集成電路制作合同

1、合同編號：YT-FS-2655-66 集成電路制作合同（完整 版） Clarify Each Clause Under The Cooperation Framework, And Formulate It According To The Agreement Reached By The Parties Through Consensus, Which Is Legally Binding On The Parties 互惠互利共同繁榮 Mutual Benefit And Common Prosperity 專業(yè)合同模板 PROFESSIONAL CONTRACT 集成電路制作合同（完整版

2、） 備注：該合同書文本主要闡明合作框架下每個條款，并根據(jù)當(dāng)事人一致協(xié)商達成協(xié)議，同時也明 確各方的權(quán)利和義務(wù)，對當(dāng)事人具有法律約束力而制定。文檔可根據(jù)實際情況進行修改和使用。 立約人（以下簡稱甲方）與（以下簡 稱乙方）。甲乙雙方為集成電路試制事宜,特立本合約, 并同意條件如下： 第一條標的物：委托芯片名稱 （icno.）,甲方同意由乙方代尋適合之代工廠, 就標的物進行集成電路試制。 第二條功能規(guī)格確認 一、甲方完成本設(shè)計案之各項設(shè)計及驗證后，應(yīng) 將本產(chǎn)品之布圖（layout）交由乙方進行集成電路制 作之委托事宜。 二、甲方的布圖（layout）資料，概以甲方填寫 之tapeoutform為依據(jù)

3、，進行光罩制作。乙方不對甲 方之布局圖（layout）作任何計算機軟件輔助驗證。 三、標的物之樣品驗證系以乙方委托之晶圓代工 廠標準的晶圓特性測試（wat）值為準，甲方不得作特 殊要求。 四、如甲方能證明該樣品系因乙方委托之代工廠 制程上之誤失，致不符合參數(shù)規(guī)格范圍，雖通過代工 廠標準的晶圓特性測試，仍視為不良品。 第三條樣品試制進度 一、甲方須于委托制作申請單中注明申請?zhí)荽危?若有一方要求變更制作梯次，需經(jīng)雙方事前書面同意 后始可變更。 二、原案若有因不可歸責(zé)乙方之事由或不可抗力 之情事，致無法如期交貨，乙方應(yīng)于事由發(fā)生時，盡 速通知甲方，由雙方另行議定交貨期限。 第四條樣品之確認 一、樣品

4、之確認以第二條之第二及三款之規(guī)定為 依據(jù)，甲方不得對電氣特性提出額外的樣品確認標準, 若因甲方之布局圖（layout）與tapeoutform不符， 而致試制樣品與甲方規(guī)格不符，因此所生損失概曲甲 方負責(zé)。 二、甲方應(yīng)于收到標的物試制樣品后肆拾伍日之 內(nèi)完成樣品之測試。若該樣品與甲方于委托制作申請 單及tapeoutform中指定不符，且甲方能證明失敗之 樣品是緣由制程之缺失所造成，甲方應(yīng)于肆拾伍日之 測試期限內(nèi)以書面向乙方提出異議。如甲方未于此肆 拾伍日之期限內(nèi)向乙方提出異議，則視為樣品已為甲 方所確認。 三、乙方應(yīng)于收到甲方所提之異議書拾伍個工作 日內(nèi)，將該異議交由第三公正單位評定。若甲方

5、所提 出之異議經(jīng)評定，其系可歸責(zé)予乙方時，乙方應(yīng)要求 代工廠重新制作樣品。新樣品之測試與確認，仍依本 合約第二條第二、三及四款規(guī)定行之。除本項規(guī)定重 新制作之外，甲方對乙方不得為任何其它賠償之請求。 四、如新樣品仍與甲方指定之規(guī)格不符，則甲方 得要求終止合約。惟甲方不得向乙方索回已付予乙方 之費用，且不得就本合約對乙方為任何損害賠償請求, 乙方亦不得向甲方請求任何除已付費用外之補償。 第五條 試制費用試制費用依乙方訂定之計費標 準為準。 第六條付款方式 一、甲方填送委托制作申請單、委托制作集成電 路合約書及tapeoutform電子文件，連同擬下線的布 局檔案資料傳送至乙方，并由乙方寄送芯片制

6、作繳款 通知函予甲方。 二、甲方收到芯片制作繳款通知函一個月內(nèi)應(yīng)以 即期支票支付費用予乙方，乙方于收到費用后始制寄 發(fā)票寄予甲方。甲方需于付款后始能領(lǐng)取該標的物。 第七條 專利權(quán)或著作權(quán)甲方保證所委托之設(shè)計 案布圖（layout）資料絕無任何違反專利權(quán)或著作權(quán) 法之相關(guān)規(guī)定，或侵害他人智能財產(chǎn)權(quán)之情事，若有 涉及侵害他人權(quán)利之情形，概由甲方負責(zé)，如造成乙 方損害，并應(yīng)賠償之。 第八條 所有權(quán)與使用權(quán)與本設(shè)計案有關(guān)之光罩 及制程資料之所有權(quán)與使用權(quán)均歸屬乙方。甲方為制 作光罩需要、同意乙方將布局圖資料交由乙方委托之 代工廠，但乙方應(yīng)責(zé)成代工廠嚴守保密責(zé)任。 第九條 保密甲方所提供本設(shè)計案之布局圖

7、 （layout）及光罩均為甲方機密資料，非經(jīng)甲方書面 同意，乙方及其所委托之代工廠不得將該資料泄漏予 任何第三者，亦不得將相關(guān)之資料、文件，挪作與履 行本合約義務(wù)無關(guān)之其它用途，或提供給任何第三者 使用。 第十條 不可抗力本合約因天災(zāi)、戰(zhàn)爭或其它非 可歸責(zé)于雙方當(dāng)事人之事由，致無法履行時，一方應(yīng) 于事由發(fā)生時通知他方，并本誠實信用原則，協(xié)助他 方將損害減到最低。 第十一條合約有效期限 一、本合約自簽約日起生效，至簽約日起滿二年 自動失效，期滿后經(jīng)雙方同意得另以書面續(xù)約。 二、本合約于合約期限屆至前可因下列事由終止 之： （一）雙方書面同意 （二）甲方依第四條第四款規(guī)定終止合約 （三）如甲方有

8、受破產(chǎn)宣告、清算、重整等事由， 或其負責(zé)人犯法定刑為三年以上有期徒刑之罪，乙方 得不經(jīng)預(yù)告終止之 （四）甲方所交付之布局圖有侵害他人智能財產(chǎn) 權(quán)之情事時，乙方得不經(jīng)預(yù)告終止之。 第十二條合意管轄因本合約所生爭議，雙方合 意以法院為第一審管轄法院。 第十三條本合約若有未盡事宜，悉依有關(guān) 法令規(guī)定定之。 第十四條 本合約附件為合約之一部，與本合約 有同一效力。 第十五條本合約之修訂、變更或增刪，非經(jīng)雙 方書面同意不得為之。 第十六條本合約壹式貳份，甲乙雙方各執(zhí)壹份 為憑，印花稅各自負擔(dān)。 甲方（蓋章）： 乙方（蓋章）： 負責(zé)人（簽字）： 代理人（簽字）： 地址： 地址： 年 月日年 月日 附件：

9、委托芯片制作申請表（94年度） 委 托 機 構(gòu) 資 料 收據(jù)抬頭： 統(tǒng)_編號：傳真： 負責(zé)人：電話： 聯(lián)絡(luò)人：電話： 聯(lián)絡(luò)地址： e-mail : 工程師：電話： e-mail : 委托機構(gòu)簽章： 訂 單 委 托 內(nèi) 容 請注意 1. 申請者填寫委托內(nèi)容前，請詳閱產(chǎn)研界芯片 制作申請須知與說明（年度）。 2. 委托芯片制作案數(shù)超過8個時，請再填一張產(chǎn) 研界委托制作芯片申請表。 3. 包裝：請列出包裝材料及數(shù)量，例:28s/b x 8o 不需包裝者免填。 4. 追加晶粒：以單位計算。 申請?zhí)荽危菏褂弥瞥蹋?欲申請芯片制作（請依下線優(yōu)先級）: 1. 芯片名稱：,面積：xmm2,包裝： , 追力口晶粒： 2. 芯片名稱：,面積：xmm2,包裝： , 追力口晶粒： 3. 芯片名稱：,面積：xmm2,包裝： , 追力口晶粒： 4. 芯片名稱：,面積：xmm2,包裝： ,追加晶粒： 繳 交 資 料 1 產(chǎn)研界委托芯片制作申請表：本頁 2產(chǎn)研界委托制作集成電路合約書：一式二頁 3布局文件資料：繳送方式（）磁帶，（）磁盤， （）光盤片，（）ftp, ftp no. : 請注意：產(chǎn)研界/學(xué)校自費下線布局文件及繳交注 意事項 4接腳圖（請使用 網(wǎng)址：http:/www. 第11頁/總頁 專業(yè)合同模板 PROFESSIONAL CONTRACT 提