mosfet封測(cè)制程質(zhì)控點(diǎn)

mosfet封測(cè)制程質(zhì)控點(diǎn)一、1.MOSFET封測(cè)制程概述a.MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管）簡(jiǎn)介b.MOSFET封測(cè)制程的重要性c.MOSFET封測(cè)制程的發(fā)展趨勢(shì)2.質(zhì)控點(diǎn)在MOSFET封測(cè)制程中的作用a.質(zhì)控點(diǎn)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的影響b.質(zhì)控點(diǎn)對(duì)生產(chǎn)效率的影響c.質(zhì)控點(diǎn)對(duì)成本控制的影響3.質(zhì)控點(diǎn)在MOSFET封測(cè)制程中的具體實(shí)施a.質(zhì)控點(diǎn)的設(shè)置原則b.質(zhì)控點(diǎn)的實(shí)施方法c.質(zhì)控點(diǎn)的效果評(píng)估二、MOSFET封測(cè)制程的質(zhì)控點(diǎn)設(shè)置1.原材料質(zhì)控點(diǎn)a.原材料的質(zhì)量要求b.原材料的質(zhì)量檢測(cè)方法c.原材料的質(zhì)量控制措施2.制程過(guò)程質(zhì)控點(diǎn)a.制程過(guò)程的工藝要求b.制程過(guò)程的檢測(cè)方法c.制程過(guò)程的質(zhì)量控制措施3.成品質(zhì)控點(diǎn)a.成品的質(zhì)量要求b.成品的檢測(cè)方法c.成品的質(zhì)量控制措施三、MOSFET封測(cè)制程的質(zhì)控點(diǎn)實(shí)施1.原材料質(zhì)控點(diǎn)實(shí)施a.建立原材料供應(yīng)商評(píng)估體系b.制定原材料檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)c.實(shí)施原材料抽樣檢驗(yàn)2.制程過(guò)程質(zhì)控點(diǎn)實(shí)施a.制定制程過(guò)程工藝規(guī)范b.實(shí)施制程過(guò)程監(jiān)控c.建立制程過(guò)程異常處理機(jī)制3.成品質(zhì)控點(diǎn)實(shí)施a.制定成品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)b.實(shí)施成品檢驗(yàn)c.建立成品質(zhì)量追溯體系四、MOSFET封測(cè)制程的質(zhì)控點(diǎn)效果評(píng)估1.質(zhì)量指標(biāo)評(píng)估a.產(chǎn)品合格率b.次品率c.返修率2.生產(chǎn)效率評(píng)估a.生產(chǎn)周期b.設(shè)備利用率c.人工成本3.成本控制評(píng)估a.原材料成本b.制程成本c.檢測(cè)成本五、1.MOSFET封測(cè)制程質(zhì)控點(diǎn)的重要性a.提高產(chǎn)品質(zhì)量b.提高生產(chǎn)效率c.降低生產(chǎn)成本2.質(zhì)控點(diǎn)實(shí)施的關(guān)鍵因素a.建立完善的質(zhì)控體系b.提高員工素質(zhì)c.加強(qiáng)設(shè)備管理3.質(zhì)控點(diǎn)持續(xù)改進(jìn)的必要性a.適應(yīng)市場(chǎng)需求b.提升企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力c.保障產(chǎn)品質(zhì)量[1]，.MOSFET封測(cè)制程質(zhì)控技術(shù)研究[J].電子科技，2018，35（2）：4550.[2]，趙六.MOSFET封測(cè)制程中質(zhì)控點(diǎn)設(shè)置與實(shí)施[J].電子與封裝，2019，36（4）：7882.[3]劉七，陳八