PCB設計優(yōu)化全集

1、發(fā)生詳解a. 一資料導入打開服務器一點發(fā)生圖標一輸入用戶名和密碼一用戶名及密碼查看（C:/發(fā)生/shewe/使用者 ）-新建料號一申請/產生一在實體名字后輸入料號名小寫一點擊數(shù)據(jù)庫自動彈出 發(fā)生f好f雙擊料號f點輸入圖標f點路徑f輸入原資料路徑f點行走處輸入orig f點相同f關掉不需要的層設置文件輸入格式一翻譯一點編者一資料已導入二初步處理b. 點JobMatrix層特性表）f改名f自動排序f行動fRe_arrangerous f對齊層f自動對齊（影響所有層影響了一點也不被影響的所有）在線路層右擊選寄存器f取消影響層（）f手工對齊f將需要對齊的層設為工作層和抓取層fCtrl+x f設置抓取方

2、式f左鍵點抓取的參考點fS+ 一切換參考層f點參考點到參考層（如果不需要對齊則省略）f備份層方便以后檢查f選擇需要修 改以后f Ctrl+cf放到下面的空行點一下f將復制出來的層屬性改為misc （板外的）定義零點f將orig拷貝一份到空白欄并改名為編輯f編輯f定描繪fctrl+（所有層與影響層）c. 定義層順序及命名d. I板內e. 頂層字符 GTO 頂層阻焊 GTS頂層線路 GTL 內層 2 GL2 內層 3 GL3 依次類推底層線路 GBL底層阻焊億位元組底層字符GBO一鉆 drl二鉆第二外形徹底潰敗u板外鉆帶+外形擊倒在外的掏層分孔 GDD拷貝GTO+1三鉆孔處理如果沒有鉆帶，用分孔圖

3、也可以制作成鉆帶 從層特性表中拷貝分孔圖f改名及屬性f關閉回到圖形編輯器f將同一類的分孔符號用相對應大小的圖填補代替f選擇一組分孔符號f編輯f改造f替代替換f類同如果有鉆帶則省去第一步，用鉆帶與分孔圖對比個數(shù)及大小孔屬性是否有槽孔，是否多孔，少孔 鉆孔分析及補償a. 過孔 1 一般不做加大最好保證 0.5mm 及以上最小 0.2mm 2 可以適當移動也可以刪除（靠得很近的，板外的）a. 3 定義屬性為經由b. 插件孔f加大金板：0.1mm錫板，沉金等其他工藝：0.15mmc. 螺絲孔定位孔工藝孔d. 槽孔（長 *寬，長最好為寬的兩倍）e. 沉頭孔（無銅，單面鉆，有深度要求）f. a. 所有單面

4、板的孔和無銅孔加大 0.05mm b. 所有 PTH 孔（除過孔）根據(jù)工藝加大 0.1 或 0.15 ，厚銅板加大 0.2 0.3mma. c. 槽孔的 D 碼在鉆咀直徑上加上 0.001 ，方便以后排序b. d 所有分孔圖里的圓圈需改為相同的孔（孔屬性最好為 PTH ）c. e. 大于 5.0 的 NPTH 可以改為鑼出d. f.鉆咀直徑由小到大為：0.2 0.25 以00.05mm遞增大于6.0的孔要擴鉆鉆出，也可鑼大孔 后沉銅 g. 槽孔大小最小為 0.65mm 無銅槽可以改為鑼出1. 檢測多孔少孔間距不夠（一般為過孔） 最小間距為 0.2mm 不夠則移動過孔板邊到過孔最好為 0.4 以

5、上 刪除無用的孔槽內的小孔 b. 大孔內的小孔 c. 靠近大孔的過孔 d. 鑼空位的孔 e. 板外的孔增加其他孔a. 拼組合板需在工藝邊加工藝邊大小常規(guī)2.0b. 當沖板時板內無管位需要加沖板管位孔，大小1.5或其他當沖板時防止板沖反需增加防錯孔，大小不定c. 當沖板時防止沖板破孔，需增加防爆孔，在板外或沖孔內加d. 當鑼板時鑼圓外形需增加角孔減小弧度e. 無銅孔處理f. 當線路做干膜時，無銅孔可直接與沉銅孔合為一個鉆帶，干膜封孔 當無銅孔太多或孔徑小于 1.5 時必須做二鉆a. 當無銅不多且孔徑大于 1.5 時，可以改為一鉆塞膠粒，也可以二鉆b. 當沖板時大于板厚 2 倍的孔可以改為沖出（最

6、好加防爆孔）C.塞孔鉆帶的制作，將0.5以下的過孔拷貝到新的一層，將鉆咀加大0.05mm （整體）一分別與兩層阻焊篩選相連的孔刪除一加5個方向孔即可d. 0以下的板和 0.6mm 以上的孔不能塞油（容易冒油）e. 當槽空長寬小于寬度 2 倍時，需在兩頭加兩個小孔先鉆孔再鉆槽防止變形郵票孔添加，根據(jù)連接方式相應位置添加相應大小的孔通常為 1.0mm ， 0.5 或 0.8mm 等間距 0.25 或0.3 ，或按客戶要求，低于要求的需更改四內層制作1. 負片內層校正孔偏f刪除板外物體f檢查散熱填補隔離填補。分區(qū)線fNPTH孔削銅f削外圍f檢測并修正錯誤。散熱填補外徑比孔大 0.4 ，內徑比孔大 0

7、.2 ，開口最小 0.2mm 隔離填補最好單邊比孔大 0.4mm ，常規(guī) 0.3mm ，最小 0.2mm 分區(qū)線最小 0.25mm ，最好 0.4mmNPTH 削銅即把 NPTH 加大單邊 0.4mm最小0.25mm削外圍即把外形加大到 1.0mm 或 0.8mm 拷到內層有分區(qū)線或 BGA 的負片內層需注意加大隔離填補后會開路，這時需手工割掉隔離填補（ 0.2mm ）2正片內層校正孔偏f刪除板外物體f刪除獨立填補fDFM f多余clearup f NFPRemoval 線路補償（0.020.05mm ）f高音+E+ ZG f優(yōu)化（DFM f優(yōu)化f singna分層堆積最佳化）f內層檢測及修正

8、f NPTH孔削銅f削外形f檢測小于 0.3mm 的線需加大 0.02 2OZ 以上銅厚加大 0.05 以上過孔焊環(huán)最好做單邊 0.2mm ，削后最小 0.08mm ，插件孔同過孔 NPTH 孔掏銅 0.2 0.4mm ，削外形 0.4 最小 0.2mm 線到線最小 0.12mm 線到 PAD0.15mm 線填補到銅皮 0.2mm 以上 五外層的制作 步驟：線轉填補f線路補償f抓正填補f線路優(yōu)化f加大經由及插件孔f不能加大的需手工加大f檢查線填補到銅皮的距離f少則手工削銅皮，多則選出銅皮，把與銅皮不接觸的篩選出加大 0.5掏銅f掏 NPTH孔及外形f優(yōu)化削填補f如果有BGA則需定義 BGAPA

9、D為SMD屬性（BGA不能削）f靠近板邊的線適當內移并保證最小 0.15線距，最好0.2公厘，防止電鍍夾膜導致蝕刻不 凈f給無填補的PTH孔加擋點f檢測 線路補償，小于 0.3的線常規(guī)加大0.02mm，金板加大0.01mm，厚銅板2OZ加大0.05mm， 3OZ加大0.1mm依此類推加 0.1公厘，小于 0.02公厘0.3的工藝邊需加大經由焊環(huán)最好 0.2mm ，常規(guī) 0.15mm ，最小 0.1mm ，插件孔常規(guī) 0.2mm ，橢圓填補長邊 0.2 以 上，短邊最小 0.15mm ，排插孔可以做單邊 0.11 ，間距必須保證 0.18 以上。線到銅皮 ,填補到銅皮最小 0.2mm ， NPT

10、H 孔到銅皮最小 0.25 ，外形到銅皮鑼板保證 0.25mm ， V 減少了根據(jù)板厚適當調整： 1.6mm 的板削銅 0.4 ，1.0 0.8 削銅 0.35mm 依此類推，沖板削銅最好 0.2 公厘 0.4 公厘，根據(jù)板邊線路設計可適當下調，最小 ,板邊填補削銅 0.1 公厘，破孔的填補可不 削填補， NPTH 孔削填補可只削 0.05 公厘，板邊太長的填補需削掉一部分，防止拼版后拼入另一單只 線轉填補，選中所有非R型D碼線，DFMf清除f constract f填補Aute.all角）f運行即可, 小的集成電路要單獨選擇，轉填補時需注意不能把與之 D 碼，形狀相同的物體非開盲的轉成填補，

11、 選中后需注意挑選SMD設置。選中不能削的 BGA或其他填補f編輯f文件的屬性f改變f選SMDf增加f 掏銅皮（很多線，填補到銅皮不夠0.2時使用） 180我的填充編輯 0.18 縮小編輯Z G 0.拷到TL1 將TLI與選出銅皮（雙擊 銅皮D碼，包括圓弧或用行動一挑選出來的圖畫一取消那些非銅皮的物體）一移動到新的一層 鉈篩選把線路作為工作層行動 R 模態(tài)選脫節(jié) （不接觸 ）層處輸入鉈應用 0.8 拷到 TL1 將 NPTH 加大 0.5 公厘將外形加大把選中的物體拷貝到新的一層 TL1 同時 加大鉈對比，查看是否有多余的掏層將 TL1 移到鉈并改變極性將鉈改為表面編輯E O 好填充表面將表面

12、+E+150 我的 Hatch2 沖槽旁的手指，客戶要求不能削的手指，可以不用削手指有工藝邊的需加馬克點，料號，圖形等其他東西需加大金手指卡板如果是金板則不用管，如果是錫板則需在兩側加假手指搶電流防止燒傷手指，金手指加引線為0.2 0.5，金手指削銅距邊1.5mm引線不用削，直接連到引線上或電鍍邊上（11）有銅皮的板則需檢查線，填補到銅皮是否夠，沒有的板只需加大線優(yōu)化即可六阻焊制作a. 步驟查看是否為填補將線路填補加大 160 我的拷到 TS 與原阻焊層對比看是否多，少開盲注意過孔開盲是否刪除（客戶要求外單按 Gerber 資料即可，常規(guī)蓋油）刪除原阻焊 層替換優(yōu)化光點開盲可適當加大NP加大0

13、.2mm拷到阻焊層檢測b. 阻焊常規(guī)開盲比線路填補加大 0.08mm （感光油），紫外線油則加大 0.2mm ，削露線常規(guī)0.1mm ，最小 0.05mm ，綠油橋常規(guī) 0.1mmc. 原阻焊沒有開盲的插件孔，加比孔單邊大 0.1 的擋點，過孔大于 0.8 的需加比孔一樣大的擋點 或小 0.1mmd. 不需要保留綠油橋的板小于 0.1 的需全部拉通窗（集成電路）e. 金手指板假手指需開窗，引線不用管f. 根據(jù)廠內要求是否添加外圍線，如果要將所有外形拷到阻焊層，線寬 0.2 或 0.15mmg. 七字符制作150 我的 步驟檢查文字線寬，字高T加大線寬，字高T是否在板外T阻焊只拷貝正性物體加大到

14、TS看是否有文字上填補移開上填補文字及字符框將阻焊層（加大后的）移到文字層并改變極性a. 字符最小線寬 0.13mm ，高度 0.7mm ，極限 0.11mm ，高度 0.6mmb. 上填補的字符移開，不能移則縮小，最后選擇掏一點字符c. 是否加周期標志等d. 字符框太多上填補時，可以先放大好一個，再將其定義為符號，然后替換相同類型即可一選中加大后的字符一編輯一C+Y 一取名-選擇另一相同形狀的字符框-編輯一e+ u 1輸入好（注意抓取阻焊的中心）一類推將其他字符框更改 白油塊不用過孔掏，白油塊的插件孔用鉆孔 1 ： 1 掏，阻焊開比孔大 0.1 排或集成電路內的阻隔線不能掏掉，最小保證0.1

15、3mm，極限0.11mm 八拼版制作 拼組合 量出單只尺寸-新建步驟-設定-步驟- P - L - T -按要求拼出單只數(shù)-是否要留間隙，是否旋 轉，是否鏡像-加工藝邊，工藝孔，為點-定義作標記組合描繪 拼版留 2mm 或其他大小的間隙，在輸入尺寸加上相應間距即可 旋轉-步驟- P - L - E -旋轉圖標（180 ） 鏡像-步驟- P - L - E -鏡像圖標（只能左右鏡像）? 工藝邊常規(guī)5mm，工藝孔巾2.0，距邊2.5/5公厘，為點巾1.0mm作標記?開窗2.0， 4個或3個，如果外形一樣可以加對稱，如果不一樣，則需錯開，防止錯誤setp命名-輸入 x ， x 拼版間距-好setp

16、命名-輸入 x ， x 拼版間距-好a. 拼嵌板b. 量出單只尺寸或好設定尺寸新建 setp 嵌板步驟P L P 輸入y開料尺寸選擇setp名字輸入x , x拼版間距開料尺寸=x,y*拼版數(shù)+間距+電鍍邊常規(guī)拼版間距為 2mm ，鑼板最小 0.8mm ，沖板常規(guī) 0.5mm ，最小 0mm雙面板電鍍邊常規(guī) 7*7 ，最小 4*7 ，四層板 10 12 ，6 層及以上 12 15加方向孔，封電鍍邊，加角線，層名，料號，日期，制作者等鉆孔加方向孔 3.175（ 7個）加尾孔，料號孔，切片孔，靶孔，鉚釘線，阻，文加角線，方向孔，料號等線距加電鍍邊（單面板不用） ，計算銅面積內層加阻流膠填補，靶標，鉚釘，陰陽填補，角線，料號鏡像排版的板不能重復修改，修改后必須重新拼版阻抗板需加阻抗測試板可以按 F8 直接拼嵌板沖板需倒防止