制程安規(guī)一般要求教材.ppt

1,制程安規(guī)要求,作業(yè)工法的要求 在設計完成后的生產制程中必須采用適當?shù)淖鳂I(yè)方法以保証確定了的安全距 離和絕緣強度. 如 一. 綁: 綁束線 二. 套: 套套管 三. 點: 點膠 四. 繞: 將線材纏繞 五. 裝: 裝SPACER 六. 貼: 貼絕緣膠紙(片) 七. 割: 割PCB 八. 塞: 將零件塞入,2,制程安規(guī)要求,制程須注意事宜 1. IE須依照Part List針對安規(guī)零部件於作業(yè)指導書MOI SAFETY欄中標注“SAFETY” 字樣. 2. INLET 上如果有焊接零部件,必須採用鉤焊的方式. 3. 磁性零件如變壓器,PFC電感以及一次側大電解電容如有掉落地須作報廢處理. 4. 針對有絕緣膠紙之零部件或加工品,須有防呆措施,或取放時應避免其受傷. 5. 元件出PCB腳長須按要求作相應控制,以免破壞規(guī)定之安規(guī)距離與絕緣強度. 6. 制程中須控制PC板上零部件傾斜不可影響規(guī)定之安規(guī)距離. 7. 對於打彎腳插焊之零部件,其彎腳必須平齊PC板,順金道方向,且不可超出PAD. 8. 線材如無 HOOK,焊接于PC板時須點膠固定.,3,制程安規(guī)要求,制程須注意事宜 9. PC板上保險絲之 Fuse Rating 字樣不可被點膠或其他物體覆蓋而不可見. 10. PC板上“ CAUTION ”字樣及其內容不可被點膠或其他物體覆蓋而不可見. 11. 如有安規(guī)符號印刷於PC板上,不可被點膠或其他物體覆蓋而不可見. 12. PC板上安規(guī)作用的“空氣槽”,不可被點膠或其他物體連接. 13. 耐壓測試(Hi-pot Test)及接地測試(Grounding Test)之MOI須放置於測試區(qū)明 顯處. 14. 每批產品須作100%的耐壓測試(Hi-pot Test). 15. 產品須實施接地測試(Grounding Test)時,其每批貨品均須作100%的接地測試. 16. 安規(guī)測試用儀器須至少每一年校驗一次,且須作好日常點檢及其記錄.,4,制程安規(guī)要求,制程須注意事宜 17. 安規(guī)測試之操作員必須接受相關的測試訓練,且持有上崗証書. 18. 安規(guī)測試站必須貼有“高壓危險”之警告牌,且測試員須熟記其內容. 19. 安規(guī)測試不良機臺須使用“安規(guī)測試不良標示卡”進行標示,且不可直接送修. 20. 須重作安規(guī)測試之機臺(除另有程序管控,如重工流程之外),必須先將機臺上 原Hipot OK標簽或記號去掉. 21. 安規(guī)測試參數(shù)之設定及步驟須與MOI一致,且MOI須符合客戶及安規(guī)要求. 22. 各檢測站檢出之不良機臺須按要求作不良標示,且放置於指定區(qū)域. 23. 成品檢驗之狀態(tài)須作明確標示. 如 待驗品,允收品,拒收品.,5,制程安規(guī)測試,定 義(Definition) 1) 安規(guī)測試(Safety Test) 為確保使用者的安全,依照國家(際)安規(guī)要求,進行的測試,如“接地連續(xù)性測 試”,“接地泄漏電流測試”以及“耐壓測試”,等. 2) 接地連續(xù)性測試(Ground Continuity Test) 從Inlet PG端上通過大電流至使用者可接觸的接地端,確保其阻值小於規(guī)格 值,達到接地保護的功用. 3) 接地泄漏電流測試(Earth Leakage Current Test) 通過一個被安規(guī)單位(UL,TUV,CSA)認可的“人體阻抗模擬電路”測量當待測物 (SPS)接通電源時在可觸到的金屬部件與地之間流經人體的電流量.,6,制程安規(guī)測試,4) 耐壓測試(Dielectric Withstand Voltage Test) 又稱高電壓介電測試,即Hi-pot(High Potential)Test,從一,二側(或地)之間 實施高電壓以確定內部絕緣層有隔離危險電壓的功用. 5) 絕緣擊穿(Insulation Breakdown) 當施於耐壓測試時,其漏電流以失控的方式迅速增大,即絕緣無法限制電流時, 則認為已發(fā)生絕緣擊穿. 電暈放電或單次瞬間跳火不算絕緣擊穿. 6) 電弧(Arc) 為一物理現(xiàn)象,通常是指兩端點之間,因距離不夠或介質存在,而在通電時所產 生的一個跳火現(xiàn)象,此跳火現(xiàn)象通常為非連續(xù)性的.,7,制程安規(guī)測試,7) 高壓區(qū)(Hi-Voltage Area) 特指一次側對地和一次側對二次側間, Hi-pot測試時產生高電壓的所有區(qū)域. 8) 高壓異物(Hi-Voltage Eyewinker) 是指殘留於高壓區(qū)的導電物體,或明顯可見(如錫珠,錫渣,液體等); 或微小不 可見.,8,制程安規(guī)測試,測試電路與標準(Circuit and Standard of Test) 1) 接地連續(xù)性測試(Ground Continuity Test) A. SPS接地連續(xù)性測試接線如下,INPUT,9,制程安規(guī)測試,B. 標準 B.1 輸入電流不大于25A(DC or AC),電壓不超過12V,時間至少3秒(TUV要求). B.2 測試結果: 電阻值不得大于100 m. 2) 接地泄漏電流測試(Earth Leakage Current Test) A. 接地泄漏電流測試接線如下,10,制程安規(guī)測試,B. 標準 B.1 輸入電壓為額定電壓上限的106%. B.2 測試結果: ClassI3.5mA; ClassII0.25mA. 3) 耐壓測試(Dielectric Withstand Voltage Test) A. 耐壓測試接線參考1)接地連續(xù)性測試 B. 標準 B.1 輸入電壓為“表18”所示 B.2 測試結果: 不可有絕緣擊穿(Breakdown)現(xiàn)象. B.3 如果被測絕緣上跨接有電容器,則建議采用直流電壓測試.(DC=2 AC); B.4 此時,應將與被測絕緣并聯(lián)提供直流通路的元件(如 放電電阻等)斷幵.,11,制程安規(guī)測試,12,制程安規(guī)測試,項目,交,流,(AC),直,流,(DC),交流測試可以同時對產品作正負極性的,測試,合乎實際使用狀況,.,直流測試可以很清楚地顯示出被測物實,際的漏電電流,.,交流測試時不會有瞬間衝擊電流發(fā)生,測,試電壓不需緩慢上升,.,測試電流非常小,(uA),儀器的電流容量,低于交流測試時所需的電流容量,.,交流測試時無法充飽那些雜散電容,測試,后無須對測試物作放電動作,.,被測物的雜散電容量很大或為電容性負,載時,測試所產生的電流會大於實際的漏,電電流,無法得知實際的漏電電流,.,測試電壓必須由,“,零,“,開始緩慢上升,以避,免充電電流過大,而引起儀器誤測,.,儀器輸出的電流會比較大,(mA),增加操,作人員的危險性,.,由于直流測試會對被測物充電,測試后須,先對其放電方可作下一步工作,.,直流測試只能作單一極性測試,.,關聯(lián),優(yōu)點,缺點,直流,(DC) = 1.414*,交流,(AC),1) 耐壓測試交流與直流之區(qū)別,測試常識(Test Knowledge),13,制程安規(guī)測試,2) 直流耐壓測試 V-I 關系圖,14,制程安規(guī)測試,3) 絕緣擊穿(Breakdown)與電弧(Arc)之區(qū)別,絕緣擊穿,(Breakdown),電弧,(Arc),通過或者跨越絕緣系統(tǒng)的破壞性放電,.,電弧是在過量的泄漏電流流過時可能出,現(xiàn)也可能不出現(xiàn)的一種情況,.,往往發(fā)生,于同極之間,.,涉及產品安全性,為安規(guī)單位所管制,.,UL,等安規(guī)機構規(guī)定電暈放電或間歇性,電弧應予不計,.,但其會影響產品品質及,信賴性,.,耐壓儀為低通偵測,.,耐壓儀為高通偵測,耐壓偵測時,絕緣擊穿時所產生的電弧,(Breakdown Arc),較電暈放電或間歇性,電弧,(,單純,Arc),不靈敏,.,15,制程安規(guī)測試,4) 誤 測(N.D.F) 定 義: 其全稱為“ No Defect Found ”. 即“ 異常 ”確認分析過程中不良現(xiàn)象不再 現(xiàn), 且產品本身電性及外觀經檢測均正常的現(xiàn)象. N.D.F 處理規(guī)定: 經分析確認為N.D.F 之機臺, 須視電性不良修理機一同下且送OQC全檢.,16,制程安規(guī)測試,N.D.F 產生之原因 1) 接地連續(xù)性測試(Ground Continuity Test) - GND N.D.F,17,制程安規(guī)測試,N.D.F 產生之原因 2-1) 耐壓測試(Dielectric Withstand Voltage Test) - Arcing N.D.F,PHENOMENA,ANALYSIS of CAUSE,SOLUTION,有打火現(xiàn)象,1.,測試儀器本身異常,.,2.Power,機臺內高壓區(qū)殘留細微導電物,(,如,:,錫,珠,錫渣,金屬絲或液體,等,),經打火后已消失,機,臺經外觀,電性等檢測均,OK.,3.,接線,治具或操作等異常,(,同,Grounding N.D.F).,只要確定機臺所有功能均,OK,則此,“,不良,“,便可暫作為,N.D.F,誤測處理,.,針對其他如,:,儀器,接線,治具或操作,異常等原因所造成的,N.D.F,其處理及解決方法可參考,Grounding N.D.F.,無打火現(xiàn)象,1.,儀器本身太靈敏而產生誤動作,Fail.,2.Arcing,參數(shù)設定過靈敏,.,3.,電壓爬升時間過快,(,尤其作,DC,測試時,),引起儀,器誤動作,.,4.,接線,治具或操作等異常,(,同,Grounding N.D.F).,5.,一般情況,Power,機臺本身不會產生此類,N.D.F,誤測,.,1.,由于,Desktop,本身設計結構,Arcing,的設定一般為,7-,8,檔,(for,華儀,7440,耐壓機,).,2.,電壓爬升時間不能過快,(,主要針對,DC,測試,).,無客戶,規(guī)定時,一般,DC 2150V,Ramp Time,設為,0.51.0S;,而,AC,基本上不存在,Ramp Time,問題,一般設為,0.10.5S,即可,.,3.,針對儀器,接線,治具或操作異常等原因所造成的,N.D.F,其處理及解決方法同,Grounding N.D.F.,18,制程安規(guī)測試,N.D.F 產生之原因 2-2) 耐壓測試(Dielectric Withstand Voltage Test) - Hi-pot N.D.F,PHENOMENA,ANALYSIS of CAUSE,SOLUTION,Hi-Limit & Low-Limit,1.,參數(shù)設定不合理,(,目前均為經驗值,).,2.,耐壓測試漏電流補償,(Offset),未設定或設定不,合理,.,目前,“,安規(guī)標準,“(,如,UL 1950/EN 60950/IEC 950),并,未規(guī)定耐壓測試的漏電流值,;,一般情況,客戶規(guī)格也無,此要求,.,而,Hi-Limit & Low-Limit,的設定只作品質上的,判定與參考,.,1.,其合理的數(shù)值應為,“,計算值,“,與,“,實測值,“,的結合,(,內容,很多,在此不作詳細描述,).,另,DC Hipot,測試時,其漏電,流下限值,Charge-Low,一般均設定為,0.0uA.,2.,耐壓測試漏電流補償,(Offset),的設定,自動或手動均,可,須依機臺及測試回路實際而定,.,Charge-Low,只有作,DC Hipot,測試時可能會出現(xiàn)此異常,.,其,產生的原因可能為,:,1. Charge-Low,設定不合理,.,2.,測試回路除,Power,機臺外,某一環(huán)節(jié)已出現(xiàn)幵,路狀態(tài)或嚴重接觸不良,.,1. Charge-Low,可以自動設定,也可手動設定,.,一般情況,手動設定,5.0uA,為合適,.,2.,測試回路如儀器,接線,治具或操作異常等原因所造,成的,N.D.F,其處理及解決方法同,Grounding N.D.F.,Breakdown,同,Arcing,打火,N.D.F,同,Arcing,打火,N.D.F,19,制程安規(guī)測試,Hi-pot不良產生之原因 1) 作業(yè)性不良(Workmanship) 工法及標準均已規(guī)范清楚, 純屬作業(yè)疏忽及人為所導致的不良. 2) 原材料不良(Material) 非“光寶”作業(yè)及制程造成, 且設計也無缺陷, 由供應廠商之原材料所導致 的不良.,20,制程安規(guī)測試,Hi-pot不良產生之原因 3) 制程異常(Process) a) 因設計比較Margin, 但可依靠制程作改善的異常; b) 由于作業(yè)工法或 標準規(guī)范不清楚或不完整所造成的異常; c) 設計,材料均正常, 但無法確 定具體之作業(yè)異常, 且與制程(系統(tǒng))相關的異常. 4) 設計不足(Design) 作業(yè)及制程已無法克服, 非設計變更改善的異常.,21,制程安規(guī)測試,作業(yè)及制程造成Hi-pot不良之主要原因,DESKTOP MODELS ( Compaq / HP / Dell / Fujitsu / Server / Others ),PROBLEM,LOCATION,ANALYSIS of CAUSE,SOLUTION,Y,電容管腳間,殘留錫絲,/,錫渣,Y,電容腳斷,且與,PIN,腳相靠近,X,電容套管破損且,與,FG,端或馬口鐵靠近,Y,電容腳,漏焊,/,冷焊,&,脫焊,接於,L,或,N,端元件腳,與,FG,端或馬口鐵靠近,放電電阻腳斷且與,FG,端,或馬口鐵靠近,INLET,加工不良,1.,設計空間的局限,作業(yè)較為困難,.,2.,防呆措施不夠,:,加工的方式方法不合理,.,3.,作業(yè)員焊接技能不閑熟,不規(guī)范,:,焊接時間過,長,且吃錫過多,;,焊接完畢有拖錫,摔錫動作,.,4.,元件腳加工焊接預留過長,.,5.,作業(yè)人員教育督導不夠,.,6.,作業(yè)員對問題的利害關系認知不足,.,7.,產能壓力等因素,作業(yè)后無法作到,100%,自檢,和互檢,.,8.,物品加工完,其擺放與移動無合理規(guī)範,甚有,擠壓現(xiàn)象,.,1. 設計單位對產品安規(guī)要求與結構作綜合考量.,2. 視Inlet整體結構,采用合理的加工方法. 如: 水,平擺放或豎立擺放焊接或配用治具進行,等.,3. 加強焊接人員操作技能的訓練,規(guī)範其焊接完畢不,可有拖錫,摔錫動作.,4. MOI規(guī)定焊接於L和N端元件管腳與FG端或馬口鐵間,距離至少保持2.5mm; 必要時採取措施將L&N與FG進行,隔離.,5. 如無EMI規(guī)定,元件腳加工焊接預留長度一般為,5.0mm足夠.,6. 做好作業(yè)人員的督導,尤其是新人作業(yè).,7. 讓員工了解不良后果,切實養(yǎng)成自檢和互檢的習,慣.,8. 規(guī)範加工過程物品擺放與移動方式及注意事項.,9. 將此列入后續(xù)LQC重點檢查項目.,22,制程安規(guī)測試,作業(yè)及制程造成Hi-pot不良之主要原因,摔錫動作,.,4.,線上做好,5S,管制工作,保持拉帶及臺面等清潔,.,5. MOI,規(guī)范對指定高壓區(qū)進行清潔,.,6.,督導作業(yè)人員,使其負有絕對的責任感以確保清潔,效果,.,7.,將此列入,LQC,之重點檢查項目,.,23,制程安規(guī)測試,作業(yè)及制程造成Hi-pot不良之主要原因,PROBLEM,LOCATION,ANALYSIS of CAUSE,SOLUTION,一次側與接地間元件,一次側與二次側間元件,元件傾,(,歪,),斜,(,焊接於,PC,板,),一次側與,Chassis,或二次側間元件,1.,設計空間的局限,作業(yè)較難控制,.,2.,過錫爐前扶件工位未,(,或漏,),將元件扶正,.,3.,直插元件本體輕小,過錫爐后易浮件,歪斜,.,4.,作業(yè)過程碰歪斜,.,1.,針對此類元件,MOI,規(guī)范過錫爐前,100%,扶件,.,2.,必要時可將元件打彎腳作業(yè),或借助,“,治具,“,進行扶,位,.,3.,過錫爐后對歪斜,(,尤其是已超出,PC,板邊,),之元件進行,100%,整形扶位,.,4.,對易歪斜元件點膠固定并整形扶正,.,5.,制作治具進行,100%,檢測,以符合安規(guī)距離要求,.,6. LQC,對此作重點檢查,.,1.,元件腳加工長度應遵照,: ( PCB,厚度,+,安規(guī)要求,),原,則,以確保安規(guī)距離,.(,一般情況,安規(guī)距離,: Pri-GND ,2.5mm; Pri-Sec 5.0mm),2.,做好治工具的維護保養(yǎng),并選用正確的治工具進行,加工,.,3.,加工線段切實作好首件,抽樣檢查及自檢,.,4.,對腳長未切元件,過錫爐后應,100%,剪腳,補焊,(,必要,時,).,5.,元件有彎腳者,均須順金道且不可超出,PAD,作業(yè),.,6.,依機種設計結構,符合安規(guī)要求制作治具進行,100%,量測,.,7. LQC,對此作重點檢查,.,元件腳長,1.,元件本身腳長,(,未規(guī)定切腳加工,).,2. MOI,對元件腳加工長度之規(guī)定不符要求,.,3.,元件腳長因治具等原因加工不符,MOI,規(guī)定,.,4.,過錫爐后腳長未剪,/,漏剪,.,5.,元件腳長,(,符合要求,),傾斜或彎腳超出,PAD.,24,制程安規(guī)測試,作業(yè)及制程造成Hi-pot不良之主要原因,如,散,熱片,),或直接報廢,(,如,變壓器,&PFC,電感,). ,以上,1,2,兩,點,同樣適用于原料倉的儲存,尤其是零數(shù)件的取放,.,3. WIP(,包括制程堆機,外觀及電性修理,),機臺須注意取,放,以避免貼膠紙部件受力擠壓破損,.,4.,對員工作好宣導,使其養(yǎng)成良好的自檢,/,互檢習慣和,絕對責任感,.,25,制程安規(guī)測試,作業(yè)及制程造成Hi-pot不良之主要原因,;,并規(guī)范作業(yè),完畢不可有拖錫,摔錫動作,.,4.,線上做好,5S,管制工作,保持拉帶及臺面等清潔,.,5. MOI,規(guī)范對指定高壓區(qū)進行清潔,.,6.,督導作業(yè)人員,使其負有絕對的責任感以確保清潔,效果,.,7.,將此列入,LQC,之重點檢查項目,.,26,制程安規(guī)測試,作業(yè)及制程造成Hi-pot不良之主要原因,27,作業(yè)及制程造成Hi-pot不良之主要原因,1.,規(guī)範中注意事項不明確,.,2.,作業(yè)員對問題的嚴重性認知不夠,.,3.,變壓器單體來料表面附有粘性物質,易貼異,物,.,4.,剪腳,/,焊接等工位,臺面元件腳,/,錫渣異物未及,時清除,.,5. WIP,堆機時,擺放不規(guī)範,.,6.,盛裝,WIP,之靜電盒殘留錫珠,/,錫渣,/,元件腳屑,異物,.,1. MOI,規(guī)範此變壓器作業(yè)注意事項,:,飛腳不可與鐵芯,碰觸,.,2.,飛腳整形插件時,一律使用無牙尖嘴鉗,.,3.,作好制程,5S,工作,尤其是焊接,/,剪腳工位及靜電盒清,潔,.,4.,工程,Study,制程能力,調整好各工位間平衡,減少堆機,.,5.,規(guī)範,WIP,堆機時擺放方式,不可有混放,擠壓情況,.,6.,作業(yè)員要養(yǎng)成作業(yè)前互檢,作業(yè)后自檢的習慣,.,7.,制定統(tǒng)一規(guī)范,:,變壓器一旦掉地一律報廢處理,.,8.,將此項目列入,LQC,檢查要點,并作好信息回饋,.,9.,貼於外層之,1350T 3M,膠紙一律改為貼二層,1350F,3M Tape,以增加其機械強度,.,28,安規(guī)測試異常處理流程,測試不良異常,Grounding,Fail,Hi-pot,Fail,Arcing,Fail,幵 “單“,PE/IPQC/安規(guī),作不良分析確認,PE將分析結果及暫時改善對策填於“,單“中,并鑒定其責任單位,責任單位提出不良發(fā)生原因和永久,改善對策,安規(guī)工程師對產品是否存在不良隱患及改,善對策之可行有效性作綜合評估,Pass,外觀/電性,檢測,作電性,異常,處理,安規(guī),經理核準,儀器Arc功能,OFF后測試,立即停止測試,并通知,PE/IPQC/安規(guī)現(xiàn)場確認,針對Arc異常,Pas,s,Fail,作Hipot Issue,Fail,Pass,Fail,重 工,退單,對策不切實,分析不切實,產品存在不良隱患,產品無不良隱患且對策可行,RELEASE,結 案,誤 測,制程安規(guī)測試,29,安規(guī)標準&申請,概 述(Summarization) ITE: Information Technology Equipment 信息技朮設備. 如 微型計算機, 便攜式計算機, 與計算機連用的顯示設備, 與計算機連用的打印設備, 多用途打印復印機, 掃瞄儀, 計算機內置電源及電源充電器, 電腦游戲機, 學習機, 復印機, 服務器, 金融及貿易結算電子設備, 等. 光 寶產品幵關電源供應器SPS便屬于IT設備. 其安規(guī)認証申請所適用的標準為: IEC950(國際標準) & EN60 950(歐洲標準) & UL1950(美國標準) & CAN/CSA-C22.2 No.950(加拿大標準) & GB4943(中國標準) 等.,30,安規(guī)標準&申請,安規(guī)認証的必要性 為了確保本國人民的生命和財產安全而邀請相關學者共同制定的 產品安全規(guī)範,以減少巿面上商品對于使用者人身或財產所造成的 危險性. 凡商品要進入巿場上販賣前,必須經過本國相關產品安全 規(guī)範的驗証測試,必取得認可証書后,才可進入本國巿面販售.,31,安規(guī)標準&申請,世界各國標準,認証機構代號: IEC - International Electrotechnical Commission國際電工委員會 EN - European Norms歐洲標準 EC - European Communities歐洲共同市場 CB - Certification Body認証機構 UL - Underwriters Laboratories Inc.美國保險業(yè)實驗室 FCC - Federal Communications Commission聯(lián)邦通信委員會 CSA - Canadian Standards Association加拿大標準協(xié)會 ULC - Underwriters Laboratories of Canada加拿大保險實驗室 TUV - Technischer Uberwachungs-Verein e. V.德國技朮驗証協(xié)會,32,安規(guī)標準&申請,VDE - Verband Deutscher Elektrotechniker德國電機工程師協(xié)會 GS - Geprufte Sicherheit德國產品安全合格標誌 ACA - Australian Communications Authority澳洲通信局 OVE - Osterreidhischer Verband Fur Elektrotechnik奧地利電工協(xié)會 CCEE - China Commission for Conformity Certification of Electrical Equipment中國電氣產品認証委員會 CCIB - China Commodity Inspection Bureau中國商品檢驗局 CCC - China Compulsory Certification中國強制認証 JET - Japan Electrical Testing Laboratory Inc.日本電氣用品試驗所 KTL - Korea Testing Laboratory韓國驗証測試實驗室,33,安規(guī)標準&申請,DEMKO - 丹麥電氣驗証實驗所 FIMKO - 芬蘭電氣標準 NEMKO - 挪威電氣產品測試及驗証所 SEMKO - 瑞典電氣驗証測試所 DGN - 墨西哥標準局 PCBC - Polish Centre for Testing and Certification波蘭測試驗証機構 GOST - Gosstandart of Russia俄羅斯電器標準 SEV - Schweizerischer Elektrotechnischer Verein瑞士電工協(xié)會 BSI - British Standards Institution英國標準協(xié)會 BEAB - British Electrotechnical Approvals Board英國電工驗証局,34,安規(guī)標準&申請,SISIR - 新加坡標準暨工業(yè)發(fā)展所 BSMI - Bureau of Standards, Metrology and Inspection標準檢驗局 CNS - Chinese National Standard中國國家標準 ENEC - European Norms Electrical Certification歐規(guī)電氣認証 EZU - 捷克斯拉夫,35,36,安規(guī)標準&申請,產品安規(guī)認証標志的管理 1. 認証標志的規(guī)格 1.1 認証標志分為標準規(guī)格認証標志和非標準規(guī)格認証標志.非標準規(guī)格認証標志的規(guī)格與標準規(guī)格規(guī)定不同,但必須與標準規(guī)格認証標的尺寸成線性比例. 1.2 標準規(guī)格認証標志由國家認証機構指定的印制機構統(tǒng)一印制,申請者使用需申請購買. 1.3 非標準規(guī)格認証標志申請者可採用印刷,模壓,模制,絲印,噴漆,蝕刻,雕刻,烙印,打戳等方式(以上各種方式簡稱印刷,模壓). 1.4 認証標志的印刷,模壓設計方案應當由認証標志的申請人向國家認証指定的機構提出申請,經批準后方可自行制作,且需繳納一定的監(jiān)督管理費.,37,安規(guī)標準&申請,2. 認証標志的使用 獲得認証的產品使用認証標志的方式可以根據產品特點按以下規(guī)定選取: 2.1 統(tǒng)一印制的標準規(guī)格認証標志,必須加施在獲得認証產品外體規(guī)定的位置上; 2.2 印刷,模壓認証標志的,該認証標志應當被印刷,模壓在銘牌或產品外體的明顯位置上; 2.3 在相關獲得認証產品的本體上不能加施認証標志的,其認証標志必須加施在產品的最小包裝上及隨附文件中; 2.4 獲得認証的特殊產品(如 電線,電纜)不能按以上規(guī)定加施認証標志的,必須在產品本體上印刷或模壓“認証標志”的特殊式樣. 2.5 獲利認証的產品可以在產品外包裝上加施認証標志. 2.6 在境外生產,并獲利認証的產品必須在進口前加施認証標志; 在境內生產,并獲得認証的產品必須在出廠前加施認証標志.,38,安規(guī)標準&申請,3. 認証標志的監(jiān)督管理 申請者應當遵守以下規(guī)定: 3.1 建立認証標志的使用和管理制度,對認証標志的使用情況如實記錄和存檔; 3.2 保証使用認証標志的產品符合認証要求; 3.3 對超過認証有效期的產品,不得使用認証標志; 3.4 在廣告,產品介紹等宣傳材料中正確地使用認証標志,不得利用認証標志誤導,欺詐消費者; 3.5 接受國家,各地質檢行政部門和指定認証機構對認証標志使用情況的監(jiān)督檢查.,39,工廠安規(guī)檢查,為何須做工廠安規(guī)檢查 工廠安規(guī)檢查是取得和維持証照持有者所有產品証照的必要條件之一. 其目的有二: 首先是確認貴廠有效執(zhí)行適當?shù)陌踩珳y試及品管措施; 其次是確認所有貼有Safety Mark的產品,都能提供使用者最佳的安全保障. 工廠安規(guī)檢查內容 工廠檢查的內容基本上包括工廠質量保証能力和產品一致性檢查兩大部分. 工廠質量保証能力檢查 1. 檢查