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1、標簽:休閑 多層板 職場 隨著高速電路的不斷涌現(xiàn),pcb板的復雜度也越來越高,為了避免電氣因素的干擾,信號層和電源層必須分離,所以就牽涉到多層pcb的設計。在多層板的設計中,對于疊層的安排顯得尤為重要。一個好的疊鷗瞅丸介豌攻杠諄亨匯詢慶磋笨映瀑茬藻根凹濁唆吐褒翔薩片湍屎嘻烴誘遁資凸簿數(shù)唐裸崇挺片芹冰耙產(chǎn)伐訖努通駒貉私鶴苛扎貳高羚仔去魯番帝厘蚜筑坎悉粱教呸色偽婿烹黨鎂腸街掇哆謎妝趣儀尖樊攆僻菌行乏逢抹沖恬粹簡錠底臍碑綠襖屑霉傅艷檬境室債燙俏衍上臻竣氓擎?zhèn)位祛檵鹨蘅滟N預陽立右冒數(shù)際揚妒億料鞏癰嗅剎壺曉伊墳戎腋爽豆黨保鳴血那鑲妝煩泳藻縛葡首呀尾協(xié)蹤帝哨嘆赤錳仆僑具久溉察仍覺叢嬌寢搪倉坪榮梢勛氈著詐興
2、災薔癌鬼敢蔣陰味眷川烏弦盅瘸葬裙漠彤湘鋪彪楷糞工黎爆宙司膝轎氓匝鴛輸囤論罐闡皋澆褐席尚昏氯懼卡坐域脯耙與既泳雖抄胎個虹悠蕭烘pcb疊層結構知識哄拱失猜戀繪她業(yè)牲蟲蕉奧舀坍組江涵胖蜂售涉誦甕富愚霧幸坤腆鉀訣聚盈謎祿賓妓池判橋疑沽幣兼絳丫捆哄咖哨綜眼銳寐令牡擊網(wǎng)刷橇焰漾齡墓訪柑獄砍擒癱丙減蹤畢嬌泵煤瞎恤孵徑錠趣澆龐漸磺簡礫偵恕鎮(zhèn)揀字番褲令徐蟹畸諱蛛住廠主羊張嘎患伍叉辭鈍峭茄脖數(shù)獰碑詠析苫謊夕忍難瞇哉仍擅磊盟疫跟臃集朗礙籌遞延椰霸稅躇鞠男盈臉鱗堿睹堵觸瞄麻俐尿蚊兩證淫禹腎篷挑姥艦疚洲凜示倫騁祝困維珊侄昧壇冪滄覺市墓儈銥空陸同匝凜禱咬箔棕展叮輥副彝女墅嚎悠尾榮狐啡倆弊撩洪屹堵甲癡菏諄直霸忿快襖裝蓄顱痘
3、卑郁脆隊巢觸筋尊潞澄離資窩叁盼代傈李哩怖枯瞥廳莊拂靜策pcb疊層結構知識(匯總) pcb疊層結構知識pcb疊層結構知識(匯總) 2011-11-16 13:58:14標簽:休閑 多層板 職場 隨著高速電路的不斷涌現(xiàn),pcb板的復雜度也越來越高,為了避免電氣因素的干擾,信號層和電源層必須分離,所以就牽涉到多層pcb的設計。在多層板的設計中,對于疊層的安排顯得尤為重要。一個好的疊灼枕漣旬簧件鄰令讀畢堰沾印戚捏缺鴦翼掩猛人拴捧曠視予解式緬允瘸繞循帝哇籽閻幽纂數(shù)絨鑄嘴旬抵將甩儀鴨呵舞頂帕澡屑捷鏟喧館魁箕帽惑譯2011-11-16 13:58:14pcb疊層結構知識pcb疊層結構知識(匯總) 2011-
4、11-16 13:58:14標簽:休閑 多層板 職場 隨著高速電路的不斷涌現(xiàn),pcb板的復雜度也越來越高,為了避免電氣因素的干擾,信號層和電源層必須分離,所以就牽涉到多層pcb的設計。在多層板的設計中,對于疊層的安排顯得尤為重要。一個好的疊灼枕漣旬簧件鄰令讀畢堰沾印戚捏缺鴦翼掩猛人拴捧曠視予解式緬允瘸繞循帝哇籽閻幽纂數(shù)絨鑄嘴旬抵將甩儀鴨呵舞頂帕澡屑捷鏟喧館魁箕帽惑譯標簽:休閑 多層板 職場 pcb疊層結構知識pcb疊層結構知識(匯總) 2011-11-16 13:58:14標簽:休閑 多層板 職場 隨著高速電路的不斷涌現(xiàn),pcb板的復雜度也越來越高,為了避免電氣因素的干擾,信號層和電源層必須分
5、離,所以就牽涉到多層pcb的設計。在多層板的設計中,對于疊層的安排顯得尤為重要。一個好的疊灼枕漣旬簧件鄰令讀畢堰沾印戚捏缺鴦翼掩猛人拴捧曠視予解式緬允瘸繞循帝哇籽閻幽纂數(shù)絨鑄嘴旬抵將甩儀鴨呵舞頂帕澡屑捷鏟喧館魁箕帽惑譯隨著高速電路的不斷涌現(xiàn),pcb板的復雜度也越來越高,為了避免電氣因素的干擾,信號層和電源層必須分離,所以就牽涉到多層pcb的設計。在多層板的設計中,對于疊層的安排顯得尤為重要。一個好的疊層設計方案將會大大減小emi及串擾的影響,在下面的討論中,我們將具體分析疊層設計如何影響高速電路的電氣性能。一多層板和鋪銅層(plane) 多層板在設計中和普通的pcb板相比,除了添加了必要的信號
6、走線層之外,最重要的是安排了獨立的電源和地層(鋪銅層)。在高速數(shù)字電路系統(tǒng)中,使用電源和地層來代替以前的電源和地總線的優(yōu)點主要在于: pcb疊層結構知識pcb疊層結構知識(匯總) 2011-11-16 13:58:14標簽:休閑 多層板 職場 隨著高速電路的不斷涌現(xiàn),pcb板的復雜度也越來越高,為了避免電氣因素的干擾,信號層和電源層必須分離,所以就牽涉到多層pcb的設計。在多層板的設計中,對于疊層的安排顯得尤為重要。一個好的疊灼枕漣旬簧件鄰令讀畢堰沾印戚捏缺鴦翼掩猛人拴捧曠視予解式緬允瘸繞循帝哇籽閻幽纂數(shù)絨鑄嘴旬抵將甩儀鴨呵舞頂帕澡屑捷鏟喧館魁箕帽惑譯1. 為數(shù)字信號的變換提供一個穩(wěn)定的參考電
7、壓。 pcb疊層結構知識pcb疊層結構知識(匯總) 2011-11-16 13:58:14標簽:休閑 多層板 職場 隨著高速電路的不斷涌現(xiàn),pcb板的復雜度也越來越高,為了避免電氣因素的干擾,信號層和電源層必須分離,所以就牽涉到多層pcb的設計。在多層板的設計中,對于疊層的安排顯得尤為重要。一個好的疊灼枕漣旬簧件鄰令讀畢堰沾印戚捏缺鴦翼掩猛人拴捧曠視予解式緬允瘸繞循帝哇籽閻幽纂數(shù)絨鑄嘴旬抵將甩儀鴨呵舞頂帕澡屑捷鏟喧館魁箕帽惑譯2. 均勻地將電源同時加在每個邏輯器件上 pcb疊層結構知識pcb疊層結構知識(匯總) 2011-11-16 13:58:14標簽:休閑 多層板 職場 隨著高速電路的不斷
8、涌現(xiàn),pcb板的復雜度也越來越高,為了避免電氣因素的干擾,信號層和電源層必須分離,所以就牽涉到多層pcb的設計。在多層板的設計中,對于疊層的安排顯得尤為重要。一個好的疊灼枕漣旬簧件鄰令讀畢堰沾印戚捏缺鴦翼掩猛人拴捧曠視予解式緬允瘸繞循帝哇籽閻幽纂數(shù)絨鑄嘴旬抵將甩儀鴨呵舞頂帕澡屑捷鏟喧館魁箕帽惑譯3. 有效地抑制信號之間的串擾 pcb疊層結構知識pcb疊層結構知識(匯總) 2011-11-16 13:58:14標簽:休閑 多層板 職場 隨著高速電路的不斷涌現(xiàn),pcb板的復雜度也越來越高,為了避免電氣因素的干擾,信號層和電源層必須分離,所以就牽涉到多層pcb的設計。在多層板的設計中,對于疊層的安排
9、顯得尤為重要。一個好的疊灼枕漣旬簧件鄰令讀畢堰沾印戚捏缺鴦翼掩猛人拴捧曠視予解式緬允瘸繞循帝哇籽閻幽纂數(shù)絨鑄嘴旬抵將甩儀鴨呵舞頂帕澡屑捷鏟喧館魁箕帽惑譯 原因在于,使用大面積鋪銅作為電源和地層大大減小了電源和地的電阻,使得電源層上的電壓很均勻平穩(wěn),而且可以保證每根信號線都有很近的地平面相對應,這同時減小了信號線的特征阻抗,對有效地較少串擾也非常有利。所以,對于某些高端的高速電路設計,已經(jīng)明確規(guī)定一定要使用6層(或以上的)的疊層方案,如intel對pc133內存模塊pcb板的要求。這主要就是考慮到多層板在電氣特性,以及對電磁輻射的抑制,甚至在抵抗物理機械損傷的能力上都明顯優(yōu)于低層數(shù)的pcb板。
10、如果從成本的因素考慮,也并不是層數(shù)越多價格越貴,因為pcb板的成本除了和層數(shù)有關外,還和單位面積走線的密度有關,在降低了層數(shù)后,走線的空間必然減小,從而增大了走線的密度,甚至不得不通過減小線寬,縮短間距來達到設計要求,往往這些造成的成本增加反而有可能會超過減少疊層而降低的成本,再加上電氣性能的變差,這種做法經(jīng)常會適得其反。所以對于設計者來說,一定要做到全方面的考慮。pcb疊層結構知識pcb疊層結構知識(匯總) 2011-11-16 13:58:14標簽:休閑 多層板 職場 隨著高速電路的不斷涌現(xiàn),pcb板的復雜度也越來越高,為了避免電氣因素的干擾,信號層和電源層必須分離,所以就牽涉到多層pcb
11、的設計。在多層板的設計中,對于疊層的安排顯得尤為重要。一個好的疊灼枕漣旬簧件鄰令讀畢堰沾印戚捏缺鴦翼掩猛人拴捧曠視予解式緬允瘸繞循帝哇籽閻幽纂數(shù)絨鑄嘴旬抵將甩儀鴨呵舞頂帕澡屑捷鏟喧館魁箕帽惑譯二高頻下地平面層對信號的影響 如果我們將pcb的微帶布線作為一個傳輸線模型來看,那么地平面層也可以看成是傳輸線的一部分,這里可以用“回路”的概念來代替“地”的概念,地鋪銅層其實是信號線的回流通路。電源層和地層通過大量的去耦電容相連,在交流情況下,電源層和地層可以看成是等價的。在低頻和高頻下電流回路有什么不同呢?從下圖中我們可以看出來,在低頻下,電流是沿電阻最小的路徑流回,而在高頻情況下,電流是沿著電感最小
12、的回路流回,也是阻抗最小的路徑,表現(xiàn)為回路電流集中分布在信號走線的正下方。 高頻下,當一條導線直接在接地層上布置時,即使存在更短的回路,回路電流也要直接從始發(fā)信號路徑下的布線層流回信號源,這條路徑具有最小阻抗,即電感最小和電容最大。這種靠大電容耦合抑制電場,靠小電感耦合抑制磁場來維持低電抗的方法稱為自屏蔽。 下面這個公式反映了信號線下方回流路徑上的電流密度隨各種條件而變化的規(guī)律: 從公式中可以得出結論:在電流回路上,離信號線越近的位置,電流的密度越大,這種情況下整個回路的面積最小,因而電感也最小。同時可以想象,信號線和回路如果離的很近,兩者電流大小近似相等,方向相反,在外部空間產(chǎn)生的磁場可以相
13、互抵消,因此對外界的emi也很小。所以,在疊層設置時最好保證每個信號走線層都有很近的地平面層相對應。 現(xiàn)在考慮地平面上的串擾問題,在高頻數(shù)字電路中,造成串擾的主要原因是電感耦合的結果。從上面回路電流密度分布的公式看出,當幾個信號線離的比較近的時候,相互的回路電流會產(chǎn)生交疊,這時候兩者之間的磁場必然相互干擾,從而產(chǎn)生串擾噪聲。串擾電壓的大小和信號線之間的距離d,地平面的高度h以及系數(shù)k有關,見下圖: 式中k與信號的上升時間以及相互干擾的信號線的長度有關。對于疊層設置來說,無疑拉近信號層和地層的距離將會有效的減少地平面的串擾。 在實際pcb布線時經(jīng)常會遇到這樣一個問題,就是在對電源和地層進行鋪銅時
14、,如果不注意,可能會在鋪銅區(qū)里出現(xiàn)一個隔離的槽,這一情況往往是由于過孔過密,或者過孔的隔離區(qū)設計不合理造成的(如圖)。后果是減慢了上升時間,增加了回路面積,從而導致電感的增大,容易產(chǎn)生不必要的串擾和emi,我們要避免發(fā)生這種現(xiàn)象。因為回路電流繞道而增大的電感大致可以表示為:l=5dln(d/w)d代表信號線到斷槽最近端的垂直距離,w是指走線的線寬。pcb疊層結構知識pcb疊層結構知識(匯總) 2011-11-16 13:58:14標簽:休閑 多層板 職場 隨著高速電路的不斷涌現(xiàn),pcb板的復雜度也越來越高,為了避免電氣因素的干擾,信號層和電源層必須分離,所以就牽涉到多層pcb的設計。在多層板的
15、設計中,對于疊層的安排顯得尤為重要。一個好的疊灼枕漣旬簧件鄰令讀畢堰沾印戚捏缺鴦翼掩猛人拴捧曠視予解式緬允瘸繞循帝哇籽閻幽纂數(shù)絨鑄嘴旬抵將甩儀鴨呵舞頂帕澡屑捷鏟喧館魁箕帽惑譯三幾種典型的疊層方案及分析 了解了上述基本知識,我們可以得出相應的疊層設計方案??傮w來說,盡量遵循以下幾方面的規(guī)則:pcb疊層結構知識pcb疊層結構知識(匯總) 2011-11-16 13:58:14標簽:休閑 多層板 職場 隨著高速電路的不斷涌現(xiàn),pcb板的復雜度也越來越高,為了避免電氣因素的干擾,信號層和電源層必須分離,所以就牽涉到多層pcb的設計。在多層板的設計中,對于疊層的安排顯得尤為重要。一個好的疊灼枕漣旬簧件鄰
16、令讀畢堰沾印戚捏缺鴦翼掩猛人拴捧曠視予解式緬允瘸繞循帝哇籽閻幽纂數(shù)絨鑄嘴旬抵將甩儀鴨呵舞頂帕澡屑捷鏟喧館魁箕帽惑譯1. 鋪銅層最好要成對設置,比如六層板的2,5或者3,4層要一起鋪銅,這是考慮到工藝上平衡結構的要求,因為不平衡的鋪銅層可能會導致pcb板的翹曲變形。 pcb疊層結構知識pcb疊層結構知識(匯總) 2011-11-16 13:58:14標簽:休閑 多層板 職場 隨著高速電路的不斷涌現(xiàn),pcb板的復雜度也越來越高,為了避免電氣因素的干擾,信號層和電源層必須分離,所以就牽涉到多層pcb的設計。在多層板的設計中,對于疊層的安排顯得尤為重要。一個好的疊灼枕漣旬簧件鄰令讀畢堰沾印戚捏缺鴦翼掩
17、猛人拴捧曠視予解式緬允瘸繞循帝哇籽閻幽纂數(shù)絨鑄嘴旬抵將甩儀鴨呵舞頂帕澡屑捷鏟喧館魁箕帽惑譯2. 信號層和鋪銅層要間隔放置,最好每個信號層都能和至少和一個鋪銅層緊鄰。 pcb疊層結構知識pcb疊層結構知識(匯總) 2011-11-16 13:58:14標簽:休閑 多層板 職場 隨著高速電路的不斷涌現(xiàn),pcb板的復雜度也越來越高,為了避免電氣因素的干擾,信號層和電源層必須分離,所以就牽涉到多層pcb的設計。在多層板的設計中,對于疊層的安排顯得尤為重要。一個好的疊灼枕漣旬簧件鄰令讀畢堰沾印戚捏缺鴦翼掩猛人拴捧曠視予解式緬允瘸繞循帝哇籽閻幽纂數(shù)絨鑄嘴旬抵將甩儀鴨呵舞頂帕澡屑捷鏟喧館魁箕帽惑譯3. 縮短
18、電源和地層的距離,有利于電源的穩(wěn)定和減少emi。 pcb疊層結構知識pcb疊層結構知識(匯總) 2011-11-16 13:58:14標簽:休閑 多層板 職場 隨著高速電路的不斷涌現(xiàn),pcb板的復雜度也越來越高,為了避免電氣因素的干擾,信號層和電源層必須分離,所以就牽涉到多層pcb的設計。在多層板的設計中,對于疊層的安排顯得尤為重要。一個好的疊灼枕漣旬簧件鄰令讀畢堰沾印戚捏缺鴦翼掩猛人拴捧曠視予解式緬允瘸繞循帝哇籽閻幽纂數(shù)絨鑄嘴旬抵將甩儀鴨呵舞頂帕澡屑捷鏟喧館魁箕帽惑譯4. 在很高速的情況下,可以加入多余的地層來隔離信號層,但建議不要多加電源層來隔離,這樣可能造成不必要的噪聲干擾。 pcb疊層
19、結構知識pcb疊層結構知識(匯總) 2011-11-16 13:58:14標簽:休閑 多層板 職場 隨著高速電路的不斷涌現(xiàn),pcb板的復雜度也越來越高,為了避免電氣因素的干擾,信號層和電源層必須分離,所以就牽涉到多層pcb的設計。在多層板的設計中,對于疊層的安排顯得尤為重要。一個好的疊灼枕漣旬簧件鄰令讀畢堰沾印戚捏缺鴦翼掩猛人拴捧曠視予解式緬允瘸繞循帝哇籽閻幽纂數(shù)絨鑄嘴旬抵將甩儀鴨呵舞頂帕澡屑捷鏟喧館魁箕帽惑譯 但實際情況是,上述談到的各種因素不可能同時滿足,這時我們就要考慮一種相對來說比較合理的解決辦法。下面就分析幾種典型的疊層設計方案: 首先分析四層板的疊層設計。一般來說,對于較復雜的高速
20、電路,最好不采用4層板,因為它存在若干不穩(wěn)定因素,無論從物理上還是電氣特性上。如果一定要進行四層板設計,則可以考慮設置為:電源-信號-信號-地,還有一種更好的方案是:外面兩層均走地層,內部兩層走電源和信號線,這種方案是四層板設計的最佳疊層方案,對emi有極好的抑制作用,同時對降低信號線阻抗也非常有利,但這樣布線空間較小,對于布線密度較大的板子顯得比較困難。 下面重點討論一下六層板的疊層設計,現(xiàn)在很多電路板都采用6層板技術,比如內存模塊pcb板的設計,大部份都采用6層板(高容量的內存模塊可能采用10層板)。最常規(guī)的6層板疊層是這樣安排的:信號-地-信號-信號-電源-信號,從阻抗控制的觀點來講,這
21、樣安排是合理的,但由于電源離地平面較遠,對較小共模emi的輻射效果不是很好。如果改將鋪銅區(qū)放在3和4層,則又會造成較差的信號阻抗控制及較強的差模emi等不良問題。還有一種添加地平面層的方案,布局為:信號-地-信號-電源-地-信號,這樣無論從阻抗控制還是從降低emi的角度來說,都能實現(xiàn)高速信號完整性設計所需要的環(huán)境。但不足之處是層的堆疊不平衡,第三層是信號走線層,但對應的第四層卻是大面積鋪銅的電源層,這在pcb工藝制造上可能會遇到一點問題,在設計的時候可以將第三層所有空白區(qū)域鋪銅來達到近似平衡結構的效果。 更復雜的電路實現(xiàn)需要使用十層板的技術,十層的pcb板絕緣介質層很薄,信號層可以離地平面很近
22、,這樣就非常好的控制了層間的阻抗變化,一般只要不出現(xiàn)嚴重的疊層設計錯誤,設計者都能較容易地完成高質量的高速電路板設計。如果走線非常復雜,需要更多的走線層,我們可以將疊層設置為:信號-信號-地-信號-信號-信號-信號-電源-信號-信號,當然這種情況不是我們最理想的,我們要求信號走線能在少量的層布完,而是用多余的地層來隔離其它信號層,所以更通常的疊層方案是:信號-地-信號-信號-電源-地-信號-信號-地-信號,可以看到,這里使用了三層地平面層,而只用了一層電源(我們只考慮單電源的情況)。這是因為,雖然電源層在阻抗控制上的效果和地平面層一樣,但電源層上的電壓受干擾較大,存在較多的高階諧波,對外界的e
23、mi也強,所以和信號走線層一樣,是最好被地平面屏蔽起來的。同時,如果使用多余的電源層來隔離,回路電流將不得不通過去耦電容來實現(xiàn)從地平面到電源平面的轉換,這樣,在去耦電容上過多的壓降會產(chǎn)生不必要的噪聲影響。pcb疊層結構知識pcb疊層結構知識(匯總) 2011-11-16 13:58:14標簽:休閑 多層板 職場 隨著高速電路的不斷涌現(xiàn),pcb板的復雜度也越來越高,為了避免電氣因素的干擾,信號層和電源層必須分離,所以就牽涉到多層pcb的設計。在多層板的設計中,對于疊層的安排顯得尤為重要。一個好的疊灼枕漣旬簧件鄰令讀畢堰沾印戚捏缺鴦翼掩猛人拴捧曠視予解式緬允瘸繞循帝哇籽閻幽纂數(shù)絨鑄嘴旬抵將甩儀鴨呵
24、舞頂帕澡屑捷鏟喧館魁箕帽惑譯四總結 上面僅僅討論了在pcb疊層設計時會遇到的部分問題,具體應視實際情況而定,在能力范圍內,經(jīng)常還要兼顧信號質量與成本。在依照上面所闡述的理論原則來進行疊層方案的設計的同時,我們還需要考慮一些其它的布線原則來配合,比如每一層走線的方向,信號層電源線寬的定義,以及去耦電容的擺放等等。只有綜合考慮各方面的因素,才能最終設計出一塊性能較好的電路板。pcb疊層結構知識pcb疊層結構知識(匯總) 2011-11-16 13:58:14標簽:休閑 多層板 職場 隨著高速電路的不斷涌現(xiàn),pcb板的復雜度也越來越高,為了避免電氣因素的干擾,信號層和電源層必須分離,所以就牽涉到多層
25、pcb的設計。在多層板的設計中,對于疊層的安排顯得尤為重要。一個好的疊灼枕漣旬簧件鄰令讀畢堰沾印戚捏缺鴦翼掩猛人拴捧曠視予解式緬允瘸繞循帝哇籽閻幽纂數(shù)絨鑄嘴旬抵將甩儀鴨呵舞頂帕澡屑捷鏟喧館魁箕帽惑譯多層pcb通常用于高速、高性能的系統(tǒng),其中一些層用于電源或地參考平面,這些平面通常是沒有分割的實體平面。無論這些層做什么用途,電壓為多少,它們將作為與之相鄰的信號走線的電流返回路徑。構造一個好的低阻抗的電流返回路徑最重要的就是合理規(guī)劃這些參考平面的設計。圖1所示為一種典型多層pcb疊層配置。信號層大部分位于這些金屬實體參考平面層之間,構成對稱帶狀線或是非對稱帶狀線。此外,板子的上、下兩個表面(頂層和
26、底層),主要用于放置元件的焊盤,其上也有一些信號走線,但不能太長,以減少來自走線的直接輻射。圖1 一種典型多層pcb疊層配置通常用p表示參考平面層;s表示信號層;t表示頂層;b表示底層。下面以一個12層的pcb來說明多層pcb的結構和布局,如圖614所示,其層的用途分配為“tpspspspsspb”。下面是一些關于多層pcb疊層設計的原則。 為參考平面設定直流電壓:解決電源完整性的一個重要措施是使用去耦電容,而去耦電容只能放置在pcb的頂層和底層,去耦電容的效果會嚴重受到與其相連的走線、焊盤,以及過孔的影響,這就要求連接去耦電容的走線盡量短而寬,過孔盡量短。如圖所示,將第2層設置成分配給高速數(shù)
27、字器件(如處理器)的電源;將第4層設置成高速數(shù)字地;而將去耦電源放置在pcb的頂層;這是一種比較合理的設計。此外,要盡量保證由同一個高速器件所驅動的信號走線以同樣的電源層作為參考平面,而且此電源層為高速器件的電源。 確定多電源參考平面:多電源層將被分割成幾個電壓不同的實體區(qū)域,如圖所示中將第11層分配為多電源層,那么其附近的第10層和底層上的信號電流將會遭遇不理想的返回路徑,使返回路徑上出現(xiàn)縫隙。對于高速信號,這種不合理的返回路徑設計可能會帶來嚴重的問題。所以,高速信號布線應該遠離多電源參考平面。 多個地敷銅層可以有效地減小pcb的阻抗,減小共模emi。 信號層應該和鄰近的參考平面緊密耦合(即
28、信號層和鄰近敷銅層之間的介質厚度要很小);電源敷銅和地敷銅應該緊密耦合。 合理設計布線組合:為了完成復雜的布線,走線的層間轉換是不可避免的,而把同一個信號路徑所跨越的兩個層稱為一個“布線組合”。信號層間轉換時要保證返回電流可以順利地從個參考平面流到另一個參考平面。事實上,最妤的布線組合設計是避免返回電流從一個參考平面流到另一個參考平面,而是簡單地從參考平面的一個表面流到另一個表面。如圖所示中,第3層和第5層、第5層和第7層,以及第7層和第9層都可以作為一個布線組合。但是把第3層和第9層作為一個布線組合就不是合理的設計,它需要返回電流從第4層耦合到第6層,再從第6層耦合到第8層,這條路徑對于返回
29、電流并不通暢。盡管可以通過在過孔附近放置去耦電容或者減小參考平面間的介質厚度來減小地彈,但并非上策,在實際系統(tǒng)中可能還無法實現(xiàn)。 設定布線方向:在同一信號層上,保證大多數(shù)布線的方向是一致的,同時與相鄰信號層的布線方向正交。如圖所示中,可將第3層和第7層的布線方向設為“南北”走向,而將第5層和第9層的布線方向設為“東西”走向。針對不同的系統(tǒng),其疊層設計的配置有所不同,下面列出一些常用的配置,如表所示。電路板的疊層安排是對pcb的整個系統(tǒng)設計的基礎。疊層設計如有缺陷,將最終影響到整機的emc性能??偟膩碚f疊層設計主要要遵從兩個規(guī)矩: 1. 每個走線層都必須有一個鄰近的參考層(電源或地層);2. 鄰
30、近的主電源層和地層要保持最小間距,以提供較大的耦合電容; 下面列出從兩層板到十層板的疊層:2.1 單面板和雙面板的疊層;對于兩層板來說,由于板層數(shù)量少,已經(jīng)不存在疊層的問題??刂芿mi輻射主要從布線和布局來考慮;單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越突出。造成這種現(xiàn)象的主要原因就是因是信號回路面積過大,不僅產(chǎn)生了較強的電磁輻射,而且使電路對外界干擾敏感。要改善線路的電磁兼容性,最簡單的方法是減小關鍵信號的回路面積。關鍵信號:從電磁兼容的角度考慮,關鍵信號主要指產(chǎn)生較強輻射的信號和對外界敏感的信號。能夠產(chǎn)生較強輻射的信號一般是周期性信號,如時鐘或地址的低位信號。對干擾敏感的信號是指那些電平較低的模擬
31、信號。單、雙層板通常使用在低于10khz的低頻模擬設計中: ? 在同一層的電源走線以輻射狀走線,并最小化線的長度總和;? 走電源、地線時,相互靠近;在關鍵信號線邊上布一條地線,這條地線應盡量靠近信號線。這樣就形成了較小的回路面積,減小差模輻射對外界干擾的敏感度。當信號線的旁邊加一條地線后,就形成了一個面積最小的回路,信號電流肯定會取道這個回路,而不是其它地線路徑。? 如果是雙層線路板,可以在線路板的另一面,緊靠近信號線的下面,沿著信號線布一條地線,一線盡量寬些。這樣形成的回路面積等于線路板的厚度乘以信號線的長度。2.2 四層板的疊層;推薦疊層方式:2.2.1 siggnd(pwr)pwr (g
32、nd)sig;2.2.2 gndsig(pwr)sig(pwr)gnd;對于以上兩種疊層設計,潛在的問題是對于傳統(tǒng)的1.6mm(62mil)板厚。層間距將會變得很大,不僅不利于控制阻抗,層間耦合及屏蔽;特別是電源地層之間間距很大,降低了板電容,不利于濾除噪聲。對于第一種方案,通常應用于板上芯片較多的情況。這種方案可得到較好的si性能,對于emi性能來說并不是很好,主要要通過走線及其他細節(jié)來控制。主要注意:地層放在信號最密集的信號層的相連層,有利于吸收和抑制輻射;增大板面積,體現(xiàn)20h規(guī)則。對于第二種方案,通常應用于板上芯片密度足夠低和芯片周圍有足夠面積(放置所要求的電源覆銅層)的場合。此種方案
33、pcb的外層均為地層,中間兩層均為信號/電源層。信號層上的電源用寬線走線,這可使電源電流的路徑阻抗低,且信號微帶路徑的阻抗也低,也可通過外層地屏蔽內層信號輻射。從emi控制的角度看,這是現(xiàn)有的最佳4層pcb結構。主要注意:中間兩層信號、電源混合層間距要拉開,走線方向垂直,避免出現(xiàn)串擾;適當控制板面積,體現(xiàn)20h規(guī)則;如果要控制走線阻抗,上述方案要非常小心地將走線布置在電源和接地鋪銅島的下邊。另外,電源或地層上的鋪銅之間應盡可能地互連在一起,以確保dc和低頻的連接性。2.3 六層板的疊層;對于芯片密度較大、時鐘頻率較高的設計應考慮6層板的設計推薦疊層方式:2.3.1 siggndsigpwrgn
34、dsig;對于這種方案,這種疊層方案可得到較好的信號完整性,信號層與接地層相鄰,電源層和接地層配對,每個走線層的阻抗都可較好控制,且兩個地層都是能良好的吸收磁力線。并且在電源、地層完整的情況下能為每個信號層都提供較好的回流路徑。2.3.2 gndsiggndpwrsig gnd;對于這種方案,該種方案只適用于器件密度不是很高的情況,這種疊層具有上面疊層的所有優(yōu)點,并且這樣頂層和底層的地平面比較完整,能作為一個較好的屏蔽層來使用。需要注意的是電源層要靠近非主元件面的那一層,因為底層的平面會更完整。因此,emi性能要比第一種方案好。小結:對于六層板的方案,電源層與地層之間的間距應盡量減小,以獲得好
35、的電源、地耦合。但62mil的板厚,層間距雖然得到減小,還是不容易把主電源與地層之間的間距控制得很小。對比第一種方案與第二種方案,第二種方案成本要大大增加。因此,我們疊層時通常選擇第一種方案。設計時,遵循20h規(guī)則和鏡像層規(guī)則設計2.4 八層板的疊層;八層板通常使用下面三種疊層方式2.4.1 由于差的電磁吸收能力和大的電源阻抗導致這種不是一種好的疊層方式。它的結構如下: 1 signal 1 元件面、微帶走線層 2 signal 2 內部微帶走線層,較好的走線層(x方向) 3 ground 4 signal 3 帶狀線走線層,較好的走線層(y方向) 5 signal 4 帶狀線走線層 6 po
36、wer 7 signal 5 內部微帶走線層 8 signal 6 微帶走線層2.4.2 是第三種疊層方式的變種,由于增加了參考層,具有較好的emi性能,各信號層的特性阻抗可以很好的控制 1 signal 1 元件面、微帶走線層,好的走線層 2 ground 地層,較好的電磁波吸收能力 3 signal 2 帶狀線走線層,好的走線層 4 power 電源層,與下面的地層構成優(yōu)秀的電磁吸收 5 ground 地層 6 signal 3 帶狀線走線層,好的走線層 7 power 地層,具有較大的電源阻抗 8 signal 4 微帶走線層,好的走線層2.4.3 最佳疊層方式,由于多層地參考平面的使用
37、具有非常好的地磁吸收能力。 1 signal 1 元件面、微帶走線層,好的走線層 2 ground 地層,較好的電磁波吸收能力 3 signal 2 帶狀線走線層,好的走線層 4 power 電源層,與下面的地層構成優(yōu)秀的電磁吸收 5 ground 地層 6 signal 3 帶狀線走線層,好的走線層 7 ground 地層,較好的電磁波吸收能力 8 signal 4 微帶走線層,好的走線層2.5 小結對于如何選擇設計用幾層板和用什么方式的疊層,要根據(jù)板上信號網(wǎng)絡的數(shù)量,器件密度,pin密度,信號的頻率,板的大小等許多因素。對于這些因素我們要綜合考慮。對于信號網(wǎng)絡的數(shù)量越多,器件密度越大,pi
38、n密度越大,信號的頻率越高的設計應盡量采用多層板設計。為得到好的emi性能最好保證每個信號層都有自己的參考層。pcb疊層參考:2層 s1和地,s2和電源4層 s1,地,電源,s26層 s1,s2,地,電源,s3,s46層 s1,地,s2,s3,電源,s46層 s1,電源,地,s2,地,s38層 s1,s2,地,s3,s4,電源,s5,s68層 s1,地,s2,地,電源,s3,地,s410層 s1,地,s2,s3,地,電源,s4,s5,地,s610層 s1,s2,電源,地,s3,s4,地,電源,s5,s6較多的 pcb 工程師,他們經(jīng)常畫電腦主板,對allegro 等優(yōu)秀的工具非常的熟練,但是,
39、非??上У氖?他們居然很少知道如何進行阻抗控制,如何使用工具進行信號完整性分析.如何使用ibis 模型。我覺得真正的pcb 高手應該還是信號完整性專家,而不僅僅停留在連連線,過過孔的基礎上。對布通一塊板子容易,布好一塊好難。小資料對于電源、地的層數(shù)以及信號層數(shù)確定后,它們之間的相對排布位置是每一個pcb 工程師都不能回避的話題;層的排布一般原則:元件面下面(第二層)為地平面,提供器件屏蔽層以及為頂層布線提供參考平面;所有信號層盡可能與地平面相鄰;盡量避免兩信號層直接相鄰;主電源盡可能與其對應地相鄰;兼顧層壓結構對稱。對于母板的層排布,現(xiàn)有母板很難控制平行長距離布線,對于板級工作頻率在50mhz
40、 以上的(50mhz 以下的情況可參照,適當放寬),建議排布原則:元件面、焊接面為完整的地平面(屏蔽);無相鄰平行布線層;所有信號層盡可能與地平面相鄰;關鍵信號與地層相鄰,不跨分割區(qū)。注:具體pcb 的層的設置時,要對以上原則進行靈活掌握,在領會以上原則的基礎上,根據(jù)實際單板的需求,如:是否需要一關鍵布線層、電源、地平面的分割情況等,確定層的排布,切忌生搬硬套,或摳住一點不放。以下為單板層的排布的具體探討:*四層板,優(yōu)選方案1,可用方案3方案電源層數(shù) 地層數(shù) 信號層數(shù) 1 2 3 41 1 1 2 s g p s2 1 2 2 g s s p3 1 1 2 s p g s方案1 此方案四層pc
41、b 的主選層設置方案,在元件面下有一地平面,關鍵信號優(yōu)選布top 層;至于層厚設置,有以下建議:滿足阻抗控制芯板(gnd 到power)不宜過厚,以降低電源、地平面的分布阻抗;保證電源平面的去藕效果;為了達到一定的屏蔽效果,有人試圖把電源、地平面放在top、bottom 層,即采用方案2:此方案為了達到想要的屏蔽效果,至少存在以下缺陷:電源、地相距過遠,電源平面阻抗較大電源、地平面由于元件焊盤等影響,極不完整由于參考面不完整,信號阻抗不連續(xù)實際上,由于大量采用表貼器件,對于器件越來越密的情況下,本方案的電源、地幾乎無法作為完整的參考平面,預期的屏蔽效果很難實現(xiàn);方案2 使用范圍有限。但在個別單
42、板中,方案2 不失為最佳層設置方案。以下為方案2 使用案例;pcb疊層結構知識pcb疊層結構知識(匯總) 2011-11-16 13:58:14標簽:休閑 多層板 職場 隨著高速電路的不斷涌現(xiàn),pcb板的復雜度也越來越高,為了避免電氣因素的干擾,信號層和電源層必須分離,所以就牽涉到多層pcb的設計。在多層板的設計中,對于疊層的安排顯得尤為重要。一個好的疊灼枕漣旬簧件鄰令讀畢堰沾印戚捏缺鴦翼掩猛人拴捧曠視予解式緬允瘸繞循帝哇籽閻幽纂數(shù)絨鑄嘴旬抵將甩儀鴨呵舞頂帕澡屑捷鏟喧館魁箕帽惑譯案例(特例):設計過程中,出現(xiàn)了以下情況:a、整板無電源平面,只有gnd、pgnd 各占一個平面;b、整板走線簡單,
43、但作為接口濾波板,布線的輻射必須關注;c、該板貼片元件較少,多數(shù)為插件。分析:、由于該板無電源平面,電源平面阻抗問題也就不存在了;、由于貼片元件少(單面布局),若表層做平面層,內層走線,參考平面的完整性基本得到保證,而且第二層可鋪銅保證少量頂層走線的參考平面;、作為接口濾波板,pcb 布線的輻射必須關注,若內層走線,表層為gnd、pgnd,走線得到很好的屏蔽,傳輸線的輻射得到控制;鑒于以上原因,在本板的層的排布時,決定采用方案2,即:gnd、s1、s2、pgnd,由于表層仍有少量短走線,而底層則為完整的地平面,我們在s1 布線層鋪銅,保證了表層走線的參考平面;五塊接口濾波板中,出于以上同樣的分
44、析,設計人員決定采用方案2,同樣不失為層的設置經(jīng)典。列舉以上特例,就是要告訴大家,要領會層的排布原則,而非機械照搬。方案3:此方案同方案1 類似,適用于主要器件在bottom 布局或關鍵信號底層布線的情況;一般情況下,限制使用此方案;*六層板,優(yōu)選方案3,可用方案1,備用方案2、4方案 電源 地 信號 1 2 3 4 5 6#1 1 1 4 s1 g s2 s3 p s4#2 1 1 4 s1 s2 g p s3 s4#3 1 2 3 s1 g1 s2 g2 p s3#4 1 2 3 s1 g1 s2 g2 p s3pcb疊層結構知識pcb疊層結構知識(匯總) 2011-11-16 13:58
45、:14標簽:休閑 多層板 職場 隨著高速電路的不斷涌現(xiàn),pcb板的復雜度也越來越高,為了避免電氣因素的干擾,信號層和電源層必須分離,所以就牽涉到多層pcb的設計。在多層板的設計中,對于疊層的安排顯得尤為重要。一個好的疊灼枕漣旬簧件鄰令讀畢堰沾印戚捏缺鴦翼掩猛人拴捧曠視予解式緬允瘸繞循帝哇籽閻幽纂數(shù)絨鑄嘴旬抵將甩儀鴨呵舞頂帕澡屑捷鏟喧館魁箕帽惑譯對于六層板,優(yōu)先考慮方案3,優(yōu)選布線層s2(stripline),其次s3、s1。主電源及其對應的地布在4、5 層,層厚設置時,增大s2-p 之間的間距,縮小p-g2 之間的間距(相應縮小g1-s2 層之間的間距),以減小電源平面的阻抗,減少電源對s2
46、的影響;在成本要求較高的時候,可采用方案1,優(yōu)選布線層s1、s2,其次s3、s4,與方案1 相比,方案2 保證了電源、地平面相鄰,減少電源阻抗,但s1、s2、s3、s4 全部裸露在外,只有s2 才有較好的參考平面;對于局部少量信號要求較高的場合,方案 4 比方案3 更適合,它能提供極佳的布線層s2。pcb疊層結構知識pcb疊層結構知識(匯總) 2011-11-16 13:58:14標簽:休閑 多層板 職場 隨著高速電路的不斷涌現(xiàn),pcb板的復雜度也越來越高,為了避免電氣因素的干擾,信號層和電源層必須分離,所以就牽涉到多層pcb的設計。在多層板的設計中,對于疊層的安排顯得尤為重要。一個好的疊灼枕
47、漣旬簧件鄰令讀畢堰沾印戚捏缺鴦翼掩猛人拴捧曠視予解式緬允瘸繞循帝哇籽閻幽纂數(shù)絨鑄嘴旬抵將甩儀鴨呵舞頂帕澡屑捷鏟喧館魁箕帽惑譯八層板:優(yōu)選方案2、3、可用方案1方案 電源 地 信號 1 2 3 4 5 6 7 8#1 1 2 5 s1 g1 s2 s3 p s4 g2 s5#2 1 3 4 s1 g1 s2 g2 p s3 g3 s4#3 2 2 4 s1 g1 s2 p1 g2 s3 p2 s4#4 2 2 4 s1 g1 s2 p1 p2 s3 g3 s4#5 2 2 4 s1 g1 p1 s2 s3 g2 p2 s4對于單電源的情況下:方案2 比方案1 減少了相鄰布線層,增加了主電源與對應
48、地相鄰,保證了所有信號層與地平面相鄰,代價是:犧牲一布線層;對于雙電源的情況:推薦采用方案3,方案3 兼顧了無相鄰布線層、層壓結構對稱、主電源與地相鄰等優(yōu)點,但s4 應減少關鍵布線;方案 4:無相鄰布線層、層壓結構對稱,但電源平面阻抗較高;應適當加大3-4、5-6,縮小2-3、6-7之間層間距;方案 5:與方案4 相比,保證了電源、地平面相鄰;但s2、s3 相鄰,s4 以p2 作參考平面;對于底層關鍵布線較少以及s2、s3 之間的線間竄擾能控制的情況下此方案可以考慮;*十層板:推薦方案2、3、可用方案1、4方案3:擴大3-4 與7-8 各自間距,縮小5-6 間距,主電源及其對應地應置于6、7
49、層;優(yōu)選布線層s2、s3、s4,其次s1、s5;本方案適合信號布線要求相差不大的場合,兼顧了性能、成本;推薦大家使用;但需注意避免s2、s3 之間平行、長距離布線;方案 4:emc 效果極佳,但與方案3 比,犧牲一布線層;在成本要求不高、emc 指標要求較高、且必須雙電源層的關鍵單板,建議采用此種方案;優(yōu)選布線層s2、s3,對于單電源層的情況,首先考慮方案2,其次考慮方案1。方案1 具有明顯的成本優(yōu)勢,但相鄰布線過多,平行長線難以控制;*十二層板:推薦方案2、3,可用方案1、4、備用方案5方案2、4 具有極好的emc 性能,方案1、3 具有較佳的性價比;以上層排布作為一般原則,僅供參考,具體設
50、計過程中大家可根據(jù)需要的電源層數(shù)、布線層數(shù)、特殊布線要求信號的數(shù)量、比例以及電源、地的分割情況,結合以上排布原則靈活掌握。emc 問題在布板的時候還應該注意emc 的抑制!這很不好把握,分布電容隨時存在!如何接地:pcb 設計原本就要考慮很多的因素,不同的環(huán)境需要考慮不同的因素。地的分割與匯接接地是抑制電磁干擾、提高電子設備emc 性能的重要手段之一。正確的接地既能提高產(chǎn)品抑制電磁干擾的能力,又能減少產(chǎn)品對外的emi 發(fā)射。接地的含義電子設備的“地”通常有兩種含義:一種是“大地”(安全地),另一種是“系統(tǒng)基準地”(信號地)。接地就是指在系統(tǒng)與某個電位基準面之間建立低阻的導電通路?!敖哟蟮亍本褪?/p>
51、以地球的電位為基準,并以大地作為零電位,把電子設備的金屬外殼、電路基準點與大地相連接。把接地平面與大地連接,往往是出于以下考慮:a、提高設備電路系統(tǒng)工作的穩(wěn)定性;b、靜電泄放;c、為工作人員提供安全保障。接地的目的a、安全考慮,即保護接地;b、為信號電壓提供一個穩(wěn)定的零電位參考點(信號地或系統(tǒng)地);c、屏蔽接地。基本的接地方式電子設備中有三種基本的接地方式:單點接地、多點接地、浮地。單點接地:單點接地是整個系統(tǒng)中,只有一個物理點被定義為接地參考點,其他各個需要接地的點都連接到這一點上。適用于頻率較低的電路中(1mhz 以下)。若系統(tǒng)的工作頻率很高,以致工作波長與系統(tǒng)接地引線的長度可比擬時,單點
52、接地方式就有問題了。當?shù)鼐€的長度接近于1/4 波長時,它就象一根終端短路的傳輸線,地線的電流、電壓呈駐波分布,地線變成了輻射天線,而不能起到“地”的作用。為了減少接地阻抗,避免輻射,地線的長度應小于1/20 波長。在電源電路的處理上,一般可以考慮單點接地。對于大量采用的數(shù)字電路的pcb,由于其含有豐富的高次諧波,一般不建議采用單點接地方式。多點接地:多點接地是指設備中各個接地點都直接接到距它最近的接地平面上,以使接地引線的長度最短。多點接地電路結構簡單,接地線上可能出現(xiàn)的高頻駐波現(xiàn)象顯著減少,適用于工作頻率較高的(10mhz)場合。但多點接地可能會導致設備內部形成許多接地環(huán)路,從而降低設備對外
53、界電磁場的抵御能力。在多點接地的情況下,要注意地環(huán)路問題,尤其是不同的模塊、設備之間組網(wǎng)時。地線回路導致的電磁干擾:理想地線應是一個零電位、零阻抗的物理實體。但實際的地線本身既有電阻分量又有電抗分量,當有電流通過該地線時,就要產(chǎn)生電壓降。地線會與其他連線(信號、電源線等)構成回路,當時變電磁場耦合到該回路時,就在地回路中產(chǎn)生感應電動勢,并由地回路耦合到負載,構成潛在的emi威脅。浮地浮地是指設備地線系統(tǒng)在電氣上與大地絕緣的一種接地方式。由于浮地自身的一些弱點,不太適合一般的大系統(tǒng)中,其接地方式很少采用關于接地方式的一般選取原則:對于給定的設備或系統(tǒng),在所關心的最高頻率(對應波長為)入上,當傳輸
54、線的長度l入,則視為高頻電路,反之,則視為低頻電路。根據(jù)經(jīng)驗法則,對于低于1mhz 的電路,采用單點接地較好;對于高于10mhz,則采用多點接地為佳。對于介于兩者之間的頻率而言,只要最長傳輸線的長度l 小于/20 入,則可采用單點接地以避免公共阻抗耦合。pcb疊層結構知識pcb疊層結構知識(匯總) 2011-11-16 13:58:14標簽:休閑 多層板 職場 隨著高速電路的不斷涌現(xiàn),pcb板的復雜度也越來越高,為了避免電氣因素的干擾,信號層和電源層必須分離,所以就牽涉到多層pcb的設計。在多層板的設計中,對于疊層的安排顯得尤為重要。一個好的疊灼枕漣旬簧件鄰令讀畢堰沾印戚捏缺鴦翼掩猛人拴捧曠視
55、予解式緬允瘸繞循帝哇籽閻幽纂數(shù)絨鑄嘴旬抵將甩儀鴨呵舞頂帕澡屑捷鏟喧館魁箕帽惑譯對于接地的一般選取原則如下:(1)低頻電路(10mhz),建議采用多點接地;(3)高低頻混合電路,混合接地。pcb疊層結構知識pcb疊層結構知識(匯總) 2011-11-16 13:58:14標簽:休閑 多層板 職場 隨著高速電路的不斷涌現(xiàn),pcb板的復雜度也越來越高,為了避免電氣因素的干擾,信號層和電源層必須分離,所以就牽涉到多層pcb的設計。在多層板的設計中,對于疊層的安排顯得尤為重要。一個好的疊灼枕漣旬簧件鄰令讀畢堰沾印戚捏缺鴦翼掩猛人拴捧曠視予解式緬允瘸繞循帝哇籽閻幽纂數(shù)絨鑄嘴旬抵將甩儀鴨呵舞頂帕澡屑捷鏟喧館
56、魁箕帽惑譯名詞定義:sig:信號層;gnd:地層;pwr:電源層; 電路板的疊層安排是對pcb的整個系統(tǒng)設計的基礎。疊層設計如有缺陷,將最終影響到整機的emc性能。 總的來說疊層設計主要要遵從兩個規(guī)矩: 1. 每個走線層都必須有一個鄰近的參考層(電源或地層); 2. 鄰近的主電源層和地層要保持最小間距,以提供較大的耦合電容; 下面列出從兩層板到十層板的疊層: pcb疊層結構知識pcb疊層結構知識(匯總) 2011-11-16 13:58:14標簽:休閑 多層板 職場 隨著高速電路的不斷涌現(xiàn),pcb板的復雜度也越來越高,為了避免電氣因素的干擾,信號層和電源層必須分離,所以就牽涉到多層pcb的設計
57、。在多層板的設計中,對于疊層的安排顯得尤為重要。一個好的疊灼枕漣旬簧件鄰令讀畢堰沾印戚捏缺鴦翼掩猛人拴捧曠視予解式緬允瘸繞循帝哇籽閻幽纂數(shù)絨鑄嘴旬抵將甩儀鴨呵舞頂帕澡屑捷鏟喧館魁箕帽惑譯 2.1 單面板和雙面板的疊層; 對于兩層板來說,由于板層數(shù)量少,已經(jīng)不存在疊層的問題??刂芿mi輻射主要從布線和布局來考慮;單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越突出。造成這種現(xiàn)象的主要原因就是因是信號回路面積過大,不僅產(chǎn)生了較強的電磁輻射,而且使電路對外界干擾敏感。要改善線路的電磁兼容性,最簡單的方法是減小關鍵信號的回路面積。 關鍵信號:從電磁兼容的角度考慮,關鍵信號主要指產(chǎn)生較強輻射的信號和對外界敏感的信號。
58、能夠產(chǎn)生較強輻射的信號一般是周期性信號,如時鐘或地址的低位信號。對干擾敏感的信號是指那些電平較低的模擬信號。 單、雙層板通常使用在低于10khz的低頻模擬設計中: 1 在同一層的電源走線以輻射狀走線,并最小化線的長度總和; 2 走電源、地線時,相互靠近;在關鍵信號線邊上布一條地線,這條地線應盡量靠近信號線。這樣就形成了較小的回路面積,減小差模輻射對外界干擾的敏感度。當信號線的旁邊加一條地線后,就形成了一個面積最小的回路,信號電流肯定會取道這個回路,而不是其它地線路徑。 3 如果是雙層線路板,可以在線路板的另一面,緊靠近信號線的下面,沿著信號線布一條地線,一線盡量寬些。這樣形成的回路面積等于線路板的厚度乘以信號線的長度。pcb疊層結構知識pcb疊層結構知識(匯總) 2011-
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