高性能芯片開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)技術(shù)合作協(xié)議

高功能芯片開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)技術(shù)合作協(xié)議合同編號(hào)：__________甲方（以下簡(jiǎn)稱“甲方”）：乙方（以下簡(jiǎn)稱“乙方”）：第一章定義1.1本協(xié)議中的“高功能芯片”指具有高速、高效能、低功耗特點(diǎn)的集成電路芯片。1.2“開(kāi)發(fā)”指乙方根據(jù)甲方的要求，對(duì)高功能芯片進(jìn)行設(shè)計(jì)、測(cè)試和優(yōu)化。1.3“生產(chǎn)”指乙方在滿足甲方要求的前提下，進(jìn)行高功能芯片的生產(chǎn)制造。1.4“技術(shù)”指與高功能芯片開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)相關(guān)的技術(shù)，包括但不限于設(shè)計(jì)、測(cè)試、制造等方面的技術(shù)。第二章合作目標(biāo)2.1甲方希望乙方利用其技術(shù)能力，開(kāi)發(fā)并生產(chǎn)高功能芯片。2.2乙方同意根據(jù)甲方的要求，進(jìn)行高功能芯片的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)。第三章權(quán)利與義務(wù)3.1甲方權(quán)利與義務(wù)3.1.1甲方有權(quán)提出高功能芯片的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)要求。3.1.2甲方應(yīng)提供乙方進(jìn)行開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)所需的相關(guān)資料、信息和技術(shù)支持。3.1.3甲方應(yīng)在約定的時(shí)間內(nèi)支付乙方開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)高功能芯片的費(fèi)用。3.2乙方權(quán)利與義務(wù)3.2.1乙方有權(quán)要求甲方提供開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)所需的資料、信息和技術(shù)支持。3.2.2乙方應(yīng)按照甲方的要求，進(jìn)行高功能芯片的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)。3.2.3乙方應(yīng)保證高功能芯片的質(zhì)量，并對(duì)其開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)過(guò)程中的知識(shí)產(chǎn)權(quán)承擔(dān)責(zé)任。第四章費(fèi)用與支付4.1甲方應(yīng)支付乙方高功能芯片開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)的費(fèi)用。4.2費(fèi)用支付方式、時(shí)間和金額由雙方另行約定，并簽訂補(bǔ)充協(xié)議。4.3若甲方未能按時(shí)支付費(fèi)用，乙方有權(quán)暫停高功能芯片的開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)。第五章知識(shí)產(chǎn)權(quán)5.1乙方在開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)高功能芯片過(guò)程中產(chǎn)生的知識(shí)產(chǎn)權(quán)歸乙方所有。5.2甲方在使用乙方提供的高功能芯片時(shí)，應(yīng)尊重乙方的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。5.3雙方同意在合作期間，對(duì)所涉及的技術(shù)秘密和商業(yè)秘密進(jìn)行保密。5.4保密期限自本協(xié)議簽署之日起算，至協(xié)議終止或履行完畢之日止。5.5雙方違反保密義務(wù)的，應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)的法律責(zé)任。第六章技術(shù)支持與售后服務(wù)6.1技術(shù)支持6.1.1乙方應(yīng)提供甲方在高功能芯片使用過(guò)程中遇到的技術(shù)問(wèn)題支持。6.1.2技術(shù)支持服務(wù)包括但不限于電話、郵件、現(xiàn)場(chǎng)指導(dǎo)等形式。6.1.3乙方應(yīng)在接到甲方技術(shù)支持請(qǐng)求后的2個(gè)工作日內(nèi)響應(yīng)，并提供解決方案。6.2售后服務(wù)6.2.1乙方應(yīng)提供甲方購(gòu)買的高功能芯片的售后服務(wù)。6.2.2售后服務(wù)包括但不限于產(chǎn)品維修、更換、技術(shù)升級(jí)等。6.2.3乙方應(yīng)在接到甲方售后服務(wù)請(qǐng)求后的3個(gè)工作日內(nèi)響應(yīng)，并提供相應(yīng)服務(wù)。第七章質(zhì)量保證7.1乙方保證高功能芯片的質(zhì)量符合甲方的要求。7.2乙方應(yīng)按照國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)規(guī)范進(jìn)行生產(chǎn)和檢驗(yàn)。7.3若甲方在使用過(guò)程中發(fā)覺(jué)高功能芯片存在質(zhì)量問(wèn)題，乙方應(yīng)在接到通知后的5個(gè)工作日內(nèi)免費(fèi)進(jìn)行維修或更換。7.4若乙方未能按照約定提供合格的高功能芯片，甲方有權(quán)要求乙方承擔(dān)因此產(chǎn)生的損失。第八章交貨與驗(yàn)收8.1乙方應(yīng)在約定的時(shí)間內(nèi)完成高功能芯片的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)。8.2交貨地點(diǎn)為甲方指定的地點(diǎn)。8.3交貨時(shí)，乙方應(yīng)提供產(chǎn)品合格證明及相關(guān)技術(shù)文件。8.4甲方應(yīng)在收到高功能芯片后5個(gè)工作日內(nèi)進(jìn)行驗(yàn)收。8.5驗(yàn)收合格后，甲方應(yīng)在3個(gè)工作日內(nèi)支付乙方相應(yīng)的款項(xiàng)。第九章違約責(zé)任9.1若乙方未能按照約定完成高功能芯片的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)，乙方應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任。9.2若甲方未能按時(shí)支付費(fèi)用，甲方應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任。9.3雙方應(yīng)采取積極措施，減少違約造成的損失。9.4違約責(zé)任的賠償范圍包括直接經(jīng)濟(jì)損失和可得利益損失。第十章?tīng)?zhēng)議解決10.1雙方在履行本協(xié)議過(guò)程中發(fā)生的爭(zhēng)議，應(yīng)首先通過(guò)友好協(xié)商解決。10.2若協(xié)商不成，任何一方均有權(quán)向合同簽訂地的人民法院提起訴訟。10.3爭(zhēng)議解決期間，雙方應(yīng)繼續(xù)履行本協(xié)議的其他條款。10.4雙方同意，本協(xié)議的簽訂、履行、解釋及爭(zhēng)議解決均適用中華人民共和國(guó)法律。第十一章合作期限11.1本協(xié)議的合作期限為_(kāi)___年，自雙方簽署之日起算。11.2合作期滿后，雙方如愿意繼續(xù)合作，應(yīng)簽訂新的合作協(xié)議。11.3在合作期限內(nèi)，任何一方提前終止合作，應(yīng)提前____個(gè)月書(shū)面通知對(duì)方。11.4提前終止合作的，違約方應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)的違約責(zé)任。第十二章合作續(xù)約12.1若雙方在合作期滿前達(dá)成續(xù)約意向，應(yīng)簽訂書(shū)面續(xù)約協(xié)議。12.2續(xù)約協(xié)議應(yīng)參照本協(xié)議的條款，并根據(jù)雙方實(shí)際情況進(jìn)行調(diào)整。12.3續(xù)約協(xié)議的簽訂，應(yīng)遵循平等自愿、誠(chéng)實(shí)守信的原則。第十三章合作變更13.1在合作期限內(nèi)，雙方如需對(duì)合作協(xié)議內(nèi)容進(jìn)行變更，應(yīng)書(shū)面提出。13.2變更協(xié)議應(yīng)由雙方共同簽署，并自簽署之日起生效。13.3變更協(xié)議應(yīng)遵循平等自愿、誠(chéng)實(shí)守信的原則，并符合法律法規(guī)的規(guī)定。13.4未經(jīng)雙方書(shū)面同意，任何一方不得單方面變更本協(xié)議。第十四章合作解除14.1在合作期限內(nèi)，如發(fā)生以下情況之一，雙方可以解除本協(xié)議：14.1.1雙方協(xié)商一致解除本協(xié)議。14.1.2一方嚴(yán)重違約，經(jīng)另一方催告后在合理期限內(nèi)仍未改正。14.1.3不可抗力因素導(dǎo)致本協(xié)議無(wú)法繼續(xù)履行。14.2解除本協(xié)議應(yīng)書(shū)面通知對(duì)方，并自通知送達(dá)之日起生效。14.3解除本協(xié)議后，雙方應(yīng)按照約定進(jìn)行善后處理。第十五章一般條款15.1本協(xié)議未盡事宜，雙方可簽訂補(bǔ)充協(xié)議，補(bǔ)充協(xié)議與本協(xié)議具有同等法律效