SMT不良品維修作業(yè)指導(dǎo)書

1、1. 目的規(guī)范不良品維修處理的過(guò)程及要求，保證不良品維修品質(zhì)。2. 范圍此文件適用于SMT中心試產(chǎn)、量產(chǎn)、重工過(guò)程中產(chǎn)生的不良品處理所涉及的活動(dòng)。3. 權(quán)責(zé)3.1生產(chǎn)部負(fù)責(zé)生產(chǎn)過(guò)程中將不良品截出并隔離、標(biāo)識(shí)、反饋，維修組負(fù)責(zé)對(duì)不良品的具體維修工作。更改記錄版本號(hào)修改早節(jié)修改頁(yè)碼更改內(nèi)容簡(jiǎn)述修訂人修訂日期0.0新制疋廖信平2014-12-150.1流稈圖 溫度要求第3/6頁(yè)1、下載不良維修流程增加功能測(cè)試2、PCBA不良維修流程增加電流測(cè)試3、修改風(fēng)槍溫度書寫格式廖信平2015-3-290.2流程圖 注意事項(xiàng)第 2/3/12頁(yè)1、功能維修流稈圖增加X(jué)-RAY測(cè)2、增加排插/屏蔽框維修注意事項(xiàng)廖信

2、平2016-3-130.3維修標(biāo)識(shí)第5頁(yè)1、修改小板維修后的標(biāo)識(shí)問(wèn)題。廖信平2016-4-223.2工程部負(fù)責(zé)對(duì)不良品分析并給出改善控制措施，指導(dǎo)維修組維修不良品3.3品質(zhì)部負(fù)責(zé)對(duì)不良品的最終判定及維修過(guò)程的制程監(jiān)督。4. 定義4.1不良品：生產(chǎn)過(guò)程中外觀、焊接、功能達(dá)不到相關(guān)品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的PCBA板稱為不良品春為“介吋春&以?吋 春為“介吋4.2名詞解釋：SMT( Surface Mount Technology )PCB ( Printed Circuit Board )PCBA( Prin ted Circuit Board AssemblyPOP ( Package On Packag

3、e)MSD( Moisture Sensitive Device)ESD ( Electro Static discharge)5. 流程圖表面貼裝技術(shù)印刷電路板）印刷電路板組件堆疊裝配技術(shù) 潮濕敏感元件 靜電釋放外觀不良維修流程線片貼貼片不良（B面）爐后錄入 不良（B面）T面投板爐后錄入不良（T/B面）外觀不良維修流程春為吋春& “a吋春為吋膠工 點(diǎn)加 、 、,、 板刖 分各工序MES錄入不良VPCBA功能不良維修流程春島“介吋春島“介吋春島“介吋臺(tái)機(jī)準(zhǔn)標(biāo)Y錄入不良 送維修組返還測(cè)試線/ PCBA機(jī) 臺(tái) 系統(tǒng)自動(dòng)送到標(biāo)準(zhǔn)、測(cè)試不良/k記錄不良機(jī)臺(tái)確認(rèn)維修組送品質(zhì)照 X-RAY功能 判定與維修

4、錄入MES維修系統(tǒng)Y外觀目檢出庫(kù)返回標(biāo)準(zhǔn)機(jī)臺(tái)r 、NNY6 作業(yè)內(nèi)容6.1不良品送修前產(chǎn)線要進(jìn)行標(biāo)識(shí)，區(qū)分并錄入MES系統(tǒng)。6.1.1不良品分為三大類A :外觀類不良品，B:下載類不良品，C:功能校準(zhǔn)類不良品。6.1.2 屬外觀、焊接不良直接用紅箭頭貼貼在不良位號(hào)處。6.1.3下載和功能校準(zhǔn)性不良品需用故障貼寫上故障現(xiàn)象貼于板上。6.1.4不良品送修前將條碼及不良位號(hào)或不良現(xiàn)象輸入MESS統(tǒng)進(jìn)行過(guò)站處理。6.1.5 針對(duì)數(shù)量大于50PCS的批量不良，工程需出重工(維修)方案指導(dǎo)作業(yè)方可進(jìn)行維修，并在批量維修前制作首件。6.2安全要求6.2.1職業(yè)安全6.2.1.1焊接維修工位需裝備合適的排煙系

5、統(tǒng)用于焊接煙霧的排除6.2.1.2 維修工位必須有化學(xué)品的 MSD文件(material product safety data sheet)，化學(xué)品必須貼有MSD標(biāo)簽6.2.1.3維修設(shè)備必須有詳細(xì)的安全操作指導(dǎo)書代 St “GF#代“口吋代為 “GF#621.4焊接操作和使用化學(xué)品人員要佩戴個(gè)人防護(hù)用品，包括但不限于：防靜電工作服、防靜電手套、 口罩。621.5維修員/工程師禁止對(duì)原理圖進(jìn)行任何方式的下載，拷貝，不得私自轉(zhuǎn)發(fā)或擴(kuò)散，否則按公司 信息安全管理規(guī)定進(jìn)行處罰。6.3 ESD靜電防護(hù)要求6.3.1所有產(chǎn)品和物料必須保證ESDt存，操作和包裝6.3.2在接觸PCB板或靜電敏感元件時(shí)必

6、須配戴靜電環(huán)或防靜電手套6.3.3設(shè)備和工裝須符合ESDS求6.3.4防靜電設(shè)備需定期檢查防護(hù)效果6.3.5烙鐵在使用時(shí)要進(jìn)行了接地，并每周安排靜電測(cè)試。6.4維修次數(shù)和維修標(biāo)識(shí)6.4.1 一般情況下，每次焊接維修都會(huì)對(duì) PCBA板加熱2次（拆除和焊接各1次），因此PCBA板每個(gè)位號(hào)的 最大返工維修次數(shù)為2次（如果產(chǎn)品有特殊維修次數(shù)規(guī)定，按照產(chǎn)品需求執(zhí)行），參考下表：PCB板加熱次數(shù)統(tǒng)計(jì)表維加券次數(shù)第1次維俺P2心第2決維修門a6.4.2使用電烙鐵實(shí)施修補(bǔ)性補(bǔ)焊/點(diǎn)焊（不更換元器件）不看作1次維修，比如：元件少錫而補(bǔ)錫，假 焊而加錫點(diǎn)焊。使用熱風(fēng)槍作補(bǔ)錫/點(diǎn)焊維修，即使不更換元件，也看作 1次

7、維修。6.4.3維修標(biāo)識(shí)：每位新維修工開(kāi)始修板前都要給一個(gè)數(shù)字代碼，每次維修后，在規(guī)定的位置貼好對(duì)應(yīng) 的維修標(biāo)識(shí)：當(dāng)在修外觀不良時(shí)在數(shù)字代碼前加“ W”當(dāng)在修下載線的功能不良板時(shí)在數(shù)字代碼前加“ X”，當(dāng)在修PCBA組的功能不良板時(shí)在數(shù)字代碼前加“ P” ,當(dāng)在進(jìn)行批量重工時(shí)在數(shù)字代碼前加“ R。主板維修完使用打印的維修標(biāo)識(shí)，貼在IE給出的對(duì)應(yīng)位置。小板維修完用黑色或藍(lán)色油性筆在板 號(hào)邊上打點(diǎn)作維修標(biāo)識(shí)。QC目檢及測(cè)試好的板只能用油性筆在維修標(biāo)識(shí)貼紙上打點(diǎn)標(biāo)識(shí)，不可使用紅顏色的油性筆。春為春 &春為6.5 PCBA和物料烘烤6.5.1 如果PCBA在車間暴露時(shí)間超過(guò)168小時(shí)（從SMT貼裝過(guò)爐

8、后開(kāi)始計(jì)時(shí)），并且需要維修大于6mm 的CSP/BGA/LGA帶底部散熱面的LGA POP等，在實(shí)施維修操作前需要先烘烤 PCBA6.5.2 烘烤溫度和時(shí)間設(shè)置：手機(jī)主板為 80C烘烤24小時(shí)；手機(jī)小板為。6.5.3 物料領(lǐng)回來(lái)后要第一時(shí)間放入到干燥箱內(nèi)，物料發(fā)放時(shí)按先進(jìn)先出的原則，每次打開(kāi)干燥框時(shí) 間不可超過(guò)30秒。6.5.4 烘烤記錄：維修區(qū)域的PCBA需要烘烤時(shí)，須對(duì)所烘烤的機(jī)型，數(shù)量，烘烤的起始時(shí)間詳細(xì)的記 錄在報(bào)表上。6.6 維修設(shè)備和輔料6.6.1維修設(shè)備：熱風(fēng)槍、加熱臺(tái)、電烙鐵、鑷子、錫渣盒、加熱臺(tái)支架、棉簽、無(wú)塵布、防靜電刷、靜電環(huán)、防靜電手套、萬(wàn)用表、云母片、鋼網(wǎng)、刮刀等。6

9、.6.2維修輔料：酒清、清洗劑、助焊劑、錫絲、錫膏.6.7 維修設(shè)備的要求6.7.1電烙鐵的要求：如果電烙鐵溫度過(guò)高，可能會(huì)損壞元件或PCB板絕緣層而導(dǎo)致各種焊接缺陷或潛在風(fēng)險(xiǎn)。為了避免這種風(fēng)險(xiǎn)，在使用電烙鐵焊接時(shí)，溫度控制340C -380 C,電烙鐵焊接要求表：參數(shù)規(guī)格烙鐵頭尺寸/直徑選擇與焊點(diǎn)規(guī)格匹配的烙鐵頭烙鐵頭溫度電烙鐵功率要求：50W-100W烙鐵頭溫度范圍：340C -380 C點(diǎn)焊電烙鐵空載溫度要求：360 20 C焊盤清理.大焊點(diǎn)或接地焊點(diǎn)焊接時(shí)，電烙鐵空載溫度要求：380 10C溫度測(cè)量及校準(zhǔn)每天使用校準(zhǔn)期內(nèi)的溫度測(cè)量?jī)x來(lái)測(cè)量電烙鐵溫度（電烙鐵須按照實(shí)際焊 接操作需求來(lái)設(shè)置

10、溫度），不符合溫度要求的設(shè)備停止使用；每天測(cè)量電烙 鐵阻抗：接地阻抗（建議測(cè)量項(xiàng)：手柄絕緣阻抗）工裝產(chǎn)品專用支撐支架6.7.2電烙鐵操作，維護(hù)，保養(yǎng)，使用電烙鐵焊接時(shí)，烙鐵頭和單板成45角；長(zhǎng)時(shí)間不使用，給烙鐵頭加錫保護(hù)并關(guān)閉電源；烙鐵頭氧化，變形，臟污，損壞或溫度達(dá)不到要求時(shí)，需要更換。6.7.3熱風(fēng)槍要求：使用熱風(fēng)槍維修時(shí)，由于熱風(fēng)直接作用于元件和PCB局部區(qū)域，因此需要特別注意溫度和時(shí)間的控制，以免造成對(duì)元件和PCB的損壞，根據(jù)不同類型的元器件調(diào)整相對(duì)應(yīng)的焊接溫度（參照各類型元件焊接溫度參考標(biāo)準(zhǔn)）。6.8 各類元件維修焊接風(fēng)槍溫度要求:6.8.1錫的熔點(diǎn)溫度：232 E春為春 &春為6.

11、8.2 主板小料焊接溫度340C360C6.8.3塑膠件、結(jié)構(gòu)料（如卡座、USB座、輕觸開(kāi)關(guān)、電池連接器等）焊接溫度280C300E6.8.4 屏蔽框：340E 380E6.8.5 常規(guī)封裝IC焊接溫度340E360E6.8.6 BGA封裝IC焊接溫度340E360C6.8.7 FPC軟板維修溫度260E280C6.8.8 軟硬結(jié)合板280E320E6.8.9刮膠維修溫度：200C220C6.9 輔料要求6.9.1維修輔料必須是公司認(rèn)證合格的產(chǎn)品，同時(shí)也要滿足產(chǎn)品的需求具體參照公司文件6.9.2維修輔料屬于化學(xué)品，須遵從化學(xué)品管理規(guī)定。6.9.2.1所有輔料必須有MSD標(biāo)簽，注明物品名稱，有效

12、期，安全類別。6.9.2.2化學(xué)品輔料的廢棄不同于普通垃圾，必須使用專用的化學(xué)品回收桶。6.9.2.3助焊劑在焊接過(guò)程中起輔助作用，盡量不使用或少使用，使用時(shí)數(shù)量夠用即可、并不是多多益 善，殘留物可能會(huì)腐蝕PC板。6.9.2.4化學(xué)品具有腐蝕性和易燃性，使用時(shí)須佩戴靜電衣、靜電手套、口罩。6.10維修前準(zhǔn)備工作：6.10.1準(zhǔn)備好所使用的設(shè)備：調(diào)好所需的溫度參數(shù)（如熱風(fēng)槍.加熱臺(tái).電烙鐵等）。6.10.2準(zhǔn)備好相關(guān)資料：維修報(bào)表SMT隹修補(bǔ)料記錄表及相關(guān)機(jī)型位號(hào)圖、BOM青單等；6.10.3工作臺(tái)面6S整理：保持工作臺(tái)面干凈整潔，佩戴好靜電手環(huán)。6.10.4為了最小化高溫焊接對(duì)周圍元器件的熱沖

13、擊和避免不必要的維修操作，焊接維修時(shí)需對(duì)周圍元 件進(jìn)行保護(hù)，可以使用高溫膠帶.錫箔紙.金屬片等的物品對(duì)周圍元件進(jìn)行屏蔽保護(hù)。6.10.6所有用于焊接屏蔽保護(hù)的物品不能對(duì) PCBA造成任何損壞，如果該物品具有黏性，取走后不能在 PCBA板上有任何殘留。6.11各類元件的拆卸和焊接6.11.1 .小元件類的拆卸和焊接曲昂“a吋曲器“時(shí)彳曲昂“時(shí)彳匸心AjCcepCablie6.11.1.1 拆卸溫度：參照各類型元件焊接溫度參考標(biāo)準(zhǔn)，熱風(fēng)槍溫度選擇在340C360C,加熱臺(tái)溫度選擇在200 C220 C6.11.1.2拆卸要求；先往要拆卸的元件上加少量助焊劑。選擇好熱風(fēng)槍風(fēng)嘴，同時(shí)也可選擇加熱臺(tái)對(duì)底

14、部進(jìn)行輔助加熱，熱風(fēng)槍沿小元件上均勻加熱。待元件的焊錫熔化后用鑷子將元件取下即可，6.11.1.3 焊接溫度：參照各類型元件焊接溫度參考標(biāo)準(zhǔn)，熱風(fēng)槍溫度選擇在340E360C,加熱臺(tái)溫度選擇在200 C220 C6.11.1.4焊接要求：在焊接小元件之前應(yīng)確認(rèn)好元件的位置和方向，以免換料時(shí)焊錯(cuò)位置及方向，先 在要焊接的小元件的焊盤上加少量助焊劑。若焊盤上焊錫不足，可用電烙鐵在焊盤上加少許焊錫。也 可點(diǎn)少許錫膏。選擇好熱風(fēng)槍風(fēng)嘴，同時(shí)也可選擇加熱臺(tái)對(duì)底部進(jìn)行輔助加熱，熱風(fēng)槍先由遠(yuǎn)到進(jìn)的 距離對(duì)焊盤進(jìn)行加熱，待焊盤的錫熔化時(shí)，用鑷子夾住焊接的元件放置到對(duì)應(yīng)的位置，注意有方向的 元件要對(duì)好方向并要放

15、正，待元件的焊端與焊盤完全熔化，焊接在一起后即可。6.11.1.5拆卸和焊接注意事項(xiàng)：注意對(duì)周圍元件的保護(hù)，尤其是塑料元件，不可吹壞或吹變形。元件 維修后不能有變色、燒損、燒焦情況，保證所維修元件焊接性，維修區(qū)域及周圍元件不能有移位.假焊. 連錫等不良現(xiàn)象，背面不能出現(xiàn)有抹板、掉件、移位等現(xiàn)象。6.11.2塑膠/結(jié)構(gòu)元件類的拆卸和焊接：PHckngre Example6.11.2.1拆卸溫度：參照各類型元件焊接溫度參考標(biāo)準(zhǔn)，熱風(fēng)槍溫度選擇在280r300r，加熱臺(tái)溫度選擇在200 r220 r6.11.2.2拆卸要求：首先需要加熱臺(tái)對(duì)底部進(jìn)行輔助加熱，然后再往要拆卸的塑膠元件引腳上加少量助焊劑

16、，熱風(fēng)槍的風(fēng)嘴對(duì)著塑膠元件引腳周圍進(jìn)行來(lái)回加熱，待塑膠元件引腳的焊錫熔化后即可取下。6.11.2.3 焊接溫度：參照各類型元件焊接溫度參考標(biāo)準(zhǔn)，熱風(fēng)槍溫度選擇在280r300r，加熱臺(tái)溫度選擇在200 r220 r6.11.2.4焊接要求；在所焊接的塑膠元件引腳焊盤上加少量助焊劑，若焊盤上焊錫不足，可用電烙鐵在焊盤上加少許焊錫。也可點(diǎn)少許錫膏。用加熱臺(tái)對(duì)底部進(jìn)行輔助加熱，熱風(fēng)槍大概保持垂直距離為2至3cm的位置對(duì)著塑膠元件的焊盤引腳周圍進(jìn)行來(lái)回加熱，待焊盤熔錫后，將塑膠元件用鑷子放入對(duì)應(yīng) 焊盤，待引腳與焊錫完全熔化，焊接在一起后即可。春為春 &春為6.1125拆卸和焊接注意事項(xiàng)：注意對(duì)周圍元件

17、的保護(hù)，尤其是塑料元件，不可吹壞或吹變形。元件維修后不能有變色、燒損、燒焦情況，保證所維修元件焊接性，維修區(qū)域及周圍元件不能有移位、假焊、連錫等不良現(xiàn)象，背面不能出現(xiàn)有抹板、掉件、移位等現(xiàn)象6.11.3屏蔽框類拆卸和焊接6.11.3.1 拆卸溫度：參照各類型元件焊接溫度參考標(biāo)準(zhǔn)，熱風(fēng)槍溫度選擇在340C380C,加熱臺(tái)溫度選擇在200 C220 C6.11.3.2小屏蔽框拆卸要求：首先根據(jù)要拆卸屏蔽框大小選擇相對(duì)應(yīng)的熱風(fēng)槍嘴和拆卸方法，小屏蔽框的拆卸可以整體拆下，首先用加熱臺(tái)對(duì)底部進(jìn)行輔助加熱，再往屏蔽框的每個(gè)引腳加入少量的助焊劑， 熱風(fēng)槍大概保持垂直距離為2至3cm的位置對(duì)著屏蔽框整體引腳來(lái)

18、回加熱，待屏蔽框所有引腳的焊錫熔 化后即可取下。6.11.3.3大屏蔽框拆卸要求：由于大屏蔽框整體拆下有難度，所有我們可以選擇局部翹起拆卸的方法， 首先也是根據(jù)要拆卸屏蔽框大小選擇相對(duì)應(yīng)的熱風(fēng)槍嘴，用加熱臺(tái)對(duì)底部進(jìn)行輔助加熱，再往屏蔽框 的每個(gè)引腳加入少量的助焊劑，熱風(fēng)槍嘴大概保持垂直距離為2至3cm勺位置對(duì)著屏蔽框引腳局部加熱， 待焊錫溶化后用鑷子一點(diǎn)點(diǎn)翹起，直至整個(gè)屏蔽框翹起。6.11.3.4 焊接溫度：參照各類型元件焊接溫度參考標(biāo)準(zhǔn)，熱風(fēng)槍溫度選擇在340C380C,加熱臺(tái)溫度選擇在200 C220 C6.11.3.5屏蔽框焊接要求；檢查屏蔽框是否有變形的狀況，根據(jù)要焊接的屏蔽框大小選擇

19、相對(duì)應(yīng)的風(fēng) 槍嘴，用加熱臺(tái)對(duì)底部進(jìn)行輔助加熱，在焊盤上加少量助焊劑，若焊盤上焊錫不足，可用電烙鐵在焊 盤上加少許焊錫。也可點(diǎn)少許錫膏。把屏蔽框與焊盤放置對(duì)齊，熱風(fēng)槍大概保持垂直距離為2至 3cm勺位置對(duì)著屏蔽框周圍引腳來(lái)回加熱，加熱的同時(shí)可以用鑷子輕輕的壓一下屏蔽框，直到屏蔽框的引腳 上錫就可以了。6.11.3.6拆卸和焊接注意事項(xiàng)：注意對(duì)周圍元件的保護(hù)，尤其是塑料元件，不可吹壞或吹變形。元件維修后不能有變色、燒損、燒焦情況，保證所維修元件焊接性，維修區(qū)域及周圍元件不能有移位、假焊、 連錫等不良現(xiàn)象、背面不能出現(xiàn)有抹板、掉件、移位等現(xiàn)象。6.11.4 BGA芯片類拆卸和焊接曲品“口吋曲品“口吋

20、曲品“口吋6.1141拆卸溫度：參照各類型元件焊接溫度參考標(biāo)準(zhǔn)，熱風(fēng)槍溫度選擇在340C360C，加熱臺(tái)溫度選擇在200 C220 C6.11.4.2拆卸要求：選擇相對(duì)應(yīng)大小的熱風(fēng)槍嘴，用加熱臺(tái)對(duì)底部進(jìn)行輔助加熱，在BGA芯片周圍加入適量助焊劑，幫助加快焊錫的溶化速度，熱風(fēng)槍大概保持垂直距離為2至3cm的位置沿著芯片上方均勻的來(lái)回加熱，加熱的同時(shí)可以用鑷子輕輕的推動(dòng)一下芯片，如果可以推動(dòng)芯片說(shuō)明焊錫已溶化，用鑷 子輕輕夾起整個(gè)芯片即可。6.11.4.3焊錫清理和焊盤清潔：焊錫清理是將多余的焊錫從焊點(diǎn)清除，焊盤清潔是將焊點(diǎn)上及周圍的 焊殘留物或者異物清理干凈，這兩項(xiàng)工作直接影響焊接維修質(zhì)量。6.

21、11.4.4.不平整和不均勻的焊盤可能導(dǎo)致產(chǎn)品可靠性降低焊盤清理焊接效果示意圖6.11.4.5焊錫清理方法，在焊錫清理過(guò)程中，焊盤極易受損，正確的操作方法和合適的溫度設(shè)定是減 少焊盤受損的兩個(gè)關(guān)鍵因素。6.11.4.6用烙鐵和吸錫帶清理：根據(jù)PC焊盤的規(guī)格，選擇與它匹配的烙鐵頭（外形和尺寸）和吸錫帶（寬度）；將吸錫帶置于焊錫的上面，用烙鐵加熱吸錫帶直到吸錫帶（用吸錫帶未使用且干凈的部分 來(lái)吸走焊錫）吸掉焊錫，同時(shí)將烙鐵和吸錫帶從 PC板表面拿走。也可以直接用烙鐵將焊盤的錫拖平， 但要特別注意周邊的元件，不能有被錫拖掉，或者拖移位現(xiàn)象。6.11.4.7焊盤清潔，使用棉簽或者無(wú)塵布蘸著清洗劑來(lái)清潔

22、焊盤表面及附近的助焊劑殘留物。6.11.4.8功能點(diǎn)損壞，由于焊錫清理和焊盤清潔而造成的功能連接點(diǎn)（包括接地點(diǎn)）松動(dòng)/浮起/脫落,均不可接受。6.11.4.9 非功能點(diǎn)損壞，由于焊錫清理和焊盤清潔而造成的非功能連接點(diǎn)（空點(diǎn)，不包括接地點(diǎn)）松 動(dòng)/浮起/脫落，均可接受。6.11.4.10 焊接溫度：參照各類型元件焊接溫度參考標(biāo)準(zhǔn)，熱風(fēng)槍溫度選擇在340r360r，加熱臺(tái)溫度選擇在200r220r6.11.4.11焊接要求；檢查芯片的焊盤是否清洗干凈，用加熱臺(tái)對(duì)底部進(jìn)行輔助加熱，在焊盤上均勻的涂抹上助焊劑，檢查芯片的絲印規(guī)格是否與原物料一致，錫球點(diǎn)是否有缺損，芯片的方向是否正確，將芯片的邊緣對(duì)準(zhǔn)P

23、C販上的絲印框，熱風(fēng)槍大概保持垂直距離為 2-3cm的位置沿著芯片上方均勻的來(lái) 回加熱，當(dāng)看到芯片往下一沉且四周有助焊劑溢出時(shí)，說(shuō)明錫球已和焊盤焊接在一起了，也可用鑷 子輕輕的撥一下，只要芯片能自動(dòng)回正就可以了。6.11412拆卸和焊接注意事項(xiàng)：注意對(duì)周圍元件的保護(hù)，尤其是塑料元件，不可吹壞或吹變形。保證所維修元件焊接性，維修區(qū)域及周圍元件不能有移位、假焊、連錫等不良現(xiàn)象。背面不能出現(xiàn)有抹板， 掉件，移位等現(xiàn)象。6.11.4.13更換裸晶芯片注意事項(xiàng)：焊接前需側(cè)光檢查待更換芯片外觀是否有破損、裂縫等不易發(fā)現(xiàn)的 不良現(xiàn)象，焊完后再?gòu)?fù)查一遍。6.11.4.14更換過(guò)芯片的要在芯片空白地方打白點(diǎn)，注

24、意打點(diǎn)時(shí)不能打在芯片的絲印上。6.11.5 POP芯片類拆卸和焊接6.11.5.1 拆卸溫度：參照各類型元件焊接溫度參考標(biāo)準(zhǔn)，熱風(fēng)槍溫度選擇在340C360C,加熱臺(tái)溫度選擇在200 C220 C6.11.5.2 拆卸要求:POP芯片需要上下層分開(kāi)拆卸，首先選擇相對(duì)應(yīng)大小的熱風(fēng)槍嘴，用加熱臺(tái)對(duì)底部進(jìn)行輔助加熱，在POPS片周圍加入適量助焊劑，幫助加快焊錫的溶化速度，熱風(fēng)槍大概保持垂直距離 為2至3cm勺位置沿著芯片上方均勻的來(lái)回加熱，加熱的同時(shí)可以用鑷子輕輕的推動(dòng)一下芯片，如果可 以推動(dòng)芯片說(shuō)明焊錫已溶化，用鑷子輕輕夾起上層POPS片后再取掉下層芯片。6.11.5.3 焊錫清理和焊盤清潔；焊錫

25、清理是將多余的焊錫從焊點(diǎn)清除，焊盤清潔是將焊點(diǎn)上及周圍的 焊殘留物或者異物清理干凈，這兩項(xiàng)工作直接影響焊接維修質(zhì)量。6.11.5.4 不平整和不均勻的焊盤可能導(dǎo)致產(chǎn)品可靠性降低焊盤清理焊接效果示意圖6.11.5.5焊錫清理方法，在焊錫清理過(guò)程中，焊盤極易受損，正確的操作方法和合適的溫度設(shè)定是減 少焊盤受損的兩個(gè)關(guān)鍵因素。6.11.5.6用烙鐵和吸錫帶清理：根據(jù)PC焊盤的規(guī)格，選擇與它匹配的烙鐵頭（外形和尺寸）和吸錫帶春為春 &春為（寬度）；將吸錫帶置于焊錫的上面，用烙鐵加熱吸錫帶直到吸錫帶（用吸錫帶未使用且干凈的部分來(lái)吸走焊錫）吸掉焊錫，同時(shí)將烙鐵和吸錫帶從 PC板表面拿走。也可以直接用烙鐵將

26、焊盤的錫拖平， 但要特別注意周邊的元件，不能有被錫拖掉，或者拖移位現(xiàn)象。6.11.5.7焊盤清潔，使用棉簽或者無(wú)塵布蘸著清洗劑來(lái)清潔焊盤表面及附近的助焊劑殘留物。6.11.5.8 功能點(diǎn)損壞，由于焊錫清理和焊盤清潔而造成的功能連接點(diǎn)（包括接地點(diǎn)）松動(dòng)/浮起/脫落,均不可接受。6.11.5.9 非功能點(diǎn)損壞，由于焊錫清理和焊盤清潔而造成的非功能連接點(diǎn)（空點(diǎn)，不包括接地點(diǎn)）松動(dòng)、浮起、脫落、均可接受。6.11.5.10焊接溫度：參照各類型元件焊接溫度參考標(biāo)準(zhǔn)，熱風(fēng)槍溫度選擇在340C360C,加熱臺(tái)溫度選擇在200 C220 C6.11.5.11 POP芯片焊接方法有兩種：上下層分開(kāi)焊接（為手工焊

27、接）；上下層一起焊接（為SMT生產(chǎn)回 流爐焊接）。6.11.5.12 上下層一起焊接要求；首先檢查芯片的焊盤是否清洗干凈，用熱風(fēng)槍對(duì)焊盤進(jìn)行加熱，在 焊盤上均勻的涂抹上助焊劑，檢查芯片的絲印規(guī)格及錫球點(diǎn)是否有缺損，并且要注意對(duì)芯片的方向，將下層芯片的邊緣對(duì)準(zhǔn)PCE板上的絲印框，對(duì)齊放好后再往下層芯片上均勻的涂抹上助焊劑，在將上 層POP芯片的四周對(duì)準(zhǔn)下層芯片放好后，再把 PCE板裝入到專用的工裝治具里，選擇相對(duì)應(yīng)的SMT生產(chǎn)線進(jìn)行回流爐焊接即可。6.11.5.13 上下層分開(kāi)焊接要求;首先檢查芯片的焊盤是否清洗干凈，用加熱臺(tái)對(duì)底部進(jìn)行輔助加熱，在焊盤上均勻的涂抹上助焊劑，檢查芯片的絲印規(guī)格是否

28、與原物料一致，錫球點(diǎn)是否有缺損，芯片的方向是否正確，將下層芯片的邊緣對(duì)準(zhǔn) PCE板上的絲印框后，熱風(fēng)槍大概保持垂直距離為2至3cm的位置沿著芯片上方均勻的來(lái)回加熱，當(dāng)看到芯片往下一沉且四周有助焊劑溢出時(shí)，說(shuō)明錫球已和焊盤的焊接在一起了，也可用鑷子輕輕的撥一下，只要芯片能自動(dòng)回正就可以了，待焊錫凝固后用同樣方 法焊接上層POP芯片就可以了。6.11.5.14更換過(guò)芯片的要在芯片空白地方打白點(diǎn)，注意打點(diǎn)時(shí)不能打在芯片的絲印上。6.11.5.15拆卸和焊接注意事項(xiàng)：注意對(duì)周圍元件的保護(hù)，尤其是塑料元件，不可吹壞或吹變形。元件維修后不能有變色，燒焦的情況，保證所維修元件焊接性，維修區(qū)域及周圍元件不能有

29、移位.假焊.連錫等不良現(xiàn)象.背面不能出現(xiàn)有抹板.掉件.移位等現(xiàn)象.6.11.6 FPC板維修要求6.11.6.1焊接溫度：參照各類型元件焊接溫度參考標(biāo)準(zhǔn)，熱風(fēng)槍溫度選擇在260E280E，加熱臺(tái)溫度選擇在180-200 C左右6.11.6.2維修要求：FPC板由于本身材質(zhì)很薄，很容易折斷.變形，我們?cè)诰S修過(guò)程中一定注意輕拿輕 放，維修時(shí)要控制好溫度，不能吹得太久，F(xiàn)PC板很容易吹糊。維修時(shí)可選用上下加熱，也可單選熱風(fēng) 槍加熱。維修排插時(shí)可用電烙鐵加錫，也可用鑷子點(diǎn)錫膏維修。6. 11.6.3 FPC板維修注意事項(xiàng)：FPC板不能有變色，燒焦的情況，排插里不能有助焊劑，清洗劑等雜物， 維修區(qū)域及周

30、圍元件不能有移位.假焊.連錫等不良現(xiàn)象。春為春 &春為6.11.7 外觀檢查；6.11.7.1 PCB FPC板面要清潔，不能有可見(jiàn)助焊劑、焊料及其他異物。焊接過(guò)程中產(chǎn)生的各種氧化物 及其他異物不能粘于管腳間或元件表面，6.11.7.2.用清洗劑將元件周圍的助焊劑清理干凈。注意：清洗時(shí)不能往有開(kāi)關(guān)、排插、 RF頭、MIC等 元件方向清洗，以免導(dǎo)致功能不良。6.11.7.3 維修好的板需要進(jìn)行外觀大小料全檢，外觀維修BGA芯片的板照需要進(jìn)行照X RAY僉查。6.11.7.4目檢時(shí)重點(diǎn)檢查維修區(qū)域及周邊、背面元件是否有假焊、連錫、移位、漏料、錯(cuò)料、浮高等不 良現(xiàn)象。6.11.8 維修注意事項(xiàng)：6.

31、11.8.1外觀維修后的板，無(wú)法目檢的元器件，維修后要對(duì)其焊點(diǎn)進(jìn)行X RAY僉查。6.11.8.2 下載/功能不良品維修后必須進(jìn)行全功能測(cè)試及 Sleep電流測(cè)試。6.11.8.3同一機(jī)型同一故障的原因都是某個(gè)位號(hào)的元件引起時(shí)，無(wú)論是來(lái)料、焊接、人為不良都要及 時(shí)反饋組長(zhǎng)或工程、品質(zhì)人員。并保留3-5個(gè)不良品用于原因分析。6.11.8.4周轉(zhuǎn)期超過(guò)7天的PCBA板在維修前需進(jìn)行烘烤（80 C烘烤24小時(shí)）。6.11.8.5為減少對(duì)無(wú)關(guān)元件的影響，應(yīng)根據(jù)待修元件大小來(lái)選擇烙鐵頭及風(fēng)槍嘴型號(hào)。6.11.8.6更換的物料必須與原物料一致，檢查好元件的代碼、規(guī)格及絲印，更換有方向性的元件時(shí)要注 意與原

32、方向保持一致。6.11.8.7板上的條碼貼、軟體貼、試制貼等貼紙?jiān)诰S修時(shí)要注意保護(hù)，維修后如有破損、脫落、臟污現(xiàn) 象要單獨(dú)標(biāo)識(shí)出交接給組長(zhǎng)，由組長(zhǎng)打文件申請(qǐng)條碼，貼上后再補(bǔ)過(guò)所有前面的站點(diǎn)。6.11.8.8維修板要輕拿輕放，防止撞件現(xiàn)象，板上金手指部位，測(cè)試點(diǎn)都不能有臟污或上錫現(xiàn)象。6.11.8.9根據(jù)不同類型的元器件調(diào)整相對(duì)應(yīng)的焊接溫度（參照各類型元件焊接溫度參考標(biāo)準(zhǔn)），并對(duì) 烙鐵溫度每天進(jìn)行測(cè)試。6.11.8.10維修SIM卡支架類的元件時(shí)，維修好后要輕輕的用鑷子挑一下，看是否有脫落的現(xiàn)象,SIM卡支架類批量重工時(shí)，做首件需測(cè)試?yán)?qiáng)度是否合格，方能批量進(jìn)行重工。6.11.8.11 RF頭或RF旁邊5MM內(nèi)禁止使用助焊劑來(lái)焊接，全部使用加錫膏在焊盤上的方法維修。所有 的維修板在修過(guò)RF頭或RF旁邊周圍5MM內(nèi)的元件后，都必須按工程文件要求對(duì) RF頭進(jìn)行測(cè)試，看RF 頭是否有開(kāi)短路不良。6.11.8.12在維修時(shí)要保持臺(tái)面整潔干凈，使用的加熱臺(tái)支架注意檢查邊緣是否會(huì)夾到板邊元件。6.11.8.13在使用底部加熱臺(tái)時(shí)溫度不可超過(guò) 220E，維修后先將底部加熱臺(tái)關(guān)閉、熱風(fēng)槍移開(kāi)，等待 5秒種，再將板拿起來(lái)。防止焊點(diǎn)因長(zhǎng)時(shí)間加熱還沒(méi)有固化，拿起來(lái)時(shí)元件移位或焊點(diǎn)拉長(zhǎng)的焊接不良。6.11.8.14對(duì)于批量重工時(shí)使用的物料不可將物料截?cái)?/p>