DIP工藝流程與可制造性設(shè)計

1、dip工藝流程與可制造性設(shè)計,什么是dip,dip原是指雙列直插式封裝，很多生產(chǎn)電子產(chǎn)品的工廠為了區(qū)分和對應(yīng)smt工藝，便把電子所涉及到的插件工序稱為dip工序,以上解釋僅為個人見解,dip工序流程,備料,整形,插件,上工裝,插件檢驗,波峰焊接,下工裝，剪腳,上下板檢修,ok,ng,貼阻焊帶,手工焊接,洗 板,上下板檢驗,分 板,收 框,成品組裝,ng,ok,想一想：為什么要將分板工序放在洗板工序后面,答案：并沒有嚴格要求分板一定要在洗板工序后面，主要目的是為了減少洗板時間，提升成板效率,dip工序流程,備料 物料員或者備料員按照生產(chǎn)計劃準備供應(yīng)生產(chǎn)所需材料。 備料必須在生產(chǎn)前完成,dip工序

2、流程,整形 將元器件通過剪腳、成型等方式，做成后續(xù)工序需要的樣式,臥式成型,立式成型,mos管成型,k腳成型,dip工序流程,常用的整形工具有斜口鉗、整形機、自制整形工裝等,斜口鉗,全自動電容切腳機,電阻成型機,自制整形工裝,dip工序流程,貼阻焊帶 貼阻焊帶的目地是為了保護因smt貼片工藝焊接的元件，在流經(jīng)波峰焊爐的時候，不因錫爐里面的高溫造成貼片元件兩邊的錫融化而造成器件掉落,貼阻焊帶前,貼阻焊帶后,dip工序流程,插件 根據(jù)零件形狀、大小、極性等相關(guān)信息將需要手插的元件插在pcb指定的位置上,相關(guān)信息的來源：工藝人員制作的sop（工藝指導(dǎo)書），產(chǎn)品bom清單（物料清單），產(chǎn)品研發(fā)或客戶提

3、供的樣品,插件一般分為手工插件和ai插件,dip工序流程,自動插件機目前較多用于綠色照明行業(yè)，即led照明行業(yè)的dip led燈的插件,ai插件機,dip工序流程,影響手工插件效率和準確性的主要因素,1、pcb板上或pcba板上dip元件的引腳之間的間距是否嚴格按照元器件引腳標準腳距設(shè)計,2、有極性的元器件是否為同一方向以及疏密程度，例如二極管和電解電容,3、器件是否進行防呆處理,4、器件本身來料問題,dip工序流程,什么是防呆,防呆是指如何設(shè)計一個東西，而使錯誤發(fā)生的機會減至最低的程度,1、具有即使有人為疏忽也不會發(fā)生錯誤的構(gòu)造不需要注意力。 2、具有外行人來做也不會錯的構(gòu)造不需要經(jīng)驗與直覺

4、 3、 具有不管是誰或在何時工作都不會出差錯的構(gòu)造不需要專門知識與高度 的技能,防呆裝置有6類：出現(xiàn)操作失誤物品就裝不上工裝夾具。物品不符合規(guī)格，機器就不會加工。出現(xiàn)操作失誤，機器就不會加工。自動修正操作失誤、動作失誤，然后開始加工。在后工序檢查出前工序不合格，前工序停止操作。作業(yè)上如有遺漏，后工序停止動作,dip工序流程,在進行“防呆設(shè)計”時，有以下4原則可供參考： 1.使作業(yè)的動作輕松 難于觀察、難拿、難動等作業(yè)即變得難做，變得易疲勞而發(fā)生失誤。區(qū)分顏色使得容易看，或放大標示，或加上把手使得容易拿，或使用搬運器具使動作輕松。 2使作業(yè)不要技能與直覺 需要高度技能與直覺的作業(yè)，容易發(fā)生失誤考

5、慮治具及工具，進行機械化，使新進人員或支持人員也能做不出錯的作業(yè),dip工序流程,3.使作業(yè)不會有危險 因不安全或不安定而會給人或產(chǎn)品帶來危險時，加以改善使之不會有危險又，馬虎行之或勉強行之而發(fā)生危險時，設(shè)法裝設(shè)無法馬虎或無法勉強的裝置。 4.使作業(yè)不依賴感官 依賴像眼睛、耳朵、感觸等感官進行作業(yè)時，容易發(fā)生誤。制作治具或使之機械化，減少用人的感官來判斷的作業(yè)。又，一定要依賴感官的作業(yè)，譬如，當信號一紅即同時有聲音出現(xiàn)，設(shè)法使之能做二重三重的判斷,dip工序流程,上工裝 過爐治具應(yīng)用于pcb板制程中手插件的焊接(過錫)以及保護smt貼片元件和pcb板,過爐治具采用的材料具有精度高,防靜電,耐高

6、溫,不變形,低熱傳導(dǎo)等特性,更可靠的保護貼片元件和pcb板,dip工序流程,波峰焊接,波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫波峰焊，其主要材料是焊錫條,dip工序流程,波峰焊分為三個主要部分 助焊劑噴霧系統(tǒng) 助焊劑噴霧系統(tǒng)是保證焊接質(zhì)量的第一個環(huán)節(jié)，其主要作用是均勻地涂覆助焊劑，除去pcb和元器件焊接表面的氧化層和防止焊接過程中再氧化。助焊劑的涂覆一定要均勻，盡量不產(chǎn)生堆積，否則將導(dǎo)致焊接短路或開路,dip工序流程,dip工序流程,預(yù)熱系統(tǒng) （1）揮發(fā)助焊劑中的溶劑，使助焊劑呈膠粘狀。 液態(tài)的助焊

7、劑內(nèi)有大量溶劑，主要是無水酒精，如直接進入錫缸，在高溫下會急劇的揮發(fā)，產(chǎn)生氣體使焊料飛濺，在焊點內(nèi)形成氣孔，影響焊接質(zhì)量。 （2）活化助焊劑，增加助焊能力。 在室溫下焊劑還原氧化膜的作用是很緩慢的，必須通過加熱使助焊劑活性提高，起到加速清除氧化膜的作用,dip工序流程,3）減少焊接高溫對被焊母材的熱沖擊。 焊接溫度約245，在室溫下的印制電路板及元器件若直接進入錫槽，急劇的升溫會對它們造成不良影響。 （4）減少錫槽的溫度損失。 未經(jīng)預(yù)熱的印制電路板與錫面接觸時，使錫面溫度會明顯下降，從而影響潤濕、擴散的進行,dip工序流程,焊接系統(tǒng) 將已經(jīng)經(jīng)過噴涂助焊劑和預(yù)熱的pcba板進行焊接,dip工序流

8、程,dip工序流程,波峰焊的直通率,波峰焊的直通率反映在焊接質(zhì)量上面，主要表現(xiàn)為連焊，虛焊，錫洞,連焊的主要原因一般是器件引腳的密集度，鏈速設(shè)置不合理，錫槽溫度過低等。 鏈速和錫溫可以通過現(xiàn)場相關(guān)技術(shù)人員調(diào)節(jié)設(shè)備參數(shù)解決，但現(xiàn)場的生產(chǎn)工藝不能解決所有的連焊問題。這時，需要pcb板繪制人員通過修改pcb相關(guān)設(shè)計來解決,dip工序流程,影響波峰焊接的pcb布板工藝 為了減少pcba板經(jīng)過波峰造成的連焊，在設(shè)計pcb時，可以在較密集型引腳器件旁邊設(shè)置盜錫焊盤或阻焊層,在密集引腳器件的焊盤后面加長或增加焊盤（或異型焊盤,dip工序流程,阻焊層的設(shè)計是在線路板的焊接面的絲印層，加大絲印面積，以達到阻止連

9、焊的目地,dip工序流程,爐后檢修 目的是為了修復(fù)焊接面連錫、虛焊、假焊、少錫等不良,假焊,空焊,連錫,虛焊,毛刺,錫多,錫少,標準,半焊,裂錫,dip工序流程,手工焊接 不能進行波峰焊接的元器件需要手工焊接,dip工序流程,焊接要求 a、溫度： 待焊狀態(tài)時為330380, 在連續(xù)焊接時，前一焊點完成后, 焊接下一焊點前烙鐵頭溫度應(yīng)能恢復(fù)到上述溫度。 烙鐵頭與焊件接觸時，在焊接過程中，焊接點溫度能保持在240250。 b.烙鐵頭的形狀： 頭部的形狀應(yīng)與焊接點的大小及焊點的密度相適應(yīng)，一般應(yīng)選擇頭部截面是園形的，特別在sma的維修中使用的烙鐵，更要注意烙鐵頭的形狀隨著整機內(nèi)元器件密度的提高，一般

10、不宜選擇頭部截面是扁形的烙鐵頭,dip工序流程,焊接步驟,烙鐵頭 接觸工件,送上 焊錫絲,焊錫絲 脫離焊點,烙鐵頭 脫離焊點,dip工序流程,焊接要領(lǐng) (1)烙鐵頭與被焊工件的接觸方式 接觸位置：烙鐵頭應(yīng)同時接觸需要 互相連接的兩個工件，烙鐵一般傾 斜45; 接觸壓力：烙鐵頭與工件 接觸時應(yīng)略施壓力，以對工件 表面不造成損傷為原則,dip工序流程,2)焊錫的供給方法 供給時間：工件升溫達到焊料的熔解溫度時立即送上焊錫； 供給位置：送錫時焊錫絲應(yīng)接觸在烙鐵頭的對側(cè)或旁側(cè)，而不應(yīng)與烙鐵 頭直接接觸,dip工序流程,脫離動作：脫離時動作要迅速，一般沿焊點的切線方向拉出或沿引線的軸向拉出，即將脫離時又快速的向回帶一下，然后快速的脫離，以免焊點表面拉出毛剌,dip工序流程,按上述步驟及要領(lǐng)進行焊接是獲得良好焊點的關(guān)鍵之一，在實際生產(chǎn)中，最容易出現(xiàn)的2種違反操作步驟的做法： 其一：烙鐵頭不是先與工件接觸，而是先與錫絲接觸，熔化的焊錫滴落在尚未預(yù)熱的焊接部位，這樣很容易導(dǎo)致虛假焊點的產(chǎn)生。 其二：更為嚴重的是有的操作者用烙鐵頭沾一點焊錫帶到焊接部位，這時助焊劑已全部揮發(fā)或焦化，失去了助焊作用，焊接質(zhì)量就可想而知了。 因此在操作時，最重要的是烙鐵必須首先與工件接觸，先對焊接部位進行預(yù)熱，它是防止產(chǎn)生虛假焊(最嚴重的