焊縫質(zhì)量檢測方法

1、一 外觀檢驗 用肉眼或放大鏡觀察是否有缺陷，如咬邊、燒穿、未焊透及裂紋等，并檢查焊縫外形尺寸是否符合要求。二 密封性檢驗容器或壓力容器如鍋爐、管道等要進(jìn)行焊縫的密封性試驗。密封性試驗有水壓試驗、氣壓試驗和煤油試驗幾種。1水壓試驗 水壓試驗用來檢查焊縫的密封性，是焊接容器中用得最多的一種密封性檢驗方法。2氣壓試驗 氣壓試驗比水壓試驗更靈敏迅速，多用于檢查低壓容器及管道的密封性。將壓縮空氣通入容器內(nèi)，焊縫表面涂抹肥皂水，如果肥皂泡顯現(xiàn)，即為缺陷所在。3煤油試驗 在焊縫的一面涂抹白色涂料，待干燥后再在另一面涂煤油，若焊縫中有細(xì)微裂紋或穿透性氣孔等缺陷，煤油會滲透過去，在涂料一面呈現(xiàn)明顯油斑，顯現(xiàn)出缺

2、陷位置。三 焊縫內(nèi)部缺陷的無損檢測1 滲透檢驗 滲透檢驗是利用帶有熒光染料或紅色染料的滲透劑的滲透作用，顯示缺陷痕跡的無損檢驗法，常用的有熒光探傷和著色探傷。將擦洗干凈的焊件表面噴涂滲透性良好的紅色著色劑，待滲透到焊縫表面的缺陷內(nèi)，將焊件表面擦凈。再涂上一層白色顯示液，待干燥后，滲入到焊件缺陷中的著色劑由于毛細(xì)作用被白色顯示劑所吸附，在表面呈現(xiàn)出缺陷的紅色痕跡。滲透檢驗可用于任何表面光潔的材料。2 磁粉檢驗 磁粉檢驗是將焊件在強(qiáng)磁場中磁化，使磁力線通過焊縫，遇到焊縫表面或接近表面處的缺陷時，產(chǎn)生漏磁而吸引撒在焊縫表面的磁性氧化鐵粉。根據(jù)鐵粉被吸附的痕跡就能判斷缺陷的位置和大小。磁粉檢驗僅適用于

3、檢驗鐵磁性材料表面或近表面處的缺陷。3 射線檢驗 射線檢驗有X射線和Y射線檢驗兩種。當(dāng)射線透過被檢驗的焊縫時，如有缺陷，則通過缺陷處的射線衰減程度較小，因此在焊縫背面的底片上感光較強(qiáng)，底片沖洗后，會在缺陷部位顯示出黑色斑點(diǎn)或條紋。X射線照射時間短、速度快，但設(shè)備復(fù)雜、費(fèi)用大，穿透能力較Y射線小，被檢測焊件厚度應(yīng)小于30mm。而Y射線檢驗設(shè)備輕便、操作簡單，穿透能力強(qiáng)，能照投300mm的鋼板。透照時不需要電源，野外作業(yè)方便。但檢測小于50mm以下焊縫時，靈敏度不高。4 超聲波檢查 超聲波檢驗是利用超聲波能在金屬內(nèi)部傳播，并在遇到兩種介質(zhì)的界面時會發(fā)生反射和折射的原理來檢驗焊縫內(nèi)部缺陷的。當(dāng)超聲波

4、通過探頭從焊件表面進(jìn)入內(nèi)部，遇到缺陷和焊件底面時，發(fā)生反射，由探頭接收后在屏幕上顯示出脈沖波形。根據(jù)波形即可判斷是否有缺陷和缺陷位置。但不能判斷缺陷的類型和大小。由于探頭與檢測件之間存在反射面，因此超聲波檢查時應(yīng)在焊件表面涂抹耦合劑氣孔，夾渣，裂紋，燒邊，沒熔透。檢驗方式最直接的是肉眼辨別，夾渣和氣孔裂紋燒邊沒熔透嚴(yán)重的都是可以用肉眼看出來的，如果要求較高的話就得用超聲波，X光，磁粉，或者染色劑探傷了，磁粉和染色劑只對裂紋有效，內(nèi)部氣孔和夾渣是看不出來的。VT 目視檢測UT 超聲波檢查RT 射線探傷MT 磁粉探傷PT著色探傷對于內(nèi)部缺陷的性質(zhì)的估判以及缺陷的產(chǎn)生的原因和防止措施大體總結(jié)了以下幾

5、點(diǎn)：1、氣孔：單個氣孔回波高度低，波形為單縫，較穩(wěn)定。從各個方向探測，反射波大體相同，但稍一動探頭就消失，密集氣孔會出現(xiàn)一簇反射波，波高隨氣孔大小而不同，當(dāng)探頭作定點(diǎn)轉(zhuǎn)動時，會出現(xiàn)此起彼落的現(xiàn)象。產(chǎn)生這類缺陷的原因主要是焊材未按規(guī)定溫度烘干，焊條藥皮變質(zhì)脫落、焊芯銹蝕，焊絲清理不干凈，手工焊時電流過大，電弧過長；埋弧焊時電壓過高或網(wǎng)絡(luò)電壓波動太大；氣體保護(hù)焊時保護(hù)氣體純度低等。如果焊縫中存在著氣孔，既破壞了焊縫金屬的致密性，又使得焊縫有效截面積減少，降低了機(jī)械性能，特別是存鏈狀氣孔時，對彎曲和沖擊韌性會有比較明顯降低。防止這類缺陷防止的措施有：不使用藥皮開裂、剝落、變質(zhì)及焊芯銹蝕的焊條，生銹的

6、焊絲必須除銹后才能使用。所用焊接材料應(yīng)按規(guī)定溫度烘干，坡口及其兩側(cè)清理干凈，并要選用合適的焊接電流、電弧電壓和焊接速度等。2、夾渣：點(diǎn)狀夾渣回波信號與點(diǎn)狀氣孔相似，條狀夾渣回波信號多呈鋸齒狀波幅不高，波形多呈樹枝狀，主峰邊上有小峰，探頭平移波幅有變動，從各個方向探測時反射波幅不相同。這類缺陷產(chǎn)生的原因有：焊接電流過小，速度過快，熔渣來不及浮起，被焊邊緣和各層焊縫清理不干凈，其本金屬和焊接材料化學(xué)成分不當(dāng)，含硫、磷較多等。防止措施有：正確選用焊接電流，焊接件的坡口角度不要太小，焊前必須把坡口清理干凈，多層焊時必須層層清除焊渣；并合理選擇運(yùn)條角度焊接速度等。3、未焊透：反射率高，波幅也較高，探頭平

7、移時，波形較穩(wěn)定，在焊縫兩側(cè)探傷時均能得到大致相同的反射波幅。這類缺陷不僅降低了焊接接頭的機(jī)械性能，而且在未焊透處的缺口和端部形成應(yīng)力集中點(diǎn)，承載后往往會引起裂紋，是一種危險性缺陷。超聲波探傷在無損檢測焊接質(zhì)量中的作用其產(chǎn)生原因一般是：坡口純邊間隙太小，焊接電流太小或運(yùn)條速度過快，坡口角度小，運(yùn)條角度不對以及電弧偏吹等。防止措施有：合理選用坡口型式、裝配間隙和采用正確的焊接工藝等。4、未熔合：探頭平移時，波形較穩(wěn)定，兩側(cè)探測時，反射波幅不同，有時只能從一側(cè)探到。其產(chǎn)生的原因：坡口不干凈，焊速太快，電流過小或過大，焊條角度不對，電弧偏吹等。防止措施：正確選用坡口和電流，坡口清理干凈，正確操作防止焊偏等。5、裂紋：回波高度較大，波幅寬，會出現(xiàn)多峰，探頭平移