機電一體化技術(shù)專業(yè)畢業(yè)綜合實踐報告

1、前 言當今社會通信技術(shù)廣泛用于國民經(jīng)濟各行業(yè)，令我們更深刻地體會到了通信技術(shù)在生活生產(chǎn)中的重要性。學(xué)校為我們準備的這次畢業(yè)前的重要的實踐性教學(xué)，使我們更好地鞏固所學(xué)的理論知識，同時也讓我們真正地在實踐當中得到很好的鍛煉。通過將近一年的崗位實踐，我們把自己所學(xué)的部分基礎(chǔ)理論知識很好地應(yīng)用在工作中的同時，也積累了寶貴的實際操作經(jīng)驗。我在山西長治高科華上光電有限公司實習，工作是操作機臺，本公司生產(chǎn)的主要程序是：制作led(所謂的二極管)的原材料，以及生長,測量有效壽命等等。led（light emitting diode，發(fā)光二極管）芯片是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光，需要經(jīng)過蒸鍍金

2、屬電極，蝕刻，化學(xué)清洗，融合，研磨等流程，生產(chǎn)工藝較為復(fù)雜。通過這一年的實習我們知道今后如何學(xué)習，如何去在這么一個復(fù)雜的社會中學(xué)習，更加深了我對通信技術(shù)專業(yè)的認識，使我們對從事的工作、專業(yè)的方向和特點更加明確，激發(fā)了我們對通信技術(shù)的熱愛和提高了對專業(yè)課學(xué)習的興趣?，F(xiàn)根據(jù)我實際的崗位實踐情況，撰寫此報告，以期老師和學(xué)校的考核。本報告重點介紹我的實踐工作內(nèi)容，和有關(guān)于led的一些知識，以及實踐以后我的一些切身感受體會。 編者 2011年12月 目 錄前 言（1）第一章 長治高科華上光電有限公司概況（3）第二章 崗位認識（4）第一節(jié) 工作崗位認識（4）第二節(jié) 人員行為規(guī)范（5）第三節(jié) 人員著裝規(guī)范（

3、6）第四節(jié) 車間5s 管理（15）第三章 led制成分站介紹（16）第一節(jié) 藍光、ms流程（16）第二節(jié) 化學(xué)站（16） 第三節(jié) 切割站（17）第四節(jié) 人工目檢站第五節(jié) 自動目檢站（19）第六節(jié) 測試站（20）第七節(jié) 分類挑揀站（22）第四章 重點機臺威控ls-368（22）第一節(jié)注意事項與安全措施（22）第二節(jié)機臺拆箱說明(24)第三節(jié)安裝環(huán)境說明 (25)第四節(jié)設(shè)備的主要構(gòu)成（26）第五節(jié)第五節(jié)軟件主要操作畫面（32）第五章operator簡易操作流程（30） 第一節(jié)各部件的更換（31） 第二節(jié)吸嘴、頂針更換自動測高（32）第六章 威控ls-368的維護與保養(yǎng)（33）第一節(jié) 機臺清洗(33

4、)第二節(jié)table傳動導(dǎo)引部分保養(yǎng)(33)第三節(jié)日內(nèi)瓦模塊保養(yǎng)(34)第四節(jié)空壓回路保養(yǎng)(45)第五節(jié)各部件保養(yǎng)周期(46)第七章 實習體會（45）附圖參考文獻（46）第一章 山西長治高科華上光電有限公司概況一、企業(yè)概況山西長治高科華上光電有限公司成立于2010年10月，注冊資本3億元，由長治高科產(chǎn)業(yè)投資有限公司與香港凱耀貿(mào)易有限公司共同出資組建，該公司以led外延及芯片項目為依托，通過引進凱耀貿(mào)易有限公司母公司華上光電股份有限公司的核心技術(shù)，專門從事led外延芯片的研發(fā)與制造。公司通過引進led核心技，以藍寶石襯底材料、led外延、芯片及l(fā)ed發(fā)光管為主要產(chǎn)品，通過實現(xiàn)“點、線、面”相結(jié)合，

5、至2012年年底，公司將投資80億元以上打造出一條垂直的led產(chǎn)業(yè)鏈：襯底材料外延芯片封裝電視背光模組，在此基礎(chǔ)上適度開發(fā)照明產(chǎn)品及相關(guān)輻射產(chǎn)品，著力打造全國乃至世界一流的半導(dǎo)體照明顯示產(chǎn)業(yè)基地，將實現(xiàn)年產(chǎn)值500億元以上。目前，公司所屬的藍寶石晶體、外延芯片項目的基礎(chǔ)設(shè)施已開工建設(shè)，并于年內(nèi)實現(xiàn)投公司led外延及芯片項目總投資9億元，是目前山西省引進的最大臺資高科技合作項目，也是兩岸首家合作外延芯片項目。項目規(guī)劃占地200余畝， 新建外延生產(chǎn)廠房、芯片生產(chǎn)廠房以及污水處理站、氣站等，一期建筑總面積29268平方米，從德國、美國等地引進外延片、藍光和紅光芯片生產(chǎn)設(shè)備，其中一期引進核心設(shè)備moc

6、vd15臺，采購合同已在2010年6月8日與德國aixtron和美國veeco公司正式簽訂。 項目在2010年4月正式開工建設(shè)，目前廠房已落成，為設(shè)備移入、安裝調(diào)試創(chuàng)造了良好的條件。2010年9月，項目在省發(fā)改委成功立項，10月合資合同、 章程得到省商務(wù)廳批準，同時獲得了省商務(wù)廳頒發(fā)的中華人民共和國臺港澳僑投資企業(yè)批準證書。10月20日，與華上光電股份有限公司正式簽署了專利、 專有技術(shù)使用許可合同，正式獲得led外延及芯片生產(chǎn)的核心技術(shù)。截止2010年底，項目累計完成投資6.5億元。項目建成投產(chǎn)后將形成年產(chǎn)led紅光芯片56000萬支，藍光芯片70000萬支的生產(chǎn)能力，實現(xiàn)銷售收入10億元，增

7、加值3億元，利潤1.4億元，同時提供高技術(shù)技工就業(yè)機會2000余個。該項目的實施，打破了國內(nèi)led外延和芯片無知識產(chǎn)權(quán)的尷尬局面。山西長治高科華上光電有限公司將利用長治高科產(chǎn)業(yè)投資有限公司的市場、完善的上下游產(chǎn)業(yè)鏈及資金實力，結(jié)合香港凱耀貿(mào)易有限公司之全資控股方臺灣華上光電股份公司在led領(lǐng)域內(nèi)先進的技術(shù)和經(jīng)驗，在中國內(nèi)地生產(chǎn)具有競爭力的芯片產(chǎn)品，采用先進的技術(shù)和科學(xué)的管理方法建設(shè)一節(jié)能、長效的電子產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)，為當?shù)氐漠a(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整及財政稅收做出貢獻并使雙方獲得滿意的經(jīng)濟利益。擬定公司經(jīng)營范圍包括： 光二極管外延、芯片，鐳射二極管以及集成電路的研發(fā)、制備；電子零部件制造、封裝、測試、修理；電子

8、材料批發(fā)、零售；技術(shù)設(shè)備輸出；進出口貿(mào)易。 高科華上屬于合資企業(yè)，與臺灣的華上光電公司所合資的一個電子產(chǎn)業(yè)工廠。 二發(fā)展歷程 2010年1月7日，山西長治長治高科華上led外延芯片項目和300萬片led藍寶石襯底項目奠基，同時10億只ltcc led封裝項目正式竣工投產(chǎn)，這些項目完全投產(chǎn)后，將形成500億元的年產(chǎn)值，與此同時山西半導(dǎo)體照明研究中心掛牌也在長治光電子產(chǎn)業(yè)園成立。山西省副省長李小鵬、長治市市委書記杜善學(xué)、市長張保等出席了奠基儀式。led就是我們常說的發(fā)光二極管，是以半導(dǎo)體材料制成的光電器件，可直接將電能轉(zhuǎn)換為光能。led作為全球公認的第四代綠色照明光源，具有節(jié)能、高效、環(huán)保、長壽命

9、等優(yōu)點，在同等亮度下，其節(jié)能效果是白熾燈的8倍，熒光節(jié)能燈的2倍。 出席奠基儀式的中國工程院院士許祖彥指出：長治led項目實現(xiàn)了藍寶石封裝完全自主知識產(chǎn)權(quán)，打破了國內(nèi)的外延和芯片無知識產(chǎn)權(quán)的尷尬局面。 長治市市長張保在奠基儀式上表示：2009年6月25日，長治市引導(dǎo)民間直奔投入半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)，與臺灣光電企業(yè)達成聯(lián)盟合作，今天的奠基儀式標志著長治光電子產(chǎn)業(yè)園垂直整合產(chǎn)業(yè)集群項目從今天駛上了快車道，這是山西省與臺資合作的最大項目，也是在實施煤炭資源整合后，引導(dǎo)民營資本發(fā)展高新科技，調(diào)整經(jīng)濟結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)低碳排放的重要舉措之一。近期將實現(xiàn)年產(chǎn)值60億元，遠期規(guī)劃完成后，將實現(xiàn)年產(chǎn)值500億元以上。 20

10、10年6月8日上午，長治高科華上光電有限公司mocvd采購合同簽約儀式在長治舉行。與德國愛士強、美國維易科公司簽訂的這項涉及15臺mocvd設(shè)備的合作協(xié)議，不僅讓當?shù)氐玫搅耸澜缱钕冗M的高亮度led外延片及芯片制造的核心設(shè)備，也為長治打造光電產(chǎn)業(yè)基地實現(xiàn)了項目建設(shè)中最關(guān)鍵節(jié)點的突破。 長治led光電產(chǎn)業(yè)是長治市推進自主創(chuàng)新、化解金融危機、破解經(jīng)濟轉(zhuǎn)型發(fā)展難題的重大戰(zhàn)略舉措。項目建設(shè)以來，獲得了超常規(guī)的發(fā)展。目前，投資2.5億元的led封裝產(chǎn)業(yè)化項目順利投產(chǎn)，年內(nèi)量產(chǎn)背光源用led10億支；投資2億元的led藍寶石襯底項目和投資9億元的外延及芯片項目同時于4月10日開工，并將分別于今年8月和10月

11、竣工。這匹國內(nèi)光電產(chǎn)業(yè)殺出的山西“黑馬”，正以前所未有的魄力和速度改寫著業(yè)界記錄。董事長簡介 長治高科產(chǎn)業(yè)投資有限公司董事長李建明李建明,1966年8月生,漢族, 1985年畢業(yè)于中國政法大學(xué)，浙江大學(xué) emba，研究生學(xué)歷。山西省長治市長子縣鮑店鎮(zhèn)南常村人,現(xiàn)任長治市南燁集團董事長,長治高科產(chǎn)業(yè)投資有限公司董事長。山西省第九屆、第十屆省政協(xié)委員，長治市十一、十二屆人大代表,山西省工商聯(lián)執(zhí)委、長治市工商聯(lián)副主席。 十幾年來,李建明靠自己艱苦創(chuàng)業(yè)，誠信經(jīng)營,打拼出了下轄5個子公司,總資產(chǎn)達10億元,年納稅費超億元的企業(yè)集團, 成為長治市屈指可數(shù)的有名實業(yè)家之一。在企業(yè)效益不斷增長的同時，他注重企

12、業(yè)文化建設(shè)，真誠關(guān)愛員工，樂于回報社會，樹立了自身良好的社會形象，成為新時期晉商的優(yōu)秀代表。 2008年5月四川汶川大地震的消息傳來,李建明果斷捐出120萬元, 成為長治市捐款最多的幾位民營企業(yè)家之一,向災(zāi)區(qū)人民獻上了自己的一片愛心, 1998年以來，南燁集團公司先后被山西省委、省政府，長治市委、市政府以及長子縣授予“先進企業(yè)”、“支持地方經(jīng)濟發(fā)展先進單位”、“紅旗黨總支”、“民營明星企業(yè)”、“模范納稅大戶”等稱號。 三一流的團隊 董事長：李建明研究生學(xué)歷 浙江大學(xué)emba南燁集團董事長長治高科產(chǎn)業(yè)投資有限公司副董事長長治高科華上光電有限公司董事長總經(jīng)理：林金龍畢業(yè)于臺灣清華大學(xué)電機系，mba

13、曾就職于硅谷近20年企業(yè)管理經(jīng)驗r&d 資深經(jīng)理：方照詒臺灣新竹交通大學(xué)博士15年led外延芯片研發(fā)經(jīng)驗，擁有多項專利第二章 崗位認識第一節(jié) 工作崗位認識2011年8月1日我去長治高科華上光電有限公司人事處報道，人事負責人把我分配到了制造處，在人事處的負責人給我們講了一些有關(guān)工廠的大體概況，目的十分明確，就是我們是所謂的op，譯成漢語就是：操作員。雖然說聽著不好聽，但想一想畢竟是剛走出學(xué)校的學(xué)生，而且可以說是還沒有畢業(yè)的學(xué)生，要求就不是那么的高，她告訴我們現(xiàn)在只是先培訓(xùn)，等以后具體分了站以后就會專業(yè)性的學(xué)習一些東西。我們是工廠來的第四批工人，主管、工程師、助理工程師、再加上我們現(xiàn)在的op。工程

14、師只是機臺出現(xiàn)故障或是特殊情況的時候，這些是他們所解決的事情，助理工程師協(xié)助工程師排除故障，我們所謂的op其實很簡單，就是操作機臺型號：威控ls-368，在學(xué)校曾學(xué)的機制方面的知識令我對讀圖裝配機體有了很大的幫助，并且在工作期間還會遇到很多問題需要我去用所學(xué)知識解決，我可以在理論與實踐的結(jié)合過程中學(xué)到更多，使自己得到很大的提高。因此，我對這工作很滿意。 第二節(jié)人員行為規(guī)范按時上下班，不遲到、早退，有特殊情況請假，不無故不到。廠內(nèi)行走(含貨物運搬作業(yè)等.)，請靠右側(cè)行走并禁止奔跑，避免揚塵與意外。工作區(qū)域禁止攜帶食物，飲料以及酒水，工作區(qū)域禁止吃東西、禁止飲水，會提供專用區(qū)域。嚴禁飲酒。禁止穿著

15、工作服離開廠區(qū)，在非廠區(qū)活動。廠區(qū)禁煙，嚴禁在廠區(qū)及非指定區(qū)域抽煙；禁止未穿戴pvc手套碰觸工作對象與機臺，避免油污染。廠區(qū)內(nèi)禁止動火，以免發(fā)生意外進入廠區(qū)前，需在規(guī)定之處所脫鞋，將鞋置于鞋柜內(nèi)，外衣置于衣柜內(nèi)，私人物品置于私人柜內(nèi)。在更衣室將工作服按規(guī)定依程序穿戴整齊，經(jīng)相應(yīng)程序后方得進入。戴手套時應(yīng)避免以光手碰觸手套之手掌及指尖處(防止鈉離子污染)，戴上手套后，應(yīng)將手套之手腕置于衣袖內(nèi)，以隔絕污染源。頭套的穿戴必須要注意：頭發(fā)必須完全覆蓋在帽內(nèi)，不得外露。發(fā)生任何異常情況，請知會工程師并如實記錄情況。等待工程師解決，若緊急情況，可自行處理，但要如實記錄處理人及處理辦法。外來物品進入時，記錄

16、并經(jīng)相應(yīng)處理之后，方可進入。未通過考核之儀器，禁止使用，若遇緊急情況，得依緊急處理步驟作適當處理，例如關(guān)閉水、電、氣體等開關(guān)。廠區(qū)地板若圍以膠帶顯示危險區(qū)域或危害區(qū)域，如廢棄藥水存放區(qū)請與之保持距離，非必要請勿靠近。機臺清潔要使用無塵布或者無塵紙，同時配以異丙醇擦拭，要注意個別零件不能使用異丙醇擦拭。要按照工程師的要求做好交接班、日常工作的記錄，方便查詢；記錄依據(jù)：5w1h（when where who what why how）第三節(jié)人員著裝規(guī)范廠區(qū)不可穿著便服進入，禁止穿著毛衣類的服裝，避免靜電產(chǎn)生。天氣寒冷時，進入廠區(qū)時將毛衣收于個人衣柜內(nèi)，離開廠區(qū)時再穿上。廠區(qū)作業(yè)人員禁止使用香水、化

17、妝品等易產(chǎn)生分子擴散等物品（基本保養(yǎng)品可以使用）各項作業(yè)須按各項作業(yè)規(guī)定，穿戴必需的安全用具，以避免不必要的工傷事故發(fā)生。戴口罩時，應(yīng)將口罩戴在鼻子之上，以將口鼻孔蓋住為原則，以免呼吸時污染芯片。工作時間便服穿著要大方得體。a式服裝：適用區(qū)域：無塵室。服裝：頭套式連身無塵衣、高腳無塵鞋、口罩、pvc無塵手套。進入無塵室前，需在規(guī)定之處所脫鞋，將鞋置于鞋柜內(nèi)，外衣置于衣柜內(nèi)，私人物品置于私人柜內(nèi)，柜內(nèi)不可放置食物。進入無塵室須先在更衣室，將口罩，無塵帽，無塵衣以及鞋套按規(guī)定依程序穿戴整齊，再經(jīng)空氣洗塵室洗塵，并踩踏除塵地毯(洗塵室地板上)方得進入。戴口罩時，應(yīng)將口罩戴在鼻子之上，以將口鼻孔蓋住為

18、原則，以免呼吸時污染芯片。穿著無塵衣，無塵帽前應(yīng)先整理服裝以及頭發(fā)，以免著上無塵衣后，不得整理又感不適。整肅儀容后，先戴無塵帽，無塵帽的穿戴原則系:(1)頭發(fā)必須完全覆蓋在帽內(nèi)，不得外露。(2)無塵帽之下擺要平散于兩肩之上，穿上工作衣后，方不致下擺脫出，裸露肩頸部。無塵帽戴妥后，再著無塵衣，無塵衣應(yīng)尺吋合宜，才不致有褲管或衣袖太短而裸露皮膚之虞，穿衣時應(yīng)注意帽之下擺應(yīng)保平整之狀態(tài)，無塵衣不可反穿。穿著無塵衣后，才著鞋套，拉上鞋套并將鞋套整平，確實蓋在褲管之上。戴手套時應(yīng)避免以光手碰觸手套之手掌及指尖處(防止鈉離子污染)，戴上手套后，應(yīng)將手套之手腕置于衣袖內(nèi)，以隔絕污染源。無塵衣著妥后，經(jīng)洗塵，

19、并踩踏除塵毯，方得進入無塵室。不論進入或離開無塵室，須按規(guī)定在更衣室脫無塵衣，不可在其它區(qū)域為之，尤不可在無塵室內(nèi)邊走邊脫。脫下無塵衣時，其順序與穿著時相反。脫下之無塵衣與鞋套應(yīng)放在固定位置放好。更衣室內(nèi)小柜中，除了放置無塵衣等規(guī)定物品外，不得放置其它物品。除規(guī)定紙張及物品外，其它物品一概不得攜入無塵室。無塵衣等不得攜出無塵室，用畢放置于規(guī)定處所。任何東西進入無塵室，必須用異丙醇擦拭干凈b式服裝：適用區(qū)域：除無塵室外的其它廠區(qū)。服裝：無塵衣、頭套、防靜電鞋、口罩，pvc手套。特殊情況下不會使用pvc手套（按當站工程師要求）。第四節(jié) 5s管理1.5s管理要求：整理：要與不要，一留一棄。整頓：科學(xué)

20、布局，去用快捷。清掃：清除垃圾，美化環(huán)境。清潔：潔凈環(huán)境，貫徹到底。素養(yǎng)：形成制度，養(yǎng)成習慣。2.5s的目的：提高企業(yè)形象增加客戶的信賴提高生產(chǎn)效率創(chuàng)造空間及舒適的工作環(huán)境減少故障，保障品質(zhì)加強安全，減少安全隱患養(yǎng)成節(jié)約的習慣，降低生產(chǎn)成本縮短作業(yè)周期，保證交期改善企業(yè)精神面貌，形成良好企業(yè)文化第三章 led制成分站介紹第一節(jié) 藍光、ms流程一、藍光1023產(chǎn)品作業(yè)流程圖： epi外延cr無塵ds切割cr無塵 te2測試ds2切割lap研磨te1測試vi目檢st分類pi目檢入庫二、 ms-614產(chǎn)品作業(yè)流程圖： ep1外延cr無塵lap研磨cr無塵 ds2切割te測試cr無塵 ds1切割 vi

21、目檢st分選pi目檢入庫三藍光1023和紅光614正面、側(cè)面圖：71023產(chǎn)品614產(chǎn)品第二節(jié) 化學(xué)站站介紹1、op責任概述：a.嚴格服從工程師的工藝指導(dǎo)，遵循生產(chǎn)相關(guān)sop，按規(guī)定進行操作。b.明確個人執(zhí)掌，認真負責填寫每份表單。c.及時解決、上報生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的問題。d.合理領(lǐng)用生產(chǎn)用消耗品，節(jié)約用電、用水、節(jié)能降耗，降低生產(chǎn)成本。e.定期做好生產(chǎn)自檢，按時完成生產(chǎn)任務(wù)，積極提高工作質(zhì)量。f.每天認真檢查、維護、保養(yǎng)使用的生產(chǎn)工具和設(shè)備，并保持機臺衛(wèi)生。2.化學(xué)站的簡介:u無塵級別：萬級作業(yè)項目：sio2蝕刻（5道）、ge/au蝕刻、fm蝕刻、粗化、lift off、aei、粗化制程、it

22、o制程、rie制程、pn電極制程機臺：bench、plasma、顯微鏡、烤箱、hotn2、spray etch、高壓沖洗機、貼片機、高溫蝕刻槽、甩干機治具：tape、防潮箱、n2柜、溫度計、秒表、花籃、cassette藥水：boe、ki/i2、au-720、311、cst-167、cst-169、ipa、二次粗化液、hno3/h3po4、ito蝕刻液、prs-30003.常用生產(chǎn)工具：ltape（膠膜）：用于lift off制程ln2柜：未作業(yè)之產(chǎn)品待置于此l防潮箱：放置tape，保持tape黏性l溫度計：監(jiān)控化學(xué)槽內(nèi)藥水溫度。l秒表：蝕刻時間控制l花籃：承載晶片lcassette：承載晶片l

23、tape回收箱：回收2fm 、pn制程中l(wèi)ift off所用之tape4.ms與blue的基本工作流程：ms基本工作流程圖解 plasma etching aei （蝕刻后目檢） pr remove （去光阻） 粗化 目檢 blued的基本流程掃plasmaetchito蝕刻aei去光阻目檢第三節(jié) 切割站1. ds站別簡介： 站別全稱：dicing saw一般縮寫：ds無塵級別：10萬工作內(nèi)容：將晶片切割成晶粒狀2.鐳射切割機的說明：本機臺與為led晶粒制程中癿晶粒切割作業(yè)所設(shè)計，使用波長355nm癿雷射模塊來搭配，利用高功率密度癿激光束掃描材料表面，在極短癿時間內(nèi)將材料加熱，使材料熔化戒氣化

24、，達到切割材料癿目癿。適用產(chǎn)品：硅襯底、氮化鎵襯底、磷化鎵襯底、鉬襯底。3.操作系統(tǒng)：a.操作面板由控制按鍵及游戲桿組合，手勱模式使用。b. 同時顯示上、下ccd癿影像，便利作業(yè)過程中監(jiān)控。c. 作業(yè)設(shè)定信息同步顯示亍主頁面，便利作業(yè)過程中監(jiān)控。d. 作業(yè)參數(shù)均可亍pc控制、儲存。4.ds站人員權(quán)責說明：ds站有制程工程師、設(shè)備工程師、組長、op 4種工作崗位a. 制程工程師：制程改善，異常管控以及處理，作業(yè)條件設(shè)定例如：雷射功率設(shè)定、光路調(diào)整、焦距調(diào)整.等。b. 設(shè)備工程師：機臺故障處理，月以上設(shè)備保養(yǎng)。c. 組長：收送貨，異常單打印，管理產(chǎn)線作業(yè)人員及日常事務(wù)，做報表，分配產(chǎn)線作業(yè)人員班別

25、。d. op：各流程產(chǎn)線作業(yè)（產(chǎn)線作業(yè)權(quán)責參考工作職能表），日、周設(shè)備清潔。5.危險性操作：a劈裂機盡量丌要將手伸到劈裂刀下方，無法避免時，必須確保啟勱鍵安全手指被壓到：骨頭會斷掉，有可能分成兩段好癿一點：我?guī)煾悼催^癿兩起事故，接合后都恢復(fù)正常，但23個月丌能抽煙戒聞到煙味。b切割機手勱作業(yè)時，盡量關(guān)閉鐳射。特殊情況需開啟時，需防止光滑物件反射雷射光入眼。6u警示牉u緊急停止按鈕第四節(jié) 人工目檢站1.op職責概述：a.嚴格服從工程師的工藝指導(dǎo)，遵循生產(chǎn)相關(guān)sop，按觃定進行操作。b.明確個人執(zhí)掌，認真負責填寫每份表單。c.及時解決、上報生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的問題。d.合理領(lǐng)用生產(chǎn)用消耗品，節(jié)約用電、

26、用水、節(jié)能降耗，降低生產(chǎn)成本。e.定期做好生產(chǎn)自檢，按時完成生產(chǎn)任務(wù)，積極提高工作質(zhì)量。f.每天認真檢查、維護、保養(yǎng)使用的生產(chǎn)工具和設(shè)備，并保持機臺衛(wèi)生。2.站別介紹：站別全稱：personal一般縮寫：pi無塵級別：100000工作內(nèi)容：pi站是產(chǎn)線制程的最后一站，主要就是檢驗產(chǎn)品的外觀是否符合外觀檢驗觃范，將丌符合要求的產(chǎn)品挑除。3.生產(chǎn)機臺簡介：低倍顯微鏡靜電環(huán)離子風扇 4.生產(chǎn)常用表單羅列：l晶粒計數(shù)校正表l目檢站每日儀器溫度檢點表l目檢站每日顯微鏡光檢記錄表l伸張機溫度氣壓每日檢查表5.本站經(jīng)手產(chǎn)品狀態(tài)羅列：from：st站產(chǎn)品狀態(tài)：chip方片to：入庫產(chǎn)品狀態(tài)：chip方片第五節(jié)

27、 自動目檢站1.op職責概述：a.嚴格服從工程師的工藝指導(dǎo)，遵循生產(chǎn)相關(guān)sop，按觃定進行操作。b.明確個人執(zhí)掌，認真負責填寫每份表單。c.及時解決、上報生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的問題。d.合理領(lǐng)用生產(chǎn)用消耗品，節(jié)約用電、用水、節(jié)能降耗，降低生產(chǎn)成本。e.定期做好生產(chǎn)自檢，按時完成生產(chǎn)任務(wù)，積極提高工作質(zhì)量。f.每天認真檢查、維護、保養(yǎng)使用的生產(chǎn)工具和設(shè)備，并保持機臺衛(wèi)生。2.站別簡介：站別全稱：自動目檢站（visual inspection）一般縮寫：vi站無塵級別：十萬級工作內(nèi)容：通過自動目檢機來識別外觀不良的晶粒，也可挑除晶粒。3.主要機臺簡介：名稱：自動目檢機型號：vi-531（目檢藍光晶粒）；

28、vi-126（目檢紅光晶粒）供應(yīng)商：威控用途：自動目檢機可以識別外觀不良的晶粒，也可以挑除外觀不良的晶粒，只是主要依照公司流程，若需挑除可挑除之后再送至st站，若不需挑除，僅將外觀不良的晶粒的檔案與te站的檔案相結(jié)合，不進行挑揀，送至st站即可。4.機臺目檢流程： ccd采集圖像 掃描顯示不良晶粒 挑撿不良晶粒5. 生產(chǎn)常用表單羅列：機械設(shè)備每日作業(yè)前安全檢點表目檢站每日儀器溫度檢點表目檢站每日顯微鏡光檢記錄表伸張機_溫度_氣壓每日檢驗表吸嘴_頂針高度記錄表目檢機臺程序更新檢查表vi機吸嘴更換記錄表6.自動目檢機的圖片：vi-126自動目檢機 vi-531自動目檢機第六節(jié) 測試站1. 測試基本

29、概念介紹： life測試：以抽測方式，給予芯片一個大電流(200ma或100ma)，計算大電流前、后差異值；若差異值過大，表示芯片壽命不良。 sample：sample就是取樣，先大約的測出芯片的規(guī)格，用以判斷測試規(guī)格，并利用此數(shù)據(jù)與100%點測機臺比對，將機臺誤差因素排除，確保芯片的測量質(zhì)量。 100%點測： 100%點測就是每顆晶粒都需要測試，將不合規(guī)格的晶粒（dice）打上ink(紅墨水)，目檢課（pi）會挑出有ink的晶粒。 目檢課只能挑出外觀有問題的晶粒，無法看出電性或光電有問題的晶粒，所以測試必須讓ink確實打在晶粒上。 經(jīng)過測試站后，不再作測試，所以慎防混片（如紅光混黃光或金混鋁

30、）。 map測試作業(yè)：利用程序?qū)⑿酒怆娦?、定位點記錄起來，以圖形之方式顯現(xiàn)給用戶查閱，并將數(shù)據(jù)提供給mapsorter機臺使用。2.測試站機臺：3.測試站幾種觀念： 水平掃描：水平掃描是老式的pws機臺進行測試作業(yè)的基本原理，以探針為基準點，快速對切割道進行掃描，以達到準確定位wafer上每顆晶粒的位置。 水平掃描的這種測試方式雖然已經(jīng)被 ccd掃描的方式取代，但是依然是機臺測試原理的重要部分。測試站產(chǎn)線作為芯片測試的直接參與者，必須具備水平掃描的基本意識 。 發(fā)現(xiàn)問題的特質(zhì)：在te站作業(yè)必須具備一定的發(fā)現(xiàn)問題的能力，產(chǎn)線運作中發(fā)現(xiàn)異常及時通知工程人員或組長，防止一場持續(xù)發(fā)生。 例如：在機臺

31、測試過程中發(fā)現(xiàn)esd或ir良率為100%、連續(xù)iv ng或wld ng都需要及時通知工程人員查看data是否異常。 原點定位：為便于測試站與后續(xù)站別作業(yè)，在測試站進行作業(yè)時對芯片進行設(shè)置原點的操作，設(shè)置原點后，將以該晶粒為（0，0）點建立坐標系，ccd掃描或者水平掃描后將得到每顆晶粒的坐標。原點設(shè)定方法為ink刻字。 防止混片：測試站發(fā)生混片將導(dǎo)致整片良率發(fā)生異常，甚至整批產(chǎn)品無法作業(yè)，發(fā)生混片需要及時追究資料與芯片流向找出異常芯片進行相應(yīng)處置。4.收貨：（ms收貨時的注意事項） ms產(chǎn)品te收貨時是wafer的狀態(tài)，由于容易產(chǎn)生破片所以收貨時要仔細核對單片面積與總面積，若發(fā)現(xiàn)面積差異較大或者

32、圓片與破片混亂的情況，則踢回前站請追查異常原因。 檢查是否有異常單，若有則查看異常處理方式，如需特別處理則于run card上注明；如異常單注明該片于sample后hold則需標注于run card上顯眼處，在sample作業(yè)完成后將該片hold。 由于ms產(chǎn)品產(chǎn)生外觀異常不容易察覺，所以在測試站收貨時，會對每片產(chǎn)品高倍顯微鏡抽檢，發(fā)現(xiàn)異常則檢查是否達到5%,沒有則繼續(xù)，達到5%則需開立相應(yīng)的異常。5異常管理與處理：由于測試站是對晶粒光電性進行量測與數(shù)據(jù)處理的站別，對晶粒本身造成的損傷并不多，異常多是由于芯片品質(zhì)的因素以及人為異?；蛘邫C臺故障導(dǎo)致。 雖然測試站本身造成之異常不多，并且沒有嚴重影

33、響產(chǎn)品品質(zhì)制衣廠，但是在實際生產(chǎn)中由于測試站是晶粒品質(zhì)控制的關(guān)鍵站別，所以仍然需要加強產(chǎn)線管理，避免異?，F(xiàn)象的發(fā)生。 產(chǎn)線異常處理的一般流程：發(fā)生異常通知組長開立異常工程判定異常處理責任判定第七節(jié) 分類挑揀站1.分類挑揀站的主要工作簡介：st站就是根據(jù)測試站傳導(dǎo)過來的晶粒的數(shù)據(jù)資料，把晶粒進行分類并且擺放到不同的bin frame上。 測試站對晶粒的光電特性進行量測，并把量測的數(shù)據(jù)資料與晶粒所在的坐標位置結(jié)合起來，然后進行儲存；te把一個wafer量測完畢以后，會把所有的資料儲存起來，然后傳導(dǎo)到st站。2. 上機與產(chǎn)線巡機： st站是將原片轉(zhuǎn)換為方片的過程，作業(yè)完成后將不能重工，所以st作業(yè)必

34、須認真嚴謹，防止任何影響產(chǎn)品品質(zhì)的行為發(fā)生。 在產(chǎn)品上機過程中，op要嚴格按照標準作業(yè)流程執(zhí)行，組長和工程人員也要及時巡視產(chǎn)線，發(fā)現(xiàn)異常及時處置。 在作業(yè)過程中，為了防止發(fā)生位移等異常，組長和工程人員需要控制產(chǎn)品上機的關(guān)鍵步驟，多巡視，多檢查。 op發(fā)現(xiàn)問題，要及時通知工程人員處理，切勿自行處置。 工程人員在巡視產(chǎn)線時，發(fā)現(xiàn)op操作不當或者機臺異常要及時糾正、修改機臺參數(shù)等，防止影響產(chǎn)品品質(zhì)。 op在滿bin卸bin或全卸bin時，要做好相應(yīng)記錄，便于工程人員與組長查驗。卸bin時要一一對應(yīng)，防止方片發(fā)生混亂。在st站圓片轉(zhuǎn)為方片后，測試資料將無法對應(yīng)，不能重新進行二次上機，所以在卸bin時一

35、定要防止發(fā)生混片。3.伸張機：伸張機作業(yè)注意事項： a.安全，要按照作業(yè)標準進行 b.在離子風扇下作業(yè) c.伸張高度，不同的產(chǎn)品對應(yīng)不同的伸張高度 d.塑膠環(huán)內(nèi)外環(huán)的不同邊緣的擺放位置 e.伸張完畢后，藍膜上的條碼要再貼好4.離子風扇的使用方法：先把測量器上部的充電殼裝好，用充電器對其充電，充至1000v(或者稍大于1000v）, 然后使其與離子風扇保持一定的距離，記錄其數(shù)值變到100的時間，根據(jù)這個時間判斷它是否正常。離子風扇種類與消散時間標準：a.懸吊式： 測量距離-110cm，消散時間小于15秒b.dc式離子風扇： 測量距離-30cm，消散時間小于10秒c.ac式離子風扇： 測量距離-3

36、0cm，消散時間小于15秒5.方片存檔：st站方片卸下后，只有上機條碼可以辨認，不能從外觀分析出產(chǎn)品品名等資料，只有在方片存檔后才能標示清楚。 方片存檔在bmw方片頁面作業(yè)，所有方片都要經(jīng)過方片存檔的操作，否則會造成良率損失以及無法攤帳的情況發(fā)生。 方片存檔后，系統(tǒng)會自動生成兩個小條碼顯示方片新lot、pcs，一個顯示該方片的原type、lot、pcs等資料、另一個顯示該方片現(xiàn)有顆粒數(shù)以及方片上晶粒排列方式。 方片存檔后，操作人員要對應(yīng)的將條碼貼在相應(yīng)的方片run card和藍膜上，不能發(fā)生混亂。 方片存檔后操作人員依新lot將芯片存放于帶送貨去，組長將芯片整理后送貨至pi。6.oqc作業(yè)：

37、st站方片卸片后，需要oqc人員每片檢驗，并將有異常的方片取出，有工程人員處置。 oqc根據(jù)組長排貨紀錄，對方片進行品質(zhì)檢驗，并加蓋品檢章（由圓片品檢章得來）。 oqc對方片進行外觀檢驗，根據(jù)chip成品出貨檢驗規(guī)范對方片進行檢查，將不符合規(guī)范的芯片挑出，在run card上進行標注后，留待工程人員處理。7.異常處理與管理處置：8. 分類站人力配置及人員職責： 組長：產(chǎn)線人力與機臺配置、排貨、產(chǎn)線管理、異常開立、收送貨和iqc、產(chǎn)線巡視、異常管理。 op：芯片上機、下機、產(chǎn)線巡機、兼顧收送貨、iqc、補貨等作業(yè)。 產(chǎn)線工程：機臺參數(shù)調(diào)節(jié)、產(chǎn)線異常處理、換針換吸嘴、檢查控制生產(chǎn)中的關(guān)鍵步驟。 o

38、qc：方片外觀檢驗，檢查方片是否異常、可否出貨，發(fā)現(xiàn)異常的主要人員。 指導(dǎo)員：進行產(chǎn)線新進人員教育訓(xùn)練工作，一般由組長擔任。 9.教育訓(xùn)練： 新進人員依【教育訓(xùn)練計劃表】執(zhí)行，訓(xùn)練需在45天內(nèi)，完成訓(xùn)練流程，并達成應(yīng)有產(chǎn)量。 工程人員需要完成op教育訓(xùn)練合格后才可進行工程作業(yè)訓(xùn)練。 經(jīng)驗證合格人員，每年定期驗證其工作訓(xùn)練，并記錄于【教育訓(xùn)練計劃表】。 測試部人員若因作業(yè)上之需求，至其它部受訓(xùn)，于受訓(xùn)結(jié)束后記錄于人事課之【教育訓(xùn)練簽到表】。第四章 機臺威控ls-368第一節(jié) 注意事項與安全措施1. 注意事項與安全措施：a保證與非保證1機器之保證期間：出廠之安裝后一年期間。2下列為非保證之項目：

39、(1)人為的操作疏失引起的損壞。 (2)天然的災(zāi)害引起的損壞，如地震、臺風等。 (3)由使用者自行修改引起的損壞。 (4)消耗品之損壞。 b注意事項 1操作前請先仔細的閱讀操作手冊，非專業(yè)人員請勿操作。2必須有專人負責機器之設(shè)定、操作與保養(yǎng)維護。3請注意工作平臺移出位置，請劃定工作危險區(qū)域。4請按保養(yǎng)內(nèi)容，確實做好保養(yǎng)工作。5電源off之后，至少須等20秒之后才能再打開電源。 6機臺運作中，嚴禁將手或身體其他部位伸入機臺中。 c安全措施 1急停開關(guān)(ems)： 在操作中如果有任何的意外或是突發(fā)事項發(fā)生時，在機臺的正前方有一個紅色的 緊急開關(guān)，立即用手用力拍下，系統(tǒng)就會立即停止(圖1.1)其系統(tǒng)

40、急停開關(guān)按下 后，機臺各部位機構(gòu)狀態(tài)如下。(1) 馬達系統(tǒng)：所有馬達的動作停止，并且不再激磁，可以自由的轉(zhuǎn)動。(2) 空壓/氣缸系統(tǒng)：單線圈電磁閥作動的氣缸會停止在復(fù)歸的位置，雙線圈電磁閥作動的氣缸會停在目前的位置。(3) 空壓/真空系統(tǒng)：真空幫浦停止動作。(4) 計算機系統(tǒng)：屏幕會顯示 ems 被壓下。(5) 急停開關(guān)解除后，需將系統(tǒng)重新啟動，使各軸馬達回home點后，系統(tǒng)方可繼續(xù)動作。急停開關(guān)2 機臺接地：為避免機臺因為漏電而傷害到人員，本機臺的金屬部份全部都接在一 起，并且與地面相通。3 程序暫停按鈕：操作人員可以藉由按【暫停鍵】，讓系統(tǒng)停止下來，當系統(tǒng)被停止 時機械的各部狀況如下。 (

41、1)馬達系統(tǒng)：所有馬達的動作停止，依然激磁，不可以自由的轉(zhuǎn)動。 (2)空壓/氣缸系統(tǒng)：所有的氣缸都會停止在目前的位置。 (3)真空系統(tǒng)：真空系統(tǒng)的真空不會消失。 (4)計算機系統(tǒng)：系統(tǒng)等待操作人員下新的指令。 4 三色燈：本機臺使用四層示警示燈用以告知用戶機器發(fā)生問題的等級。 紅色燈號：表示機器發(fā)生不正常的機械故障或危險須立即處理。 黃色燈號：表示機器發(fā)生供料缺料等的暫停動作。 綠色燈號：表示機器正常可運作。第二節(jié) 機臺拆箱說明 a拆箱步驟： step1. 以目視檢查木箱完整性，確認木箱完好無碰撞損傷或人為破壞。 step2. 拆箱，并將包裝于機臺旁之屏幕取下。 step3. 以堆高機將機器載

42、離木棧板，并置于設(shè)備腳輪易推動之地板上。 step4. 將機臺推至工作區(qū)擺放位置，并將機臺外部包裝及防塵罩拆封。 step5. 機臺落地，利用開口板手將機器腳座撐起至腳輪完全離開地面。撐起腳座step6. 利用簡易式水平儀，置于設(shè)備底座接近中心點的地方。將水平儀放置機臺中心 step7. 調(diào)整四個腳座，使水平儀中之氣泡置于中心黑色圈圈內(nèi)。 調(diào)整機臺水平step8. 機臺落地完成。b注意事項： 1. 機臺落地時，注意落地時震動勿過大，導(dǎo)致機構(gòu)損壞。 2. 確認所有隨機物品是否完好，屏幕是否完好。 3. 落地后確實調(diào)整機臺水平。第三節(jié) 安裝環(huán)境說明1.電壓、氣壓供應(yīng)規(guī)格 電壓： 單相ac 200-

43、 240v / 10a 50/60hz 或變更接線位置改為ac100-110v / 10a 50/60hz 系統(tǒng)正壓： 客戶端正壓源4.0 kg/c 5.8 kg/c 系統(tǒng)負壓： 客戶端廠房負壓或機臺真空幫浦2. 工作環(huán)境需求 工作環(huán)境溫度：攝氏2028 工作環(huán)境濕度：約6080rh 安裝空間需求：機器設(shè)備周圍最好各留約600mm(60公分)之空間以利維修人員使用。3.日常開關(guān)機注意事項 a機器設(shè)備開機前確認 1. 請確認機器作業(yè)區(qū)內(nèi)產(chǎn)品皆已完成作業(yè)及清除完畢。 2. 開啟機臺電源開關(guān)。 3. 開啟主機電源。 b機器設(shè)備關(guān)機前確認 1. 請確認機器作業(yè)區(qū)內(nèi)產(chǎn)品皆已完成作業(yè)及清除完畢。 2. 請

44、確認機臺所有可動機構(gòu)位置，使所有可動機構(gòu)回到原點位置，可防止下次機臺 開機時的突然作動危害操作者的安全。 3. 請將計算機依照正確方式關(guān)機程序操作。 4. 關(guān)閉機臺電源。 c緊急停止處理程序 1. 有危險發(fā)生時需立即按下緊急停止按鈕。 2. 確認問題發(fā)生原因并排除。 3. 確認機器作業(yè)區(qū)內(nèi)異物皆已完全清除完畢。 4. 將緊急停止按鈕動作釋放。 5. 執(zhí)行各軸初始化后始可正常操作。 d一般正常開關(guān)機程序 1. 確認機器作業(yè)區(qū)內(nèi)產(chǎn)品皆已完成作業(yè)及清除完畢。 2. 將計算機依照關(guān)機程序操作完成后才關(guān)閉電源。 3. 關(guān)閉機臺電源。 4. 長時間不使用機臺時，請將各斷路器開關(guān)切在off置，以防止不慎感電

45、事故發(fā)生。4. 安裝程序a打開控制箱并檢查控制箱內(nèi)電源線及控制器材是否脫落，如有脫落請鎖固，請檢查 變壓器一次側(cè)電壓是否符合當?shù)仉妷?，如不符合，請?zhí)又练袭數(shù)仉妷汉箧i固各 跳接點，無熔絲開關(guān)依序切至off。 b將機臺之主電源線接上廠房之配電盤。 c使用前安裝注意事項 (1）.檢查電源部份： a.請使用電表確認電源電壓是否正確 (220v 或 110v)。 b.確認機臺已接地。 (2).檢查連接線： a.屏幕與鍵盤的鏈接器是否有連接。 b.配電盤上電線是否有松脫。 c.ccd連接線是否松脫。 (3).檢查氣壓源： a.將氣壓源接上二點組合。 b.將壓力表調(diào)整到 0.40.5 mpa 。 c.若

46、儲水杯中有積水，應(yīng)按儲水杯下方按鈕，將水排出。 d.清除機臺異物。 e.檢查機構(gòu)各部位螺絲是否固定良好。 f.打開電源。 g.利用工程模式-馬達i/o手動檢查各傳感器作動是否正常。h.利用工程模式-馬達i/o手動檢查各馬達作動是否正常。 i.交由一般操作人員使用。第四節(jié) 設(shè)備各部主要構(gòu)成1.設(shè)備各部主要構(gòu)成：本設(shè)備主要構(gòu)成項目，分為九大部分構(gòu)成，包含pp模塊、wafercassette模塊、wafertable模塊、waferrobot模塊、needle模塊、bincassette模塊、binframepreload模塊、bintable模塊、binrobot模塊等九大部分。以下將針對此九大部

47、分模塊作介紹。上圖是pp模塊此模塊提供本設(shè)備之晶粒辨識、晶粒挑揀、分bin排列功能，包含二組1024*768畫素之ccd組合，配合同軸光源、側(cè)向光源提供設(shè)備高辨識定位精度及不同類型之晶粒特征教導(dǎo)。日內(nèi)瓦模塊，提供高精度與高速度之挑揀流程。細部分解介紹如下：a、 ccd組合主要提供wafer及bin端晶粒辨識、教導(dǎo)用，使用者可利用lens倍率、景深調(diào)整輪，將所需挑揀之晶粒放大、縮小至適當范圍后，執(zhí)行程序晶粒教導(dǎo)，而固定ccd組合之x、y調(diào)整座，提供本設(shè)備三點對位時之ccd位置調(diào)整。b、 日內(nèi)瓦模塊本模塊主要提供高速度及高精度之挑揀及晶粒排列流程，配合超輕量化之pp arm，可調(diào)整晶粒挑揀及擺放時

48、下壓力(20g200g之范圍)，本模塊一般狀態(tài)下，用戶無須調(diào)整、拆裝，若需調(diào)整，請通知本公司客服人員處理，若經(jīng)由本公司客服發(fā)現(xiàn)本模塊非經(jīng)本公司專業(yè)人員拆裝而導(dǎo)致機構(gòu)損壞，恕不提供保固服務(wù)。c、 側(cè)向光源模塊本模塊提供設(shè)備在挑揀時做不同晶粒辨識時所需之側(cè)向角度光源，并且可依需要做各種角度之調(diào)整及光源強度微調(diào).2. wafercassette模塊本模塊可搭配承載客制化cassette使用，配合本公司設(shè)計之waferring載盤，單一cassette最大可承載8片wafer。3.wafertable模塊本模塊主要為提供晶粒辨識與定位用，內(nèi)容包含x、y與方向之定位、晶粒轉(zhuǎn)正功能，搭配本公司視覺辨識程序功能，提供設(shè)備高速、高精度之定位與晶粒角度修正。4.waferrobot模塊本模塊可將waferring自wafercassette加載至wafertable模塊平臺上，及由wafertable卸除至wafercassette。5