焊錫膏使用常見問題分析

1、焊錫膏使用常見問題分析焊膏的回流焊接是用在smt裝配工藝中的主要板級互連方法，這種焊接方法把所需要的焊接特性極好地結(jié)合在一起，這些特性包括易于加工、對各種smt設(shè)計有廣泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作為最重要的smt元件級和板級互連方法的時候，它也受到要求進一步改進焊接性能的挑戰(zhàn)，事實上，回流焊接技術(shù)能否經(jīng)受住這一挑戰(zhàn)將決定焊膏能否繼續(xù)作為首要的smt焊接材料，尤其是在超細微間距技術(shù)不斷取得進展的情況之下。下面我們將探討影響改進回流焊接性能的幾個主要問題，為發(fā)激發(fā)工業(yè)界研究出解決這一課題的新方法，我們分別對每個問題簡要介紹如下： 底面元件的固定雙面回流焊接已采

2、用多年，在此，先對第一面進行印刷布線，安裝元件和軟熔，然后翻過來對電路板的另一面進行加工處理，為了更加節(jié)省起見，某些工藝省去了對第一面的軟熔，而是同時軟熔頂面和底面，典型的例子是電路板底面上僅裝有小的元件，如芯片電容器和芯片電阻器，由于印刷電路板（pcb）的設(shè)計越來越復(fù)雜，裝在底面上的元件也越來越大，結(jié)果軟熔時元件脫落成為一個重要的問題。顯然，元件脫落現(xiàn)象是由于軟熔時熔化了的焊料對元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊劑的潤濕性或焊料量不足等。其中，第一個因素是最根本的原因。如果在對后面的三個因素加以改進后仍有元件脫落現(xiàn)象存在，就必須使用smt粘結(jié)劑。顯

3、然，使用粘結(jié)劑將會使軟熔時元件自對準(zhǔn)的效果變差。未焊滿未焊滿是在相鄰的引線之間形成焊橋。通常，所有能引起焊膏坍落的因素都會導(dǎo)致未焊滿，這些因素包括：1，升溫速度太快；2，焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復(fù)太慢；3，金屬負荷或固體含量太低；4，粉料粒度分布太廣；5；焊劑表面張力太小。但是，坍落并非必然引起未焊滿，在軟熔時，熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動下有斷開的可能，焊料流失現(xiàn)象將使未焊滿問題變得更加嚴(yán)重。在此情況下，由于焊料流失而聚集在某一區(qū)域的過量的焊料將會使熔融焊料變得過多而不易斷開。除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未滿焊的常見原因：1，相對于焊點之間的空間而言，

4、焊膏熔敷太多；2，加熱溫度過高；3，焊膏受熱速度比電路板更快；4，焊劑潤濕速度太快；5，焊劑蒸氣壓太低；6；焊劑的溶劑成分太高；7，焊劑樹脂軟化點太低。斷續(xù)潤濕焊料膜的斷續(xù)潤濕是指有水出現(xiàn)在光滑的表面上（1.4.5.），這是由于焊料能粘附在大多數(shù)的固體金屬表面上，并且在熔化了的焊料覆蓋層下隱藏著某些未被潤濕的點，因此，在最初用熔化的焊料來覆蓋表面時，會有斷續(xù)潤濕現(xiàn)象出現(xiàn)。亞穩(wěn)態(tài)的熔融焊料覆蓋層在最小表面能驅(qū)動力的作用下會發(fā)生收縮，不一會兒之后就聚集成分離的小球和脊?fàn)疃d起物。斷續(xù)潤濕也能由部件與熔化的焊料相接觸時放出的氣體而引起。由于有機物的熱分解或無機物的水合作用而釋放的水分都會產(chǎn)生氣體。水蒸

5、氣是這些有關(guān)氣體的最常見的成份，在焊接溫度下，水蒸氣具極強的氧化作用，能夠氧化熔融焊料膜的表面或某些表面下的界面（典型的例子是在熔融焊料交界上的金屬氧化物表面）。常見的情況是較高的焊接溫度和較長的停留時間會導(dǎo)致更為嚴(yán)重的斷續(xù)潤濕現(xiàn)象，尤其是在基體金屬之中，反應(yīng)速度的增加會導(dǎo)致更加猛烈的氣體釋放。與此同時，較長的停留時間也會延長氣體釋放的時間。以上兩方面都會增加釋放出的氣體量，消除斷續(xù)潤濕現(xiàn)象的方法是：1，降低焊接溫度；2，縮短軟熔的停留時間；3，采用流動的惰性氣氛；4，降低污染程度。低殘留物對不用清理的軟熔工藝而言，為了獲得裝飾上或功能上的效果，常常要求低殘留物，對功能要求方面的例子包括“通過

6、在電路中測試的焊劑殘留物來探查測試堆焊層以及在插入接頭與堆焊層之間或在插入接頭與軟熔焊接點附近的通孔之間實行電接觸”，較多的焊劑殘渣常會導(dǎo)致在要實行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋，這會妨礙電連接的建立，在電路密度日益增加的情況下，這個問題越發(fā)受到人們的關(guān)注。顯然，不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個要求的一個理想的解決辦法。然而，與此相關(guān)的軟熔必要條件卻使這個問題變得更加復(fù)雜化了。為了預(yù)測在不同級別的惰性軟熔氣氛中低殘留物焊膏的焊接性能，提出一個半經(jīng)驗的模型，這個模型預(yù)示，隨著氧含量的降低，焊接性能會迅速地改進，然后逐漸趨于平穩(wěn)，實驗結(jié)果表明，隨著氧濃度的降低，焊接強度和焊膏的潤濕能力會有所

7、增加，此外，焊接強度也隨焊劑中固體含量的增加而增加。實驗數(shù)據(jù)所提出的模型是可比較的，并強有力地證明了模型是有效的，能夠用以預(yù)測焊膏與材料的焊接性能，因此，可以斷言，為了在焊接工藝中成功地采用不用清理的低殘留物焊料，應(yīng)當(dāng)使用惰性的軟熔氣氛。間隙間隙是指在元件引線與電路板焊點之間沒有形成焊接點。一般來說，這可歸因于以下四方面的原因：1，焊料熔敷不足；2，引線共面性差；3，潤濕不夠；4，焊料損耗棗這是由預(yù)鍍錫的印刷電路板上焊膏坍落，引線的芯吸作用（2.3.4）或焊點附近的通孔引起的,引線共面性問題是新的重量較輕的12密耳（m）間距的四芯線扁平集成電路(qfp棗quad flat packs)的一個特

8、別令人關(guān)注的問題,為了解決這個問題,提出了在裝配之前用焊料來預(yù)涂覆焊點的方法(9),此法是擴大局部焊點的尺寸并沿著鼓起的焊料預(yù)覆蓋區(qū)形成一個可控制的局部焊接區(qū),并由此來抵償引線共面性的變化和防止間隙,引線的芯吸作用可以通過減慢加熱速度以及讓底面比頂面受熱更多來加以解決,此外,使用潤濕速度較慢的焊劑,較高的活化溫度或能延緩熔化的焊膏(如混有錫粉和鉛粉的焊膏)也能最大限度地減少芯吸作用.在用錫鉛覆蓋層光整電路板之前,用焊料掩膜來覆蓋連接路徑也能防止由附近的通孔引起的芯吸作用。焊料成球焊料成球是最常見的也是最棘手的問題，這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠的地方凝固成大小不等的球粒；大多數(shù)的情況下,

9、這些球粒是由焊膏中的焊料粉組成的，焊料成球使人們耽心會有電路短路、漏電和焊接點上焊料不足等問題發(fā)生，隨著細微間距技術(shù)和不用清理的焊接方法的進展，人們越來越迫切地要求使用無焊料成球現(xiàn)象的smt工藝。引起焊料成球（1,2,4,10）的原因包括：1,由于電路印制工藝不當(dāng)而造成的油漬;2,焊膏過多地暴露在具有氧化作用的環(huán)境中;3,焊膏過多地暴露在潮濕環(huán)境中;4,不適當(dāng)?shù)募訜岱椒?5,加熱速度太快;6,預(yù)熱斷面太長;7,焊料掩膜和焊膏間的相互作用;8,焊劑活性不夠;9,焊粉氧化物或污染過多;10,塵粒太多;11,在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當(dāng)?shù)膿]發(fā)物;12,由于焊膏配方不當(dāng)而引起的焊料坍落；13

10、、焊膏使用前沒有充分恢復(fù)至室溫就打開包裝使用；14、印刷厚度過厚導(dǎo)致“塌落”形成錫球；15、焊膏中金屬含量偏低。焊料結(jié)珠焊料結(jié)珠是在使用焊膏和smt工藝時焊料成球的一個特殊現(xiàn)象.，簡單地說,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘帶有(或沒有)細小的焊料球(11).它們形成在具有極低的托腳的元件如芯片電容器的周圍。焊料結(jié)珠是由焊劑排氣而引起,在預(yù)熱階段這種排氣作用超過了焊膏的內(nèi)聚力,排氣促進了焊膏在低間隙元件下形成孤立的團粒,在軟熔時,熔化了的孤立焊膏再次從元件下冒出來,并聚結(jié)起。焊接結(jié)珠的原因包括：1,印刷電路的厚度太高;2,焊點和元件重疊太多;3,在元件下涂了過多的錫膏;4,安置元件的壓力太大;5

11、,預(yù)熱時溫度上升速度太快;6,預(yù)熱溫度太高;7,在濕氣從元件和阻焊料中釋放出來;8,焊劑的活性太高;9,所用的粉料太細;10,金屬負荷太低;11,焊膏坍落太多;12,焊粉氧化物太多;13,溶劑蒸氣壓不足。消除焊料結(jié)珠的最簡易的方法也許是改變模版孔隙形狀,以使在低托腳元件和焊點之間夾有較少的焊膏。焊接角焊接抬起焊接角縫抬起指在波峰焊接后引線和焊接角焊縫從具有細微電路間距的四芯線組扁平集成電路(qfp)的焊點上完全抬起來,特別是在元件棱角附近的地方，一個可能的原因是在波峰焊前抽樣檢測時加在引線上的機械應(yīng)力,或者是在處理電路板時所受到的機械損壞(12),在波峰焊前抽樣檢測時,用一個鑷子劃過qfp元件

12、的引線,以確定是否所有的引線在軟溶烘烤時都焊上了；其結(jié)果是產(chǎn)生了沒有對準(zhǔn)的焊趾,這可在從上向下觀察看到,如果板的下面加熱在焊接區(qū)/角焊縫的間界面上引起了部分二次軟熔,那么,從電路板抬起引線和角焊縫能夠減輕內(nèi)在的應(yīng)力,防止這個問題的一個辦法是在波峰焊之后(而不是在波峰焊之前)進行抽樣檢查。豎碑（tombstoning）豎碑（tombstoning）是指無引線元件(如片式電容器或電阻)的一端離開了襯底，甚至整個元件都支在它的一端上。tombstoning也稱為manhattan效應(yīng)、drawbridging 效應(yīng)或stonehenge 效應(yīng)，它是由軟熔元件兩端不均勻潤濕而引起的；因此,熔融焊料的不

13、夠均衡的表面張力拉力就施加在元件的兩端上,隨著smt小型化的進展,電子元件對這個問題也變得越來越敏感。此種狀況形成的原因：1、加熱不均勻；2、元件問題：外形差異、重量太輕、可焊性差異；3、基板材料導(dǎo)熱性差，基板的厚度均勻性差；4、焊盤的熱容量差異較大，焊盤的可焊性差異較大；5、錫膏中助焊劑的均勻性差或活性差，兩個焊盤上的錫膏厚度差異較大，錫膏太厚，印刷精度差，錯位嚴(yán)重；6、預(yù)熱溫度太低；7、貼裝精度差，元件偏移嚴(yán)重。ball grid array (bga)成球不良bga成球常遇到諸如未焊滿,焊球不對準(zhǔn),焊球漏失以及焊料量不足等缺陷,這通常是由于軟熔時對球體的固定力不足或自定心力不足而引起。固

14、定力不足可能是由低粘稠,高阻擋厚度或高放氣速度造成的；而自定力不足一般由焊劑活性較弱或焊料量過低而引起。bga成球作用可通過單獨使用焊膏或者將焊料球與焊膏以及焊料球與焊劑一起使用來實現(xiàn); 正確的可行方法是將整體預(yù)成形與焊劑或焊膏一起使用。最通用的方法看來是將焊料球與焊膏一起使用，利用錫62或錫63球焊的成球工藝產(chǎn)生了極好的效果。在使用焊劑來進行錫62或錫63球焊的情況下,缺陷率隨著焊劑粘度,溶劑的揮發(fā)性和間距尺寸的下降而增加，同時也隨著焊劑的熔敷厚度，焊劑的活性以及焊點直徑的增加而增加，在用焊膏來進行高溫熔化的球焊系統(tǒng)中，沒有觀察到有焊球漏失現(xiàn)象出現(xiàn)，并且其對準(zhǔn)精確度隨焊膏熔敷厚度與溶劑揮發(fā)性

15、，焊劑的活性，焊點的尺寸與可焊性以及金屬負載的增加而增加，在使用錫63焊膏時，焊膏的粘度，間距與軟熔截面對高熔化溫度下的成球率幾乎沒有影響。在要求采用常規(guī)的印刷棗釋放工藝的情況下，易于釋放的焊膏對焊膏的單獨成球是至關(guān)重要的。整體預(yù)成形的成球工藝也是很的發(fā)展的前途的。減少焊料鏈接的厚度與寬度對提高成球的成功率也是相當(dāng)重要的。形 成 孔 隙形成孔隙通常是一個與焊接接頭的相關(guān)的問題。尤其是應(yīng)用smt技術(shù)來軟熔焊膏的時候，在采用無引線陶瓷芯片的情況下，絕大部分的大孔隙(0.0005英寸/0.01毫米)是處于lccc焊點和印刷電路板焊點之間，與此同時,在lccc城堡狀物附近的角焊縫中,僅有很少量的小孔隙

16、，孔隙的存在會影響焊接接頭的機械性能,并會損害接頭的強度,延展性和疲勞壽命,這是因為孔隙的生長會聚結(jié)成可延伸的裂紋并導(dǎo)致疲勞，孔隙也會使焊料的應(yīng)力和 協(xié)變增加,這也是引起損壞的原因。此外,焊料在凝固時會發(fā)生收縮,焊接電鍍通孔時的分層排氣以及夾帶焊劑等也是造成孔隙的原因。在焊接過程中,形成孔隙的械制是比較復(fù)雜的，一般而言,孔隙是由軟熔時夾層狀結(jié)構(gòu)中的焊料中夾帶的焊劑排氣而造成的(2,13)孔隙的形成主要由金屬化區(qū)的可焊性決定,并隨著焊劑活性的降低,粉末的金屬負荷的增加以及引線接頭下的覆蓋區(qū)的增加而變化,減少焊料顆粒的尺寸僅能銷許增加孔隙。此外,孔隙的形成也與焊料粉的聚結(jié)和消除固定金屬氧化物之間的

17、時間分配有關(guān)。焊膏聚結(jié)越早，形成的孔隙也越多。通常,大孔隙的比例隨總孔隙量的增加而增加.與總孔隙量的分析結(jié)果所示的情況相比,那些有啟發(fā)性的引起孔隙形成因素將對焊接接頭的可靠性產(chǎn)生更大的影響,控制孔隙形成的方法包括:1,改進元件/衫底的可焊性;2,采用具有較高助焊活性的焊劑;3,減少焊料粉狀氧化物;4,采用惰性加熱氣氛.5,減緩軟熔前的預(yù)熱過程.與上述情況相比,在bga裝配中孔隙的形成遵照一個略有不同的模式(14).一般說來.在采用錫63焊料塊的bga裝配中孔隙主要是在板級裝配階段生成的.在預(yù)鍍錫的印刷電路板上,bga接頭的孔隙量隨溶劑的揮發(fā)性,金屬成分和軟熔溫度的升高而增加,同時也隨粉粒尺寸的

18、減少而增加;這可由決定焊劑排出速度的粘度來加以解釋.按照這個模型,在軟熔溫度下有較高粘度的助焊劑介質(zhì)會妨礙焊劑從熔融焊料中排出,因此,增加夾帶焊劑的數(shù)量會增大放氣的可能性,從而導(dǎo)致在bga裝配中有較大的孔隙度.在不考慮固定的金屬化區(qū)的可焊性的情況下,焊劑的活性和軟熔氣氛對孔隙生成的影響似乎可以忽略不計.大孔隙的比例會隨總孔隙量的增加而增加,這就表明,與總孔隙量分析結(jié)果所示的情況相比,在bga中引起孔隙生成的因素對焊接接頭的可靠性有更大的影響,這一點與在smt工藝中空隙生城的情況相似?？?結(jié)焊膏的回流焊接是smt裝配工藝中的主要的板極互連方法，影響回流焊接的主要問題包括：底面元件的固定、未焊滿、

19、斷續(xù)潤濕、低殘留物、間隙、焊料成球、焊料結(jié)珠、焊接角焊縫抬起、tombstoningbga成球不良、形成孔隙等,問題還不僅限于此,在本文中未提及的問題還有浸析作用,金屬間化物,不潤濕,歪扭,無鉛焊接等.只有解決了這些問題,回流焊接作為一個重要的smt裝配方法,才能在超細微間距的時代繼續(xù)成功地保留下去。 物料損耗嚴(yán)重控制措施,無外乎在人機料法人:主要指產(chǎn)線的操作員,平時他們在上料時,下線時,到底有沒有真正的視每一顆物料為金子.掉在地上的料有沒有放起來,并手擺.機器頻繁報警時是否及時反映工程等.機:平時機器是否切實執(zhí)行保養(yǎng)作業(yè),吸嘴是否經(jīng)常清潔檢測,料架是否經(jīng)常保養(yǎng)校正,程式編寫是否正確等.料:物

20、料是否有來料異常,如來料包裝太緊,取不到料拋了;來料破損,更換損耗等.法:如作業(yè)員操作機器的熟練程度,分辨及合理使用料架的能力等.總之一句話,有效的控制拋料率,并非只從機器方面進行考慮,應(yīng)該從各個方面進行分析原因,給出對策,進行改善.1) 錫膏的特性？ 2) 錫膏元件的焊接過程？ 3) 如何優(yōu)化工藝參數(shù)？如profile曲線的優(yōu)化？ 4) 錫膏、工藝參數(shù)、機器設(shè)備對印刷錫膏的影響？怎么去改善？ 5) profile doe的制作？ 貼片機的cpk的制作？ 6) spi如何證明系統(tǒng)是ok可信的，是否數(shù)據(jù)準(zhǔn)確？ 7) 來料不良的驗證，元件引腳的鍍層？來料不良樣本抽取多少？ 8) imc的形成機理？

21、imc的厚薄對焊接有什么影響？imc層一般多厚，范圍是多少？ 9) 鋼網(wǎng)開刻主要依據(jù)是什么？面積比和寬厚比分別是多少？ 10) udfiller膠量怎么去控制？膠量怎么去計算？計算公式是什么？ 11) dfm中單板怎么去評估？如有一雙面板元件較多，只能設(shè)計為雙面板，且第二面元件較多，另增加一元件只能放在第一面，問此元件能否設(shè)計在第一面？依據(jù)是什么？ 12) 單板工藝中dfm的要素？ 13) imc層分析？主要分析imc層中什么？ 14) 切片實驗？ 15) 錫膏的評估怎么去做？ 16) 元件過兩次回流爐時第一面元件為什么會掉？有沒有相應(yīng)的計算公式證明元件不會掉件？ 答：1、錫膏的特性？ 粘性、

22、流動性、觸變性，熔點常用有鉛183 無鉛217 等等。 2、錫膏元件的焊接過程？ 可分為4個階段：升溫、恒溫、回流、冷卻 升溫：印刷貼片好的pcb進入回流焊，從室溫緩慢升溫，升溫速度控制在1-3/s。 恒溫：通過保持穩(wěn)定的溫度使錫膏中的助焊劑發(fā)揮作用并適量揮發(fā)。 回流：此時溫度升到最高，錫膏液化，pcb焊盤和零件焊端之間形成合金，完成焊 接，時間在60s左右，依錫膏來確定。 冷卻：對焊接好的板降溫，降溫速度控制的好可取得漂亮的焊點，例rohs 6-7/s。 3、如何優(yōu)化工藝參數(shù)？如profile曲線的優(yōu)化？ 一般要經(jīng)過預(yù)設(shè)、測量、調(diào)整三個步驟來取得最佳參數(shù)。 以爐溫曲線為例，要先依據(jù)錫膏的種類

23、、pcb厚度等預(yù)設(shè)出回流焊的走速和各溫 區(qū)溫度，然后用爐溫測試儀對pcb板的實際溫度曲線進行測量，再參考以往經(jīng)驗和 錫膏焊接的常規(guī)過程要求進行分析，對預(yù)設(shè)的溫度和走速進行反復(fù)調(diào)整和重復(fù)驗證， 進而取得最適宜的曲線文件。 4、 錫膏、工藝參數(shù)、機器設(shè)備對印刷錫膏的影響？怎么去改善？ 首先錫膏可能因其成份配比、顆粒大小或使用不規(guī)范出現(xiàn)的成型性、觸變性、流動性 等等特性的不良，進而造成的印刷時出現(xiàn)坍塌、短路、少錫等狀況。 工藝參數(shù)如印刷壓力、刮刀速度、刮刀角度等會造成錫量不夠、拉尖、成型不規(guī)則或 錫膏過后連錫等等不良。 硬件則主要在刮刀硬度、鋼網(wǎng)張力、開孔大小、開口形狀、表面粗糙度、鋼網(wǎng)厚度及 印刷

24、機對pcb的支撐和固定等造成印刷不良，總之決定錫膏印刷品質(zhì)的因素很多。 實際生產(chǎn)中就根據(jù)實際問題，分析出真正造成的不良的原因進而調(diào)解到最佳。 5、 profile doe的制作？ 貼片機的cpk的制作？ doe ：實驗設(shè)計。一種安排實驗和分析實驗數(shù)據(jù)的統(tǒng)計方法。 profile doe 的制作可按以下幾步完成： 1、依據(jù)公司的回流焊作業(yè)指導(dǎo)書選定出測試的指標(biāo)：如設(shè)定的走速、各溫區(qū)設(shè) 定溫度等。 2、參考分析實驗重點，定出板上最合適的測試位置為實驗位置。 3、預(yù)期（以歷史經(jīng)驗為參考）該實驗位置會出現(xiàn)的結(jié)果（如橋接、虛焊等狀況），列 表等待統(tǒng)計。 4、準(zhǔn)備完成后重復(fù)進行幾組實驗、統(tǒng)計結(jié)果，分析結(jié)果

25、，判定出最佳參數(shù)。 5、驗證最后profile，做好總結(jié)報告，完成。 貼片機的cpk即是貼片機的精度制程能力的指標(biāo)。有公式可計算，但現(xiàn)在都有用軟 件自動計算（如minitab)。 設(shè)備cpk制作可做實驗設(shè)計：對設(shè)備做精度校正，用標(biāo)準(zhǔn)治具進行多次不同頭、不同 位置、不同角度的貼裝測試，再測量出位置偏差，將得到的多組數(shù)據(jù)對比的偏移量輸 入cpk計算軟件，得出cpk值，一般標(biāo)準(zhǔn)cpk大于1時代表制程能力正常。 6、 spi如何證明系統(tǒng)是ok可信的，是否數(shù)據(jù)準(zhǔn)確？ 這題問的有點不清楚。spi三個了解：有一個spi體系（軟件過程改進）、一個美國 整體解決方案銷售的公司、一個spi設(shè)備。前面兩個不是很了解

26、，只知道spi設(shè)備 是測試錫膏印刷的一種設(shè)備，通過三元色照明，配合紅激光掃描，密集取樣來獲取 物體的表面形狀。然后自動識別和分析錫膏區(qū)域，并計算高度、面積、體積等。我 最喜歡它自動學(xué)板的能力，自動生成坐標(biāo)導(dǎo)出excel文件。哈，或許問題的spi根 本不是我知道的。 7、 來料不良的驗證，元件引腳的鍍層？來料不良樣本抽取多少？ 來料不良需有iqc依據(jù)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)文件如工程承認樣品或ipc通用標(biāo)準(zhǔn)或協(xié)商的標(biāo)準(zhǔn) 等，進行抽驗； 數(shù)量可按gb/t2828來訂抽樣數(shù)量，再按aql允收標(biāo)準(zhǔn)判定批料的 合格與否。元件引腳的鍍層一般是純錫、錫鉍或錫銅合金，只有很薄幾微米厚。 片式元件的端頭結(jié)構(gòu)為：內(nèi)部鈀銀電極、中

27、間鎳阻擋層、外部鍍鉛錫層。 8、 imc的形成機理？imc的厚薄對焊接有什么影響？imc層一般多厚，范圍是多少？ imc（intermetallic compound) 介面合金共化物 在焊接時金屬原子發(fā)生遷移、滲入、擴散、結(jié)合等動作而行成。是一層薄薄的類似 合金的共化物，可寫分子式，如銅錫之間：良性cu6sn5 、惡性cu3sn等。 有正常焊接就會有imc層出現(xiàn)，而imc層會老化增厚，直至遇到阻絕層才會停止。 其本身會造成焊接脆化、再上錫困難等。一般厚度為2-5m。 9、 鋼網(wǎng)開刻主要依據(jù)是什么？面積比和寬厚比分別是多少？ 開鋼網(wǎng)主要依據(jù)pcb 的gerber文件或者pcb實物。開鋼網(wǎng)的寬厚

28、和面積經(jīng)長期的 實踐和經(jīng)驗累積基本已固定，焊盤特大時要中間架網(wǎng)格以保障張力。 寬厚比和面積比是開鋼網(wǎng)的大的基本要求： 面積比=開口面積孔壁面積 一般要大于0.66（rohs 0.71） 寬厚比=開口寬度模板厚度 一般要大于1.5 (rohs 1.6 ) 10、 udfiller膠量怎么去控制？膠量怎么去計算？計算公式是什么？ udfiller講的是底部充膠吧，為確保芯片組裝的長期可靠性?？刂颇z的使用量可以用稱重法：取20塊板做樣本，稱量計算其附膠前和附膠后的 重量差，再計算出每板的用膠量。公式可為： （樣本附膠后重量g2 - 樣本附膠前重量g1）樣本數(shù)量n單片用膠量g 也可以自己想各種方法：（

29、膠瓶內(nèi)使用前的重量 - 使用后的重量）生產(chǎn)數(shù)量，也 可以計算出來單板用量，而且制程損耗都能算在內(nèi)了。 11、 dfm中單板怎么去評估？如有一雙面板元件較多，只能設(shè)計為雙面板，且第二面 元件較多，另增加一元件只能放在第一面，問此元件能否設(shè)計在第一面？依據(jù)是什么？ dfm（可制造性設(shè)計）可從以下幾個方面的設(shè)計規(guī)范性上評估一塊板： mark點、定位孔、各元件布局、元件焊盤的距離以及通孔的設(shè)計等。 ？第二問的重點沒理解清，理論上講該元件是可以放的，只要注意功能的對稱合理性， 如它是左右聲道功能上面的一顆元件，則左聲道跑電源區(qū)拉一條線路總不好。另外， 注意如果該元件是插裝元件則要考慮生產(chǎn)工藝的合理性（參考下題幾點）等。 12、 單板工藝中dfm的要素？ 生產(chǎn)工藝在dfm設(shè)計時注意： 1、盡量采用回流焊的方式，因其具有熱沖擊小、焊接缺陷少、焊接可靠性高的