理的工作點選取。1

56.是否考慮了散熱設備產生電磁干擾對產品工作的影響。1

57.系統(tǒng)采用風機是否采取了靜噪措施。1

58.熱散熱是否留有裕量。1

設

59.計風道是否經過設計，是否合理。2

60.發(fā)熱器件和熱敏感器件在散熱通道中的位置是否合理。1

61.冷卻方式是否足以把設備的溫升控制到熱設計目標。1

設備門板開孔和防塵網對風道的影響是否可保證使設備有

62.2

足夠的風曷C

63.散熱設備的失效是否可檢測，1

設備內是否有過熱保護裝置來防止散熱設備失效可能引起

64.1

的危CweD險q

65.是否把大型元器件/部件夾緊或者固定在底板或者印制板1

上。設備重心是否保持較低，以保證最終在設備傾斜10

66.2

時不會傾覆翻倒。

結

67.電纜插頭是否有鎖緊裝置。1

構

電纜或者線束安裝固定方式是否合理，是否通過可固定

68.可2

的走線槽。

69.性機箱采用的材料剛度和強度是否能滿足承重需要。1

70.機箱在機架上的安裝、固定方式是否滿足承重需要。2

71.設備是否消除了尖的菱角或者邊。1

72.設備內部如存在高壓問題，絕緣方式是否合理。2

73.設備內部是否有合適的過電流、過電壓保護裝置2

設備內的部件是否都是阻燃的。

74.其2

75.他設備如有其他安全性的問題，是否有相應合理的解決方案。1

設

76.計整機的“三防”設計是否滿足運行需要。2

77.整機的人機工程是否合理，便于操作維護。2

78.整機的可達性設計是否合理,2

79.整機的標志設計是否符合有關規(guī)定。1

1.2產品正樣設計評審中可信性評審要點

產品工程研制階段中，對單板和設備進行的正樣設計評審中可信性評審主要有單板部份（包括單

板設計說明，原理圖和PCB圖和材料清單等），和其他部份（包括整機、部件的工藝結構，維修性。等）

第6頁共17頁

正樣設計可信性評審要點如表3所示。

表3

序每項

項目和要點是/否評分

a最高得分

1.單板設計文檔中可信性部份內容是否完整。2

2.單板的估計指標是否滿足系統(tǒng)可靠性指標分配的要求。1

單板是否采用了在其他產品中己經得到應用驗證的成熟電

3.2

路。

各單板電路是否進行了統(tǒng)一和標準化，即相同功能采用相同

4.2

的電路°

單板材料是否進行精簡、優(yōu)化優(yōu)選，使元器件規(guī)格通用，種

5.1

米至小.

6.元器件使用是否符合降額準則要求，達到H級及以上降額。2

單

7.電源模塊和功率器件降額是否足夠。1

板

8.設元器件的工作頻率是否進行了降額使用。2

計

9.說插針的額定電流是否大干工作電流的2倍。1

明

元器件的ESD等級是否達到2000V,不能達到要求的器件是否

10.和1

有說明C

材

11.料元器件是否存在高值低用。2

清

12.安全器件是否通過安全認證。1

單

13.單板設計是否考慮了電源拉偏的影響。1

14.單板測試方案是否能檢則其所有的功能。2

15.單板是否能夠獨立檢測本身故障并上報。2

16.單板提供的測試端口是否標準，各單板是否統(tǒng)一。2

17.單板是否預留了用于生產的測試口（如邊界掃描等）。1

18.通過生產測試是否能檢測到單板器件的好壞。2

19.是否能使用至少的工具完成單板的維修。2

20.不使用的IC輸入端是否避免了懸空。1

21.插針上的地線分布是否合理。1

原

22.理36V以上的電源插針與其他信號或者地是否隔離。1

圖單板的容差是否考慮了由于溫度變化和器件老化引起的參數(shù)

23.2

漂移。

24.對于FPGA等可編程器件，是否是采用同步時序模式。1

第7頁共17頁

序每項

項目和要點是/否評分

工最高得

FPGA的內部邏輯是否進行了時序拉偏的仿真，并消除了可能分

25.

浮現(xiàn)的毛刺C

1

26.接口電路的防雷擊保護等是否合理有效。

1

27.單板是否有防插錯設計。

單板接插件上電源、地的設置是否能夠防止由于不同單板誤1

28.

插引起的破壞。

1

29.總線驅動芯片的扇出能力是否有余量。

2

30.總線驅動是否進行了抗閂鎖設計。

2

31.單板電源輸入端是否進行了濾波設計，是否合理。

1

單板電源輸入端是否有防浪涌設計，如在電源輸入端加TVS

32.

等過壓保護器件。

2

33.單板時鐘驅動電路是否合理。

表3（續(xù)）

每項

序號項目和要點是/否評分

曷高得

單板電源中使用的電容和TVS等器件額定電壓和電流以及

34.分

響應速博縣否合適C

1

單板電源的濾波電容取值和放置的位置是否合適，是否不

35.原

會引赳卜由晚間冢紡產生由源討我的附陪C

理I

36.濾波電路、放大電路等摹擬電路是否進行了容差設計。

圖

1

37.單板中可調部份是否做到至少。

2

38.單板是否具備測試接口和測試電路。

2

39.PCB板電路和元器件布局是否合理。

1

40.多層板的分層是否合理。

1

41.地線（層）的布放，摹擬、數(shù)字地的布放是否合理。

1

42.高頻電路是否做到回路面積最小，信號路徑最短。

2

43.P器件和印制路線距離面板安裝孔的距離是否大于5mm。

C1

44.B印制板電源模塊下面是否避免信號走線。

1

45.時鐘晶體下面是否采用大面積鋪銅接地處理。

1

46.多層印制板地層邊界是否超過電源層和信號層2mm以上。

1

47.多層印制板地層邊距板邊界距離是否大于2mm。

1

48.高速電路是否進行了信號完整性分析。

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每項

序號項目和要點是/否評分

最高得分

49.布線是否符合3W原則。1

50.差分信號是否并行布線，并使布線長度基本相等。1

51.對于敏感的信號，是否布在印制板內層。1

52.時鐘線、高頻信號線是否最短。1

53.PCB板上的復位線和其他線是否會引入干擾引起誤動作。1

54.測試點和測試線的布放是否合理。1

55.安裝在面板側的接插件外殼是否良好接地。1

56.印制板上超過50V電壓的路線間距是否大于2.6mm。1

印制板上的電源線通流量是否滿足截面積每平方亳米小于

57.1

58.較重器件和接插件的焊盤和固定方式是否牢靠。1

59.器件的熱分布是否均勻。1

60.器件的局部環(huán)境溫度是否滿足溫升要求。1

用于器件的散熱片是否經過設計，是否滿足散熱要求，葉片

61.1

方向與風道是否一致。

散熱片與器件表面接觸面積是否夠大，安裝界面的處理方式

62.1

是否能滿足低熱阻的要求。

63.散熱片的固定方式是否穩(wěn)固可靠。1

64.散熱通道是否通暢。1

熱敏感器件是否遠離熱氣流通道、電源和其他大功耗的元

65.1

件,以保證其局部環(huán)境溫度較低。

66.提供給生產的測試端口放置是否合理，是否便于生產插裝,1

表3（續(xù)）

每項

序號項目和要點是/否評分

最高得分

67.電源進線的防護和濾波方式是否合理。1

68.電源在系統(tǒng)內部的走線是否合理。1

69.整機電源開關的選擇是否合適。1

70.E整機地線和地線端子的布置是否合理。1

M機架上的接地柱是否利用導電墊片而不是依靠羅紋與機架

71.1

C相連。

72.設機框與機架的搭接是否導電良好。1

計

73.金屬面板與機框的搭接是否可靠，并保證導電良好。1

對干擾非常敏感或者產生干擾的設備個別部份是否采用內

74.1

部屏蔽，例如對射頻輸入級和本振單獨屏蔽。

75.敏感信號的屏蔽處理是否正確。1

76.電纜布設是否已經遠離干擾源。1

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每項

序號項目和要點是/否評分

最高得分

77.對外連接的電纜出線開孔處理是否合理。1

78.對外連接的非屏蔽電纜出線濾波方式是否合理。1

79.屏蔽電纜的接地方式是否合理。1

80.電纜布線是否盡可能短。1

81.強信號與弱信號(相差30dB)是否是分開布設。1

82.濾波器的安裝是否挨近干擾源。1

系統(tǒng)滿負荷工作時，各單板模塊的熱耗是否與系統(tǒng)設計估算

83.1

相符C

84.各單板在系統(tǒng)中的熱分布是否均勻。1

85.對重點的發(fā)熱部件是否進行了熱分析或者摹擬驗證。1

86.散熱措施是否滿足了單板散熱要求。1

87.局部過熱的部件是否不影響周圍部件的正常工作。1

88.散熱設備的更換，維修是否方便。1

89.散熱措施是否滿足經濟性要求。1

90.散熱設備自身是否可靠，散熱設備的冗余方式是否合理。1

91.冷卻風機型號，數(shù)量是否依據(jù)合理的工作點選取。1

熱

92.設門板開孔和防塵網的風阻是否滿足風道設計要求。1

計

93.散熱設備是否可避免對設備的電磁干擾的影響。1

94.風機噪聲是否滿足使用環(huán)境的噪聲要求。1

95.發(fā)熱器件和熱敏感器件在散熱通道中的位置是否合理。1

96.散熱設備的失效是否可檢測。1

過熱保護裝置的設計是否可以防止散熱設備失效可能引起

97.1

的危(wei)險。

98.戶外設備是否采取措施減輕日光輻射。1

99.戶外設備在低溫啟動時是否能夠滿足啟動時間要求。1

是否對滿配置進行過熱測試，熱測試的結果與設計結果是否

100.1

符合。

101.在極限溫度條件下，系統(tǒng)是否能穩(wěn)定工作。2

第10頁共17頁

表3（完）

每項

序號項目和要點是/否評分

最高得分

設備重心是否保持較低，以保證最終在設備傾斜10°時不

102.2

會傾滑翻倒C

103.電纜插頭是否有鎖緊裝置。1

電纜或者線束安裝固定方式是否合理，是否通過可固定的走

104.1

線槽。

電纜或者線束安裝是否在連接器附近夾緊，而不是依靠連接

105.1

頭來固定°

電纜或者線束是否足夠寬松，以防止在溫度變化和機械振動

106.1

結或者沖擊過用中產牛應入C

構

107.電纜顏色的選取是否合乎規(guī)定。1

和

108.工設備是否消除了尖的菱角或者邊。1

藝

109.機框采用的材料剛度和強度是否能滿足承重需要。1

可

110.靠機框在機架上的安裝、固定方式是否滿足承重需要。1

111.性機框導軌是否會形變，是否會影響插板。1

112.插頭/端子間距是否足夠，安裝是否方便。1

113.插頭/端子是否有防反插措施。1

114.是否避免了可運動部件在工作時對其他部件產生干涉。1

115.可運動部件強度設計是否合理。1

116.可運動部件的結構設計是否合理。1

對于可挪移的終端設備，其結構強度設計是否足以保證不會

117.1

在跌落時損壞。

螺釘安裝是否不需要特殊的工具，是否使用至少的工具即可

118.2

完成安裝。

119.設備是否考慮需要提供維護工具。1

120.高壓之間的間距是否足夠，絕緣方式是否有效。1

121.其過電流、過電壓保護裝置是否合適。1

他

設備部件是否阻燃。

122.設1

123.計安全性標志的標識內容、位置、顏色是否正確。1

124.整機的“三防”設計是否滿足運行環(huán)境條件的要求。2

125.整機的人機設計是否反好，便于操作維護。1

126.整機的可達性設計是否合理。1

127.整機的標志設計是否符合有關規(guī)定。1

1.3產品設計鑒定評審中可信性評審要點