DB機器操作與維修

1、蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院畢業(yè)項目2011屆項目類別： 畢業(yè)設(shè)計 項目名稱：D/B機器操作與維修專業(yè)名稱： 姓 名 ： 學(xué) 號 ： 班 級： 指導(dǎo)教師： 2011年 04 月25 日蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院畢業(yè)項目任務(wù)書（個人表）系部： 畢業(yè)項目類別：畢業(yè)論文畢業(yè)項目名稱：D/B機器操作與維修指導(dǎo)教師1： 職稱：講師類別：專職指導(dǎo)老師2： 職稱：工程師類別：專職學(xué) 生： 專業(yè)：應(yīng)用電子班級：1、畢業(yè)項目的主要任務(wù)及目標(biāo)任務(wù)：讓大家了解到什么是D/B，D/B是干什么的，工作流程，還有當(dāng)中經(jīng)常發(fā)生的一些故障的原因及處理措施。目標(biāo)： 完成一篇8000字左右的論文（圖文混排A4 13頁左右）2、畢業(yè)項目

2、的主要內(nèi)容 （1）D/B機器的組成及主要功能 （2）D/B機器的工作原理 （3）D/B機器的一些故障和處理方法 3、主要參考文獻（若不需要參考文獻，可注明，但不要空白） 日月新半導(dǎo)體公司里的機器使用說明書 日月新員工操作手冊4、進度安排畢業(yè)項目各階段任務(wù)起止日期1選題 截至2011-3-192收集資料2011-3-202011-3-253. 論文攥寫與修改2011-4-012011-4-204后期完善與答辯2011-5-012011-5-215最終完成2011-5-22誠 信 聲 明本人鄭重聲明：所呈交的畢業(yè)項目報告/論文D/B機器操作與維修是本人在指導(dǎo)老師的指導(dǎo)下，獨立研究、寫作的成果。論文

3、中所引用他人發(fā)布的文字、研究成果，均在論文中以明確方式標(biāo)明。本聲明的法律結(jié)果由本人獨自承擔(dān)。 作者簽名： 2010 年 04 月25日 摘 要本畢業(yè)項目是以蘇州日月新半導(dǎo)體有限公司對生產(chǎn)流程進行了簡單的介紹，并同時詳細介紹了日月新的機器操作與維修，全面描述機器操作與維修的整個過程。關(guān)鍵詞：機器的操作、機器的維修、Wafer、銀膠、L/F、吸嘴、頂針目 錄一、公司簡介.6二、公司產(chǎn)品制作流程.7三、產(chǎn)品介紹.8（1）、銀膠介紹.8（2）、銀膠的更換時機.9（3）Substrate中文名稱：基板.9（4）Wafer晶圓介紹.10四、機器的操作.12 （1）、機器的組成部分.12 （2）、ESEC2

4、008機器的使用方法.14 （3）、D/B操作注意事項.18 （4）、D/B作業(yè)時注意事項.19五、機器的維修.22 （1）、機器常見問題與處理方法.22 （2）、ESEC 2008的切換步驟.23 （3）、各機臺的得與失.23六、設(shè)計小結(jié).25七、致謝.26一、 公司簡介日月新半導(dǎo)體（蘇州）有限公司為恩智浦半導(dǎo)體集團（NXP）與日月光集團(ASE)于2007年合作投資的半導(dǎo)體封裝測試廠。前身為飛利浦半導(dǎo)體（蘇州）有限公司，于2002年登記成立，公司位于蘇州工業(yè)園區(qū)蘇虹西路188號，注冊資本32300萬美元。目前，公司著重致力于移動通信業(yè)務(wù)方面的半導(dǎo)體封裝、測試。將來還會向其他領(lǐng)域拓展業(yè)務(wù)。日

5、月光集團成立于1984年，長期提供全球客戶最佳的服務(wù)與最先進的技術(shù)。設(shè)立至今，專注于提供半導(dǎo)體客戶完整之封裝及測試服務(wù)，包括晶片測試程式開發(fā)、前段工程測試、基板設(shè)計與制造、晶圓針測、封裝及成品測試的一元化服務(wù)?？蛻粢部梢酝高^日月光集團中的子公司環(huán)隆電氣，獲得完善的電子制造服務(wù)整體解決方案。自2003年起已超越Amkor成為了全球最大封測廠商，為全球第一大半導(dǎo)體封裝制造、測試服務(wù)公司，擁有全球封裝測試代工產(chǎn)業(yè)中最完整的供應(yīng)鏈系統(tǒng)，全球員工超過32000人。恩智浦半導(dǎo)體是一家新的半導(dǎo)體公司(前身為飛利浦半導(dǎo)體)，有五十年的歷史，成立時間為2006年(前身為飛利浦公司的事業(yè)部之一)擁有50年以上的半

6、導(dǎo)體經(jīng)驗?？偛课挥诤商m-愛因霍芬。二、 公司產(chǎn)品制作流程 每個公司有每個公司的生產(chǎn)流程，下面就是我們公司從第一站一直到最后出貨的流程。讓大家簡單的了解一下我們公司的生產(chǎn)流程。我們公司的生產(chǎn)流程主要包括前道工序和后道工序兩大類。前道有研磨、晶圓粘貼、晶片切割、二光檢查、晶粒粘貼、銀膠烘烤、電漿清洗、焊線站、三光檢查。后道有封膠、正印、穩(wěn)定烘烤、植球、回焊、助焊劑清洗、去框成型、外觀、包裝、出貨（直接返還給顧客流向封裝廠進行測試）。我們D/B（Die Bonding 焊晶）是晶粒粘貼和銀膠烘烤這一部分，就是把切割好的晶粒一顆一顆的通過銀膠粘貼到基板上，然后進入烤箱烘烤，把銀膠烤干。由于膠有幾種分類

7、，有的膠要烤的時間長就用單獨的大烤箱，還有的比較短，有的機臺上連接快速烤箱的直接烤，有的機臺沒有的就在獨立的快速烤箱那烤。完成后放入氮氣柜。三、 產(chǎn)品介紹我們公司就D/B的材料主要分為兩大類：直接材料和間接材料。下面介紹一下我們公司就我們這一站經(jīng)常用到的一些材料。直接材料 間接材料 圖1 Glue（銀膠） 圖2 Wafer（晶圓） 圖3 Needle（頂針） 圖4 Substrate（基板） 圖5 Rubber tip(吸嘴)圖6 Lead Frame（引線框架）（1）、銀膠銀膠（GLUE)的作用有：銀漿具有良好的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性，起連接芯片和引線框架的作用；依據(jù)產(chǎn)品類別選擇銀膠型號：BGA296

8、 240 280大DIE：2025D, BGA296 240 280 小DIE：QMI536, BGA183/196：2000B,TSSOP HVQFN SO：QMI519，LGA :84-1；銀膠的型號可以通過膠上的標(biāo)簽區(qū)分；銀膠儲存在-40度溫度下,一般回溫時間為2H才可上機使用,在線有效時間是2025D,QMI536,2000B 為24小時.QMI519為48小時，81-1為18小時； QMI536在上機前要用甩膠機在2000RPM下旋轉(zhuǎn)60秒；2000B和QMI519銀漿（導(dǎo)電膠）： 用于實現(xiàn)芯片與釘架或基板粘結(jié)固定之物質(zhì)，因含有導(dǎo)電之銀成分，故俗稱銀漿；2025D和QMI536非導(dǎo)電

9、膠 ：用于實現(xiàn)芯片與釘架或基板粘結(jié)固定之物質(zhì)，因不含導(dǎo)電之成分，常用于疊die產(chǎn)品。2000BQMI5362025DQMI51984-1圖7 銀膠（2）、銀膠更換時機銀膠在用到安全值以下或達到使用壽命必須跟換，一般安全值為一管膠的十分之一，即容量為1CC左右（防止不小心把膠打通，導(dǎo)致生產(chǎn)出來不良品）2000B,2025D,QMI536有效期為24小時，QMI519有效期為48小時，以上有效期為新膠從冰箱里取出起開始計算，并包括銀膠在室溫中回溫的2小時。（如果膠過期還沒有跟換，膠就會變質(zhì)會產(chǎn)生許多問題，例：出水不穩(wěn) 塌膠 產(chǎn)品質(zhì)量不穩(wěn)定）,當(dāng)領(lǐng)出來的新膠中發(fā)現(xiàn)有氣泡時，應(yīng)退還給物料，并跟換一管新

10、膠。生產(chǎn)過程中如發(fā)現(xiàn)有滴膠現(xiàn)象，應(yīng)及時檢查是否是銀膠里有氣泡造成的，如果銀膠里有氣泡，應(yīng)及時跟換新膠，自檢合格后方能繼續(xù)作業(yè)。（3）Substrate(基板)用于連接芯片與外部電路之載體 （印刷電路板），單顆產(chǎn)品BGA背面要植球多少球就是BGA多少，如BGA296要植296個球?；辶咸柡笁|Pad空晶圖8 基板Leadframe (L/F) 中文名稱：釘架 / 導(dǎo)線架用于連接芯片與外部電路之載體，單顆產(chǎn)品QFN上有多少個引腳就是QFN多少，如QFN40有40個引腳。正面焊晶區(qū)背面黃膠區(qū)焊墊Pad圖9 L/FLead frame背面黃膠有粘性,上機前烘烤減少背面黃膠與軌道的摩擦；ead fram

11、e背面黃膠有氣泡.上機前烘烤預(yù)防到mold有mold flash。（4）Wafer晶圓介紹 依wafer尺寸選取使用之cassette裝載Wafer，注意 wafer的方向，儲存在氮氣柜里,氮氣流量(510L/min)；依流程卡核對焊線圖，晶體代號，片數(shù), 數(shù)量，晶體版號；每個Lot晶代取一片wafer在高倍顯微鏡下檢查晶體是否有刮傷，沾污；目視100%檢查wafer藍膠有無氣泡,藍膜是否有切過的刀痕,晶體有無龜裂現(xiàn)象；上機前用氣槍吹走 wafer表面外來物；Wafer 上機，確認參考點是否正確。Wafer吃完，檢查是否有漏吃現(xiàn)象，并附Wafer廢品die管制單。以上的介紹的幾種材料是D/B最

12、常用的材料，同時也是最需要注意的。銀膠就三種顏色2025D為紅色 QMI536為白色其余的都為銀灰色如果不小心弄錯的話生產(chǎn)出來的全是廢品。還有Wafer也不能用錯，因為Wafer是客戶提供的，用不完還要返還給客戶，如果不小心用錯了將會給公司帶來很大的損失。還有基板，每個基板的版號都不一樣的，在生產(chǎn)之前要注意基板的版號和流程卡上是否一樣，因為許多人生產(chǎn)時只看一下基板的大小，不對它的版號的。每個基板的參數(shù)都不一樣，也許樣子看起來時一樣的，但每一種基板的參數(shù)是不一樣的，如果不小心那錯了機器報警了還好，要是沒做識別的話機器是不會報警的。那樣打出來的產(chǎn)品也是廢品，因為我們這一站做的還要往后面去，如果用錯

13、基板那么下一站焊線站將打不上金線。所以必須要小心。四、機器的操作（1）、機器的組成部分下面圖片就是我們公司最早的一種機器類型ESEC2008，同時也是我們剛剛?cè)嵙?xí)時接觸最多的機臺，這種類型的機臺是那里面最簡單的機臺，也是最基礎(chǔ)的。我們在公司里很長的一段時間都是讓我們學(xué)習(xí)這樣的機臺。先學(xué)好這種類型的機臺后才會教我們下一種類型的機臺。Automatic Wafer(自動抓晶圓處) Mouse（鼠標(biāo)）Output handler（出料處）Production Keyboard（生產(chǎn)鍵盤 ）Input handler（進料處）Inspection Monitor（生產(chǎn)界面）Master Monito

14、r（菜單界面） 圖10 ESEC2008機臺下面的一張圖片是我們公司比較常見的機器，性能方面ESEC2008要好許多，同時這種機器在半導(dǎo)體行業(yè)比較常見的機臺，基于ESEC2008學(xué)會之后我們就開始學(xué)習(xí)這種在半導(dǎo)體行業(yè)比較常見的ASM838。鍵盤電源開關(guān)鼠標(biāo)搖桿OUT PUT出料口排膠氣壓箱顯示器報警顯示燈 圖11 ASM838機臺下面的一張機器圖片是我們公司目前性能最好最先進同時也是最昂貴的一種機器它也是ESEC牌子的是ESEC2008的升級版ESEC2100目前對于這種類型的機臺我基本上是不會的，因為現(xiàn)在還沒有讓我接觸這種類型的機臺。Automatic Wafer(自動抓晶圓處)Produc

15、tion Keyboard（生產(chǎn)鍵盤 ）移動DIE方向的旋桿緊急開關(guān)Mouse（鼠標(biāo)）Output handler（出料處）Input handler（進料處）Master Monitor（菜單界面）圖12 ESEC2100機臺（2）、ESEC2008機器的使用方法下面介紹一下ESEC2008的使用方法，因為剛正式的走上工作崗位，還沒有接觸過半導(dǎo)體這個行業(yè)，所以剛?cè)ツ沁€是學(xué)的比較多的是ESEC2008，其余的兩種機型目前就學(xué)過ASM838（還不是很熟練），至于那種最先進的ESEC2100目前只知道一點皮毛。我對于現(xiàn)在學(xué)的最多的ESEC2008機臺是最熟練的，下面介紹一下有關(guān)ESEC2008的一

16、些簡單的操作。圖13 ESEC2008第一菜單一直生產(chǎn)生產(chǎn)一顆die生產(chǎn)一條生產(chǎn)一盒軌道上的生產(chǎn)完生產(chǎn)一個Block生產(chǎn)一片wafer顯示生產(chǎn)圖14 ESEC2008第二菜單下面先說一下?lián)Q膠的方法:一.換膠時機：壽命達到、膠快完時，膠有問題時，換產(chǎn)品更換膠種時。二.換膠步驟分為以下幾步：按” run complete ”清出流道上的產(chǎn)品,把點膠針抬起:圖15 ESEC2008第三菜單路徑：setup Assist leadframe handler Tools dispenser park posglue去蓋后裝載在點膠模塊上,如果有活塞浮起的現(xiàn)象,將針頭緊密壓在無塵布上后緊壓活塞排出空氣.裝

17、膠后須排膠,確保點膠管內(nèi)沒氣泡,點膠針順暢：路徑：setup Assist lead frame handler Tools Filling pressure排過膠后,把點膠針降下：路徑：setup Assist lead frame handler Tools dispenser work pos把畫膠針次數(shù)清零：路徑：setup Assist warning counters reset dispenser測量點膠高度（點膠針到焊晶位置的高度）：路徑：Teach leadframe handler modules disponser learn Z LF打Dummy（性能不穩(wěn)定的產(chǎn)品）把自

18、動改為手動：路徑：setup Recipe optimize process dispenser process process modeFirst .proc.der.on Lf 設(shè)置從第幾個Block開始生產(chǎn)Last .proc.der.on Lf 設(shè)置到第幾個Block結(jié)束生產(chǎn)First .proc.pad.on dev 設(shè)置從第幾顆開始生產(chǎn)Last .proc.pad.on dev 設(shè)置到第幾顆結(jié)束生產(chǎn)圖16 ESEC2008第三菜單打完dummy要自檢：顯微鏡下檢查晶體版號,方向,位置，晶體有無刮傷或沾污，基板料號,以及銀膠出水是否良好,基板（框架）背面是否沾膠。斜視顯微鏡檢查晶體偏

19、移是否在規(guī)格內(nèi)，取3顆dummy產(chǎn)品量測銀膠厚度并記錄。 接著介紹一下?lián)Q吸嘴的步驟：一.換吸嘴時機：壽命達到10萬次 ，吸嘴有問題時，Change package Change Type（吸嘴使用壽命已到）時。二.換吸嘴程序：按”“run complete ”（清出流道上的產(chǎn)品）根據(jù)產(chǎn)品型別選擇吸嘴型號，吸嘴在安裝過程中，一定要保證吸嘴水平，用帶手指套的手指輕輕往上頂吸嘴確保吸嘴水平。校讀吸晶高度及焊晶高度，點“Reset pick tool”（使吸嘴使用次數(shù)清零）再繼續(xù)生產(chǎn)。1:吸嘴使用次數(shù)路徑：setup Warning counters reset pick tool；2.校讀吸晶高度：

20、（吸嘴到wafer晶體的高度）：路徑：Teach Pick&place pickup process teach Z height.；3.校讀焊晶高度（吸嘴上的晶體到焊墊的高度）：路徑：Teach Pick&place pickup process teach Z height。4:教讀sensor（感應(yīng)）sensor分為兩種：1.small die sensor（激光感應(yīng)） 2.vacuum sensor（真空感應(yīng)）。預(yù)防措施：對于1x1mm die size（晶體尺寸）的產(chǎn)品有如下措施，請操作員一定遵守。硬件預(yù)防：機器必須帶small die sensor感應(yīng)裝置；Rubber tip（橡

21、膠吸嘴）領(lǐng)出后放在Hotplate（快速烤箱）表面烘烤15分鐘，然后用干凈的無塵布擦，以消除表面靜電，確保吸嘴沒有回吸現(xiàn)象；Rubber tip在安裝過程中，一定要保證吸嘴水平，用帶手指套的手指輕輕往上頂吸嘴確保吸嘴水平；嚴(yán)格按照SOP（標(biāo)準(zhǔn)操作程序書）規(guī)定測量三高（dispenser z 點膠高度, pick z 吸晶高度, bond pad position 焊晶高度)。參數(shù)優(yōu)化：保證頂針?biāo)俣?mm/s（記錄在開機檢查表中）。操作員自檢項目：換完吸嘴后：量5pcs產(chǎn)品的glue thickness（銀膠厚度）數(shù)據(jù)，當(dāng)班大姐簽字確認，自檢過程：每批次抽一條產(chǎn)品測量3組glue thickne

22、ss數(shù)據(jù),同時放在斜視顯微鏡觀察晶體是否傾斜。以上的一些簡介就是ESEC2008的簡單操作。（3）、D/B操作的注意事項 每個崗位都有許多注意的地方，當(dāng)然每個崗位需要注意的地方也不一樣，下面的一些注意事項是我們D/B這一站需要小心的。輕取輕放、小心碰撞、遵守規(guī)定、注意細節(jié)必須佩戴袖套，預(yù)防拿產(chǎn)品時碰到晶體，晶體偏移和引腳沾膠；鋼籃勿疊放過高 , 防止倒塌撞壞產(chǎn)品或機臺及壓傷人員；盒子邊蓋和Dummy放在指定位置，不可隨意亂放；調(diào)機前必須確認產(chǎn)品和使用的magazine（鋁盒子）規(guī)格相符，避免疊料造成刮傷，對于疊料產(chǎn)品，必須100%全檢,reject（拒絕）不良品；盒子擺放于機臺作業(yè)需擺放到位,

23、 以防止盒子升降時 , 造成基板變形；操作員在蓋盒蓋之前必須確認基板或LF完全進入magazine,避免損壞產(chǎn)品；作業(yè)完成需將盒子蓋上邊蓋,以防止掉落造成LF被折或晶體崩裂；產(chǎn)品拿去自檢時,須兩邊蓋上邊蓋，雙手平行托住盒子，裝有材料的彈匣不可傾斜，任意移動彈匣都要保持水平。以防止掉落造成LF被折或晶體崩裂；完成品按規(guī)定擺放，請勿堆放兩層和隨意擺放,以防止掉落造成LF被折或晶體崩裂；運送作業(yè)產(chǎn)品勿將放產(chǎn)品鋼籃堆放兩層,以防止掉落,造成晶體刮傷或晶體沾污及崩裂；OP抽取產(chǎn)品時先用鑷子將產(chǎn)品拉出MAG ；避免手接觸到產(chǎn)品而造成晶體偏移或引腳沾膠；抽取產(chǎn)品時勿直接拉出太長 , 需用手托住基板底部 ,

24、再用鋁條承接 ,以防止產(chǎn)品掉落地面造成DIE刮傷或DIE污染及崩裂；Wafer上點參考點時,為避免衣服碰到Wafer表面,采取Wafer反向作業(yè)；拿取wafer 時須用雙手拿，禁止單手拿 Wafer。送到氮氣柜動作說明及注意事項：裝有材料的鋼籃要緊貼在身體上，雙手平行握住鋼藍的左、右兩端，將產(chǎn)品送至DB后氮氣柜，將產(chǎn)品按種類和順序輕放在待氮氣柜內(nèi)，不可發(fā)出任何聲。D/B 拿wafer動作說明：推車至 wafer切割完成品 氮氣柜旁，打開 氮氣 柜門，四指抓住Cassette（裝Wafer的盒子）的提把，出口朝自己，雙手將Cassette由氮氣柜移至推車上，小心輕放，一次一批，wafer不可有滑

25、出Cassette ，雙手推車至 D/B 備料區(qū)。D/B 備料區(qū)動作說明：抓住提把，出口朝自已，小心輕放至 D/B 備料區(qū)，不可發(fā)出碰撞聲音。放至備料區(qū)時，提框出口朝外， Cassette的鐵架要放好。 晶圓檢查動作說明：從 Cassette 抽 出一片 wafer到顯微鏡下檢查 ，抽出時須保持水平，不可傾斜；拿至顯微鏡下檢查，注意手指或衣袖不可接觸晶圓表面；放回晶圓時小心輕放，不可發(fā)出聲音。 （4）、D/B作業(yè)的注意事項 產(chǎn)線員工在作業(yè)時業(yè)需要注意許多問題，不然出了事如果是你不小心做錯的話那就會挨批評。因此只要記著那些注意的事項，當(dāng)心一點應(yīng)該是沒有問題的。進入產(chǎn)線應(yīng)注意事項：穿后線靜電衣不許

26、入前線無塵室；確穿著無塵服；口罩需遮住鼻口；戴好手指套、護袖、靜電手環(huán)、準(zhǔn)備好工具；入無塵室須做靜電測試；以規(guī)定人數(shù)入空氣吹淋室；嚴(yán)禁穿無塵服出更衣室；新人必須佩帶黃色training袖章；手機及零食飲料不得帶入產(chǎn)線更衣室或產(chǎn)線。作業(yè)前注意事項：認真的檢查開機參數(shù)并填寫開機檢查表和做頂針實驗；認真做5S并填寫5S表單；取焊線圖與流程卡核對產(chǎn)品的PKG，TYPE，基板/ L/F盒號，方向. 料號.檢查wafer的晶體代號、晶體版號.銀膠、吸嘴、頂針的型號是否正確；檢查Wafer有無刮傷與沾污, wafer藍膠有無氣泡,籃膜是否有切割過的刀痕；根據(jù)Wafer上的Barcode調(diào)出正確的Mappin

27、g, 對參考點并檢查；檢查銀膠是否正確并檢查是否在使用期限內(nèi)和剩余量；檢查吸嘴是否有沾膠、軌道有沒異物；檢查快速烤箱與機臺是否連接，快速烤箱溫度是否打開；抽一條做自主檢查，根據(jù)流程卡與焊線圖確定產(chǎn)品是否在規(guī)格之內(nèi)；自主檢查項目:檢查晶體版號,晶體方向,基板料號,晶體位置，以及glue 出水是否良好,基板背面是否沾膠，fillet height是否在規(guī)格內(nèi)，檢查晶體刮傷或吸晶套管的痕跡等。取5顆dummy產(chǎn)品量測glue thickness,并記錄。照X-ray,檢查是否有銀漿空洞并填寫 glue void表單。Mapping 作業(yè)注意事項：檢查Wafer ID與Mapping圖是否相符；對完參

28、考點必須檢查抓片是否正確并在流程卡上做標(biāo)記“參考點已檢查” ；每片做完后檢查數(shù)量是否正確；做完一片后需在藍膜上簽上作業(yè)者工號。作業(yè)后注意事項完成一個Sub Lot后，要再一次檢查盒號、數(shù)量等信息是否正確；提籃中不可存放不同母批的產(chǎn)品，防止混品種；結(jié)批是，發(fā)現(xiàn)Die數(shù)量差異需馬上通知領(lǐng)班處理；機臺上整批產(chǎn)品清理干凈，才可以繼續(xù)作業(yè)下一批，以免混品種。5S重點區(qū)域及重要性軌道要保持清潔、尤其不可有銀漿；拆盒后的包裝要及時放入垃圾桶中；操作機臺必須佩帶靜電手套,防止手指污染框架；彈夾和蓋板擺放在機臺指定區(qū)域，并擺放整齊；待生產(chǎn)物料放置指定區(qū)域，以便物料統(tǒng)計管理；頭發(fā)不可以露出衣帽，袖口不可拖至手腕上

29、部；膠嘴上不可有任何異物；抓取釘架的吸嘴必須清潔無異物。五、機器的維修（1）、機器常見問題與處理方法機器的故障總是變化多端的，有的也是相當(dāng)復(fù)雜的，還有的都不知道啥意思的，還有的故障目前我們還無法解決，需要叫售后服務(wù)的人員來修的。 就D/B而言機器故障是層出不窮的，有：晶體傾斜、晶體轉(zhuǎn)角、出水不穩(wěn)、晶體回吸、OBC不良、input推送不良、output推送不良、換片不良、自動停其中晶體傾斜、晶體轉(zhuǎn)角、出水不穩(wěn)、晶體回吸、OBC不良、input推送不良、output推送不良、換片不良、自動停是經(jīng)常遇見的事。晶體傾斜、晶體轉(zhuǎn)角處理方法：焊晶角度偏差；吸晶時間太短,吸晶高度太高，頂針高度太低或太高；焊

30、晶高度太高,焊晶時間太短；頂針三點一線偏差（頂針和鏡頭同心可以保證晶體被頂針平穩(wěn)頂起，不會傾斜。下圖左頂針和鏡頭同心，是被接受的。下圖右頂針和鏡頭不同心，是不被接受的。）。 圖17 頂針 左邊安裝正確右邊安裝錯誤吸嘴三點一線偏差；多頂針的頂針高度不在同一平面；WAFER PR TEACH不良；檢查吸嘴型號是否符合要求；檢查吸嘴是否裝載正確。出水不穩(wěn)處理方法：檢查Epoxy有無氣泡及劃膠針是否堵塞；檢查點膠支架是否安裝到位；檢查真空塊用的是否正確；檢查有無裝載壓輪及位置；調(diào)整參數(shù)。input推送不良處理方法：Magazine位置不對導(dǎo)致推送不良；對于連接HP的設(shè)備要將Auxiliary模式打開,

31、并選擇正確的Signal；軌道的選用的是否正確晶體回吸處理方法：換吸嘴；用擦吸嘴的紙擦一下吸嘴；調(diào)整吸晶參數(shù)；看吸嘴型號是否正確。D/B重大異常事件：混品種（不同schedule/不同device相混）；吃錯DIE ；DIE反向(釘架反向) ；用錯材料(銀膠，釘架)；抓錯mapping；DIE/釘架沾膠；盒號寫錯；盒子反向；自主檢查不確實造成產(chǎn)品異常。D/B缺陷模式：晶體偏移：晶體位置和焊線圖不相符；晶體轉(zhuǎn)角：焊晶后任意形式的轉(zhuǎn)度數(shù)超出4度；引腳沾膠：銀膠導(dǎo)致引腳之間相連，造成短路；銀漿覆蓋率不足(出水不良)：晶體周邊銀膠溢出不足；銀漿溢出高度太多(出水翻上)：晶體周邊銀漿溢出太多，W/B工序

32、不能做焊線；頂針痕跡：膠膜上頂針留下的印跡；墨點芯片：將墨點的晶體焊到基板上；邊緣芯片：將晶圓邊緣的晶體焊到基板上，W/B工序不能做焊線；漏焊晶體：生產(chǎn)完大DIE，小DIE沒有焊， W/B工序不能做焊線；基板背面粘膠：軌道上粘膠，導(dǎo)致基板背面粘膠，植球工序不能做植球；晶體粘污：劃膠甩膠，W/B工序不能做焊線；晶體刮傷： Load wafer或來料刮傷，W/B工序不能做焊線；水印:銀膠四周有像水一樣溢的印子， WB如果有短線在那個位置，就不能做焊線；導(dǎo)線架被折：機臺折料,人為折料.WB工序不能做焊線。（2）、ESEC2008切機步驟：首先Save一下前面做的程序，然后找到需要切換的程序Load（

33、如有幾個一樣的選擇時間最近的），然后把工作臺放到工作的位置，讓頂針部分上來，調(diào)節(jié)一下亮度，根據(jù)Die的大小選擇用幾根針（有1根的、2根的、3根的、最多4根），裝好頂針移到頂針的中間位置，把自動改為手動，關(guān)閉Mapping，測點膠高度，吸晶高度和焊晶高度。手動移到Dummy Die 打Dummy，設(shè)置從第幾個Block到第幾個Block結(jié)束，從第幾個顆開始到第幾顆結(jié)束，打一顆看看，看有沒有問題，如有問題在調(diào)參數(shù)，沒問題拿到顯微鏡下看你一下方向和出水，在到3D顯微鏡下看一下晶體版號（每種產(chǎn)品的晶體版號是不一樣的）。如一切OK把手動變回自動，對一下Mapping，設(shè)置好參考點。走到第一顆要吃的Die

34、確認一下所要確認的參數(shù)寫好切機單，如產(chǎn)品不一樣的還需要調(diào)Input和Output的位置使推料順暢。（3）、各機臺的得與失 首先說說ESEC2008的優(yōu)缺點，其優(yōu)點就是操作起來比另外兩種簡單切機的過程也沒有那么復(fù)雜，遇到問題也比較好處理。它的缺點：反應(yīng)比較遲鈍經(jīng)常性的會死機，生產(chǎn)的速度慢還不怎么穩(wěn)定。 ASM838機臺的優(yōu)點生產(chǎn)速度是ESEC2008的3-4倍，切機不用測三高（吸晶高度、焊晶高度、點膠高度）也可以，對于一種類型的產(chǎn)品只要拷貝一下上一個程序改下名字就好了。它的缺點是不穩(wěn)定，有時會導(dǎo)致折料，盒子的位置不對齊時比較難調(diào)，自己做一個程序的時候比較復(fù)雜。ESEC2100雖然對它不怎么熟練但

35、優(yōu)缺點還是知道一點的，其優(yōu)點就是當(dāng)機器跑起來時比較穩(wěn)定，出現(xiàn)小毛病時容易解決，可以自動裝載Wafer，還可以自動讀條形碼不用手輸。它的缺點是：切機過程比上面兩種更加的復(fù)雜，出現(xiàn)大問題很難解決，有時一兩天都修不好，最后叫售后服務(wù)的人員來修。以上的一些關(guān)于個機臺的優(yōu)缺點是個人的看法，也有可能是我們公司的機器不怎么樣，有可能和別的公司同樣的機臺其優(yōu)缺點和我認為的不一樣。這純粹是我的個人看法。六、設(shè)計小結(jié)每個公司都有自己的管理制度，比如5s或者6s這些都是用來束縛一個公司的。這樣都是為了更好的去管理公司。生產(chǎn)流程主要分為：研磨、晶圓粘貼、晶片切割、二光檢查、 晶粒粘貼、銀膠烘烤、電漿清洗、焊線站、三光檢查，在加上后道有：封膠、正印、穩(wěn)定烘烤、植球、回焊、助焊劑清洗、去框成型、外觀直至包裝出貨。而我的工作局限于晶粒粘貼，雖然只是其中的一小部分，卻讓我費勁心思去嚴(yán)思，也是這一小部分讓我的生活變的充實、讓我的知識更加豐富。我很慶幸做了這份工作，很樂意的去學(xué)習(xí)這些內(nèi)容。七、致謝 一直以來我是一個脾氣很執(zhí)著的人，因為我的執(zhí)著也犯了許多的錯誤，我很感謝在此幫助我糾正我的每一個人，尤其是老師對我的教誨，讓我明白是非。同學(xué)的包容，讓我感覺到友誼的可貴。家人的關(guān)心使我有了面對曲折的勇氣。如今走出校園的門，踏上