公司股權結構分析

1、公司研究 中國民族證券 china minzu securities 投資價值分析報告 康強電子 價格波動區(qū)間：14.96元-16.53元 康強電子：半導體封裝材料龍頭 成本優(yōu)勢明顯民族證券研發(fā)中心researchresulting研究員：彭怡萍 tel.:engyp日期：2007年2月28日市場與基礎數(shù)據(jù)價格波動區(qū)間：14.96元-16.53元總股本（萬股）：9710流通盤（萬股）：2500每股收益預測（07年）：0.52元投資要點： 公司為國內半導體封裝材料龍頭企業(yè)，主營產(chǎn)品引線框架產(chǎn)銷量和市場占有率居于國內同行業(yè)第一，鍵合金絲產(chǎn)品產(chǎn)銷量在國內排名第二，主要客戶

2、為國內大型半導體封裝企業(yè)。 公司主要競爭優(yōu)勢有，規(guī)模優(yōu)勢、成本優(yōu)勢以及品牌優(yōu)勢。成本優(yōu)勢是公司的核心競爭力，公司通過改善工藝及技術水平提升，提高生產(chǎn)效率、降低成本。競爭劣勢主要是，定位于國內封裝企業(yè)，主要產(chǎn)品技術屬中低端水平，國際競爭力較弱。 全球半導體行業(yè)未來兩年將保持10%左右的溫和增長，我國半導體行業(yè)市場需求增速高于全球市場，未來2-3年國內半導體產(chǎn)業(yè)銷售額將保持20%-30%左右的增長，我國半導體產(chǎn)業(yè)的快速增長將帶動半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)及其相關上游封裝材料產(chǎn)業(yè)的增長。 公司主營產(chǎn)品引線框架和鍵合金絲以銅和黃金為主要原材料，公司采取產(chǎn)品價格隨金屬原材料價格波動而調整的定價政策，以及“材料成

3、本+加工費”的定價模式，有效規(guī)避了原材料價格波動的風險。 募集資金項目推動公司未來兩年業(yè)績快速增長，產(chǎn)品結構升級速度低于產(chǎn)能擴張速度，公司盈利增長主要依賴收入增長實現(xiàn)。總體上，公司未來成長性良好，發(fā)展速度高于行業(yè)平均水平，綜合競爭力也將隨著產(chǎn)品技術升級和募集資金的投入而逐步提升。預計公司2006年、2007年、2008年每股收益分別為0.42元、0.52元、0.70元。 公司估值主要以長電科技、華微電子、蘇州固锝三家半導體類上市公司作為參考，三家可比公司2007年、2008年動態(tài)平均pe分別為28.77和23.62倍。公司與上述三家公司為上下游關系，關聯(lián)度較高，公司合理pe值可參考三家公司動態(tài)

4、pe，公司上市后的合理價格波動區(qū)間為14.96元16.53元?？紤]到新股上市溢價因素，上市后短期內股價有可能超出合理價格波動區(qū)間20%30%。一、 公司簡介1、 公司股權結構分析公司的前身為寧波康強電子有限公司，前四大股東為寧波普利賽思電子有限公司、寧波電子信息集團有限公司、英屬維爾京群島杰強投資國際有限公司、寧波經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)康盛貿易有限公司。公司董事長鄭康定先生及其夫人曹瑞花女士合計持有公司第一大股東寧波普利賽思電子有限公司38.64%的股權，同時合計持有第四大股東寧波經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)康盛貿易有限公司38.64%的股權，均達到相對控股地位。由于普利賽思與康盛貿易合計擁有公司發(fā)行前45%的表決

5、權，達到相對控股地位，因此鄭康定夫婦為公司實際控制人。本次發(fā)行前公司前股本為7210萬股，本次公開發(fā)行2500萬股，發(fā)行后公司總股本為9710萬股。表1：發(fā)行前后股本結構股東名稱發(fā)行前發(fā)行后備注持股數(shù)（萬股）比例持股數(shù)（萬股）比例寧波普利賽思電子有限公司2,033.2228.20% 2,033.22 20.94%自上市之日起鎖定36 個月寧波電子信息集團有限公司1,442.0020.00% 1,442.00 14.85% 自上市之日起鎖定12 個月英屬維爾京群島杰強投資國際有限公司1,336.7318.54%1,336.7313.77%自上市之日起鎖定12 個月寧波經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)康盛貿易有限公

6、司1,211.2816.80%1,211.280 12.47%自上市之日起鎖定12 個月劉俊良826.2611.46%826.268.51%自上市之日起鎖定12 個月江蘇新潮科技集團有限公司360.505.00%360.503.71%自上市之日起鎖定12 個月本次發(fā)行的股份2500.0025.75%合計7210.00100% 9710.00100%資料來源：公司招股說明書2、 公司主營簡介公司是半導體封裝材料的專業(yè)制造商，引線框架產(chǎn)品產(chǎn)銷量和市場占有率居于國內同行業(yè)第一，鍵合金絲產(chǎn)品產(chǎn)銷量國內排名第二。公司是半導體封裝材料的專業(yè)制造商，主營業(yè)務是制造和銷售半導體封裝材料引線框架和鍵合金絲。產(chǎn)品

7、包含在半導體中廣泛地運用于各種消費電子產(chǎn)品、計算機及外圍設備、網(wǎng)絡通信、各種智能卡、設備及儀器儀表、汽車電子、顯示屏、電子照明設備等。公司是目前國內最大的引線框架生產(chǎn)企業(yè)，引線框架產(chǎn)品產(chǎn)銷量和市場占有率居于國內同行業(yè)第一，鍵合金絲產(chǎn)品產(chǎn)銷量國內排名第二。二、 行業(yè)發(fā)展狀況分析1、 產(chǎn)業(yè)鏈分析公司所處行業(yè)為半導體行業(yè)。半導體主要包括集成電路、半導體分立器件兩大分支，其產(chǎn)品主要應用于消費類電子、精密電子、通訊、電器、工業(yè)自動化等電子產(chǎn)品中。半導體行業(yè)是高度標準化、高度專業(yè)化分工的行業(yè)，按照不同分工可分為芯片設計業(yè)、芯片制造業(yè)和封裝測試業(yè)三個獨立的子行業(yè)，引線框架、鍵合金絲均屬于半導體/微電子封裝專

8、用材料，在半導體封裝過程起著重要的作用，屬于封裝測試業(yè)。從世界范圍看，引線框架、鍵合金絲行業(yè)都實行專業(yè)化生產(chǎn)，目前還沒有一家芯片設計、制造或封裝測試企業(yè)自行生產(chǎn)引線框架、鍵合金絲產(chǎn)品。微電子或半導體封裝，就是將生產(chǎn)出來的芯片封裝起來，為芯片的正常工作提供能量、控制信號，并提供散熱及保護功能。在半導體中，引線框架主要起穩(wěn)固芯片、傳導信號、傳輸熱量的作用，而鍵合金絲主要應用于晶體管、集成電路、大規(guī)模集成電路等各種半導體器件中作為內引線，用于各種電子元器件如二極管、三極管、集成電路、大規(guī)模集成電路、ic卡等封裝。引線框架根據(jù)應用于不同的半導體，可以分為應用于集成電路的引線框架和應用于分立器件的引線框

9、架兩大類，這兩大類半導體所采用的后繼封裝方式各不相同，種類繁多，不同的封裝方式就需要不同的引線框架。表2：引線框架分類（根據(jù)產(chǎn)品應用）分類品種集成電路類引線框架dip、sop、qfp等分立器件類引線框架to、sot等資料來源：公司招股說明書2、 行業(yè)競爭狀況根據(jù)國際半導體設備與材料協(xié)會（semi）的統(tǒng)計，2005年全球半導體封裝用引線框架的銷售額是30.10億美元，鍵合金絲的銷售額是18.09億美元。引線框架方面，目前國際上主要的引線框架制造企業(yè)除了荷蘭柏獅電子集團在歐洲外，其他都在亞洲，其中住友、新光、大日本印制、凸版印刷和三井等前五大制造商就占全球70%左右的引線框架市場，行業(yè)的集中度較高

10、。引線框架及鍵合金絲行業(yè)市場集中度高，國際領先廠商規(guī)模、技術優(yōu)勢明顯，國內廠商市場競爭力偏弱，產(chǎn)品技術水平較低，不能滿足國內下游半導體封裝市場對中高端產(chǎn)品的需求，面臨產(chǎn)業(yè)技術水平的提升。國內目前從事引線框架生產(chǎn)的企業(yè)比較少，共有十余家，產(chǎn)品多以分立器件用引線框架為主，集成電路用引線框架所占比率相對較少。與國外先進水平相比，在材料的綜合性能和一致性、材料尺寸、封裝技術等方面還存在差距，由于規(guī)模小、技術裝備落后，市場競爭力偏弱。在國際上，日本住友、三井高科技、柏獅電子集團等行業(yè)地位顯著的公司紛紛在中國設立子公司生產(chǎn)中低檔的引線框架產(chǎn)品，以降低產(chǎn)品成本。近幾年，由于國內半導體封裝企業(yè)發(fā)展速度快于上游

11、半導體封裝用材料引線框架生產(chǎn)企業(yè)的發(fā)展速度，造成國內引線框架產(chǎn)品供不應求，目前國內市場上進口的引線框架占50%左右。國內下游半導體封裝企業(yè)的不斷發(fā)展，帶動上游產(chǎn)業(yè)半導體封裝材料引線框架生產(chǎn)企業(yè)的優(yōu)勢開始凸顯，主要表現(xiàn)為以公司為代表的國內引線框架生產(chǎn)企業(yè)規(guī)模迅速擴大、技術不斷提高，逐漸擠壓國內進口引線框架的市場。鍵合金絲方面，日本是全球鍵合絲的主要生產(chǎn)國，其產(chǎn)品的種類、產(chǎn)量、質量均居世界首位。按照2004年統(tǒng)計，日本前三大金絲供應商市場占有率高達80%（tanaka kinkinzokugroup：田中電子工業(yè)株式會社；sumitomo metal mining，住友金屬礦山；nipponmet

12、al，日鐵微金屬），與引線框架行業(yè)相似，鍵合金絲的行業(yè)集中度也比較高。目前國內鍵合金絲產(chǎn)業(yè)經(jīng)過近十年的發(fā)展，目前已經(jīng)形成幾條產(chǎn)能較大的生產(chǎn)線。國內主要生產(chǎn)企業(yè)有：山東賀利氏招遠貴金屬材料有限公司、賀利氏招遠（常熟）電子材料有限公司、北京達博有色金屬焊料有限責任公司等。根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2005年，國內鍵合金絲產(chǎn)量已達7500千克。國內鍵合金絲的生產(chǎn)水平已經(jīng)達到國際同等水平，但由于鍵合金絲的投資較大，目前國內的鍵合金絲產(chǎn)量的增長跟不上國內需求的增長。3、 行業(yè)發(fā)展趨勢公司主要產(chǎn)品引線框架和鍵合金絲都是半導體/微電子封裝專用材料，是制造半導體的重要基礎材料，其市場供求狀況與半導體

13、市場需求密切相關。引線框架供求與半導體產(chǎn)品供求的關系是：一般將半導體產(chǎn)業(yè)分為集成電路產(chǎn)業(yè)和分立器件產(chǎn)業(yè)，目前國內集成電路封裝方式中92%以上采用塑料封裝，而塑料封裝中90%以上的集成電路塑料封裝必須使用引線框架；分立器件封裝均需采用引線框架。鍵合金絲供求與半導體產(chǎn)品供求的關系是：目前的半導體封裝中90%以上采用引線鍵合，而鍵合金絲占鍵合引線的90%以上。（1）全球半導體行業(yè)運行趨勢公司主營業(yè)務發(fā)展與半導體行業(yè)運行趨勢密切相關。預計全球半導體行業(yè)未來兩年將保持10%左右平穩(wěn)增長。未來全球半導體行業(yè)增長速度將趨緩。從歷年行業(yè)運行趨勢看，半導體行業(yè)運行的特征是周期波動頻繁，季節(jié)性特征明顯。但是05年

14、下半年以來半導體行業(yè)景氣運行呈現(xiàn)出景氣高點不高，低點不低，景氣波動幅度趨緩，上升和下降周期都相對比較平緩的特點，反映了行業(yè)發(fā)展日趨成熟。另一方面，下游主要電子產(chǎn)品市場（計算機、通信等）需求增速也呈現(xiàn)逐步減緩的趨勢，受此影響預計全球半導體行業(yè)增長速度將從最初30%左右的年增長率下降到10%左右。但未來兩年全球宏觀經(jīng)濟環(huán)境較為寬松，預計2007年、2008年整體產(chǎn)業(yè)仍將保持10%左右平穩(wěn)增長。圖2：全球半導體行業(yè)銷售額增速資料來源：sia、民族證券研發(fā)中心整理（2）我國半導體行業(yè)增長趨勢近幾年來，我國半導體產(chǎn)業(yè)以年均增長超過30%的速度發(fā)展，已形成了具有一定規(guī)模的產(chǎn)業(yè)群體。根據(jù)ccid發(fā)布的中國半

15、導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況報告統(tǒng)計，2005年中國半導體市場規(guī)模達到4,737億元人民幣，占全球半導體市場的25.7%，相比2004年市場規(guī)模增長25.8%，大大高于全球半導體市場同期6.8%的增長率。根據(jù)ccid預測，受國內消費類電子產(chǎn)品市場需求拉動以及全球電子產(chǎn)業(yè)轉移不斷加深的影響，到2009年我國半導體市場需求將達到8,808億元，年均符合增長率仍將在16.8%以上。圖3：未來幾年我國半導體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模將保持15%20%左右的增長資料來源：ccid我國半導體行業(yè)市場需求增速高于全球市場，國內半導體產(chǎn)業(yè)供給能力不足，未來2-3年國內半導體產(chǎn)業(yè)銷售額將保持20%30%左右的增長，我國半導體產(chǎn)業(yè)的快速增

16、長將帶動半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)及其相關上游封裝材料產(chǎn)業(yè)的增長。相對于國內半導體市場的巨大需求，目前國內半導體產(chǎn)業(yè)的供給能力嚴重不足。根據(jù)ccid的統(tǒng)計，2005年我國半導體產(chǎn)業(yè)銷售額1,315.3億元，只能滿足國內需求的27.77%，其中集成電路銷售額702.1億元，占國內集成電路總需求的18.48%，分立器件銷售額613.2億元，占國內分立器件總需求的65.46%。隨著國內半導體產(chǎn)業(yè)技術水平以及企業(yè)綜合競爭力的提升，國內半導體產(chǎn)業(yè)供給能力增強，未來幾年國內半導體產(chǎn)業(yè)銷售額將保持20%30%左右的增長。我國半導體產(chǎn)業(yè)的快速增長將帶動半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)及其相關上游封裝材料產(chǎn)業(yè)的增長。圖4：未來幾年我

17、國半導體產(chǎn)業(yè)銷售額將保持20%30%左右的增長資料來源：ccid（3）技術發(fā)展趨勢隨著集成電路及分立器件向封裝多引線化、高集成度和小型化發(fā)展，國內集成電路引線框架由dip向sop、qfp封裝發(fā)展，分立器件引線框架由to向sot封裝發(fā)展，鍵合金絲將向超細、高強度、低弧度鍵合金絲發(fā)展。而國際上bga、csp等先進封裝技術水平的快速發(fā)展將逐步擠占引線框架市場的發(fā)展空間。半導體封裝方式的發(fā)展趨勢決定了引線框架的發(fā)展趨勢。從集成電路封裝方式看，集成電路主要發(fā)展趨勢是高密度、高腳位、薄型化、小型化，封裝方式從最初的dip 封裝方式逐步向sop、qfp、bga、csp 等發(fā)展。各種封裝方式對應需要的引線框架

18、的引腳數(shù)也從最初的幾個發(fā)展到現(xiàn)在的幾十個，甚至上百個；引腳之間的間距從2 毫米以上發(fā)展到1 毫米以下。目前國內市場90%的半導體引腳數(shù)在100 個以下；各種封裝方式中sop 封裝方式的量最大，占集成電路封裝量的50%左右，預計未來5 到10 年內，國內集成電路的封裝方式仍以sop、qfp 為主。而國際上封裝技術正逐漸以球焊陣列封裝（bga），芯片尺寸封裝（csp），多芯片組件（mcm）以及系統(tǒng)封裝（sip）, 多芯片封裝（mcp）等先進封裝技術代替最初的dip、sop、qfp 等必須采用引線框架的封裝方式，先進的封裝技術將促使引線框架逐漸為層壓基板材料所取代。發(fā)達國家半導體封裝技術進步對引線框

19、架的需求增長將放緩，未來國內引線框架的需求增長主要由下游半導體整機需求拉動。從分立器件封裝方式看，隨著表面安裝技術的發(fā)展，分立器件封裝方式由to 向sot方式轉變，片式分立器件將成為市場的主流；另外廣泛運用于各種電子整機電源的大功率晶體管仍將采用to 封裝方式。從引線框架的生產(chǎn)工藝看，國際上主要有沖制型和蝕刻型兩種生產(chǎn)工藝。蝕刻型生產(chǎn)工藝的產(chǎn)品精度高，適合生產(chǎn)100 腳位以上、超薄的引線框架產(chǎn)品；而沖制型生產(chǎn)工藝適用于大規(guī)模生產(chǎn)低腳位（100腳位）、產(chǎn)量大的引線框架產(chǎn)品。國內目前量產(chǎn)的只有沖制型生產(chǎn)工藝。盡管黃金價格昂貴，但由于出色的電氣、導熱、機械性能和化學穩(wěn)定性，金絲作為半導體封裝材料目前

20、尚不能被完全替代。鍵合金絲正隨著半導體市場的發(fā)展而穩(wěn)步發(fā)展。隨著集成電路及分立器件向封裝多引線化、高集成度和小型化發(fā)展，在金絲的產(chǎn)品規(guī)格上，半導體封裝要求用更細的鍵合金絲進行窄間距、長距離的鍵合，后道的半導體封裝企業(yè)對鍵合金絲的技術指標提出了越來越高的要求。從目前市場角度看，高純度、高溫、超細、超長的金絲需求量迅速增長，預計一半以上的普通鍵合金絲都將向超細、高強度、低弧度鍵合金絲發(fā)展。三、 主營業(yè)務分析1、 主營業(yè)務收入及結構公司歷年收入利潤保持了穩(wěn)步增長，引線框架和鍵合金絲產(chǎn)品是主營業(yè)務利潤的主要來源。圖5：公司歷年收入及利潤構成情況2、 引線框架業(yè)務分析公司引線框架業(yè)務產(chǎn)能未來兩年將繼續(xù)穩(wěn)

21、步擴張，受國內下游半導體封裝市場需求快速增長的拉動，公司引線框架產(chǎn)品銷量亦將保持同步增長。而受募集資金項目投入后引線框架產(chǎn)品技術水平提升，以及公司推出的產(chǎn)品價格隨金屬原材料價格波動而調整的定價政策影響，預計公司引線框架產(chǎn)品毛利率大幅下跌的空間不大，未來兩年將呈現(xiàn)緩慢小幅提升的趨勢。引線框架業(yè)務是公司主要利潤來源，該業(yè)務在國內引線框架市場具有明顯的規(guī)模優(yōu)勢，其產(chǎn)銷量及市場占有率位列國內第一。從產(chǎn)能上看，除市場排名第二的廈門永紅外，公司產(chǎn)能明顯高于其他廠商，具有絕對優(yōu)勢。公司引線框架產(chǎn)能近幾年一直保持了穩(wěn)步增長，產(chǎn)銷率始終保持在95%以上，產(chǎn)品處于供不應求局面。公司產(chǎn)品主要以to系列分立器件用引線

22、框架和dip系列集成電路用引線框架為主，分立器件引線框架約占公司產(chǎn)品總量的85%；集成電路引線框架約占15%，公司達到量產(chǎn)的引線框架產(chǎn)品絕大部分采用沖制型生產(chǎn)工藝?？傮w上公司引線框架產(chǎn)品仍處于中低端水平。由于公司是國內最大的引線框架廠商，公司的產(chǎn)品必然以適應下游國內半導體封裝企業(yè)的需求為主要目的，公司現(xiàn)有的引線框架產(chǎn)品技術水平與國內封裝企業(yè)技術水平保持了同步。公司的盈利模式是，與國內半導體封裝企業(yè)技術水平保持同步，只有當更先進的封裝技術在國內市場占據(jù)絕對市場份額的時候，公司的引線框架產(chǎn)品才會跟進，我們認為，這有利于公司充分發(fā)揮規(guī)?；a(chǎn)優(yōu)勢。隨著國內集成電路及分立器件向封裝多引線化、高集成度和

23、小型化的發(fā)展，公司的引線框架產(chǎn)品技術水平也將逐步提升。本次募集資金投資項目陸續(xù)投產(chǎn)后，公司產(chǎn)品中dip、sop、qfp 多腳位集成電路引線框架、sot表面貼裝分立器件引線框架和電力電子功率器件引線框架將占主導地位。技術水平升級有利于公司引線框架產(chǎn)品毛利率水平保持穩(wěn)定。公司引線框架產(chǎn)品的原材料包括不同規(guī)格型號的銅帶、白銀和部分氰化物等化學材料，原材料占產(chǎn)品總成本的比重為85%，而銅帶在原材料中的比重將近80%，銅價對公司引線框架產(chǎn)品毛利率產(chǎn)生較大影響。2006年以前公司的毛利率水平基本穩(wěn)定在20%左右，2006年一季度受銅價持續(xù)上漲的影響，公司引線框架產(chǎn)品毛利率出現(xiàn)了大幅下降。為確保公司盈利水平

24、，公司調整了引線框架的銷售定價政策，即從2006 年4 月起將引線框架銷售價格與原材料采購價格保持同步變動，在行業(yè)內率先推出產(chǎn)品價格隨金屬原材料價格波動而調整的定價政策，有利于公司規(guī)避原材料價格波動風險?？傮w上，公司引線框架業(yè)務產(chǎn)能未來兩年將繼續(xù)穩(wěn)步擴張，受國內下游半導體封裝市場需求快速增長的拉動，公司引線框架產(chǎn)品銷量亦將保持同步增長。影響引線框架業(yè)務盈利水平的主要因素是能否保持產(chǎn)品毛利率水平的穩(wěn)定，受募集資金項目投入后引線框架產(chǎn)品技術水平提升，以及公司推出的產(chǎn)品價格隨金屬原材料價格波動而調整的定價政策影響，預計公司引線框架產(chǎn)品毛利率大幅下跌的空間不大，未來兩年將呈現(xiàn)緩慢小幅提升的趨勢。圖6：

25、公司引線框架產(chǎn)能及產(chǎn)銷率穩(wěn)步增長資料來源：公司招股說明書圖7：公司引線框架產(chǎn)能具有絕對優(yōu)勢資料來源：公司招股說明書表2：公司引線框架產(chǎn)品仍處于中低技術水平分立器件引線框架、電子電力功率器件引線框架、中小規(guī)模集成電路引線框架處于大規(guī)模生產(chǎn)階段sot、sop表面貼裝引線框架產(chǎn)品已經(jīng)接近大規(guī)模生產(chǎn)階段大規(guī)模集成電路引線框架產(chǎn)品目前還處于小批量試生產(chǎn)階段蝕刻法智能卡載帶產(chǎn)品處于小批量試生產(chǎn)階段圖8：銅帶是公司引線框架產(chǎn)品的主要原材料資料來源：公司招股說明書圖9：調整原材料定價政策，公司引線框架產(chǎn)品毛利率水平回升資料來源：公司招股說明書3、 鍵合金絲業(yè)務分析公司鍵合金絲業(yè)務產(chǎn)能未來兩年將繼續(xù)快速增長，對

26、主營業(yè)務收入的貢獻度將進一步增強?！安牧铣杀?加工費”的定價模式雖然能夠轉嫁原材料成本的波動風險，保證公司毛利率水平不出現(xiàn)大幅下降。但行業(yè)產(chǎn)能擴張將影響金絲業(yè)務毛利率提升空間。預計未來公司金絲業(yè)務毛利率提升空間不大，公司金絲業(yè)務利潤增長將通過產(chǎn)品銷量的大幅提升帶動。鍵合金絲業(yè)務自2003年下半年量產(chǎn)后，產(chǎn)能持續(xù)擴張，占主營業(yè)務比重由20%提升到40%左右，該項業(yè)務已成為公司另一主營支柱。公司現(xiàn)為國內第二大金絲生產(chǎn)企業(yè)，2005年產(chǎn)量達1270千克，與國內鍵合金絲產(chǎn)業(yè)排名第一的賀利氏招遠公司2005年年產(chǎn)6000千克的規(guī)模相比，還有較大差距。同時，由于賀利氏招遠公司有世界上著名的金絲生產(chǎn)廠家-德

27、國賀利氏集團公司作為支撐，資金實力雄厚，且在國內已有10 多年的金絲生產(chǎn)和銷售經(jīng)驗，擁有諸多的國際用戶，與之相比，公司在技術以及競爭力上還存在一定差距。公司募集資金項目達產(chǎn)后，金絲產(chǎn)能將由目前的2000千克提升至4000千克，公司金絲產(chǎn)品的競爭能力將進一步提高，對公司的業(yè)績貢獻度也將進一步增強。 2005年國內鍵合金絲產(chǎn)業(yè)產(chǎn)量達7500千克，而公司金絲產(chǎn)能擴張計劃為2000千克，占2005年整體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)量的27%。由于產(chǎn)業(yè)集中度較高，我們認為公司金絲業(yè)務產(chǎn)能的快速擴張將對國內鍵合金絲產(chǎn)業(yè)供給狀況產(chǎn)生影響，如果其他主要同類企業(yè)未來兩年也有較大的產(chǎn)能擴張計劃，那么，不排除國內鍵合金絲產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)供需失衡

28、的狀況。產(chǎn)能擴張將影響公司金絲業(yè)務毛利率提升空間。公司鍵合金絲產(chǎn)品的主要原材料是黃金，材料成本占鍵合金絲總成本的比例在94%以上，而黃金成本占材料成本的比例在98%以上。公司金絲產(chǎn)品的具體定價模式是：按照各種不同規(guī)格金絲產(chǎn)品的定額消耗外加加工費確定金絲產(chǎn)品的銷售價格，其原材料黃金采用訂貨當日的上海黃金交易所市價。“材料成本+加工費”的定價模式能夠轉嫁原材料成本的波動風險，保證公司毛利率水平不出現(xiàn)大幅下降?？傮w上，公司鍵合金絲業(yè)務產(chǎn)能未來兩年將繼續(xù)快速增長，對主營業(yè)務收入的貢獻度將進一步增強?！安牧铣杀?加工費”的定價模式雖然能夠轉嫁原材料成本的波動風險，保證公司毛利率水平不出現(xiàn)大幅下降。但行業(yè)

29、產(chǎn)能擴張將影響金絲業(yè)務毛利率提升空間。預計未來公司金絲業(yè)務毛利率提升空間不大，公司金絲業(yè)務利潤增長將通過產(chǎn)品銷量的大幅提升帶動。圖：公司鍵合金絲業(yè)務規(guī)模有待繼續(xù)提升圖：鍵合金絲業(yè)務產(chǎn)能快速增長，資料來源：公司招股說明書圖：公司鍵合金絲業(yè)務毛利率上升空間不大公司主要競爭優(yōu)勢有，規(guī)模優(yōu)勢、成本優(yōu)勢以及品牌優(yōu)勢。成本優(yōu)勢是公司的核心競爭力，公司通過改善工藝及技術水平提升，提高生產(chǎn)效率、降低成本。競爭劣勢主要是，定位于國內封裝企業(yè)，主要產(chǎn)品技術屬中低端水平，國際競爭力較低。4、 競爭力分析公司主要競爭優(yōu)勢有，規(guī)模優(yōu)勢、成本優(yōu)勢以及品牌優(yōu)勢。規(guī)模優(yōu)勢體現(xiàn)在公司是國內最大的引線框架生產(chǎn)企業(yè)及第二大鍵合金絲

30、生產(chǎn)企業(yè)，規(guī)模效應明顯，有利于降低單位生產(chǎn)成本，在原材料供應方面獲得更優(yōu)惠的供貨價格和供應保障。品牌優(yōu)勢體現(xiàn)在公司現(xiàn)有產(chǎn)品主要定位于國內大型封裝企業(yè)，根據(jù)ccid 的統(tǒng)計，在國內2005 年銷售收入前20 大分立器件生產(chǎn)企業(yè)中，公司客戶有14 個，包括長電科技、華微電子、無錫華潤華晶微電子股份有限公司、佛山市藍箭電子有限公司、寧波明昕微電子股份有限公司等。在國內2005 年銷售收入前20 大集成電路封裝測試企業(yè)中，公司客戶有6個，另有3家在洽談中。隨著近年來跨國企業(yè)本土化步伐的逐步深入，采購權的逐步下放，預計未來幾年公司對跨國公司的銷售將會有明顯的增長，包括飛利浦、英飛凌及三星電子等客戶的開拓

31、?？蛻艚Y構的提升將進一步增強公司的品牌優(yōu)勢。成本優(yōu)勢主要體現(xiàn)在，公司通過改善工藝及技術水平提升，提高生產(chǎn)效率、降低成本。公司不斷對生產(chǎn)設備進行改造，在不增加成本的情況下，使產(chǎn)能提高4倍，大大降低了生產(chǎn)成本。升級改造了多條電鍍線，使電鍍效率提高了16倍。公司開發(fā)出具有國際先進水平的鍍銀工藝，由全面鍍銀改進為局部鍍銀或點鍍工藝，在不改變產(chǎn)品性能的前提下減少了50%左右的鍍銀面積，大大節(jié)約了白銀的用量，大幅度降低了產(chǎn)品材料成本。公司還通過改進銅帶下腳料的處理方式，將銅帶下腳料委外加工銅帶，使外購銅帶數(shù)量大幅下降，有效地降低了銅帶采購成本。另外，公司已實現(xiàn)70%電鍍廢水循環(huán)使用，從而大大節(jié)省了水、電等

32、非材料成本。公司多年來積累的大規(guī)模生產(chǎn)工藝技術集中體現(xiàn)在成本的控制力上，這也是公司的核心競爭力所在。公司競爭劣勢主要是，公司定位于國內封裝企業(yè)，主要產(chǎn)品技術屬中低端水平，國際競爭力較低。5、 未來成長性分析公司募集資金投資項目均為技改項目，用于擴大現(xiàn)有產(chǎn)品產(chǎn)能及對現(xiàn)有產(chǎn)品進行升級改造，募集資金項目投入推動公司未來兩年業(yè)績增長。募集資金項目投入推動公司未來兩年業(yè)績增長。公司募集資金投資項目均為技改項目，用于擴大現(xiàn)有產(chǎn)品產(chǎn)能及對現(xiàn)有產(chǎn)品進行升級改造。募集資金將投資于集成電路引線框架生產(chǎn)線升級技改項目、集成電路內引線材料（金絲）生產(chǎn)線技術改造項目、大規(guī)模集成電路引線框架生產(chǎn)線升級改造項目等三個項目。

33、表：募集資金項目投資進度項目名稱總投資06年前投資07年投資08年投資09年投資集成電路引線框架生產(chǎn)線升級技改項目12,5004,0006,0002,500-集成電路內引線材料（金絲）生產(chǎn)線技術改造項目7,0506154,4352,000-大規(guī)模集成電路引線框架生產(chǎn)線升級改造項目10,80003,0005,2002,600合計30,3504,61513,4359,7002,600表：集成電路引線框架生產(chǎn)線升級擴建項目和大規(guī)模集成電路引線框架生產(chǎn)線升級改造項目建成后，公司引線框架產(chǎn)品產(chǎn)能變化如下：單位：億只產(chǎn)品名稱原有產(chǎn)能項目新增產(chǎn)能項目實施后產(chǎn)能大規(guī)模集成電路引線框架01010中、小集成電路引

34、線框架6.52026.5電力電子功率器件引線框架52025sot表面貼裝分立器件引線框架35053一般分立器件引線框架1360136合計150.5100250.5表：集成電路內引線材料（金絲）生產(chǎn)線技術改造項目建成后，公司金絲產(chǎn)品產(chǎn)能變化如下： 單位：千克產(chǎn)品名稱原有產(chǎn)能項目新增產(chǎn)能項目實施后產(chǎn)能金絲200020004000公司原有引線框架產(chǎn)能150.5億只，其中一般分立器件引線框架136億只，中、小規(guī)模集成電路引線框架6.5億只、電力電子功率器件引線框架5億只，sot表面貼裝分立器件引線框架3億只，產(chǎn)品結構以中、低端產(chǎn)品為主。隨著產(chǎn)品升級要求和公司生產(chǎn)技術的進步，公司將調整產(chǎn)品結構，增加市場

35、需求較大的集成電路引線框架、電力電子功率器件引線框架、sot表面貼裝分立器件引線框架的產(chǎn)能。公司集成電路引線框架生產(chǎn)線升級技改項目實施后，將增加中、小規(guī)模集成電路引線框架20億只，增加電力電子功率器件引線框架20億只，增加sot表面貼裝分立器件引線框架50億只；公司將于2007年開始實施大規(guī)模集成電路引線框架生產(chǎn)線升級改造項目，該項目可新增引腳數(shù)在60支左右為主的大規(guī)模集成電路引線框架10億只，該項目的實施可進一步提升公司產(chǎn)品檔次，提高公司產(chǎn)品的附加值，擴大市場份額，保證公司的可持續(xù)發(fā)展。公司集成電路引線框架生產(chǎn)線升級技改項目建成后，新增的產(chǎn)品用于滿足現(xiàn)有客戶新增產(chǎn)能的需求；而大規(guī)模集成電路引

36、線框架生產(chǎn)線升級改造項目建成后，除了繼續(xù)滿足長電科技等國內實力較強的封裝企業(yè)產(chǎn)品升級的需求外，還將致力于開拓南通富士通、三星（蘇州）、新科金朋（上海）、上海捷敏電子、蘇州飛利浦等跨國公司，進入跨國公司的封裝材料采購鏈。公司集成電路內引線材料（金絲）生產(chǎn)線技術改造項目建成后，可新增金絲產(chǎn)能2000公斤，進一步壯大公司金絲產(chǎn)品的競爭力，滿足公司現(xiàn)有客戶和潛在客戶的需求。四、 風險分析1、所得稅政策變化的風險本次發(fā)行后，公司外資股比例將低于總股本的25%，將不再享受國家有關外商投資企業(yè)稅收優(yōu)惠政策，所得稅將按33%的稅率征收，對公司的經(jīng)營業(yè)績將產(chǎn)生較大影響。2、 技術風險公司未來有可能面臨半導體封裝

37、技術進步對引線框架需求替代的風險。由于國際上封裝技術正逐漸以球焊陣列封裝（bga），芯片尺寸封裝（csp），多芯片組件（mcm）以及系統(tǒng)封裝（sip）,多芯片封裝（mcp）等先進封裝技術代替最初的dip、sop、qfp等必須采用引線框架的封裝方式，先進的封裝技術將促使引線框架逐漸為層壓基板材料所取代，國際半導體封裝技術進步對引線框架的需求增長將放緩，影響公司主營業(yè)務的成長。五、 業(yè)績預測收入預測：上述分析表明，全球半導體行業(yè)未來兩年將保持10%左右的平穩(wěn)增長，公司下游市場國內半導體產(chǎn)業(yè)未來兩年將保持20%30%左右的增長，隨著公司募集資金項目的逐步達產(chǎn)，公司收入增長有望超過行業(yè)平均增速。預計集

38、成電路引線框架技改項目、金絲技改項目將于2007年投產(chǎn)，大規(guī)模集成電路引線框架技改項目將于2008年投產(chǎn)，公司主營業(yè)務收入未來兩年將保持30%以上的增長。毛利率預測：隨著鍵合金絲產(chǎn)品產(chǎn)能的快速擴張，毛利率水平較低的鍵合金絲業(yè)務比重將逐步提升，影響公司綜合毛利率水平的提升空間。而引線框架業(yè)務因毛利率水平較高的大規(guī)模集成電路引線框架技改項目投產(chǎn)時間較晚的影響，產(chǎn)品結構提升速度慢于產(chǎn)能擴張速度，引線框架業(yè)務未來兩年毛利率將保持緩慢小幅提升。受此影響，預計公司未來兩年綜合毛利率將趨于平穩(wěn)。另外，公司出售股權投資可增厚每股收益。公司持有長電科技625.85萬股的股權，已于2006年12月29日可上市流通

39、。股權投資金額為348.4萬元，按照2006年12月31日收盤價9.99元計算，市價為3252.28萬元。按照新會計準則金融工具計量方法，如果公司出售該部分長期股權投資，按照33%所得稅，則可增加當期損益3955.6萬元，將為每股收益貢獻0.43元。（業(yè)績預測未考慮此因素）表5：業(yè)績預測表 單位：萬元項目2004年2005年2006年e2007年e2008年e主營業(yè)務收入29,141.6740,036.5162,736.6584694.48 118572.27 主營業(yè)務收入增長率%-37.39%56.70%35.00%40.00%主營業(yè)務利潤4,769.826,695.099,353.5112704.17 18141.56 主營業(yè)務利潤率%16.37%16.72%14.91%15%15.30%營業(yè)費用305.83384.46508.93762.25 1126.44 管理費用1,498.801,856.421,964.252964.31 4742.89 財務費用799.341,014.051,515.351693.89 2371.45 營業(yè)利潤2,177.293,439.805