標(biāo)準(zhǔn)解讀

《T/CIE 120-2021 半導(dǎo)體集成電路硬件木馬檢測方法》是一項(xiàng)由中國電子學(xué)會（CIE）制定的標(biāo)準(zhǔn)，旨在提供一套系統(tǒng)化的指導(dǎo)原則和技術(shù)要求，用于半導(dǎo)體集成電路中潛在的硬件木馬識別與分析。該標(biāo)準(zhǔn)針對的是在設(shè)計(jì)、制造以及使用過程中可能被惡意植入或存在的硬件木馬，這些木馬能夠?qū)呻娐返陌踩院涂煽啃詷?gòu)成威脅。

標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容覆蓋了從基本概念定義到具體檢測流程等多個方面，包括但不限于：

  • 硬件木馬類型及其特征描述：明確了不同類型硬件木馬的工作原理及可能造成的安全風(fēng)險。
  • 檢測方法分類：介紹了基于仿真、測試向量生成、側(cè)信道分析等多種技術(shù)手段來發(fā)現(xiàn)和定位硬件木馬的方法。
  • 實(shí)施步驟指南：詳細(xì)說明了從準(zhǔn)備階段到執(zhí)行檢測直至結(jié)果分析整個過程的操作細(xì)節(jié)。
  • 報告編寫規(guī)范：提出了對于檢測活動結(jié)束后形成的文檔應(yīng)包含哪些關(guān)鍵信息的要求，以確保透明度和可追溯性。
  • 安全管理措施建議：強(qiáng)調(diào)了在整個檢測過程中需要注意的數(shù)據(jù)保護(hù)和個人隱私等問題，并給出了相應(yīng)的控制策略。


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....

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  • 現(xiàn)行
  • 正在執(zhí)行有效
  • 2021-11-22 頒布
  • 2022-02-01 實(shí)施
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T/CIE 120-2021半導(dǎo)體集成電路硬件木馬檢測方法_第1頁
T/CIE 120-2021半導(dǎo)體集成電路硬件木馬檢測方法_第2頁
T/CIE 120-2021半導(dǎo)體集成電路硬件木馬檢測方法_第3頁
T/CIE 120-2021半導(dǎo)體集成電路硬件木馬檢測方法_第4頁
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文檔簡介

ICS31200

CCSL.55

團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)

T/CIE120—2021

半導(dǎo)體集成電路硬件木馬檢測方法

DetectionmethodofhardwareTrojanforsemiconductorintegratedcircuits

2021-11-22發(fā)布2022-02-01實(shí)施

中國電子學(xué)會發(fā)布

中國標(biāo)準(zhǔn)出版社出版

T/CIE120—2021

目次

前言

…………………………Ⅰ

引言

…………………………Ⅱ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語和定義

3………………1

一般要求

4…………………2

測試設(shè)備

4.1……………2

測試注意事項(xiàng)

4.2………………………2

一般分析程序

4.3………………………2

詳細(xì)要求

5…………………3

邏輯測試檢測

5.1………………………3

旁路信號測量

5.2………………………5

物理分析檢測

5.3………………………6

旁路分析檢測

5.4………………………7

附錄資料性硬件木馬分類

A()…………9

概述

A.1…………………9

按植入環(huán)節(jié)的分類

A.2………………10

按植入階段的分類

A.3………………10

按激活方式的分類

A.4………………10

按物理特性的分類

A.5………………10

按危害形式的分類

A.6………………11

按植入位置的分類

A.7………………11

T/CIE120—2021

前言

本文件按照標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第部分標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識別專利的責(zé)任

。。

本文件由中國電子學(xué)會可靠性分會提出并歸口

。

本文件起草單位工業(yè)和信息化部電子第五研究所國防科技大學(xué)西安電子科技大學(xué)

:、、。

本文件主要起草人王力緯侯波雷登云孫宸曲晨冰恩云飛陳吉華馮倩

:、、、、、、、。

Ⅰ

T/CIE120—2021

引言

集成電路作為信息處理系統(tǒng)的核心部件其自身的安全與系統(tǒng)的信息安全息息相關(guān)集成電路產(chǎn)

,。

業(yè)的全球化發(fā)展趨勢使得其設(shè)計(jì)與制造過程日益分離導(dǎo)致集成電路在不受控的制造過程中可能會被

,,

嵌入惡意電路結(jié)構(gòu)形成硬件木馬這給集成電路的安全可信帶來了極大的安全隱患本文件規(guī)定了針

,,。

對半導(dǎo)體集成電路開展硬件木馬檢測的流程和方法可用于保障半導(dǎo)體集成電路的安全水平

,。

Ⅱ

T/CIE120—2021

半導(dǎo)體集成電路硬件木馬檢測方法

1范圍

本文件確立了對半導(dǎo)體集成電路開展硬件木馬檢測的方法和程序

。

本文件適用于自主設(shè)計(jì)但制造過程非受控的集成電路的硬件木馬檢測可用于集成電路的提供者

,、

使用者和第三方評價集成電路產(chǎn)品的安全性此處第三方是指在集成電路產(chǎn)品交付過程中進(jìn)行認(rèn)證和

。

提供鑒定試驗(yàn)等服務(wù)的獨(dú)立機(jī)構(gòu)

、。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對應(yīng)的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,;,()

本文件

。

集成電路術(shù)語

GB/T9178

半導(dǎo)體集成電路封裝術(shù)語

GB/T14113

半導(dǎo)體器件集成電路第部分?jǐn)?shù)字集成電路

GB/T175742:

3術(shù)語和定義

和界定的以及下列術(shù)語和定義適用于本文件

GB/T9178、GB/T14113GB/T17574。

31

.

集成電路設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)chipdesigndata

在集成電路設(shè)計(jì)過程中所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)用于描述集成電路的功能接口等設(shè)計(jì)信息

,、。

注根據(jù)所處集成電路設(shè)計(jì)階段的不同其可能的形式包括硬件描述語言的代碼門級網(wǎng)表版圖等

:,:、、。

32

.

硬件木馬hardwareTrojan

對手在集成電路的設(shè)計(jì)或制造過程中植入的惡意電路結(jié)構(gòu)它將導(dǎo)致集成電路在使用過程中出現(xiàn)

,

一系列不受使用方控制的安全問題

。

注典型硬件木馬分類

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