• 現(xiàn)行
  • 正在執(zhí)行有效
  • 2025-03-19 頒布
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【正版授權(quán)-英語版】 IEC 63185:2025 RLV EN Measurement of the complex permittivity for low-loss dielectric substrates balanced-type circular disk resonator method_第1頁
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基本信息：

  • 標準號：IEC 63185:2025 RLV EN
  • 標準名稱：低損耗介電基底復介電性的測量——平衡式圓盤諧振器法
  • 英文名稱：Measurement of the complex permittivity for low-loss dielectric substrates balanced-type circular disk resonator method
  • 標準狀態(tài)：現(xiàn)行
  • 發(fā)布日期：2025-03-19

文檔簡介

IEC63185:2025是關(guān)于測量低損耗介質(zhì)基片的復介電常數(shù)的標準，其方法是通過平衡式圓盤諧振器進行測量。這個標準主要涉及到一些關(guān)鍵概念和技術(shù)步驟，包括：

1.低損耗介質(zhì)基片：指的是介電常數(shù)和損耗因子都比較低的介質(zhì)材料，通常用于電子、通信、光學等領(lǐng)域。

2.平衡式圓盤諧振器：這是一種用于測量介質(zhì)基片復介電常數(shù)的儀器，它由一個固定在支架上的圓盤和一個可以移動的圓盤組成，兩個圓盤之間的距離可以通過微調(diào)螺絲進行調(diào)節(jié)。當圓盤諧振器處于諧振狀態(tài)時，它的振動頻率會受到介質(zhì)基片的復介電常數(shù)的影響。

3.技術(shù)步驟：在進行測量時，需要先將介質(zhì)基片放置在圓盤諧振器中，然后調(diào)整圓盤之間的距離，使其處于諧振狀態(tài)。接著，通過測量諧振器的振動頻率，可以計算出介質(zhì)基片的復介電常數(shù)。具體的技術(shù)步驟包括：樣品準備、放置樣品、調(diào)整諧振器、測量振動頻率、數(shù)據(jù)處理等。

這個標準涉及到一些專業(yè)的技術(shù)和儀器，需要具備一定的電子、通信、光學等領(lǐng)域的知識才能正確理解和應(yīng)用。此外，在進行測量時，還需要注意一些干擾因素，如溫度、濕度、電源波動等，需要進行相應(yīng)的校正和補償。

以上就是IEC63185:2025RLVEN測量低損耗介

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