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文檔簡介
1、泓域咨詢 MACRO/PCB項(xiàng)目立項(xiàng)評估報(bào)告PCB項(xiàng)目立項(xiàng)評估報(bào)告xxx投資管理公司目錄第一章 總論第二章 背景及必要性第三章 建設(shè)單位基本情況第四章 行業(yè)發(fā)展分析第五章 選址方案第六章 建設(shè)內(nèi)容與產(chǎn)品方案第七章 項(xiàng)目進(jìn)度計(jì)劃第八章 人力資源配置分析第九章 風(fēng)險(xiǎn)分析第十章 項(xiàng)目投資計(jì)劃第十一章 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益第十二章 項(xiàng)目總結(jié)第十三章 補(bǔ)充表格 附表1:主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表附表2:建設(shè)投資估算一覽表附表3:建設(shè)期利息估算表附表4:流動(dòng)資金估算表附表5:總投資估算表附表6:項(xiàng)目總投資計(jì)劃與資金籌措一覽表附表7:營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表附表8:綜合總成本費(fèi)用估算表附表9:利潤及利潤分配表附表
2、10:項(xiàng)目投資現(xiàn)金流量表附表11:借款還本付息計(jì)劃表報(bào)告說明就LED驅(qū)動(dòng)芯片而言,未來發(fā)展的主流趨勢是集成化和簡單化。小間距化趨勢下,驅(qū)動(dòng)芯片要突破芯片尺寸縮小、相對亮度提升、小電流顯示均勻性好、可靠性高等一系列難題,控制電路集成化是應(yīng)對此難題的有效舉措,在集成更多數(shù)量晶體管提升芯片性能的同時(shí),需將多個(gè)功能模塊封裝在同一顆芯片里從而實(shí)現(xiàn)芯片功能的多樣化。簡單化以線性驅(qū)動(dòng)芯片為代表,線性芯片采用一體化方案,全貼片器件、外圍元器件少、散熱功能強(qiáng)的特點(diǎn)增強(qiáng)了保護(hù)性能,線性芯片也因此在燈絲燈、球泡燈、天花燈以及智能調(diào)光領(lǐng)域得到了越來越廣泛的應(yīng)用。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算,項(xiàng)目總投資21979.47萬元,其中:
3、建設(shè)投資18633.88萬元,占項(xiàng)目總投資的84.78%;建設(shè)期利息219.31萬元,占項(xiàng)目總投資的1.00%;流動(dòng)資金3126.28萬元,占項(xiàng)目總投資的14.22%。項(xiàng)目正常運(yùn)營每年?duì)I業(yè)收入38800.00萬元,綜合總成本費(fèi)用32542.36萬元,凈利潤4571.21萬元,財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率15.84%,財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值703.01萬元,全部投資回收期6.13年。本期項(xiàng)目具有較強(qiáng)的財(cái)務(wù)盈利能力,其財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值良好,投資回收期合理。由于LED顯示屏單位面積使用的燈珠數(shù)目隨間距的縮小呈指數(shù)增長,顯示屏燈珠和驅(qū)動(dòng)芯片數(shù)目巨大,成本是LED顯示屏快速推廣滲透的主要影響因素。經(jīng)初步分析評價(jià),項(xiàng)目不僅有顯著的經(jīng)濟(jì)效
4、益,而且其社會(huì)救益、生態(tài)效益非常顯著,項(xiàng)目的建設(shè)對提高農(nóng)民收入、維護(hù)社會(huì)穩(wěn)定,構(gòu)建和諧社會(huì)、促進(jìn)區(qū)域經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展具有十分重要的作用。項(xiàng)目在社會(huì)經(jīng)濟(jì)、自然條件及投資等方面建設(shè)條件較好,項(xiàng)目的實(shí)施不但是可行而且是十分必要的。本期項(xiàng)目是基于公開的產(chǎn)業(yè)信息、市場分析、技術(shù)方案等信息,并依托行業(yè)分析模型而進(jìn)行的模板化設(shè)計(jì),其數(shù)據(jù)參數(shù)符合行業(yè)基本情況。本報(bào)告僅作為投資參考或作為學(xué)習(xí)參考模板用途。第一章 總論一、項(xiàng)目名稱及項(xiàng)目單位項(xiàng)目名稱:PCB項(xiàng)目項(xiàng)目單位:xxx投資管理公司二、項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn)本期項(xiàng)目選址位于xx(以選址意見書為準(zhǔn)),占地面積約60.00畝。項(xiàng)目擬定建設(shè)區(qū)域地理位置優(yōu)越,交通便利,規(guī)劃電力、
5、給排水、通訊等公用設(shè)施條件完備,非常適宜本期項(xiàng)目建設(shè)。三、建設(shè)背景、規(guī)模(一)項(xiàng)目背景LED驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)是典型的智力密集型行業(yè),兼具技術(shù)密集和資本密集的特征。經(jīng)過多年的發(fā)展,LED驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)已初步形成了一定的行業(yè)格局,新進(jìn)入者將面臨較高的壁壘。實(shí)現(xiàn)“十三五”時(shí)期的發(fā)展目標(biāo),必須全面貫徹“創(chuàng)新、協(xié)調(diào)、綠色、開放、共享、轉(zhuǎn)型、率先、特色”的發(fā)展理念。機(jī)遇千載難逢,任務(wù)依然艱巨。只要全市上下精誠團(tuán)結(jié)、拼搏實(shí)干、開拓創(chuàng)新、奮力進(jìn)取,就一定能夠把握住機(jī)遇乘勢而上,就一定能夠加快實(shí)現(xiàn)全面提檔進(jìn)位、率先綠色崛起。(二)建設(shè)規(guī)模及產(chǎn)品方案該項(xiàng)目總占地面積40000.00(折合約60.00畝),預(yù)計(jì)場區(qū)規(guī)劃總
6、建筑面積71364.13。其中:生產(chǎn)工程47086.72,倉儲(chǔ)工程11936.40,行政辦公及生活服務(wù)設(shè)施6339.17,公共工程6001.84。項(xiàng)目建成后,形成年產(chǎn)8000萬片PCB的生產(chǎn)能力。四、項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度結(jié)合該項(xiàng)目建設(shè)的實(shí)際工作情況,xxx投資管理公司將項(xiàng)目工程的建設(shè)周期確定為12個(gè)月,其工作內(nèi)容包括:項(xiàng)目前期準(zhǔn)備、工程勘察與設(shè)計(jì)、土建工程施工、設(shè)備采購、設(shè)備安裝調(diào)試、試車投產(chǎn)等。五、建設(shè)投資估算(一)項(xiàng)目總投資構(gòu)成分析本期項(xiàng)目總投資包括建設(shè)投資、建設(shè)期利息和流動(dòng)資金。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算,項(xiàng)目總投資21979.47萬元,其中:建設(shè)投資18633.88萬元,占項(xiàng)目總投資的84.78%;建設(shè)
7、期利息219.31萬元,占項(xiàng)目總投資的1.00%;流動(dòng)資金3126.28萬元,占項(xiàng)目總投資的14.22%。(二)建設(shè)投資構(gòu)成本期項(xiàng)目建設(shè)投資18633.88萬元,包括工程費(fèi)用、工程建設(shè)其他費(fèi)用和預(yù)備費(fèi),其中:工程費(fèi)用15560.10萬元,工程建設(shè)其他費(fèi)用2578.10萬元,預(yù)備費(fèi)495.68萬元。六、項(xiàng)目主要技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)(一)財(cái)務(wù)效益分析根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)測算,項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后每年?duì)I業(yè)收入38800.00萬元,綜合總成本費(fèi)用32542.36萬元,納稅總額3042.21萬元,凈利潤4571.21萬元,財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率15.84%,財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值703.01萬元,全部投資回收期6.13年。(二)主要數(shù)據(jù)及技術(shù)指標(biāo)表
8、主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表序號項(xiàng)目單位指標(biāo)備注1占地面積40000.00約60.00畝1.1總建筑面積71364.13容積率1.781.2基底面積23200.00建筑系數(shù)58.00%1.3投資強(qiáng)度萬元/畝291.282總投資萬元21979.472.1建設(shè)投資萬元18633.882.1.1工程費(fèi)用萬元15560.102.1.2工程建設(shè)其他費(fèi)用萬元2578.102.1.3預(yù)備費(fèi)萬元495.682.2建設(shè)期利息萬元219.312.3流動(dòng)資金萬元3126.283資金籌措萬元21979.473.1自籌資金萬元13028.133.2銀行貸款萬元8951.344營業(yè)收入萬元38800.00正常運(yùn)營年份5總成本費(fèi)用萬
9、元32542.366利潤總額萬元6094.957凈利潤萬元4571.218所得稅萬元1523.749增值稅萬元1355.7810稅金及附加萬元162.6911納稅總額萬元3042.2112工業(yè)增加值萬元10692.3513盈虧平衡點(diǎn)萬元15741.93產(chǎn)值14回收期年6.13含建設(shè)期12個(gè)月15財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率15.84%所得稅后16財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值萬元703.01所得稅后七、主要結(jié)論及建議項(xiàng)目產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,市場發(fā)展空間大。本項(xiàng)目的建立投資合理,回收快,市場銷售好,無環(huán)境污染,經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益良好,這也奠定了公司可持續(xù)發(fā)展的基礎(chǔ)。第二章 背景及必要性一、發(fā)展原則1、因地制宜,示范引領(lǐng)。著眼區(qū)域?qū)?/p>
10、際,充分考慮經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展水平,逐步研究制定適合區(qū)域特點(diǎn)的能效標(biāo)準(zhǔn)。制定合理技術(shù)路線,采用適宜技術(shù)、產(chǎn)品和體系,總結(jié)經(jīng)驗(yàn),開展多種示范。2、開放融合。樹立全球視野,對標(biāo)國際先進(jìn),把握“一帶一路”重大戰(zhàn)略契機(jī),聚焦產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)領(lǐng)域,探索發(fā)展合作新模式,在全球范圍配置產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈和價(jià)值鏈,更大范圍、更高層次上參與產(chǎn)業(yè)競爭合作,走開放式創(chuàng)新和國際化發(fā)展的道路。3、立足當(dāng)前,著眼長遠(yuǎn)。樹立產(chǎn)業(yè)發(fā)展全壽命期理念,綜合考慮投入產(chǎn)出效益,選擇合理的規(guī)劃、建設(shè)方案和技術(shù)措施,避免盲目的高投入,實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。4、堅(jiān)持市場主導(dǎo)。發(fā)揮市場配置資源的決定性作用,促進(jìn)優(yōu)勝劣汰。著力推進(jìn)供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革,從提高供給質(zhì)量出發(fā)
11、,用新的思路推進(jìn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整,切實(shí)轉(zhuǎn)變發(fā)展方式,不斷優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)布局。二、行業(yè)及市場分析1、行業(yè)特有的經(jīng)營模式20世紀(jì)80年代集成電路行業(yè)以IDM模式(IntegratedDeviceManufacturing)為主,IC設(shè)計(jì)是大型集成電路企業(yè)的一部分。1984年Xilinx正式開啟了Fabless模式,隨后集成電路行業(yè)逐步向輕資產(chǎn)、專業(yè)性更強(qiáng)的Fabless經(jīng)營模式轉(zhuǎn)變,傳統(tǒng)的IDM集成電路廠商也將晶圓生產(chǎn)線剝離出來成立單獨(dú)的Foundry工廠。由此,集成電路行業(yè)的主要經(jīng)營模式為IDM模式和Fabless模式。(1)IDM模式IDM模式即垂直整合元件制造模式,是指集成電路企業(yè)涵蓋了產(chǎn)業(yè)
12、鏈的IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝和測試等所有環(huán)節(jié)。IDM企業(yè)擁有自己的IC設(shè)計(jì)、晶圓廠、封裝測試廠,此模式屬于典型的重資產(chǎn)模式,對企業(yè)的研發(fā)能力、資金實(shí)力和技術(shù)水平都有很高的要求。采用IDM模式的企業(yè)均為全球芯片行業(yè)巨頭,代表性的企業(yè)有Intel、三星半導(dǎo)體、東芝半導(dǎo)體等。(2)Fabless模式Fabless模式是指集成電路企業(yè)只從事IC設(shè)計(jì)業(yè)務(wù),晶圓制造、封裝測試等環(huán)節(jié)分別委托給專業(yè)的晶圓制造、封裝企業(yè)和測試企業(yè)完成。相較于IDM模式,F(xiàn)abless模式專注于IC設(shè)計(jì),具有“資產(chǎn)輕、專業(yè)強(qiáng)”的特點(diǎn),該模式能夠使企業(yè)集中資源專注于IC設(shè)計(jì)和研發(fā),充分發(fā)揮技術(shù)創(chuàng)新能力。目前,全球絕大部分集成電路設(shè)
13、計(jì)企業(yè)采用Fabless模式,主要代表有Qualcomm、Marvell、NVIDIA、臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)、展訊通信有限公司 (SpreadtrumCommunications.Inc)、海思半導(dǎo)體有限公司等。2、周期性、區(qū)域性和季節(jié)性(1)周期性集成電路行業(yè)受宏觀經(jīng)濟(jì)景氣程度和技術(shù)發(fā)展規(guī)律的影響,目前芯片設(shè)計(jì)企業(yè)技術(shù)路徑基本遵循摩爾定律,呈現(xiàn)著一定的技術(shù)周期性規(guī)律。隨著信息技術(shù)和集成電路的不斷創(chuàng)新發(fā)展,可容納的元器件數(shù)目超越極限時(shí),超越摩爾定律將是未來技術(shù)發(fā)展的方向。后摩爾定律時(shí)代,芯片將呈現(xiàn)高度集成化的特征,在制程達(dá)到物理極限時(shí)產(chǎn)品升級換代頻率有所減緩。(
14、2)區(qū)域性國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)突出,集成電路產(chǎn)業(yè)鏈延伸項(xiàng)目也圍繞著LED產(chǎn)業(yè)基地展開,產(chǎn)業(yè)鏈上下游及配套企業(yè)集聚,規(guī)模效應(yīng)顯著,有助于提升行業(yè)影響力。IC設(shè)計(jì)企業(yè)主要集中在珠江三角洲、長江三角洲、京津環(huán)渤海地區(qū),目前中西部地區(qū)(如成都、西安)也形成了一定的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。根據(jù)工信部發(fā)布的關(guān)于通過2014年度年審的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)名單的通知(工信部電子2014477號),產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)域的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)占全國的85%以上。(3)季節(jié)性LED驅(qū)動(dòng)芯片的下游應(yīng)用會(huì)受節(jié)假日或大型事件的影響,如春節(jié)、燈節(jié)、國慶等大型節(jié)假日會(huì)對LED顯示屏、LED照明及電源、LED景觀亮化的市場需求產(chǎn)生一定的影響,受上述節(jié)假
15、日影響,驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)的銷售在全年略有波動(dòng),并沒有呈現(xiàn)出明顯的季節(jié)性。3、上游行業(yè)對本行業(yè)的影響驅(qū)動(dòng)芯片企業(yè)需要向上游供應(yīng)商采購晶圓制造和芯片封裝產(chǎn)品和服務(wù),上游行業(yè)對本行業(yè)的影響主要體現(xiàn)在以下方面:(1)技術(shù)水平,晶圓制造和封裝的技術(shù)水平直接影響芯片設(shè)計(jì)企業(yè)版圖設(shè)計(jì)的可實(shí)現(xiàn)性和芯片良品率,技術(shù)工藝節(jié)點(diǎn)相匹配是合作的前提條件;(2)交貨周期,晶圓制造廠和封裝廠對產(chǎn)能和生產(chǎn)的規(guī)劃直接影響到晶圓的交付時(shí)間和驅(qū)動(dòng)芯片的供貨量,雙方協(xié)議約定交貨時(shí)效,將交付時(shí)間限定在可控范圍內(nèi),有利于把握市場動(dòng)向,滿足市場需求;(3)產(chǎn)品成本,晶圓制造和封裝成本約占總成本的大半部分,上游的晶圓制造供應(yīng)商原材料和封裝的價(jià)格
16、波動(dòng)將影響驅(qū)動(dòng)芯片的成本。為保障供應(yīng)鏈穩(wěn)定,芯片設(shè)計(jì)企業(yè)通常會(huì)與晶圓制造廠和封裝廠商建立穩(wěn)定的合作關(guān)系。上游晶圓制造通常由大廠商供應(yīng),技術(shù)和業(yè)務(wù)比較規(guī)范,其產(chǎn)能和價(jià)格水平相對穩(wěn)定,對驅(qū)動(dòng)芯片企業(yè)的影響較小。4、下游行業(yè)對本行業(yè)的影響LED驅(qū)動(dòng)芯片和電源管理類芯片作為下游客戶生產(chǎn)LED產(chǎn)品和消費(fèi)電子設(shè)備的必需器件,其市場前景與下游消費(fèi)需求密切相關(guān)。隨著下游消費(fèi)需求的升級,消費(fèi)者對產(chǎn)品性能提升、功耗降低、多功能集成、高性價(jià)比等方面的訴求越來越強(qiáng),對驅(qū)動(dòng)芯片企業(yè)而言,要采用更先進(jìn)的工藝技術(shù)和更優(yōu)化的設(shè)計(jì),在待機(jī)功耗、傳輸距離、安全性等方面優(yōu)化芯片性能。因此,下游行業(yè)市場穩(wěn)步增長,消費(fèi)需求升級,將促進(jìn)
17、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)技術(shù)水平不斷提高,推動(dòng)業(yè)務(wù)向更廣泛、更深度方向發(fā)展。5、有利因素(1)國家產(chǎn)業(yè)政策支持集成電路產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一,近年來國家高度關(guān)注集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,推出了一系列支持和鼓勵(lì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策。2014年國務(wù)院在國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要明確提出了集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展目標(biāo);2015年國務(wù)院出臺(tái)的中國制造2025提出著力提升集成電路設(shè)計(jì)水平,為集成電路產(chǎn)業(yè)提升產(chǎn)品質(zhì)量水平、向國際先進(jìn)水平進(jìn)軍奠定了良好的政策基礎(chǔ);2016年國務(wù)院“十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃指出,持續(xù)攻克核心電子器件、高端通用芯片、基礎(chǔ)軟件、集成電路裝備等關(guān)鍵核心技術(shù),著力解決制約經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和事
18、關(guān)國家安全的重大科技問題。(2)下游市場需求旺盛隨著技術(shù)革新和產(chǎn)業(yè)升級換代,市場新消費(fèi)需求不斷涌現(xiàn)。例如,小間距LED顯示屏的快速滲透和智能照明、智能家居、城市景觀亮化工程等新型產(chǎn)業(yè)的興起,為LED芯片產(chǎn)業(yè)帶來了大量的機(jī)會(huì)窗口。目前,我國已發(fā)展成為世界集成電路產(chǎn)業(yè)的制造基地,中國制造企業(yè)在全球的影響力和話語權(quán)不斷增強(qiáng),集成電路產(chǎn)品面向全球市場,芯片產(chǎn)品市場需求總量保持較高水平。(3)技術(shù)水平不斷提升隨著信息技術(shù)和集成電路的不斷創(chuàng)新發(fā)展,芯片上集成的晶體管數(shù)量越來越多,芯片性能大幅提升,持續(xù)滿足不斷變化的市場需求。同時(shí),隨著技術(shù)水平提升,新的應(yīng)用領(lǐng)域不斷涌現(xiàn),智能照明、智能控制等新興市場給芯片設(shè)
19、計(jì)企業(yè)帶來了機(jī)會(huì)窗口,推動(dòng)功能多樣化的芯片產(chǎn)品需求持續(xù)上升。在行業(yè)技術(shù)水平不斷提升的背景下,芯片設(shè)計(jì)企業(yè)面臨著創(chuàng)新和競爭壓力的同時(shí),也有更多機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)技術(shù)的跨越式發(fā)展。(4)集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移隨著處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈高端的日本、美國、歐洲和臺(tái)灣地區(qū)逐步將晶圓制造、封裝測試相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)向東南亞地區(qū)轉(zhuǎn)移,中國、韓國等東南亞國家成為主要的集成電路配套產(chǎn)品生產(chǎn)基地。產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移有助于將先進(jìn)的技術(shù)、管理方式引入國內(nèi)企業(yè),促進(jìn)本土企業(yè)加快技術(shù)創(chuàng)新步伐,為國內(nèi)集成電路行業(yè)的發(fā)展提供了新的切入點(diǎn)。6、不利因素(1)研發(fā)投入較大,資金相對缺乏芯片設(shè)計(jì)行業(yè)為保持技術(shù)領(lǐng)先需要投入大量研發(fā)費(fèi)用。一方面,芯片產(chǎn)品研發(fā)需要大額的
20、試制費(fèi)用;另一方面,為保證設(shè)計(jì)工藝和產(chǎn)品優(yōu)化升級,企業(yè)要適時(shí)升級研發(fā)設(shè)備,通常更新研發(fā)設(shè)備需較大的研發(fā)投入。新產(chǎn)品從研發(fā)、試制、小批量生產(chǎn)、量產(chǎn)到批量銷售的周期較長,若無較強(qiáng)的資金實(shí)力,會(huì)限制企業(yè)設(shè)計(jì)研發(fā)水平的提升。企業(yè)如果不能適時(shí)推出迎合市場需求的新產(chǎn)品,可能無法收回前期研發(fā)投入,從而面臨損失的風(fēng)險(xiǎn)。(2)高端人才相對匱乏集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)屬于智力密集型行業(yè),行業(yè)技術(shù)水平與芯片設(shè)計(jì)者的創(chuàng)新能力、經(jīng)驗(yàn)積累和學(xué)習(xí)能力息息相關(guān)。與發(fā)達(dá)國家相比,我國高端芯片設(shè)計(jì)人才相對缺乏,國家教育部發(fā)布文件旨在加強(qiáng)集成電路人才培養(yǎng),擴(kuò)大集成電路專業(yè)人才培養(yǎng)規(guī)模,雖然高端專業(yè)人才供給量逐年上升,但人才相對匱乏的狀況依
21、然存在。三、建設(shè)地宏觀環(huán)境分析當(dāng)前時(shí)期,和平與發(fā)展仍是當(dāng)今時(shí)代主題。世界經(jīng)濟(jì)在曲折中復(fù)蘇,新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革蓄勢待發(fā),新產(chǎn)業(yè)、新業(yè)態(tài)、新模式不斷涌現(xiàn),孕育著新的發(fā)展空間和機(jī)會(huì)。同時(shí),國際和區(qū)域經(jīng)貿(mào)規(guī)則主導(dǎo)權(quán)爭奪加劇,發(fā)達(dá)國家加快實(shí)施再工業(yè)化和“制造業(yè)回歸”步伐,新興經(jīng)濟(jì)體開始依靠資源、勞動(dòng)力等優(yōu)勢吸納低端制造業(yè),低成本競爭和先進(jìn)技術(shù)競爭將日趨激烈。從國內(nèi)看,我國仍處于可以大有作為的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期。經(jīng)濟(jì)發(fā)展進(jìn)入新常態(tài),呈現(xiàn)速度變化、結(jié)構(gòu)優(yōu)化、動(dòng)力轉(zhuǎn)換三大特點(diǎn),增長速度從高速轉(zhuǎn)向中高速,發(fā)展方式從規(guī)模速度型轉(zhuǎn)向質(zhì)量效率型,經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)調(diào)整從增量擴(kuò)能為主轉(zhuǎn)向調(diào)整存量、做優(yōu)增量并舉,發(fā)展動(dòng)力從主要依
22、靠資源和低成本勞動(dòng)力等要素投入轉(zhuǎn)向創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)。雖然面臨著諸多矛盾疊加、風(fēng)險(xiǎn)隱患增多的嚴(yán)峻挑戰(zhàn),但經(jīng)濟(jì)穩(wěn)定發(fā)展的基本面沒有變,具有巨大的韌性、潛力和回旋余地,發(fā)展前景仍然廣闊。當(dāng)前是重大戰(zhàn)略機(jī)遇疊加期,關(guān)于區(qū)域協(xié)同發(fā)展的戰(zhàn)略部署,使區(qū)域城市群成為帶動(dòng)發(fā)展的主要空間載體,吸引了全國乃至世界的目光,為加快轉(zhuǎn)型、加快發(fā)展注入了前所未有的動(dòng)力和活力,為擴(kuò)大對外開放、聚集國內(nèi)外先進(jìn)要素搭建了更高更大的平臺(tái)。國家實(shí)施創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略,特別是實(shí)施“中國制造2025”“互聯(lián)網(wǎng)+”行動(dòng)計(jì)劃,為加快傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)改造升級,促進(jìn)新產(chǎn)業(yè)新業(yè)態(tài)加速成長提供了重要機(jī)遇。經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展還面臨著許多矛盾和挑戰(zhàn),主要表現(xiàn)在:一是發(fā)展的質(zhì)量
23、效益不高,新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換不快,產(chǎn)能過剩等結(jié)構(gòu)性矛盾突出,科技創(chuàng)新能力不強(qiáng),全社會(huì)研發(fā)投入不足,財(cái)政收支矛盾加劇,經(jīng)濟(jì)下行壓力仍然較大,轉(zhuǎn)型升級尤為迫切。二是資源環(huán)境約束日益凸顯,大氣、水污染問題突出,污染治理和生態(tài)修復(fù)還需付出極大努力。三是改革開放相對滯后,市場在資源配置中的決定性作用尚未充分發(fā)揮,對外開放總體水平不高,制約經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的體制機(jī)制障礙亟待破解。國際環(huán)境復(fù)雜多變,全球經(jīng)濟(jì)深度調(diào)整,競爭與合作相互交織,我國經(jīng)濟(jì)發(fā)展進(jìn)入新常態(tài),深化改革和擴(kuò)大開放步入新階段,發(fā)展既面臨重大機(jī)遇,也面臨前所未有的挑戰(zhàn)。四、行業(yè)發(fā)展主要任務(wù)(一)優(yōu)化組織結(jié)構(gòu)支持優(yōu)勢骨干企業(yè)以技術(shù)、資本、資源、品牌等為紐帶,
24、實(shí)施跨地區(qū)、跨所有制聯(lián)合重組,提高產(chǎn)業(yè)集中度和要素配置效率。支持中小加工企業(yè)發(fā)揮機(jī)制靈活、貼近市場、專精特新、吸納就業(yè)能力強(qiáng)的優(yōu)勢,加快自主創(chuàng)新,著力發(fā)展面向消費(fèi)市場的產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品服務(wù)。形成個(gè)性化發(fā)展,大中小企業(yè)協(xié)調(diào)并進(jìn)的發(fā)展格局。(二)實(shí)施產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展工程依托優(yōu)勢企業(yè),整合要素資源,支持區(qū)域以產(chǎn)業(yè)為特色的產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)。產(chǎn)業(yè)基地要根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)和資源稟賦,實(shí)行“差別競爭、錯(cuò)位發(fā)展”,完善產(chǎn)業(yè)鏈條,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)集聚。 (三)落實(shí)各項(xiàng)政策措施,促進(jìn)行業(yè)轉(zhuǎn)型升級對于促進(jìn)產(chǎn)業(yè)行業(yè)轉(zhuǎn)型升級、優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、具有行業(yè)帶動(dòng)作用的重點(diǎn)項(xiàng)目,專項(xiàng)資金予以優(yōu)先支持。(四)構(gòu)建創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)鏈條探索以市場需求為中心,企業(yè)為主體,
25、協(xié)同發(fā)展的創(chuàng)新模式,形成一批產(chǎn)學(xué)研用合作平臺(tái),自主創(chuàng)新的基本體制架構(gòu)。提高原始創(chuàng)新能力、集成創(chuàng)新能力和引進(jìn)消化吸收再創(chuàng)新能力,使之成為區(qū)域 “孵化器”和產(chǎn)業(yè)“加速器”。建立各種創(chuàng)新主體共同參與的新型協(xié)同創(chuàng)新研究實(shí)體。五、項(xiàng)目建設(shè)的必要性(一)提升公司核心競爭力項(xiàng)目的投資,引入資金的到位將改善公司的資產(chǎn)負(fù)債結(jié)構(gòu),補(bǔ)充流動(dòng)資金將提高公司應(yīng)對短期流動(dòng)性壓力的能力,降低公司財(cái)務(wù)費(fèi)用水平,提升公司盈利能力,促進(jìn)公司的進(jìn)一步發(fā)展。同時(shí)資金補(bǔ)充流動(dòng)資金將為公司未來成為國際領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)服務(wù)商發(fā)展戰(zhàn)略提供堅(jiān)實(shí)支持,提高公司核心競爭力。六、行業(yè)發(fā)展保障措施(一)擴(kuò)大國內(nèi)外合作鼓勵(lì)企業(yè)與國外公司加強(qiáng)合作,支持有條件的
26、企業(yè)在境外設(shè)立研發(fā)中心,充分利用國際資源提升發(fā)展水平。加強(qiáng)與“一帶一路”沿線國家合作,支持有條件的企業(yè)開拓海外業(yè)務(wù),推進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展走出去。(二)加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)監(jiān)測預(yù)警建立健全產(chǎn)業(yè)信息監(jiān)控、應(yīng)急管理制度。研究產(chǎn)業(yè)預(yù)警信息發(fā)布機(jī)制,針對不同的預(yù)警級別,制訂不同的應(yīng)對方案,包括長期政策方向制訂、短期應(yīng)對策略,提高產(chǎn)業(yè)供應(yīng)系統(tǒng)的應(yīng)急預(yù)防與處理能力,保障產(chǎn)業(yè)終端需求。(三)完善配套政策加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)政策與財(cái)稅、金融、價(jià)格等相關(guān)政策銜接。研究提出重點(diǎn)支持的技術(shù)、產(chǎn)品、項(xiàng)目清單,實(shí)施有保有控的差別化扶持政策。支持各類資本通過提供并購貸款、并購票據(jù)、直接融資等多種形式參與建材企業(yè)兼并重組。加強(qiáng)生產(chǎn)、施工等全產(chǎn)業(yè)專業(yè)人員培養(yǎng)
27、和技術(shù)人員培訓(xùn),營造崇尚專業(yè)的社會(huì)氛圍,為行業(yè)發(fā)展提供人才保障。(四)扶持產(chǎn)業(yè)中小企業(yè)落實(shí)鼓勵(lì)、支持和引導(dǎo)民營經(jīng)濟(jì)發(fā)展的一系列政策措施。推進(jìn)中小企業(yè)公共服務(wù)平臺(tái)網(wǎng)絡(luò)建設(shè),進(jìn)一步減免或取消涉及小微企業(yè)的行政事業(yè)性收費(fèi),增加采購預(yù)算中面向小微企業(yè)的份額。健全中小微企業(yè)金融服務(wù)體系,加快各類特色融資超市建設(shè)。(五)加強(qiáng)宣傳培訓(xùn)充分發(fā)揮媒體、行業(yè)協(xié)會(huì)、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟等社會(huì)組織的積極作用,加大對產(chǎn)業(yè)的宣傳。廣泛開展產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)和宣傳。(六)做好項(xiàng)目建設(shè)服務(wù)新建項(xiàng)目向重點(diǎn)區(qū)域集聚,建立項(xiàng)目跟蹤服務(wù)制度,健全事中事后監(jiān)管制度。推行全天候、多方位的一站式服務(wù),對產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目實(shí)行能辦即辦、急事急辦、特事特辦、繁事簡辦。第
28、三章 建設(shè)單位基本情況一、公司基本信息1、公司名稱:xxx投資管理公司2、法定代表人:肖xx3、注冊資本:1330萬元4、統(tǒng)一社會(huì)信用代碼:xxxxxxxxxxxxx5、登記機(jī)關(guān):xxx市場監(jiān)督管理局6、成立日期:2012-8-107、營業(yè)期限:2012-8-10至無固定期限8、注冊地址:xx市xx區(qū)xx9、經(jīng)營范圍:從事PCB相關(guān)業(yè)務(wù)(企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營項(xiàng)目,開展經(jīng)營活動(dòng);依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后依批準(zhǔn)的內(nèi)容開展經(jīng)營活動(dòng);不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項(xiàng)目的經(jīng)營活動(dòng)。)二、公司簡介公司不斷推動(dòng)企業(yè)品牌建設(shè),實(shí)施品牌戰(zhàn)略,增強(qiáng)品牌意識,提升品牌管理能力,實(shí)現(xiàn)從產(chǎn)品服務(wù)經(jīng)營向品牌
29、經(jīng)營轉(zhuǎn)變。公司積極申報(bào)注冊國家及本區(qū)域著名商標(biāo)等,加強(qiáng)品牌策劃與設(shè)計(jì),豐富品牌內(nèi)涵,不斷提高自主品牌產(chǎn)品和服務(wù)市場份額。推進(jìn)區(qū)域品牌建設(shè),提高區(qū)域內(nèi)企業(yè)影響力。公司將依法合規(guī)作為新形勢下實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展的基本保障,堅(jiān)持合規(guī)是底線、合規(guī)高于經(jīng)濟(jì)利益的理念,確立了合規(guī)管理的戰(zhàn)略定位,進(jìn)一步明確了全面合規(guī)管理責(zé)任。公司不斷強(qiáng)化重大決策、重大事項(xiàng)的合規(guī)論證審查,加強(qiáng)合規(guī)風(fēng)險(xiǎn)防控,確保依法管理、合規(guī)經(jīng)營。嚴(yán)格貫徹落實(shí)國家法律法規(guī)和政府監(jiān)管要求,重點(diǎn)領(lǐng)域合規(guī)管理不斷強(qiáng)化,各部門分工負(fù)責(zé)、齊抓共管、協(xié)同聯(lián)動(dòng)的大合規(guī)管理格局逐步建立,廣大員工合規(guī)意識普遍增強(qiáng),合規(guī)文化氛圍更加濃厚。三、公司競爭優(yōu)勢(一)公司具有
30、技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢,創(chuàng)新能力突出公司在研發(fā)方面投入較高,持續(xù)進(jìn)行研究開發(fā)與技術(shù)成果轉(zhuǎn)化,形成企業(yè)核心的自主知識產(chǎn)權(quán)。公司產(chǎn)品在行業(yè)中的始終保持良好的技術(shù)與質(zhì)量優(yōu)勢。此外,公司目前主要生產(chǎn)線為使用自有技術(shù)開發(fā)而成。(二)公司擁有技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品應(yīng)用與市場開拓并進(jìn)的核心團(tuán)隊(duì)公司的核心團(tuán)隊(duì)由多名具備行業(yè)多年研發(fā)、經(jīng)營管理與市場經(jīng)驗(yàn)的資深人士組成,與公司利益捆綁一致。公司穩(wěn)定的核心團(tuán)隊(duì)促使公司形成了高效務(wù)實(shí)、團(tuán)結(jié)協(xié)作的企業(yè)文化和穩(wěn)定的干部隊(duì)伍,為公司保持持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新和不斷擴(kuò)張?zhí)峁┝吮匾娜肆Y源保障。(三)公司具有優(yōu)質(zhì)的行業(yè)頭部客戶群體公司憑借出色的技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù),樹立了良好的品牌形象,獲得了較高的
31、客戶認(rèn)可度。公司通過與優(yōu)質(zhì)客戶保持穩(wěn)定的合作關(guān)系,對于行業(yè)的核心需求、產(chǎn)品變化趨勢、最新技術(shù)要求的理解更為深刻,有利于研發(fā)生產(chǎn)更符合市場需求產(chǎn)品,提高公司的核心競爭力。(四)公司在行業(yè)中占據(jù)較為有利的競爭地位公司經(jīng)過多年深耕,已在技術(shù)、品牌、運(yùn)營效率等多方面形成競爭優(yōu)勢;同時(shí)隨著行業(yè)的深度整合,行業(yè)集中度提升,下游客戶為保障其自身原材料供應(yīng)的安全與穩(wěn)定,在現(xiàn)有競爭格局下對于公司產(chǎn)品的需求亦不斷提升。公司較為有利的競爭地位是長期可持續(xù)發(fā)展的有力支撐。四、公司主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日2017年12月31日資產(chǎn)總額7
32、053.885643.105290.415008.25負(fù)債總額3694.942955.952771.202623.41股東權(quán)益合計(jì)3358.942687.152519.202384.85公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年度2019年度2018年度2017年度營業(yè)收入16933.7713547.0212700.3312022.98營業(yè)利潤3917.623134.102938.222781.51利潤總額3473.482778.782605.112466.17凈利潤2605.112031.991875.681771.47歸屬于母公司所有者的凈利潤2605.112031.991875.681771.
33、47五、核心人員介紹1、肖xx,中國國籍,無永久境外居留權(quán),1958年出生,本科學(xué)歷,高級經(jīng)濟(jì)師職稱。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事長;2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事長;2016年11月至今任xxx有限公司董事、經(jīng)理;2019年3月至今任公司董事。2、曹xx,1957年出生,大專學(xué)歷。1994年5月至2002年6月就職于xxx有限公司;2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事。2018年3月至今任公司董事。3、韓xx,中國國籍,無永久境外居留權(quán),1961年出生,本科學(xué)歷,高級工程師。2002年11月至今任xxx總經(jīng)理。2017年8月至今
34、任公司獨(dú)立董事。4、任xx,中國國籍,無永久境外居留權(quán),1959年出生,大專學(xué)歷,高級工程師職稱。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術(shù)顧問;2004年8月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司總工程師。2018年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、總工程師。5、吳xx,中國國籍,1977年出生,本科學(xué)歷。2018年9月至今歷任公司辦公室主任,2017年8月至今任公司監(jiān)事。6、袁xx,1974年出生,研究生學(xué)歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責(zé)任公司;2006年8月至2011年3月,任xxx有限責(zé)任公司銷售部副經(jīng)理。2011年3月至今歷任公司監(jiān)事、銷售部副部長、部長
35、;2019年8月至今任公司監(jiān)事會(huì)主席。7、韓xx,中國國籍,1976年出生,本科學(xué)歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理;2003年11月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理;2004年4月至2011年9月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理。2018年3月起至今任公司董事長、總經(jīng)理。8、孟xx,中國國籍,無永久境外居留權(quán),1970年出生,碩士研究生學(xué)歷。2012年4月至今任xxx有限公司監(jiān)事。2018年8月至今任公司獨(dú)立董事。六、經(jīng)營宗旨憑借專業(yè)化、集約化的經(jīng)營策略,發(fā)揮公司各方面的優(yōu)勢,創(chuàng)造良好的經(jīng)濟(jì)效益,為全體股東提供滿意的經(jīng)濟(jì)回報(bào)。七、公
36、司發(fā)展規(guī)劃根據(jù)公司的發(fā)展規(guī)劃,未來幾年內(nèi)公司的資產(chǎn)規(guī)模、業(yè)務(wù)規(guī)模、人員規(guī)模、資金運(yùn)用規(guī)模都將有較大幅度的增長。隨著業(yè)務(wù)和規(guī)模的快速發(fā)展,公司的管理水平將面臨較大的考驗(yàn),尤其在公司迅速擴(kuò)大經(jīng)營規(guī)模后,公司的組織結(jié)構(gòu)和管理體系將進(jìn)一步復(fù)雜化,在戰(zhàn)略規(guī)劃、組織設(shè)計(jì)、資源配置、營銷策略、資金管理和內(nèi)部控制等問題上都將面對新的挑戰(zhàn)。另外,公司未來的迅速擴(kuò)張將對高級管理人才、營銷人才、服務(wù)人才的引進(jìn)和培養(yǎng)提出更高要求,公司需進(jìn)一步提高管理應(yīng)對能力,才能保持持續(xù)發(fā)展,實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)發(fā)展目標(biāo)。公司將采取多元化的融資方式,來滿足各項(xiàng)發(fā)展規(guī)劃的資金需求。在未來融資方面,公司將根據(jù)資金、市場的具體情況,擇時(shí)通過銀行貸款、
37、配股、增發(fā)和發(fā)行可轉(zhuǎn)換債券等方式合理安排制定融資方案,進(jìn)一步優(yōu)化資本結(jié)構(gòu),籌集推動(dòng)公司發(fā)展所需資金。公司將加快對各方面優(yōu)秀人才的引進(jìn)和培養(yǎng),同時(shí)加大對人才的資金投入并建立有效的激勵(lì)機(jī)制,確保公司發(fā)展規(guī)劃和目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。一方面,公司將繼續(xù)加強(qiáng)員工培訓(xùn),加快培育一批素質(zhì)高、業(yè)務(wù)強(qiáng)的營銷人才、服務(wù)人才、管理人才;對營銷人員進(jìn)行溝通與營銷技巧方面的培訓(xùn),對管理人員進(jìn)行現(xiàn)代企業(yè)管理方法的教育。另一方面,不斷引進(jìn)外部人才。對于行業(yè)管理經(jīng)驗(yàn)杰出的高端人才,要加大引進(jìn)力度,保持核心人才的競爭力。其三,逐步建立、完善包括直接物質(zhì)獎(jiǎng)勵(lì)、職業(yè)生涯規(guī)劃、長期股權(quán)激勵(lì)等多層次的激勵(lì)機(jī)制,充分調(diào)動(dòng)員工的積極性、創(chuàng)造性,提升
38、員工對企業(yè)的忠誠度。公司將嚴(yán)格按照公司法等法律法規(guī)對公司的要求規(guī)范運(yùn)作,持續(xù)完善公司的法人治理結(jié)構(gòu),建立適應(yīng)現(xiàn)代企業(yè)制度要求的決策和用人機(jī)制,充分發(fā)揮董事會(huì)在重大決策、選擇經(jīng)理人員等方面的作用。公司將進(jìn)一步完善內(nèi)部決策程序和內(nèi)部控制制度,強(qiáng)化各項(xiàng)決策的科學(xué)性和透明度,保證財(cái)務(wù)運(yùn)作合理、合法、有效。公司將根據(jù)客觀條件和自身業(yè)務(wù)的變化,及時(shí)調(diào)整組織結(jié)構(gòu)和促進(jìn)公司的機(jī)制創(chuàng)新。第四章 行業(yè)發(fā)展分析一、市場分析1、“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃提升關(guān)鍵芯片設(shè)計(jì)水平,發(fā)展面向新應(yīng)用的芯片;加快16/14納米工藝產(chǎn)業(yè)化和存儲(chǔ)器生產(chǎn)線建設(shè),提升封裝測試業(yè)技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)集中度,加緊布局后摩爾定律時(shí)代芯片相
39、關(guān)領(lǐng)域;實(shí)現(xiàn)超高清(4K/8K)量子點(diǎn)液晶顯示、柔性顯示等技術(shù)國產(chǎn)化突破及規(guī)模應(yīng)用。2、國務(wù)院關(guān)于印發(fā)“十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃的通知加快實(shí)施已部署的國家科技重大專項(xiàng),推動(dòng)專項(xiàng)成果應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)化,提升專項(xiàng)實(shí)施成效,確保實(shí)現(xiàn)專項(xiàng)目標(biāo);持續(xù)攻克“核高基”(核心電子器件、高端通用芯片、基礎(chǔ)軟件)、集成電路裝備、寬帶移動(dòng)通信等關(guān)鍵核心技術(shù),著力解決制約經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和事關(guān)國家安全的重大科技問題。3、2015年中國制造提升集成電路設(shè)計(jì)水平,提升國產(chǎn)芯片的應(yīng)用適配能力,掌握高密度封裝及3D微組裝技術(shù),提升封裝產(chǎn)業(yè)和測試的自主發(fā)展能力。4、國務(wù)院關(guān)于積極推進(jìn)“互聯(lián)網(wǎng)+”行動(dòng)的指導(dǎo)意見支持高集成度低功耗芯片、底層
40、軟件、傳感互聯(lián)等共性關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新;實(shí)施“芯火”計(jì)劃,開發(fā)自動(dòng)化測試工具集和跨平臺(tái)應(yīng)用開發(fā)工具系統(tǒng),提升集成電路設(shè)計(jì)與芯片應(yīng)用公共服務(wù)能力,加快核心芯片產(chǎn)業(yè)化。5、集成電路產(chǎn)業(yè)概況集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)中基礎(chǔ)性、關(guān)鍵性和戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè),作為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一,在保障國家安全等方面發(fā)揮著重要的作用,是衡量一個(gè)國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國力的重要標(biāo)志。集成電路一直以來占據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)品80%的銷售額,業(yè)務(wù)規(guī)模遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過半導(dǎo)體中分立器件、光電子器件和傳感器三大細(xì)分領(lǐng)域,長期以來占據(jù)著行業(yè)大部分市場規(guī)模,具備廣闊的市場空間,近年來呈現(xiàn)出快速增長的態(tài)勢。(1)全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模在全球范圍內(nèi),集成
41、電路一直占據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的80%以上,2015年所占比重上升至94.14%。在區(qū)域分布上,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移,2015年亞太地區(qū)(不含日本)銷售額占全球銷售總額的60%,產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移使得亞太地區(qū)半導(dǎo)體技術(shù)水平和市場規(guī)模迅速成長。(2)我國集成電路產(chǎn)業(yè)概況我國集成電路產(chǎn)業(yè)在國家政策扶持帶動(dòng)下,呈現(xiàn)加速增長的勢頭,國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模從2010年的1,440.15億元上升至2016年的4,335.50億元,復(fù)合增長率達(dá)到20.16%。目前,我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模巨大,但是在高端微芯片、部分標(biāo)準(zhǔn)通用和專用微處理器等產(chǎn)品方面仍需大量進(jìn)口。集成電路一直是我國大宗進(jìn)口商品,集成電路進(jìn)口數(shù)量由2010
42、年的2,009.57億個(gè)上升至2016年的3,425.5億個(gè),出口數(shù)量雖持續(xù)上漲,但進(jìn)出口數(shù)量逆差仍然較大,集成電路自給率亟待提升。因此,增強(qiáng)集成電路自主設(shè)計(jì)和生產(chǎn)能力,降低集成電路的進(jìn)口依存度已迫在眉睫,國家從戰(zhàn)略高度大力推動(dòng)芯片國產(chǎn)化,為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來了廣闊的市場空間,推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)景氣度高漲。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片封裝和測試子行業(yè)。在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中芯片設(shè)計(jì)是以消費(fèi)終端需求為指引,通過將系統(tǒng)、邏輯與性能的要求轉(zhuǎn)化為具體的版圖物理圖形來設(shè)計(jì)開發(fā)各種芯片產(chǎn)品。晶圓制造將掩膜版的圖像數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)移至晶圓片上,再通過一系列工藝流程,完成晶圓成品。芯片封裝目的在于保護(hù)芯片免受物理
43、、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷,增強(qiáng)散熱性能和機(jī)械強(qiáng)度,確保電路正常工作。芯片成測是把控芯片質(zhì)量的最后一關(guān),通過電氣參數(shù)測試和可靠性測試等流程為產(chǎn)品品質(zhì)嚴(yán)格把關(guān),最終輸出芯片成品。我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測試三業(yè)的格局不斷優(yōu)化。集成電路設(shè)計(jì)業(yè)向產(chǎn)學(xué)研合作密集區(qū)域匯集,晶圓制造向資本密集度高的地區(qū)匯聚,封裝測試子行業(yè)向勞動(dòng)力充裕且成本較低的區(qū)域加速轉(zhuǎn)移,逐步形成了以芯片設(shè)計(jì)為龍頭,封裝測試為主體,晶圓制造重點(diǎn)統(tǒng)籌的產(chǎn)業(yè)布局??傮w來看,芯片設(shè)計(jì)和封裝比重較大,尤其是芯片設(shè)計(jì)業(yè)近幾年來快速增長,芯片設(shè)計(jì)在集成電路產(chǎn)業(yè)所占比重呈逐年上升趨勢,由2010年的25.27%上升至2016年的
44、37.93%。芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場規(guī)模和發(fā)展前景隨著芯片國產(chǎn)化等一系列產(chǎn)業(yè)政策的實(shí)施,芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試領(lǐng)域的布局不斷優(yōu)化,中國企業(yè)在相關(guān)領(lǐng)域表現(xiàn)日益突出。從產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)發(fā)展趨勢來看,芯片設(shè)計(jì)是集成電路產(chǎn)業(yè)最具發(fā)展?jié)摿Φ念I(lǐng)域,中國芯片設(shè)計(jì)規(guī)模處于快速上升通道,研發(fā)設(shè)計(jì)水平顯著提高。2010-2016年,我國集成電路產(chǎn)業(yè)中芯片設(shè)計(jì)業(yè)銷售規(guī)模由363.85億元增長至1,644.30億元,年均復(fù)合增長率高達(dá)28.58%。伴隨著芯片設(shè)計(jì)市場規(guī)模和需求的持續(xù)增長,國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)技術(shù)和性能不斷提升,部分中國IC設(shè)計(jì)企業(yè)已進(jìn)入全球前列。在中小功率芯片領(lǐng)域,國內(nèi)芯片競爭優(yōu)勢突出,在大功率芯片領(lǐng)域,與國際先
45、進(jìn)技術(shù)的差距亦不斷縮小。芯片封裝市場規(guī)模和發(fā)展前景我國封測行業(yè)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)展較早,有望成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最早完成進(jìn)口替代的子行業(yè),在物聯(lián)網(wǎng)驅(qū)動(dòng)下,芯片從性能導(dǎo)向逐漸轉(zhuǎn)為應(yīng)用導(dǎo)向,國內(nèi)封測行業(yè)同國際領(lǐng)先水平的差距不斷縮小。隨著電子設(shè)備向智能化、小型化方向發(fā)展,芯片集成度、密度和性能日益提高,封裝模式不斷推陳出新,封裝規(guī)模也隨著集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長以及LED在照明市場的快速發(fā)展而呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢。2011-2016年,我國封裝測試規(guī)模975.70億元增長至1,564.30億元,年均復(fù)合增長率為9.90%。二、行業(yè)發(fā)展及市場前景分析1、進(jìn)入本行業(yè)的主要壁壘LED驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)是典型的智力密
46、集型行業(yè),兼具技術(shù)密集和資本密集的特征。經(jīng)過多年的發(fā)展,LED驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)已初步形成了一定的行業(yè)格局,新進(jìn)入者將面臨較高的壁壘。(1)技術(shù)壁壘驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品科技含量高、更新迭代快,需要大量的理論知識和專業(yè)技能,涵蓋了高等工程數(shù)學(xué)、半導(dǎo)體器件物理、固體電子學(xué)、電子信息材料與技術(shù)、數(shù)字信息處理、數(shù)字通信、系統(tǒng)通信網(wǎng)絡(luò)理論基礎(chǔ)、數(shù)字/模擬集成電路、集成電路CAD、微處理器結(jié)構(gòu)及設(shè)計(jì)、集成電路測試方法學(xué)、微電子封裝技術(shù)、微機(jī)電系統(tǒng)、集成電路與片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)等諸多領(lǐng)域。集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)高度的系統(tǒng)復(fù)雜性和專業(yè)性決定了進(jìn)入本行業(yè)具有很高的技術(shù)壁壘。為應(yīng)對市場需求不斷變化、升級,芯片設(shè)計(jì)者需要持續(xù)進(jìn)行工藝和技術(shù)的
47、創(chuàng)新,提供項(xiàng)目規(guī)劃、電路設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)等全方位的技術(shù)支持,并時(shí)刻關(guān)注國際領(lǐng)先的技術(shù)、工藝的動(dòng)態(tài)變化,只有不斷迭代創(chuàng)新才能在競爭中占據(jù)技術(shù)優(yōu)勢,因此行業(yè)技術(shù)壁壘也在不斷提高。(2)人才壁壘作為知識和智力密集型行業(yè),芯片產(chǎn)品下游應(yīng)用更新?lián)Q代快,技術(shù)水平日益提升,驅(qū)動(dòng)芯片企業(yè)對專業(yè)人才的依賴遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于其他行業(yè)。芯片設(shè)計(jì)人員既要有豐富的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),又要具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力,時(shí)刻把握行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)方向,具有經(jīng)驗(yàn)的高端人才需求量較大,隨著行業(yè)景氣度的提升,企業(yè)對專業(yè)人才會(huì)有更大的需求,因此人才儲(chǔ)備是新進(jìn)入者的主要壁壘。(3)資金壁壘驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)需要投入大量研發(fā)費(fèi)用以保持技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢,達(dá)到一定資金規(guī)模的企業(yè)具有顯
48、著的競爭優(yōu)勢。一方面,芯片產(chǎn)品研發(fā)需要安排大額的試制費(fèi)用,為保證產(chǎn)品系列化以及設(shè)計(jì)工藝升級,企業(yè)需要持續(xù)進(jìn)行技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品升級;另一方面,新產(chǎn)品從研發(fā)、試產(chǎn)、試銷、批量銷售到獲取穩(wěn)定客戶群的周期較長,若無雄厚資金支持,則會(huì)極大限制企業(yè)的研發(fā)設(shè)計(jì)能力和新產(chǎn)品推出時(shí)效。因此,以設(shè)計(jì)研發(fā)和技術(shù)工藝制勝的驅(qū)動(dòng)芯片企業(yè),雄厚的資金實(shí)力是其應(yīng)對市場需求不斷變化和芯片技術(shù)快速升級的切實(shí)保障,也是新進(jìn)入者所面臨的主要壁壘。(4)客戶壁壘驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)存在著明顯的客戶壁壘。因芯片產(chǎn)品自身的特性,企業(yè)往往需要巨大的產(chǎn)品輸出數(shù)量來保證經(jīng)營目標(biāo)和利潤的實(shí)現(xiàn),在下游應(yīng)用領(lǐng)域具備品牌和規(guī)模優(yōu)勢的穩(wěn)定客戶是消化吸收巨量芯片產(chǎn)
49、品的主力。在下游LED顯示屏和LED照明領(lǐng)域,行業(yè)內(nèi)知名的品牌廠商對供應(yīng)商的選擇有嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn),供應(yīng)商的專利技術(shù)儲(chǔ)備、研發(fā)設(shè)計(jì)能力、產(chǎn)品質(zhì)量控制和穩(wěn)定供應(yīng)能力均需要經(jīng)過品牌廠商的嚴(yán)格審定,在技術(shù)、品質(zhì)、供應(yīng)鏈時(shí)效性等方面均滿足要求的芯片供應(yīng)商,才能與品牌廠商或下游行業(yè)巨頭企業(yè)建立合作伙伴關(guān)系。隨著與品牌廠商的合作不斷深入,芯片供應(yīng)商的輸出規(guī)模不斷增長,行業(yè)品牌廠商對芯片供應(yīng)商的可信性評價(jià)會(huì)越來越高,對其他芯片供應(yīng)商形成的客戶壁壘也會(huì)不斷增加。因此,在供應(yīng)商和客戶的優(yōu)化選擇和密切合作的過程中,新進(jìn)入者獲取客戶合作的障礙也在逐步增加。(5)專利壁壘集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)技術(shù)瓶頸高,為了保持技術(shù)優(yōu)勢和競爭力
50、,防止技術(shù)外泄風(fēng)險(xiǎn),專利是最好的保護(hù)方式。專利保護(hù)是搶先進(jìn)入的企業(yè)應(yīng)對競爭的有效手段,新進(jìn)入者將面臨較高的專利壁壘。在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域,已掌握領(lǐng)先技術(shù)的企業(yè)會(huì)通過及時(shí)申請專利的方式保護(hù)知識產(chǎn)權(quán),隨著行業(yè)發(fā)展進(jìn)程更加成熟和規(guī)范,對知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)力度的加強(qiáng)無疑會(huì)使新進(jìn)入者面臨更高的專利壁壘。2、行業(yè)利潤水平的變動(dòng)及發(fā)展趨勢就集成電路產(chǎn)業(yè)而言,集成電路應(yīng)用廣泛,具有龐大的市場規(guī)模,行業(yè)競爭較為充分。芯片設(shè)計(jì)相較于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中其他子行業(yè),技術(shù)壁壘較高,技術(shù)創(chuàng)新和突破難度較大,行業(yè)內(nèi)具備自主研發(fā)設(shè)計(jì)能力和掌握核心技術(shù)的企業(yè)具有較高的利潤水平。集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)利潤水平受到下游行業(yè)的景氣度和技術(shù)創(chuàng)新能力等
51、因素的影響。下游應(yīng)用領(lǐng)域景氣度高能有效拉動(dòng)芯片銷量上漲,而行業(yè)景氣度較低時(shí),市場需求無力驅(qū)動(dòng)銷量上漲,從而影響芯片設(shè)計(jì)行業(yè)整體的利潤水平。此外,芯片設(shè)計(jì)行業(yè)利潤水平與技術(shù)水平和創(chuàng)新能力息息相關(guān),技術(shù)領(lǐng)先、自主創(chuàng)新能力強(qiáng)的企業(yè)通過技術(shù)優(yōu)勢推出性能更優(yōu)異、更穩(wěn)定的產(chǎn)品,能獲取較強(qiáng)的議價(jià)能力。3、行業(yè)技術(shù)水平國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)水平持續(xù)提升,與國際差距逐步縮小,國內(nèi)企業(yè)實(shí)力倍增。國內(nèi)集成電路行業(yè)的工藝節(jié)點(diǎn)不斷提升,目前在數(shù)字邏輯應(yīng)用領(lǐng)域10nm線寬工藝已經(jīng)進(jìn)入投產(chǎn);在數(shù)?;旌闲盘枒?yīng)用領(lǐng)域,主流產(chǎn)品集中在90nm-180nm之間;在高壓模擬類應(yīng)用領(lǐng)域,線寬工藝處于350nm以上,且向更高耐壓、更低導(dǎo)通
52、阻抗、更少工藝層次等方向發(fā)展。在LED領(lǐng)域,中國已成為全球主要的LED應(yīng)用生產(chǎn)基地,GGII統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示全球70%以上LED應(yīng)用產(chǎn)品在中國生產(chǎn),國內(nèi)LED驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)不斷突破,LED驅(qū)動(dòng)芯片的諸多性能指標(biāo)表現(xiàn)優(yōu)異,在國際市場中的競爭力也逐步提升。第五章 選址方案一、項(xiàng)目選址原則項(xiàng)目選址應(yīng)符合城市發(fā)展總體規(guī)劃和對市政公共服務(wù)設(shè)施的布局要求;依托選址的地理?xiàng)l件,交通狀況,進(jìn)行建址分析;避免不良地質(zhì)地段(如溶洞、斷層、軟土、濕陷土等);公用工程如城市電力、供排水管網(wǎng)等市政設(shè)施配套完善;場址要求交通方便,環(huán)境安靜,地形比較平整,能夠充分利.用城市基礎(chǔ)設(shè)施,遠(yuǎn)離污染源和易燃易爆的生產(chǎn)、儲(chǔ)存場所,便于生活
53、和服務(wù)設(shè)施合理布局;場址上空無高壓輸電線路等障礙物通過,與其他公共建筑不造成相互干擾。二、建設(shè)區(qū)基本情況實(shí)現(xiàn)地區(qū)生產(chǎn)總值xx億元、增長xx%,一般公共預(yù)算收入xx億元、增長xx%,固定資產(chǎn)投資增長xx%,社會(huì)消費(fèi)品零售總額增長xx%,進(jìn)出口總值增長xx%,主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)增幅繼續(xù)領(lǐng)跑區(qū)域。今年是全面建成小康社會(huì)和“十三五”規(guī)劃收官之年,也是城市加速崛起、走在前列的關(guān)鍵之年。今年經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的主要預(yù)期目標(biāo)是:地區(qū)生產(chǎn)總值增長xx%左右;一般公共預(yù)算收入增長xx%左右;固定資產(chǎn)投資增長xx%左右;城鄉(xiāng)居民人均可支配收入分別增長xx%左右和xx%左右;城鎮(zhèn)登記失業(yè)率控制在xx%左右;居民消費(fèi)價(jià)格漲幅控制
54、在xx%左右;單位生產(chǎn)總值能耗下降率及主要污染物減排量達(dá)到省控目標(biāo)。到“十三五”末,力爭實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)增長、發(fā)展質(zhì)量效益、生態(tài)環(huán)境在省市爭先進(jìn)位;地區(qū)生產(chǎn)總值比2010年增加1.5倍以上、城鄉(xiāng)居民人均可支配收入比2010年增加1.5倍以上;是到2020年確保如期全面建成小康社會(huì)。當(dāng)前時(shí)期,和平與發(fā)展仍是當(dāng)今時(shí)代主題。世界經(jīng)濟(jì)在曲折中復(fù)蘇,新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革蓄勢待發(fā),新產(chǎn)業(yè)、新業(yè)態(tài)、新模式不斷涌現(xiàn),孕育著新的發(fā)展空間和機(jī)會(huì)。同時(shí),國際和區(qū)域經(jīng)貿(mào)規(guī)則主導(dǎo)權(quán)爭奪加劇,發(fā)達(dá)國家加快實(shí)施再工業(yè)化和“制造業(yè)回歸”步伐,新興經(jīng)濟(jì)體開始依靠資源、勞動(dòng)力等優(yōu)勢吸納低端制造業(yè),低成本競爭和先進(jìn)技術(shù)競爭將日趨激烈。
55、從國內(nèi)看,我國仍處于可以大有作為的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期。經(jīng)濟(jì)發(fā)展進(jìn)入新常態(tài),呈現(xiàn)速度變化、結(jié)構(gòu)優(yōu)化、動(dòng)力轉(zhuǎn)換三大特點(diǎn),增長速度從高速轉(zhuǎn)向中高速,發(fā)展方式從規(guī)模速度型轉(zhuǎn)向質(zhì)量效率型,經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)調(diào)整從增量擴(kuò)能為主轉(zhuǎn)向調(diào)整存量、做優(yōu)增量并舉,發(fā)展動(dòng)力從主要依靠資源和低成本勞動(dòng)力等要素投入轉(zhuǎn)向創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)。雖然面臨著諸多矛盾疊加、風(fēng)險(xiǎn)隱患增多的嚴(yán)峻挑戰(zhàn),但經(jīng)濟(jì)穩(wěn)定發(fā)展的基本面沒有變,具有巨大的韌性、潛力和回旋余地,發(fā)展前景仍然廣闊。當(dāng)前是重大戰(zhàn)略機(jī)遇疊加期,關(guān)于區(qū)域協(xié)同發(fā)展的戰(zhàn)略部署,使區(qū)域城市群成為帶動(dòng)發(fā)展的主要空間載體,吸引了全國乃至世界的目光,為加快轉(zhuǎn)型、加快發(fā)展注入了前所未有的動(dòng)力和活力,為擴(kuò)大對外開放、
56、聚集國內(nèi)外先進(jìn)要素搭建了更高更大的平臺(tái)。國家實(shí)施創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略,特別是實(shí)施“中國制造2025”“互聯(lián)網(wǎng)+”行動(dòng)計(jì)劃,為加快傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)改造升級,促進(jìn)新產(chǎn)業(yè)新業(yè)態(tài)加速成長提供了重要機(jī)遇。經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展還面臨著許多矛盾和挑戰(zhàn),主要表現(xiàn)在:一是發(fā)展的質(zhì)量效益不高,新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換不快,產(chǎn)能過剩等結(jié)構(gòu)性矛盾突出,科技創(chuàng)新能力不強(qiáng),全社會(huì)研發(fā)投入不足,財(cái)政收支矛盾加劇,經(jīng)濟(jì)下行壓力仍然較大,轉(zhuǎn)型升級尤為迫切。二是資源環(huán)境約束日益凸顯,大氣、水污染問題突出,污染治理和生態(tài)修復(fù)還需付出極大努力。三是改革開放相對滯后,市場在資源配置中的決定性作用尚未充分發(fā)揮,對外開放總體水平不高,制約經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的體制機(jī)制障礙亟待破解。國際環(huán)境復(fù)雜多變,全球經(jīng)濟(jì)深度調(diào)整,競爭與合作相互交織,我國經(jīng)濟(jì)發(fā)展進(jìn)入新常態(tài),深化改革和擴(kuò)大開放步入新階段,發(fā)展既面臨重大機(jī)遇,也面臨前所未有的挑戰(zhàn)。三、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展搶抓國家推進(jìn)“一帶一路”、區(qū)域協(xié)同發(fā)展等重大機(jī)遇,充分利用國際國內(nèi)市場,深化區(qū)域合作,在優(yōu)勢互補(bǔ)中實(shí)現(xiàn)合作共贏。(一)積極參與國家“一帶一路”建設(shè)。主動(dòng)對接、積極融入
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