常用元器件封裝尺寸大小

1、.封裝形式圖片國(guó)際統(tǒng)一簡(jiǎn)稱LDCCLGALQFPPDIPTO5TO52TO71TO71TO78PGAPlastic PINGrid ArrayPLCCLQFPLQFP 100LTO8TO92TO93T099EBGA 680LQFP Quad FlatPackage TQFP 100LSBGALBGA 160LPBGA 217L Plastic Ball Grid Array SBGA 192LTSBGA 680LCLCCSC-705LSDIPSIP Single InlinePackage SO SmallOutline Package CNRCPGACeramic Pin Outline P

2、ackageDIP Dual InlinePackage DIP-tabDUALInlinePackage with Metal HeatsinkBQFP 132C-Bend Lead CERQUAD Ceramic Quad Flat Ceramic Case LAMINATE CSP T12L Chip ScalePackage Gull wingleads SOT343SOT523SOT89SOT89Socket 603 Foster LLP 8LaPCI 32bit 5VPeripheral Component InterconnectPCI 64bit 3.3VPeripheral

3、Component InterconnectPCMCIATCSP 20L Chip Scale Package TO252SOCKET7For intel Pentium & MMXpentium CPU封裝形式圖片國(guó)際統(tǒng)一簡(jiǎn)稱TSOPThin Small OUtline PackageQFP Quad FlatPackage PQFP 100LQFP Quad FlatPackage SOT143SOT220Thin Shrink QutlinePackage uBGA Micro BallGrid Array uBGA Micro BallGrid Array PCDIPZIPZig-Za

4、g InlinePackaSOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323 SOT25/SOT353SOT26/SOT363FBGAFDIPSOJSOP EIAJ TYPE II 14L SSOP 16LSSOPSOJ 32LFlat PackHSOP28ITO220ITO3PTO220TO247TO264TO3JLCCLCCTO263/TO268SO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory ModuleSOCKET 370For intel 370 Pin PGA PentiumIII & Celeron CPUSIMM30Single Inli

5、ne Memory ModuleSIMM72Single Inline Memory ModuleSIMM72 Single inline Memory Modulepin PGA pentium 4 CPU SOCKET462/SOCKET A For PGA AMD Athlo & Duron CPUPSDIPSLOT1 For intel pentiumII petiumIII & Celeron CPUSLOT A For AMD AthloncpuSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOHBGA Ball Grid Array TO18一、直插式電阻封裝及尺寸直插式電阻封裝為AXIA

6、L-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx代表焊盤中心間距為xx英寸，這一點(diǎn)在網(wǎng)上很多文章都沒說清楚，單位為英寸。這個(gè)尺寸肯定比電阻本身要稍微大一點(diǎn)點(diǎn)，常見的固定（色環(huán)）電阻如下圖：常見封裝：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。 二、直插式電容封裝及尺寸1、無極電容常見的電容分為兩種：無極電容和有極電容，典型的無極電容如下：無極電容封裝以RAD標(biāo)識(shí)，有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4，后面的數(shù)字表示焊盤中心孔間距，

7、如下圖所示（示例RAD-0.3）。2、有極電容有極電容一般指電解電容：下圖是電解電容和固態(tài)電容圖，這類電容都是標(biāo)準(zhǔn)的封裝，但是高度不一定標(biāo)準(zhǔn)，包括很多定制的電容，需根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)特點(diǎn)進(jìn)行選擇。圖中灰白色的那種就是，很 多主板上經(jīng)常吹噓的所謂的固態(tài)電容，固態(tài)電容穩(wěn)定性要稍好一點(diǎn)。電解電容封裝則以RB標(biāo)識(shí)，常見封裝有：RB.2/.4、RB.3/.6、RB.4/.8、RB.5/1.0，符號(hào)中前面數(shù)字表示焊盤中心孔間距，后面數(shù)字表示外圍尺寸（絲?。?，單位仍然是英寸，如下圖（RB-.3/.6）： 三、貼片電阻電容封裝規(guī)格、尺寸和功率對(duì)應(yīng)關(guān)系貼片電阻電容常見封裝有9種（電容指無級(jí)貼片），有英制和公制兩種表示

8、方式。英制表示方法是采用4位數(shù)字表示的EIA(美國(guó)電子工業(yè)協(xié)會(huì))代碼，前兩位表示電阻或電容長(zhǎng)度，后兩位表示寬度，以英寸為單位。我們常說的0805封裝就是指英制代碼。實(shí)際上公制很少用到，公制代碼也由4位數(shù)字表示，其單位為毫米，與英制類似。封裝尺寸規(guī)格對(duì)應(yīng)關(guān)系如下表： 英制(inch)公制(mm)長(zhǎng)(L)(mm)寬(W)(mm)高(t)(mm)020106030.600.050.300.050.230.05040210051.000.100.500.100.300.10060316081.600.150.800.150.400.10080520122.000.201.250.150.500.101

9、20632163.200.201.600.150.550.10121032253.200.202.500.200.550.10181248324.500.203.200.200.550.10201050255.000.202.500.200.550.10251264326.400.203.200.200.550.10封裝尺寸與功率有關(guān)通常如下：英制功率W02011/20W04021/16W06031/10W08051/8W12061/4W12101/3W18121/2W20103/4W25121W 按照1 mil=0.001英寸，1英寸=2.54cm換算關(guān)系設(shè)計(jì)，（1英寸=1000mil） /

10、protel元件封裝介紹電阻 AXIAL0.3 0.4三極管 TO-92A B電容 RAD0.1 0.2發(fā)光二極管 DZODE0.1單排針 SIP+腳數(shù)雙排針 DIP+腳數(shù)電解電容 RB.1 .2 。電阻 AXIAL 無極性電容 RAD 電解電容 RB- 電位器 VR 二極管 DIODE 三極管 TO 電源穩(wěn)壓塊78和79系列 TO126H和TO-126V 場(chǎng)效應(yīng)管 和三極管一樣 整流橋 D44 D37 D46 單排多針插座 CON SIP 雙列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 電阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封裝屬性為axial系列 無極性電容：cap;封裝屬性為RAD-0.

11、1到rad-0.4 電解電容：electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0 電位器：pot1,pot2；封裝屬性為vr-1到vr-5 二極管：封裝屬性為diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 三極管：常見的封裝屬性為to-18（普通三極管）to-22(大功率三極管）to-3(大功率達(dá)林頓管）電源穩(wěn)壓塊有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常見的封裝屬性有to126h和to126v整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列（D-44，D-37，D-46）電阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指電阻的長(zhǎng)度，一般用AXIAL0.4瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-