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1、泓域咨詢 /金屬基板生產(chǎn)線項(xiàng)目投資計(jì)劃書(shū)金屬基板生產(chǎn)線項(xiàng)目投資計(jì)劃書(shū)泓域咨詢 MACRO報(bào)告說(shuō)明新一代移動(dòng)通信技術(shù)即將步入加速成長(zhǎng)期,帶來(lái)了新一輪的原有基站改造和新基站建設(shè)潮,以華為、中興為代表的國(guó)內(nèi)通信主設(shè)備商在5G技術(shù)等方面處于領(lǐng)先地位,通信用多層板、高頻高速板的未來(lái)市場(chǎng)需求巨大。同時(shí),在我國(guó)大力推進(jìn)“互聯(lián)網(wǎng)+”發(fā)展戰(zhàn)略背景下,云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、萬(wàn)物互聯(lián)、人工智能、智能家居、智慧城市等新興領(lǐng)域蓬勃發(fā)展,新技術(shù)、新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn),大力推動(dòng)著PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展??纱┐髟O(shè)備、移動(dòng)醫(yī)療設(shè)備、汽車(chē)電子等新一代智能產(chǎn)品的普及,將大力刺激HDI板、撓性板、封裝基板等高端電路板的市場(chǎng)需求。本期項(xiàng)目總投資包括建設(shè)
2、投資、建設(shè)期利息和流動(dòng)資金。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算,項(xiàng)目總投資34120.23萬(wàn)元,其中:建設(shè)投資26058.46萬(wàn)元,占項(xiàng)目總投資的76.37%;建設(shè)期利息281.75萬(wàn)元,占項(xiàng)目總投資的0.83%;流動(dòng)資金7780.02萬(wàn)元,占項(xiàng)目總投資的22.80%。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)測(cè)算,項(xiàng)目正常運(yùn)營(yíng)每年?duì)I業(yè)收入99000.00萬(wàn)元,綜合總成本費(fèi)用78706.91萬(wàn)元,凈利潤(rùn)12451.86萬(wàn)元,財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率19.07%,財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值1017.47萬(wàn)元,全部投資回收期3.95年。本期項(xiàng)目具有較強(qiáng)的財(cái)務(wù)盈利能力,其財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值良好,投資回收期合理。本期項(xiàng)目技術(shù)上可行、經(jīng)濟(jì)上合理,投資方向正確,資本結(jié)構(gòu)合理,技術(shù)方案設(shè)
3、計(jì)優(yōu)良。本期項(xiàng)目的投資建設(shè)和實(shí)施無(wú)論是經(jīng)濟(jì)效益、社會(huì)效益等方面都是積極可行的。綜合判斷,在經(jīng)濟(jì)發(fā)展新常態(tài)下,我區(qū)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存,機(jī)遇大于挑戰(zhàn),發(fā)展形勢(shì)總體向好有利,將通過(guò)全面的調(diào)整、轉(zhuǎn)型、升級(jí),步入發(fā)展的新階段。知識(shí)經(jīng)濟(jì)、服務(wù)經(jīng)濟(jì)、消費(fèi)經(jīng)濟(jì)將成為經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的主要特征,中心城區(qū)的集聚、輻射和創(chuàng)新功能不斷強(qiáng)化,產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入新階段。報(bào)告深入進(jìn)行項(xiàng)目建設(shè)方案設(shè)計(jì),包括:項(xiàng)目的建設(shè)規(guī)模與產(chǎn)品方案、工程選址、工藝技術(shù)方案和主要設(shè)備方案、主要材料輔助材料、環(huán)境影響問(wèn)題、項(xiàng)目建成投產(chǎn)及生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)的組織機(jī)構(gòu)與人力資源配置、項(xiàng)目進(jìn)度計(jì)劃、所需投資進(jìn)行詳細(xì)估算、融資分析、財(cái)務(wù)分析、國(guó)民經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)、社會(huì)評(píng)價(jià)、項(xiàng)目不確定
4、性分析、風(fēng)險(xiǎn)分析、綜合評(píng)價(jià)等。本報(bào)告基于可信的公開(kāi)資料,參考行業(yè)研究模型,旨在對(duì)項(xiàng)目進(jìn)行合理的邏輯分析研究。本報(bào)告僅作為投資參考或作為參考范文模板用途。目錄第一章 項(xiàng)目總論第二章 項(xiàng)目建設(shè)背景及必要性分析第三章 行業(yè)市場(chǎng)分析第四章 產(chǎn)品方案分析第五章 項(xiàng)目選址分析第六章 建筑工程說(shuō)明第七章 原材料及成品管理第八章 工藝技術(shù)分析第九章 環(huán)境影響分析第十章 安全生產(chǎn)分析第十一章 節(jié)能可行性分析第十二章 組織機(jī)構(gòu)及人力資源第十三章 進(jìn)度計(jì)劃第十四章 投資計(jì)劃第十五章 經(jīng)濟(jì)效益分析第十六章 招標(biāo)及投資方案第十七章 風(fēng)險(xiǎn)風(fēng)險(xiǎn)及應(yīng)對(duì)措施第十八章 總結(jié)說(shuō)明第十九章 附表 附表1:主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表附表2:建
5、設(shè)投資估算一覽表附表3:建設(shè)期利息估算表附表4:流動(dòng)資金估算表附表5:總投資估算表附表6:項(xiàng)目總投資計(jì)劃與資金籌措一覽表附表7:營(yíng)業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表附表8:綜合總成本費(fèi)用估算表附表9:利潤(rùn)及利潤(rùn)分配表附表10:項(xiàng)目投資現(xiàn)金流量表附表11:借款還本付息計(jì)劃表第一章 項(xiàng)目總論一、概述(一)項(xiàng)目基本情況1、項(xiàng)目名稱:金屬基板生產(chǎn)線項(xiàng)目2、承辦單位名稱:xxx投資管理公司3、項(xiàng)目性質(zhì):新建4、項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn):xx(以最終選址方案為準(zhǔn))5、項(xiàng)目聯(lián)系人:郝xx(二)主辦單位基本情況面對(duì)宏觀經(jīng)濟(jì)增速放緩、結(jié)構(gòu)調(diào)整的新常態(tài),公司在企業(yè)法人治理機(jī)構(gòu)、企業(yè)文化、質(zhì)量管理體系等方面著力探索,提升企業(yè)綜合
6、實(shí)力,配合產(chǎn)業(yè)供給側(cè)結(jié)構(gòu)改革。同時(shí),公司注重履行社會(huì)責(zé)任所帶來(lái)的發(fā)展機(jī)遇,積極踐行“責(zé)任、人本、和諧、感恩”的核心價(jià)值觀。多年來(lái),公司一直堅(jiān)持堅(jiān)持以誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)來(lái)贏得信任。(三)項(xiàng)目建設(shè)選址及用地規(guī)模本期項(xiàng)目選址位于xx(以最終選址方案為準(zhǔn)),占地面積約66.34畝。項(xiàng)目擬定建設(shè)區(qū)域地理位置優(yōu)越,交通便利,規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設(shè)施條件完備,非常適宜本期項(xiàng)目建設(shè)。(四)產(chǎn)品規(guī)劃方案根據(jù)項(xiàng)目建設(shè)規(guī)劃,達(dá)產(chǎn)年產(chǎn)品規(guī)劃設(shè)計(jì)方案為:金屬基板370000平方米/年。二、項(xiàng)目提出的理由隨著PCB產(chǎn)業(yè)逐漸向亞洲尤其是中國(guó)轉(zhuǎn)移,中國(guó)大陸的PCB產(chǎn)值及占比逐年提升。我國(guó)PCB進(jìn)出口自2014年開(kāi)始實(shí)現(xiàn)了貿(mào)易順
7、差,并呈現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)趨勢(shì),2019年實(shí)現(xiàn)貿(mào)易順差33.92億美元,同比增長(zhǎng)17.37%。近年來(lái),在科技創(chuàng)新和消費(fèi)升級(jí)的不斷推動(dòng)下,消費(fèi)電子行業(yè)熱點(diǎn)頻現(xiàn)。以平板電腦、智能手表、VR/AR設(shè)備及無(wú)人機(jī)為代表的智能產(chǎn)品開(kāi)啟了消費(fèi)電子的新時(shí)代和發(fā)展潮流,面向功能化的以產(chǎn)品為中心的工業(yè)時(shí)代,終將轉(zhuǎn)變?yōu)槊嫦蛑悄芑囊匀藶橹行牡男畔⒒瘯r(shí)代,這也為PCB產(chǎn)業(yè)帶來(lái)巨大的市場(chǎng)空間。綜合判斷,在經(jīng)濟(jì)發(fā)展新常態(tài)下,我區(qū)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存,機(jī)遇大于挑戰(zhàn),發(fā)展形勢(shì)總體向好有利,將通過(guò)全面的調(diào)整、轉(zhuǎn)型、升級(jí),步入發(fā)展的新階段。知識(shí)經(jīng)濟(jì)、服務(wù)經(jīng)濟(jì)、消費(fèi)經(jīng)濟(jì)將成為經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的主要特征,中心城區(qū)的集聚、輻射和創(chuàng)新功能不斷強(qiáng)化,產(chǎn)業(yè)發(fā)
8、展進(jìn)入新階段。三、項(xiàng)目總投資及資金構(gòu)成本期項(xiàng)目總投資包括建設(shè)投資、建設(shè)期利息和流動(dòng)資金。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算,項(xiàng)目總投資34120.23萬(wàn)元,其中:建設(shè)投資26058.46萬(wàn)元,占項(xiàng)目總投資的76.37%;建設(shè)期利息281.75萬(wàn)元,占項(xiàng)目總投資的0.83%;流動(dòng)資金7780.02萬(wàn)元,占項(xiàng)目總投資的22.80%。四、資金籌措方案(一)項(xiàng)目資本金籌措方案項(xiàng)目總投資34120.23萬(wàn)元,根據(jù)資金籌措方案,xxx投資管理公司計(jì)劃自籌資金(資本金)22620.23萬(wàn)元。(二)申請(qǐng)銀行借款方案根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)測(cè)算,本期工程項(xiàng)目申請(qǐng)銀行借款總額11500.00萬(wàn)元。五、項(xiàng)目預(yù)期經(jīng)濟(jì)效益規(guī)劃目標(biāo)1、項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)年預(yù)期
9、營(yíng)業(yè)收入(SP):99000.00萬(wàn)元(含稅)。2、年綜合總成本費(fèi)用(TC):78706.91萬(wàn)元。3、項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)年凈利潤(rùn)(NP):12451.86萬(wàn)元。4、財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率(FIRR):19.07%。5、全部投資回收期(Pt):3.95年(含建設(shè)期12個(gè)月)。6、達(dá)產(chǎn)年盈虧平衡點(diǎn)(BEP):11780.68萬(wàn)元(產(chǎn)值)。六、項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度規(guī)劃項(xiàng)目計(jì)劃從可行性研究報(bào)告的編制到工程竣工驗(yàn)收、投產(chǎn)運(yùn)營(yíng)共需12個(gè)月的時(shí)間。七、報(bào)告編制依據(jù)和原則(一)編制依據(jù)1、中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十三個(gè)五年規(guī)劃綱要;2、中國(guó)制造2025;3、建設(shè)項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)方法與參數(shù)及使用手冊(cè)(第三版);4、項(xiàng)目公司提供的
10、發(fā)展規(guī)劃、有關(guān)資料及相關(guān)數(shù)據(jù)等。(二)編制原則堅(jiān)持以經(jīng)濟(jì)效益為中心,社會(huì)效益和不境效益為重點(diǎn)指導(dǎo)思想,以技術(shù)先進(jìn)、經(jīng)濟(jì)可行為原則,立足本地、面向全國(guó)、著眼未來(lái),實(shí)現(xiàn)企業(yè)高質(zhì)量、可持續(xù)發(fā)展。1、優(yōu)化規(guī)劃方案,盡可能減少工程項(xiàng)目的投資額,以求得最好的經(jīng)濟(jì)效益。2、結(jié)合廠址和裝置特點(diǎn),總圖布置力求做到布置緊湊,流程順暢,操作方便,盡量減少用地。3、在工藝路線及公用工程的技術(shù)方案選擇上,既要考慮先進(jìn)性,又要確保技術(shù)成熟可靠,做到先進(jìn)、可靠、合理、經(jīng)濟(jì)。4、結(jié)合當(dāng)?shù)赜欣麠l件,因地制宜,充分利用當(dāng)?shù)刭Y源。5、根據(jù)市場(chǎng)預(yù)測(cè)和當(dāng)?shù)厍闆r制定產(chǎn)品方向,做到產(chǎn)品方案合理。6、依據(jù)環(huán)保法規(guī),做到清潔生產(chǎn),工程建設(shè)實(shí)現(xiàn)
11、“三同時(shí)”,將環(huán)境污染降低到最低程度。7、嚴(yán)格執(zhí)行國(guó)家和地方勞動(dòng)安全、企業(yè)衛(wèi)生、消防抗震等有關(guān)法規(guī)、標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范。做到清潔生產(chǎn)、安全生產(chǎn)、文明生產(chǎn)。八、研究范圍1、項(xiàng)目背景及市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析;2、建設(shè)規(guī)模的確定;3、建設(shè)場(chǎng)地及建設(shè)條件;4、工程設(shè)計(jì)方案;5、節(jié)能;6、環(huán)境保護(hù)、勞動(dòng)安全、衛(wèi)生與消防;7、組織機(jī)構(gòu)與人力資源配置;8、項(xiàng)目招標(biāo)方案;9、投資估算和資金籌措;10、財(cái)務(wù)分析。九、研究結(jié)論本項(xiàng)目生產(chǎn)線設(shè)備技術(shù)先進(jìn),即提高了產(chǎn)品質(zhì)量,又增加了產(chǎn)品附加值,具有良好的社會(huì)效益和經(jīng)濟(jì)效益。本項(xiàng)目生產(chǎn)所需原料立足于本地資源優(yōu)勢(shì),主要原材料從本地市場(chǎng)采購(gòu),保證了項(xiàng)目實(shí)施后的正常生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)。綜上所述,項(xiàng)目的實(shí)
12、施將對(duì)實(shí)現(xiàn)節(jié)能降耗、環(huán)境保護(hù)具有重要意義,本期項(xiàng)目的建設(shè),是十分必要和可行的。十、主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表序號(hào)項(xiàng)目單位指標(biāo)備注1占地面積44226.62約66.34畝1.1總建筑面積51302.88容積率1.161.2基底面積25651.44建筑系數(shù)58.00%1.3投資強(qiáng)度萬(wàn)元/畝376.431.4基底面積25651.442總投資萬(wàn)元34120.232.1建設(shè)投資萬(wàn)元26058.462.1.1工程費(fèi)用萬(wàn)元23211.002.1.2工程建設(shè)其他費(fèi)用萬(wàn)元2199.472.1.3預(yù)備費(fèi)萬(wàn)元647.992.2建設(shè)期利息萬(wàn)元281.752.3流動(dòng)資金7780.023資金籌措萬(wàn)元34120.
13、233.1自籌資金萬(wàn)元22620.233.2銀行貸款萬(wàn)元11500.004營(yíng)業(yè)收入萬(wàn)元99000.00正常運(yùn)營(yíng)年份5總成本費(fèi)用萬(wàn)元78706.916利潤(rùn)總額萬(wàn)元16602.487凈利潤(rùn)萬(wàn)元12451.868所得稅萬(wàn)元4150.629增值稅萬(wàn)元3489.0510稅金及附加萬(wàn)元3690.6111納稅總額萬(wàn)元11330.2812工業(yè)增加值萬(wàn)元27274.4413盈虧平衡點(diǎn)萬(wàn)元11780.68產(chǎn)值14回收期年3.95含建設(shè)期12個(gè)月15財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率19.07%所得稅后16財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值萬(wàn)元1017.47所得稅后第二章 項(xiàng)目建設(shè)背景及必要性分析一、行業(yè)背景分析(一)行業(yè)國(guó)內(nèi)發(fā)展情況根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局發(fā)布的改革
14、開(kāi)放40年經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展成就系列報(bào)告之十九,改革開(kāi)放以來(lái),我國(guó)經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展取得了舉世矚目的成就,主要經(jīng)濟(jì)社會(huì)指標(biāo)占世界的比重持續(xù)提高,居世界的位次不斷前移,國(guó)際地位和國(guó)際影響力顯著提升。1979年-2017年,中國(guó)對(duì)世界經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的年均貢獻(xiàn)率為18.4%,僅次于美國(guó),居世界第二位。2017年,中國(guó)對(duì)世界經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的貢獻(xiàn)率為27.8%,超過(guò)美國(guó)、日本貢獻(xiàn)率的總和,拉動(dòng)世界經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)0.8個(gè)百分點(diǎn),是世界經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的第一引擎。二十一世紀(jì)以來(lái)我國(guó)PCB行業(yè)的發(fā)展,整體變動(dòng)趨勢(shì)與全球PCB行業(yè)變動(dòng)趨勢(shì)基本相同。在全球PCB產(chǎn)業(yè)向亞洲轉(zhuǎn)移的整體趨勢(shì)下,受益于內(nèi)需市場(chǎng)空間巨大、勞動(dòng)力成本相對(duì)低廉、產(chǎn)業(yè)政策支持、產(chǎn)
15、業(yè)加工技術(shù)成熟等優(yōu)勢(shì),中國(guó)大陸吸引了眾多PCB企業(yè)投資。一方面外資企業(yè)大量向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移、新增產(chǎn)能,另一方面本土內(nèi)資企業(yè)也加速擴(kuò)大產(chǎn)能,中國(guó)大陸PCB產(chǎn)業(yè)在二十年來(lái)呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),增速明顯高于全球PCB行業(yè)增速,已經(jīng)成為全球規(guī)模最大的PCB產(chǎn)業(yè)基地,占據(jù)著全球50%以上的市場(chǎng)份額。中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展對(duì)全球PCB行業(yè),乃至全球電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展影響深遠(yuǎn)。(1)中國(guó)大陸成為全球PCB產(chǎn)值增長(zhǎng)最快的區(qū)域自上世紀(jì)90年代末以來(lái),中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值增長(zhǎng)迅速,不斷引進(jìn)國(guó)外先進(jìn)技術(shù)與設(shè)備,成為全球PCB產(chǎn)值增長(zhǎng)最快的區(qū)域。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì),2002年,中國(guó)大陸PCB總產(chǎn)值首次超過(guò)中國(guó)臺(tái)灣
16、,成為全球第三大PCB生產(chǎn)基地;2006年,中國(guó)大陸首次超過(guò)日本,成為全球第一大PCB生產(chǎn)基地。2010-2019年,中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到5.61%,增長(zhǎng)率大幅高于全球平均增長(zhǎng)水平。根據(jù)Prismark預(yù)測(cè),2019-2024年期間,中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值還將保持平穩(wěn)增長(zhǎng),年復(fù)合增長(zhǎng)率約為4.86%,仍將高于全球平均增長(zhǎng)水平。(2)中國(guó)大陸PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì),2019年中國(guó)大陸PCB產(chǎn)品中,多層板為產(chǎn)值最大的產(chǎn)品,產(chǎn)值占比45.97%。HDI板和撓性板市場(chǎng)份額上升較快,產(chǎn)值占比分別為16.59%、16.68%,單/雙面板產(chǎn)值占比為17.47%。隨著PCB應(yīng)用市場(chǎng)
17、向智能、輕薄和高精密方向發(fā)展,高技術(shù)含量、高附加值的HDI板、撓性板和封裝基板在PCB行業(yè)中的占比將進(jìn)一步上升。(3)中國(guó)大陸PCB下游應(yīng)用市場(chǎng)分布中國(guó)大陸PCB下游應(yīng)用市場(chǎng)主要包括通信、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療、汽車(chē)電子、航空航天等領(lǐng)域。下游行業(yè)的發(fā)展是PCB產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的動(dòng)力。隨著5G商用牌照的正式發(fā)放,5G建設(shè)進(jìn)入高速發(fā)展階段,通信用多層板、高頻高速板的未來(lái)市場(chǎng)需求巨大。同時(shí),在我國(guó)大力推進(jìn)“互聯(lián)網(wǎng)+”發(fā)展戰(zhàn)略背景下,云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、萬(wàn)物互聯(lián)、人工智能、智能家居、智慧城市等新興領(lǐng)域蓬勃發(fā)展,新技術(shù)、新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn),可穿戴設(shè)備、自動(dòng)駕駛等新一代智能產(chǎn)品的普及,將大力刺激消費(fèi)電
18、子、汽車(chē)電子等PCB應(yīng)用市場(chǎng)快速發(fā)展。(4)中國(guó)大陸PCB區(qū)域結(jié)構(gòu)特征及發(fā)展趨勢(shì)受電子信息行業(yè)市場(chǎng)及供應(yīng)鏈布局影響,我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)群聚發(fā)展模式,已經(jīng)形成了以珠三角地區(qū)、長(zhǎng)三角地區(qū)為核心區(qū)域的PCB產(chǎn)業(yè)聚集帶。根據(jù)CPCA統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),截至2017年底,廣東省PCB企業(yè)752家,江蘇省PCB企業(yè)161家,浙江省PCB企業(yè)110家。近年來(lái),隨著沿海地區(qū)勞動(dòng)力成本的上升和環(huán)保要求的提高,部分PCB企業(yè)開(kāi)始將產(chǎn)能遷移到中西部地區(qū)產(chǎn)業(yè)條件較好的省市,未來(lái)可能形成珠三角、長(zhǎng)三角、環(huán)渤海、中西部多個(gè)地區(qū)共同發(fā)展的局面。(5)中國(guó)大陸PCB產(chǎn)品進(jìn)出口情況隨著PCB產(chǎn)業(yè)逐漸向亞洲尤其是中國(guó)轉(zhuǎn)移,中國(guó)大陸的PCB
19、產(chǎn)值及占比逐年提升。我國(guó)PCB進(jìn)出口自2014年開(kāi)始實(shí)現(xiàn)了貿(mào)易順差,并呈現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)趨勢(shì),2019年實(shí)現(xiàn)貿(mào)易順差33.92億美元,同比增長(zhǎng)17.37%。(二)行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展1、通信通信是PCB最主要的下游應(yīng)用領(lǐng)域,通信領(lǐng)域的PCB需求分為通信設(shè)備和移動(dòng)終端。通信設(shè)備包括通信基站、傳輸設(shè)備、路由器、交換機(jī)、光纖到戶設(shè)備等,移動(dòng)終端主要為智能手機(jī)。通信設(shè)備的PCB需求以8-16層的多層板、高頻高速板為主,移動(dòng)終端的PCB需求以HDI板、撓性板和封裝基板為主。2、通信設(shè)備5G已成為通信行業(yè)未來(lái)發(fā)展的聚焦熱點(diǎn),國(guó)家對(duì)5G發(fā)展高度重視,5G建設(shè)相關(guān)政策密集出臺(tái),不斷加碼?!笆濉眹?guó)家信息化規(guī)劃提出要
20、加快推進(jìn)5G技術(shù)研究和產(chǎn)業(yè)化。2018年12月,5G被首次列入中央經(jīng)濟(jì)工作會(huì)議中。2019年6月,工信部向中國(guó)電信、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)廣電四家運(yùn)營(yíng)商發(fā)放5G商用牌照,我國(guó)5G商用邁出了關(guān)鍵一步。2019年12月,全國(guó)工業(yè)和信息化工作會(huì)議指出,全國(guó)已開(kāi)通5G基站12.6萬(wàn)個(gè),力爭(zhēng)2020年底實(shí)現(xiàn)全國(guó)所有地級(jí)市覆蓋5G網(wǎng)絡(luò)。2020年以來(lái),以5G建設(shè)為代表的“新基建”得到中央層面多次明確強(qiáng)調(diào),5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和部署有望加速。隨著5G建設(shè)的全面推進(jìn),通信設(shè)備領(lǐng)域有望迎來(lái)新的突破。5G不僅代表著更高速的網(wǎng)絡(luò)服務(wù),也可為物聯(lián)網(wǎng)裝置提供不間斷的聯(lián)機(jī)服務(wù),隨著新應(yīng)用的出現(xiàn),將帶動(dòng)PCB產(chǎn)品的需求量上升。5
21、G在技術(shù)上主要體現(xiàn)在毫米波、小基站、大規(guī)模無(wú)線技術(shù)(MassiveMIMO)、束波成型等,這些技術(shù)有效解決了無(wú)線高速傳輸數(shù)據(jù)的問(wèn)題,但與此同時(shí),其對(duì)通信設(shè)備的材料要求更高、需求量更大。一方面,小基站替代宏基站成為趨勢(shì),5G基站數(shù)量成倍增加,對(duì)PCB產(chǎn)品的需求將大幅提升。5G時(shí)代將采用毫米波技術(shù),由于毫米波衰減大,穿透能力差,可覆蓋范圍小,宏基站就無(wú)法滿足5G時(shí)代的需求,未來(lái)小基站替代宏基站將成為趨勢(shì)。目前3G/4G網(wǎng)絡(luò)部署在3GHz頻段以下,而全球主流5G網(wǎng)絡(luò)頻段選用在3GHz、4.8GHz、以及6GHz以上的毫米波高頻段。高頻段意味著覆蓋半徑更小,在超密集組網(wǎng)場(chǎng)景下,小基站數(shù)量會(huì)大幅提升,預(yù)
22、計(jì)5G深度覆蓋小基站的數(shù)目需要達(dá)到數(shù)千萬(wàn)個(gè),對(duì)相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施投入包括PCB需求將會(huì)明顯提升。另一方面,5G無(wú)線基站架構(gòu)變化帶動(dòng)PCB量?jī)r(jià)齊升。傳統(tǒng)的3G/4G無(wú)線通信基站是由基帶單元(BBU)、射頻單元(RRU)以及天線組成,而在5G時(shí)代,RRU將與天線合二為一成為AAU。傳統(tǒng)的天線陣子采用以壓鑄件或沖壓件的形式,陣子和移相器之間用饋線連接。隨著5G時(shí)代的來(lái)臨,由于采用大規(guī)模無(wú)線技術(shù)(MassiveMIMO),傳統(tǒng)饋線方案將使得抱桿或者鐵塔難以承受,因此天線陣子之間的互聯(lián)將采用PCB方案,這將增加對(duì)PCB數(shù)量的需求。同時(shí),由于5G基站的發(fā)射功率較大、頻段較高,對(duì)板材散熱功能要求和介質(zhì)傳輸損耗要求
23、更高,對(duì)高頻高速板需求量較大,因此對(duì)PCB的材料性能、穩(wěn)定性、制造工藝等方面都會(huì)有更高的要求,這將會(huì)增加PCB的附加值。根據(jù)中國(guó)信息通信研究院發(fā)布的5G經(jīng)濟(jì)社會(huì)影響白皮書(shū),預(yù)計(jì)2020年5G將帶動(dòng)約4,840億元的直接產(chǎn)出和1.2萬(wàn)億元的間接產(chǎn)出,到2030年5G帶動(dòng)的直接產(chǎn)出和間接產(chǎn)出將分別達(dá)到6.3萬(wàn)億元和10.6萬(wàn)億元,兩者年均復(fù)合增速分別為29%和24%。從產(chǎn)出結(jié)構(gòu)看,在5G商用初期,網(wǎng)絡(luò)設(shè)備投資帶來(lái)的設(shè)備制造商收入將成為5G直接經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出的主要來(lái)源,預(yù)計(jì)2020年,網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和終端設(shè)備收入合計(jì)約4,500億元,占直接經(jīng)濟(jì)總產(chǎn)出的94%。5G商用的正式落地將會(huì)帶動(dòng)PCB市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。3、移
24、動(dòng)終端隨著移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的普及,以智能手機(jī)為代表的移動(dòng)終端下游需求成為驅(qū)動(dòng)印制電路板行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力之一。得益于3G/4G通信網(wǎng)絡(luò)的建設(shè),智能手機(jī)出貨量自2010年的3.05億臺(tái)迅速攀升至2016年的14.73億臺(tái),年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為30.01%。2017年以來(lái),智能手機(jī)出貨量有所下滑,主要是隨著4G通信的普及,智能手機(jī)用戶基本飽和;在5G商用前,消費(fèi)者基本處于觀望狀態(tài),換機(jī)意愿不強(qiáng)。預(yù)計(jì)未來(lái)幾年智能手機(jī)仍將推動(dòng)PCB需求進(jìn)一步增長(zhǎng)。一方面,5G逐步落地后,現(xiàn)有4G手機(jī)將會(huì)面臨淘汰,有望催生新一輪手機(jī)換機(jī)潮,智能手機(jī)銷(xiāo)量將會(huì)再度增長(zhǎng)。另一方面,指紋識(shí)別、3DTouch、全面
25、屏、雙攝、人臉識(shí)別、折疊屏等智能手機(jī)創(chuàng)新點(diǎn)不斷涌現(xiàn),各大手機(jī)品牌商通過(guò)不斷創(chuàng)新、豐富產(chǎn)品功能、優(yōu)化使用體驗(yàn)激發(fā)消費(fèi)者換機(jī)需求,搶奪市場(chǎng)份額。隨著智能手機(jī)功能集成需求越來(lái)越大,功能模塊越來(lái)越多,單機(jī)所需PCB尤其是高端PCB的價(jià)值越來(lái)越高,未來(lái)移動(dòng)終端領(lǐng)域的PCB產(chǎn)品需求仍將是PCB行業(yè)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力之一,HDI板、撓性板、封裝基板未來(lái)增長(zhǎng)空間巨大。我國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展迅速,根據(jù)IDC統(tǒng)計(jì),2019年全球智能手機(jī)出貨量排名前五分別是三星、華為、蘋(píng)果、小米和OPPO,國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌在前五名中占據(jù)三個(gè)席位;而2019年中國(guó)智能手機(jī)出貨量排名前五分別是華為、vivo、OPPO、小米和蘋(píng)果,前四名均為國(guó)
26、產(chǎn)手機(jī)品牌,共占據(jù)超過(guò)八成的市場(chǎng)份額。隨著5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋率的逐步提高,5G手機(jī)將會(huì)成為市場(chǎng)新的增長(zhǎng)點(diǎn),為中國(guó)PCB行業(yè)的發(fā)展創(chuàng)造新機(jī)遇。4、消費(fèi)電子近年來(lái),在科技創(chuàng)新和消費(fèi)升級(jí)的不斷推動(dòng)下,消費(fèi)電子行業(yè)熱點(diǎn)頻現(xiàn)。以平板電腦、智能手表、VR/AR設(shè)備及無(wú)人機(jī)為代表的智能產(chǎn)品開(kāi)啟了消費(fèi)電子的新時(shí)代和發(fā)展潮流,面向功能化的以產(chǎn)品為中心的工業(yè)時(shí)代,終將轉(zhuǎn)變?yōu)槊嫦蛑悄芑囊匀藶橹行牡男畔⒒瘯r(shí)代,這也為PCB產(chǎn)業(yè)帶來(lái)巨大的市場(chǎng)空間。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì),2019年在可穿戴設(shè)備和和智能消費(fèi)硬件(如智能揚(yáng)聲器)的推動(dòng)下,全球消費(fèi)電子產(chǎn)品產(chǎn)值達(dá)到2,980億美元,較2018年增長(zhǎng)2.76%;預(yù)計(jì)2023年全球
27、消費(fèi)電子產(chǎn)值將達(dá)到3,490億美元,2019年至2023年年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為4.03%。智能消費(fèi)電子產(chǎn)品日益呈現(xiàn)小型化、輕薄化、智能化、便攜化的發(fā)展趨勢(shì),為PCB產(chǎn)品尤其是HDI板、撓性板和封裝基板帶來(lái)了新的增長(zhǎng)點(diǎn)。5、計(jì)算機(jī)計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的PCB需求可分為個(gè)人電腦和服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲(chǔ)等細(xì)分領(lǐng)域,其中個(gè)人電腦市場(chǎng)增速較為緩慢,根據(jù)IDC統(tǒng)計(jì),2019年全球個(gè)人電腦出貨量為2.67億臺(tái),同比增長(zhǎng)2.74%。而隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等信息技術(shù)的快速發(fā)展,在互聯(lián)網(wǎng)巨頭紛紛自建數(shù)據(jù)中心以及傳統(tǒng)企業(yè)上云進(jìn)程加快的帶動(dòng)下,服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)迅速。根據(jù)Wind統(tǒng)計(jì),2018年全球服務(wù)器出貨量達(dá)到1,289
28、.50萬(wàn)臺(tái),同比增長(zhǎng)12.57%;受益于銷(xiāo)量增長(zhǎng)及單價(jià)提升,全球服務(wù)器市場(chǎng)收入達(dá)到757.05億美元,同比增長(zhǎng)26.68%,創(chuàng)下近年來(lái)增速新高。根據(jù)IDC統(tǒng)計(jì),2019年第四季度全球服務(wù)器出貨量同比增長(zhǎng)14%至340萬(wàn)臺(tái),服務(wù)器市場(chǎng)廠商收入同比增長(zhǎng)7.5%至254億美元。在數(shù)據(jù)中心作為新型基礎(chǔ)設(shè)施加快建設(shè)的推動(dòng)下,服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的市場(chǎng)規(guī)模將繼續(xù)快速增長(zhǎng),該細(xì)分領(lǐng)域的PCB需求將大幅增加。6、汽車(chē)電子汽車(chē)電子是車(chē)體汽車(chē)電子控制裝置和車(chē)載汽車(chē)電子控制裝置的總稱,包括發(fā)動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)、底盤(pán)控制系統(tǒng)和車(chē)身電子控制系統(tǒng)以及車(chē)載電子等。根據(jù)一般經(jīng)驗(yàn)測(cè)算,低檔車(chē)中汽車(chē)電子占成本的比重為10%-15%,在中高
29、檔車(chē)可占30%-40%。PCB在汽車(chē)電子中應(yīng)用廣泛,動(dòng)力控制系統(tǒng)、安全控制系統(tǒng)、車(chē)身電子系統(tǒng)、娛樂(lè)通訊這四大系統(tǒng)中均有涉及。在汽車(chē)電子領(lǐng)域,單/雙面板和多層板占據(jù)主流。未來(lái)隨著智能駕駛、新能源汽車(chē)的加速發(fā)展,HDI板、撓性板的應(yīng)用占比將逐步提升。我國(guó)是汽車(chē)產(chǎn)業(yè)大國(guó),根據(jù)中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì),2019年中國(guó)汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)量分別為2,572.1萬(wàn)輛和2,576.9萬(wàn)輛,連續(xù)十一年蟬聯(lián)全球第一。隨著汽車(chē)消費(fèi)升級(jí)、新能源汽車(chē)的推廣以及法律法規(guī)對(duì)安全控制的要求提高,汽車(chē)電動(dòng)化和智能化將成為新趨勢(shì),這勢(shì)必會(huì)加大汽車(chē)電子配置的需求,汽車(chē)電子行業(yè)將迎來(lái)快速增長(zhǎng)期。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì),2019年全球汽車(chē)電子市
30、場(chǎng)規(guī)模為2,250億美元,預(yù)計(jì)2023年達(dá)到3,030億美元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率為7.72%。未來(lái)汽車(chē)電子領(lǐng)域還將保持較高增幅,為PCB行業(yè)的發(fā)展帶來(lái)了廣闊的發(fā)展空間。7、工控醫(yī)療(1)工業(yè)控制工業(yè)控制,即工業(yè)自動(dòng)化控制,通過(guò)使用計(jì)算機(jī)技術(shù)、微電子技術(shù)、電氣手段,以達(dá)到生產(chǎn)過(guò)程的更加自動(dòng)化、效率化、精確化,并具有可控性及可視性,是提高工業(yè)企業(yè)經(jīng)濟(jì)效益的重要技術(shù)手段。工控產(chǎn)品根據(jù)功能的不同大致分為控制系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、運(yùn)動(dòng)控制、反饋系統(tǒng)、執(zhí)行機(jī)構(gòu)和其他設(shè)備六類。工控領(lǐng)域使用的PCB產(chǎn)品主要為單/雙面板和多層板。在全球制造業(yè)自動(dòng)化的大趨勢(shì)下,我國(guó)工業(yè)控制領(lǐng)域正迎來(lái)空前的發(fā)展機(jī)遇。一方面由于勞動(dòng)力成本上升
31、,自動(dòng)化生產(chǎn)的需求逐漸凸顯;另一方面,國(guó)家政策鼓勵(lì)工控行業(yè),國(guó)務(wù)院在2017年印發(fā)了關(guān)于深化“互聯(lián)網(wǎng)+先進(jìn)制造業(yè)”發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的指導(dǎo)意見(jiàn),提出要研發(fā)推廣關(guān)鍵智能網(wǎng)聯(lián)裝備,圍繞數(shù)控機(jī)床、工業(yè)機(jī)器人、大型動(dòng)力裝備等關(guān)鍵領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)智能控制、智能傳感、工業(yè)級(jí)芯片與網(wǎng)絡(luò)通信模塊的集成創(chuàng)新,形成一系列具備聯(lián)網(wǎng)、計(jì)算、優(yōu)化功能的新型智能裝備。隨著我國(guó)制造業(yè)朝著智能化、自動(dòng)化的方向升級(jí),由工控行業(yè)發(fā)展帶動(dòng)的自動(dòng)化設(shè)備的需求釋放將大大增加對(duì)上游PCB的需求。軌道運(yùn)輸是工控行業(yè)的重要應(yīng)用領(lǐng)域之一。軌道行業(yè)尤其是高速鐵路領(lǐng)域自動(dòng)化程度高,軌道建設(shè)、列車(chē)建造以及列車(chē)運(yùn)營(yíng)等過(guò)程均需要大規(guī)模使用自動(dòng)化設(shè)備。我國(guó)高鐵建設(shè)
32、發(fā)展迅速,截至2019年底,全國(guó)鐵路營(yíng)業(yè)里程達(dá)到13.90萬(wàn)公里以上,同比增長(zhǎng)6.11%;其中高鐵3.50萬(wàn)公里以上,同比增長(zhǎng)20.69%。根據(jù)中長(zhǎng)期鐵路網(wǎng)規(guī)劃,到2025年鐵路總里程將達(dá)到17.50萬(wàn)公里,其中高鐵總里程達(dá)到3.80萬(wàn)公里,鐵路投資未來(lái)仍將維持高位,將持續(xù)帶動(dòng)該領(lǐng)域PCB產(chǎn)品的增長(zhǎng)。(2)醫(yī)療電子醫(yī)療電子市場(chǎng)在移動(dòng)醫(yī)療、智慧醫(yī)療、遠(yuǎn)程醫(yī)療等醫(yī)療新模式的帶動(dòng)下,正處于穩(wěn)步增長(zhǎng)階段。醫(yī)療電子使用的PCB產(chǎn)品主要為單/雙面板和多層板。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì),2019年全球工業(yè)控制及醫(yī)療電子的市場(chǎng)規(guī)模為3,430億美元,隨著社會(huì)信息化的不斷深入,工業(yè)控制與醫(yī)療電子發(fā)展前景廣闊,預(yù)計(jì)
33、2019年-2023年平均復(fù)合增長(zhǎng)率是3.33%,至2023年全球的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到3,910億美元,將為PCB行業(yè)發(fā)展帶來(lái)較大的促進(jìn)作用。二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析(一)產(chǎn)業(yè)政策1、2020年國(guó)務(wù)院政府工作報(bào)告提出加強(qiáng)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),發(fā)展新一代信息網(wǎng)絡(luò),拓展5G應(yīng)用,建設(shè)數(shù)據(jù)中心,增加充電樁、換電站等設(shè)施,推廣新能源汽車(chē),激發(fā)新消費(fèi)需求、助力產(chǎn)業(yè)升級(jí)。2、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄(2019年本)將新型電子元器件(高密度印刷電路板和柔性電路板等)制造、新型電子元器件(高頻微波印制電路板、高速通信電路板、柔性電路板等)等電子產(chǎn)品用材料列入信息產(chǎn)業(yè)行業(yè)鼓勵(lì)類項(xiàng)目中。3、印制電路板行業(yè)規(guī)范條件鼓勵(lì)印制電路板產(chǎn)業(yè)聚
34、集發(fā)展,建設(shè)配套設(shè)備完備的產(chǎn)業(yè)園區(qū),引導(dǎo)企業(yè)退城入園。鼓勵(lì)企業(yè)做優(yōu)做強(qiáng),加強(qiáng)企業(yè)技術(shù)和管理創(chuàng)新,提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本。推動(dòng)建設(shè)一批具有國(guó)際影響力、技術(shù)領(lǐng)先、專精特新的企業(yè)。4、外商投資產(chǎn)業(yè)指導(dǎo)目錄(2017年修訂)將“高密度互連積層板、多層撓性板、剛撓印刷電路板及封裝載板”列為鼓勵(lì)類項(xiàng)目中第三大類“制造業(yè)”中的第二十二小類“(二十二)計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)”制造項(xiàng)目中。5、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄(2016版)在“新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)”之條目“1.3.3新型元器件”中包含了高密度互連印制電路板、柔性多層印制電路板、特種印制電路板。6、“十三五”國(guó)家戰(zhàn)略性新興
35、產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃做強(qiáng)信息技術(shù)核心產(chǎn)業(yè),提升核心基礎(chǔ)硬件供給能力,推動(dòng)印刷電子等領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。7、鼓勵(lì)進(jìn)口技術(shù)和產(chǎn)品目錄(2016年版)將“新型電子元器件(片式元器件、頻率元器件、混合集成電路、電力電子器件、光電子器件、敏感元器件及傳感器、新型機(jī)電元件、高密度印刷電路板和柔性電路板等)制造”列為鼓勵(lì)發(fā)展的重點(diǎn)行業(yè)。8、國(guó)家重點(diǎn)支持的高新技術(shù)領(lǐng)域(2016年修訂)剛撓結(jié)合板和HDI高密度積層板技術(shù)為國(guó)家重點(diǎn)支持的高新技術(shù)領(lǐng)域。(二)行業(yè)發(fā)展情況1、行業(yè)概況(1)印制電路板定義印制電路板,又稱印刷電路板,英文名稱PCB,即PrintedCircuitBoard的簡(jiǎn)寫(xiě),是在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)
36、形成點(diǎn)間連接及印刷元件的電路板。印制電路板的主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接,起中繼傳輸?shù)淖饔?,是電子元器件電氣連接的提供者,有“電子產(chǎn)品之母”之稱。作為組裝電子零件用的基板,印制電路板制造品質(zhì)對(duì)電子產(chǎn)品的可靠性有直接影響,其發(fā)展水平是衡量一個(gè)國(guó)家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展水準(zhǔn)的標(biāo)志之一。電子信息產(chǎn)業(yè)是我國(guó)重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性支柱產(chǎn)業(yè),在國(guó)家致力于實(shí)現(xiàn)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)的信息化發(fā)展背景下,新一代移動(dòng)通信技術(shù)對(duì)網(wǎng)絡(luò)傳輸速率、時(shí)延和可靠性,以及設(shè)備連接密度、流量密度提出了更高的要求,未來(lái)通信基站、服務(wù)器及終端的海量需求為電子信息產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了難得的發(fā)展機(jī)遇。印制電路板廣泛應(yīng)用于通信、消
37、費(fèi)電子、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、航空航天等電子信息產(chǎn)業(yè)主要領(lǐng)域,在信息化、數(shù)字化的發(fā)展趨勢(shì)驅(qū)動(dòng)下,PCB產(chǎn)業(yè)有著廣闊的市場(chǎng)空間和良好的發(fā)展前景。(2)印制電路板的分類按照印制電路板的結(jié)構(gòu)分類,印制電路板可以分成剛性板、撓性板和剛撓結(jié)合板三類。按照線路圖的層數(shù)分類,印制電路板可分為單面板、雙面板和多層板三類。按照工藝要求分類,印制電路板可分為通孔板和HDI板等類別。按照基材種類分類,印制電路板可分為紙基板、復(fù)合基板、玻纖布基板、金屬基板(鋁基板、銅基板等)、高頻高速板(聚四氟乙烯基材板)等類別。2、行業(yè)全球發(fā)展情況(1)全球PCB產(chǎn)業(yè)進(jìn)入穩(wěn)步增長(zhǎng)期作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè),PCB行業(yè)的發(fā)
38、展和全球經(jīng)濟(jì)密切相關(guān)。2008年,受金融危機(jī)的影響,全球PCB產(chǎn)業(yè)陷入低迷,發(fā)展勢(shì)頭緩慢甚至出現(xiàn)小幅度衰退。2010年,隨著中國(guó)等新興經(jīng)濟(jì)體PCB產(chǎn)業(yè)率先從金融危機(jī)的影響中恢復(fù)增長(zhǎng),全球PCB產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了全面復(fù)蘇,全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值達(dá)到524.68億美元,同比增長(zhǎng)27.27%。2015年和2016年,受智能手機(jī)、個(gè)人電腦等消費(fèi)類產(chǎn)品增速放緩,貨幣政策緊縮,疊加美元升值等因素的影響,全球PCB行業(yè)出現(xiàn)短暫波動(dòng),產(chǎn)值小幅下滑。2017年和2018年,隨著電子產(chǎn)品需求回籠,PCB行業(yè)景氣度大幅回升。在貿(mào)易戰(zhàn)、英國(guó)脫歐和中東局勢(shì)等諸多政治因素影響下,2019年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值出現(xiàn)小幅下滑;根據(jù)Pri
39、smark統(tǒng)計(jì),2019年全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值達(dá)到613.11億美元,同比下降1.74%。受新型冠狀病毒肺炎(COVID-19)疫情影響,2020年第一季度全球PCB行業(yè)產(chǎn)值出現(xiàn)下滑,但在5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、萬(wàn)物互聯(lián)、人工智能、智慧城市等信息化加速的大環(huán)境下,PCB的市場(chǎng)需求在未來(lái)幾年仍將呈現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)趨勢(shì),行業(yè)規(guī)模將繼續(xù)擴(kuò)大。根據(jù)Prismark預(yù)測(cè),由于2020年第一季度供給不足,全球PCB行業(yè)有望在疫情穩(wěn)定后迅速恢復(fù)滿產(chǎn)狀態(tài),2020年全年將實(shí)現(xiàn)2.00%左右的增長(zhǎng);預(yù)計(jì)2019-2024年全球PCB產(chǎn)值的年均復(fù)合增長(zhǎng)率將保持在4.35%左右,2024年全球PCB產(chǎn)值將達(dá)到7
40、58.46億美元。(2)多層板仍為主流產(chǎn)品,HDI板、撓性板、封裝基板發(fā)展空間大根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì),多層板是全球PCB行業(yè)中產(chǎn)值最大的產(chǎn)品,2010年-2019年各年度產(chǎn)值占行業(yè)總產(chǎn)值比重均達(dá)到35%以上,2019年多層板產(chǎn)值238.77億美元,占比38.94%。HDI板、撓性板、封裝基板的產(chǎn)值亦呈現(xiàn)逐年上升的勢(shì)頭,2010年-2019年HDI板產(chǎn)值的年復(fù)合增長(zhǎng)率為3.96%,撓性板產(chǎn)值的年復(fù)合增長(zhǎng)率為4.53%,均高于PCB行業(yè)整體增長(zhǎng)率。HDI板產(chǎn)值占比從2010年的12.10%提升至2019年的14.69%,撓性板產(chǎn)值占比從2010年的15.60%提升至2019年的19.89%。受
41、益于5G無(wú)線、核心網(wǎng)、服務(wù)器等基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)需求,2019年封裝基板產(chǎn)值大幅上升,產(chǎn)值占比穩(wěn)步增長(zhǎng)到13.29%。未來(lái)電子產(chǎn)品向集成化、智能化、小型化、輕量化、低能耗方向持續(xù)發(fā)展,將促進(jìn)PCB產(chǎn)品持續(xù)向高精密、高集成、高頻高速化、輕薄化、高散熱等方向發(fā)展,帶來(lái)PCB附加值的提升。未來(lái)幾年5G通信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)有望帶動(dòng)多層板、高頻高速板的快速增長(zhǎng);消費(fèi)電子、智能電子設(shè)備等終端對(duì)信息化處理需求逐步增強(qiáng),HDI板、撓性板、封裝基板用量有望大幅提升。根據(jù)Prismark預(yù)測(cè),2019-2024年封裝基板、多層板、HDI板和撓性板產(chǎn)值仍將持續(xù)增長(zhǎng),年復(fù)合增長(zhǎng)率分別為6.49%、5.85%、4.02%和3.3
42、6%。(3)PCB下游市場(chǎng)分布廣泛,應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)拓展下游行業(yè)景氣度是PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì),通信、計(jì)算機(jī)為PCB產(chǎn)品最主要的應(yīng)用領(lǐng)域,2018年占比分別為32.42%、29.23%,合計(jì)占比61.65%,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值384.67億美元。從變動(dòng)趨勢(shì)來(lái)看,計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子為增長(zhǎng)最快的應(yīng)用領(lǐng)域,受益于云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等信息技術(shù)的快速發(fā)展,服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)迅速,2018年計(jì)算機(jī)用PCB產(chǎn)值同比上升10.27%;在新能源汽車(chē)、智能家居產(chǎn)品和可穿戴設(shè)備的推動(dòng)下,2018年消費(fèi)電子、汽車(chē)電子分別實(shí)現(xiàn)同比7.72%、8.36%的增長(zhǎng)。2018年,由于通信行業(yè)處于5G基
43、礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)初期,大規(guī)模換機(jī)潮尚未到來(lái),手機(jī)用PCB需求有所下降,影響了通信用PCB的市場(chǎng)規(guī)模,同比增長(zhǎng)1.07%,其中,有線基礎(chǔ)設(shè)施用PCB的增長(zhǎng)較快,增長(zhǎng)率為10.86%。隨著移動(dòng)通信技術(shù)開(kāi)始由4G時(shí)代邁向5G時(shí)代,原有基站改造和新基站建設(shè)為通信行業(yè)帶來(lái)了新的市場(chǎng)需求,也驅(qū)動(dòng)了新通信技術(shù)終端設(shè)備的市場(chǎng)需求。隨著信息技術(shù)加速向網(wǎng)絡(luò)化、智能化和服務(wù)化的方向發(fā)展,以萬(wàn)物互聯(lián)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等為代表的新一代信息技術(shù)正廣泛滲透到經(jīng)濟(jì)社會(huì)的各個(gè)領(lǐng)域,成為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要方向,智能手機(jī)有望在5G通信和可折疊化的驅(qū)動(dòng)下迎來(lái)新一輪的換機(jī)潮;平板電腦、可穿戴電子設(shè)備、智能汽車(chē)設(shè)備、
44、智能家居等智能終端產(chǎn)品亦有望迎來(lái)大規(guī)模普及和升級(jí)換代,下游領(lǐng)域的持續(xù)擴(kuò)展將有力推動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)升級(jí)和快速發(fā)展,通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子成為未來(lái)5年行業(yè)增長(zhǎng)的新引擎和拉動(dòng)行業(yè)景氣度的源動(dòng)力。(4)亞洲尤其是中國(guó)大陸成為全球主要PCB生產(chǎn)基地根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì),全球PCB產(chǎn)業(yè)主要集中于亞洲、歐洲和北美區(qū)域。2000年之前,北美、歐洲和日本的年產(chǎn)值占全球PCB產(chǎn)值的70%以上,是最主要的生產(chǎn)基地。隨著中國(guó)、韓國(guó)等亞洲國(guó)家在勞動(dòng)力、資源、政策等方面的優(yōu)勢(shì)顯現(xiàn),全球電子信息產(chǎn)業(yè)逐步向亞洲轉(zhuǎn)移,作為其基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的PCB產(chǎn)業(yè)也同步向亞洲轉(zhuǎn)移,產(chǎn)能轉(zhuǎn)移趨勢(shì)明顯。2013年以來(lái),亞洲PCB產(chǎn)值占全球P
45、CB產(chǎn)值的比例已超過(guò)了90%。從PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑看,全球PCB產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移過(guò)程。第一次轉(zhuǎn)移是歐美向日本轉(zhuǎn)移,第二次轉(zhuǎn)移是日本向韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣轉(zhuǎn)移,第三次轉(zhuǎn)移是韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。2006年以來(lái),中國(guó)大陸已超越日本成為全球最大的PCB生產(chǎn)國(guó),PCB的產(chǎn)量和產(chǎn)值均保持世界第一的水平。2019年,中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值達(dá)到329.42億美元,占全球PCB產(chǎn)值的比重為53.73%。全球PCB行業(yè)已形成以亞洲為主導(dǎo)、中國(guó)為核心的產(chǎn)業(yè)格局,預(yù)計(jì)未來(lái)我國(guó)PCB產(chǎn)值占比將會(huì)進(jìn)一步提升。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè),2019年全球PCB產(chǎn)值為613.11億美元,同比下降1.74%,其中,20
46、19年中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值為329.42億美元,同比增長(zhǎng)約0.73%,為PCB主要生產(chǎn)區(qū)域中唯一保持增長(zhǎng)的區(qū)域;2019-2024年全球PCB產(chǎn)值的復(fù)合增長(zhǎng)率約為4.35%,2019-2024年中國(guó)PCB產(chǎn)值復(fù)合增長(zhǎng)率約為4.86%,仍將高于同期全球PCB產(chǎn)值的增長(zhǎng)水平。從產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平看,日本、美國(guó)、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣依然領(lǐng)跑全球。日本企業(yè)的產(chǎn)品集中在高階HDI板、高層撓性板、封裝基板等高端產(chǎn)品;美國(guó)企業(yè)的產(chǎn)品則以應(yīng)用于軍事、航空、通信等領(lǐng)域的高端多層板為主;韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)的產(chǎn)品以高附加值的封裝基板和HDI板為主。憑借現(xiàn)有規(guī)模和成本優(yōu)勢(shì),通過(guò)資源整合和產(chǎn)業(yè)升級(jí)換代,中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)將向高端多層板、
47、HDI板、IC載板等高端產(chǎn)品方向發(fā)展,而中低端的PCB產(chǎn)品將逐步向東南亞等亞洲其他國(guó)家和地區(qū)轉(zhuǎn)移?!笆濉睍r(shí)期,我區(qū)發(fā)展面臨諸多機(jī)遇和有利條件。我國(guó)經(jīng)濟(jì)長(zhǎng)期向好的基本面沒(méi)有改變,發(fā)展仍然處于重要戰(zhàn)略機(jī)遇期的重大判斷沒(méi)有改變,但戰(zhàn)略機(jī)遇期的內(nèi)涵發(fā)生深刻變化,正在由原來(lái)加快發(fā)展速度的機(jī)遇轉(zhuǎn)變?yōu)榧涌旖?jīng)濟(jì)發(fā)展方式轉(zhuǎn)變的機(jī)遇,正在由原來(lái)規(guī)??焖贁U(kuò)張的機(jī)遇轉(zhuǎn)變?yōu)樘岣甙l(fā)展質(zhì)量和效益的機(jī)遇,我區(qū)推動(dòng)轉(zhuǎn)型發(fā)展契合發(fā)展大勢(shì)?!笆濉睍r(shí)期,我區(qū)發(fā)展也面臨一些困難和挑戰(zhàn)。從宏觀形勢(shì)看,世界經(jīng)濟(jì)仍然處于復(fù)蘇期,發(fā)展形勢(shì)復(fù)雜多變,國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)下行壓力加大,傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)面臨重大變革,區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)更加激烈,要素成本不斷提高,我區(qū)發(fā)展
48、將不斷面臨新形勢(shì)、新情況和新挑戰(zhàn)。從自身來(lái)看,我區(qū)仍處于產(chǎn)業(yè)培育的“關(guān)鍵期”、社會(huì)穩(wěn)定的“敏感期”和轉(zhuǎn)型發(fā)展的“攻堅(jiān)期”,有很多經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展問(wèn)題需要解決,特別是經(jīng)濟(jì)總量不夠大、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不夠優(yōu)、重構(gòu)支柱產(chǎn)業(yè)體系任重道遠(yuǎn),資源瓶頸制約依然突出、創(chuàng)新要素基礎(chǔ)薄弱、發(fā)展動(dòng)力不足等問(wèn)題亟需突破,維護(hù)安全穩(wěn)定壓力較大,保障和改革民生任務(wù)較重。第三章 行業(yè)市場(chǎng)分析一、行業(yè)基本情況(一)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)PCB行業(yè)的技術(shù)水平與下游應(yīng)用產(chǎn)品密切相關(guān),集成電路技術(shù)和下游應(yīng)用產(chǎn)品的不斷發(fā)展,帶動(dòng)著印制電路板技術(shù)不斷進(jìn)步。在智能終端設(shè)備大規(guī)模普及和5G建設(shè)快速推進(jìn)的背景下,PCB行業(yè)的技術(shù)正發(fā)生新的變革。就印制電路板產(chǎn)品
49、而言,高密度化、柔性化、高集成化是未來(lái)的發(fā)展方向;在制造工藝方面,新工藝、新設(shè)備、自動(dòng)化、智能制造將成為未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。1、高密度化、柔性化、高集成化高密度化主要是對(duì)印制電路板孔徑的大小、布線的寬窄、層數(shù)的高低等方面的要求,以HDI板為代表。與普通多層板相比,HDI板精確設(shè)置盲孔和埋孔來(lái)減少通孔的數(shù)量,節(jié)約PCB可布線面積,大幅度提高元器件密度。柔性化主要是指通過(guò)基材的靜態(tài)彎曲、動(dòng)態(tài)彎曲、卷曲、折疊等方式,實(shí)現(xiàn)PCB配線密度和靈活度提高,從而減少配線空間的限制,以撓性板及剛撓結(jié)合板為代表。高集成化主要是通過(guò)裝配將多個(gè)功能的芯片組合在微小PCB上,以類IC載板(MSAP)及IC載板為代表。2、新
50、工藝、新設(shè)備、自動(dòng)化實(shí)現(xiàn)智能制造智能制造可通過(guò)自動(dòng)化設(shè)備及通信技術(shù)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)、倉(cāng)儲(chǔ)自動(dòng)化,并利用網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)等技術(shù)實(shí)時(shí)采集設(shè)備數(shù)據(jù),將數(shù)據(jù)應(yīng)用于企業(yè)統(tǒng)一管理控制平臺(tái),從而提供最優(yōu)化的生產(chǎn)方案、協(xié)同制造和設(shè)計(jì)、個(gè)性化定制,實(shí)現(xiàn)工藝的有效控制和智能化生產(chǎn)。智能制造主要包括生產(chǎn)自動(dòng)化、倉(cāng)儲(chǔ)無(wú)人化、管理信息化、生產(chǎn)計(jì)劃智能化等。生產(chǎn)自動(dòng)化是指利用智能化生產(chǎn)設(shè)備(智能加工設(shè)備、智能機(jī)器人、自動(dòng)流水線等)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化投料、過(guò)程生產(chǎn)、智能分揀包裝,全流程大幅度減少人力資源的使用,提高生產(chǎn)效率和生產(chǎn)精度;倉(cāng)儲(chǔ)無(wú)人化是指利用智能倉(cāng)儲(chǔ)及物流系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)自動(dòng)定位查詢、存取貨物、單據(jù)確認(rèn)、動(dòng)態(tài)盤(pán)點(diǎn)等功能;管理信息化是指利用智能
51、生產(chǎn)監(jiān)控平臺(tái),實(shí)時(shí)采集設(shè)備狀態(tài)、生產(chǎn)完工信息、質(zhì)量信息等,實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)感知、產(chǎn)品實(shí)時(shí)追溯、無(wú)紙化作業(yè),并能進(jìn)行質(zhì)量診斷,提升決策效率;生產(chǎn)計(jì)劃智能化是指利用智能生產(chǎn)執(zhí)行平臺(tái)實(shí)現(xiàn)智能生產(chǎn)計(jì)劃排程、智能倉(cāng)儲(chǔ)調(diào)度等。自動(dòng)化、智能化生產(chǎn)的優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:第一,可以有效地打通物料流、信息流、價(jià)值流,實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)的可視化和透明化,并通過(guò)智能分析提升決策和執(zhí)行的效率,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)排程,有效縮短生產(chǎn)周期;第二,應(yīng)用自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備可以減少用工,提高工作效率并降低人工成本、管理成本,降低資源能源消耗,從而實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值效率的大幅提升;第三,可以實(shí)現(xiàn)全過(guò)程質(zhì)量分析和質(zhì)量追溯系統(tǒng)全覆蓋,提高產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性,有效提高生產(chǎn)良
52、率;第四,可以提升生產(chǎn)的柔性,充分滿足客戶的定制需求,實(shí)現(xiàn)訂單的快速交付。(二)行業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)1、行業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇(1)產(chǎn)業(yè)政策的支持信息化是當(dāng)今全球各國(guó)發(fā)展的重要戰(zhàn)略,通過(guò)信息化帶動(dòng)工業(yè)化,實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。隨著電子商務(wù)、企業(yè)信息化等熱潮的到來(lái),我國(guó)的電子信息產(chǎn)業(yè)已成為重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略性支柱產(chǎn)業(yè),印制電路板作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)元器件,受到了國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的大力扶持。國(guó)家發(fā)改委發(fā)布的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄(2019年本,征求意見(jiàn)稿)提出,將新型電子元器件(高密度印刷電路板和柔性電路板等)制造、新型電子元器件(高頻微波印制電路板、高速通信電路板、柔性電路板等)等電子產(chǎn)品用材料列入信息產(chǎn)業(yè)行
53、業(yè)鼓勵(lì)類項(xiàng)目中。受益于我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)政策的扶持,PCB行業(yè)面臨巨大發(fā)展機(jī)遇。(2)下游產(chǎn)業(yè)的不斷推動(dòng)新一代移動(dòng)通信技術(shù)即將步入加速成長(zhǎng)期,帶來(lái)了新一輪的原有基站改造和新基站建設(shè)潮,以華為、中興為代表的國(guó)內(nèi)通信主設(shè)備商在5G技術(shù)等方面處于領(lǐng)先地位,通信用多層板、高頻高速板的未來(lái)市場(chǎng)需求巨大。同時(shí),在我國(guó)大力推進(jìn)“互聯(lián)網(wǎng)+”發(fā)展戰(zhàn)略背景下,云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、萬(wàn)物互聯(lián)、人工智能、智能家居、智慧城市等新興領(lǐng)域蓬勃發(fā)展,新技術(shù)、新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn),大力推動(dòng)著PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。可穿戴設(shè)備、移動(dòng)醫(yī)療設(shè)備、汽車(chē)電子等新一代智能產(chǎn)品的普及,將大力刺激HDI板、撓性板、封裝基板等高端電路板的市場(chǎng)需求。(3)全球印制電路
54、板制造中心向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移由于中國(guó)大陸在市場(chǎng)需求、勞動(dòng)力資源、產(chǎn)業(yè)鏈完整性、政策支持等方面的優(yōu)勢(shì),全球PCB產(chǎn)能向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移,中國(guó)大陸已發(fā)展成為全球PCB制造中心。這有助于提高中國(guó)PCB廠商的技術(shù)和管理水平,從而進(jìn)一步促進(jìn)PCB行業(yè)的良性發(fā)展。2、行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)(1)國(guó)內(nèi)企業(yè)技術(shù)水平較弱與發(fā)達(dá)國(guó)家和地區(qū)相比,我國(guó)大部分PCB企業(yè)在研發(fā)資金投入、科研人員培養(yǎng)等環(huán)節(jié)尚存在一定差距,基礎(chǔ)研發(fā)能力較為薄弱,HDI板、撓性板、封裝基板等高端電路板雖具有一定的規(guī)模,但在技術(shù)含量上與國(guó)際先進(jìn)水平尚存在一定差距,外資PCB企業(yè)在高端PCB產(chǎn)品市場(chǎng)中仍保持主導(dǎo)地位,制約了我國(guó)PCB行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展壯大。(2
55、)產(chǎn)品同質(zhì)性較高,競(jìng)爭(zhēng)激烈我國(guó)PCB企業(yè)之間產(chǎn)品的同質(zhì)性較高,競(jìng)爭(zhēng)激烈。國(guó)內(nèi)印制電路板企業(yè)受下游電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)影響,產(chǎn)品過(guò)度集中于具有成本優(yōu)勢(shì)的中低端PCB上。另一方面,在產(chǎn)業(yè)群聚效應(yīng)影響下,PCB行業(yè)的生產(chǎn)能力及技術(shù)門(mén)檻逐漸降低,導(dǎo)致越來(lái)越多競(jìng)爭(zhēng)者嘗試進(jìn)入此行業(yè)。近年來(lái),PCB企業(yè)面臨利潤(rùn)不斷被壓縮的不利局面,競(jìng)爭(zhēng)激烈。(3)勞動(dòng)力和環(huán)保成本上漲近年來(lái),隨著物價(jià)水平的上升和人口紅利的消退,國(guó)內(nèi)勞動(dòng)力成本不斷上漲。我國(guó)已有不少PCB企業(yè)開(kāi)始將生產(chǎn)基地從沿海轉(zhuǎn)移到內(nèi)陸地區(qū),并不斷進(jìn)行自動(dòng)化升級(jí),以緩解勞動(dòng)力成本上漲帶來(lái)的成本壓力。此外,隨著環(huán)保監(jiān)管強(qiáng)度的加大,PCB企業(yè)需要增加對(duì)環(huán)保處理的投入
56、。勞動(dòng)力和環(huán)保成本上漲將促使我國(guó)PCB行業(yè)不斷地進(jìn)行技術(shù)改造和產(chǎn)品升級(jí),技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng)新及成本控制能力不強(qiáng)的企業(yè)可能在未來(lái)無(wú)法保持其競(jìng)爭(zhēng)地位。二、市場(chǎng)分析(一)行業(yè)進(jìn)入的主要壁壘1、技術(shù)壁壘PCB行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè),具體表現(xiàn)在:第一,PCB制造融合了電子、光學(xué)、計(jì)算機(jī)、材料、化工、機(jī)械等多學(xué)科知識(shí),需要具備相應(yīng)學(xué)科的認(rèn)知能力和綜合運(yùn)用能力;第二,PCB細(xì)分市場(chǎng)復(fù)雜,剛性板、撓性板、HDI板等產(chǎn)品雖然在一些基本工藝上有共同之處,但是在具體生產(chǎn)中,每種類型的產(chǎn)品都有一套獨(dú)立的生產(chǎn)體系,不同細(xì)分產(chǎn)品對(duì)基材材質(zhì)和厚度、線寬和孔徑等技術(shù)參數(shù)、設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)等要求均有所不同,因此只有成熟的生產(chǎn)技術(shù)才能滿足
57、產(chǎn)品多樣化的需求;第三,PCB制造工序較長(zhǎng),工藝復(fù)雜,技術(shù)難度較大,需要豐富的經(jīng)驗(yàn)沉淀積累;第四,PCB廠商需根據(jù)客戶需求展開(kāi)針對(duì)性的工藝設(shè)計(jì),并提出整體解決方案,需具備全面的工程設(shè)計(jì)和制造能力。隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代信息技術(shù)的發(fā)展,PCB產(chǎn)品將向高精度、高密度方向發(fā)展,這對(duì)PCB企業(yè)的工藝技術(shù)水平提出更高的要求,新進(jìn)入者面臨較高的技術(shù)壁壘。2、資金壁壘PCB行業(yè)具有定制化、技術(shù)復(fù)雜、制造工序多的特點(diǎn),大型PCB廠商為不同客戶或者同一客戶的不同產(chǎn)品需求制定不同的生產(chǎn)計(jì)劃、選用不同的生產(chǎn)設(shè)備,購(gòu)置成本高昂,因此組建PCB生產(chǎn)線需要較大的前期投入。同時(shí),伴隨消費(fèi)升級(jí),終端消費(fèi)者對(duì)電子產(chǎn)品在硬件性能、外觀、用戶體驗(yàn)、科技含量等方面的要求持續(xù)提升,電子產(chǎn)品更新?lián)Q代加速。新技術(shù)、新材料、新設(shè)計(jì)的持續(xù)開(kāi)發(fā)及快速轉(zhuǎn)化要求PCB企業(yè)持續(xù)投入大量資金購(gòu)置
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