戶內顯示封裝器件工廠建設項目申請報告

1、泓域咨詢 /戶內顯示封裝器件工廠建設項目申請報告戶內顯示封裝器件工廠建設項目申請報告泓域咨詢機構報告說明由于我國LED行業(yè)較國外起步晚，對行業(yè)人才培養(yǎng)的投入力度不足，且知識產權的保護體制不夠健全，使得我國在封裝技術知識產權和技術儲備方面處于劣勢，在部分工藝上與國際LED封裝大廠之間仍存在差距。本期項目總投資包括建設投資、建設期利息和流動資金。根據謹慎財務估算，項目總投資39144.14萬元，其中：建設投資32986.63萬元，占項目總投資的84.27%；建設期利息325.85萬元，占項目總投資的0.83%；流動資金5831.66萬元，占項目總投資的14.90%。根據謹慎財務測算，項目正常運營每

2、年營業(yè)收入80100.00萬元，綜合總成本費用62606.79萬元，凈利潤10966.65萬元，財務內部收益率14.79%，財務凈現值1192.46萬元，全部投資回收期4.57年。本期項目具有較強的財務盈利能力，其財務凈現值良好，投資回收期合理。本期項目技術上可行、經濟上合理，投資方向正確，資本結構合理，技術方案設計優(yōu)良。本期項目的投資建設和實施無論是經濟效益、社會效益等方面都是積極可行的。綜合判斷，在經濟發(fā)展新常態(tài)下，我區(qū)發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)并存，機遇大于挑戰(zhàn)，發(fā)展形勢總體向好有利，將通過全面的調整、轉型、升級，步入發(fā)展的新階段。知識經濟、服務經濟、消費經濟將成為經濟增長的主要特征，中心城區(qū)的集聚

3、、輻射和創(chuàng)新功能不斷強化，產業(yè)發(fā)展進入新階段。對于初步確立投資意向的項目，該報告在市場調查的基礎上，對市場、投資、政策、企業(yè)等方面進行客觀的機會分析，重點在于投資環(huán)境的分析及投資前景的判斷，并提供項目提案和投資建議。包括：對投資環(huán)境的客觀分析（市場分析、產業(yè)政策、稅收政策、金融政策和財政政策）；對企業(yè)經營目標與戰(zhàn)略分析和內外部資源條件分析（技術能力、管理能力、外部建設條件）；項目投資者或承辦者的優(yōu)劣勢分析等。本報告為模板參考范文，不作為投資建議，僅供參考。報告產業(yè)背景、市場分析、技術方案、風險評估等內容基于公開信息；項目建設方案、投資估算、經濟效益分析等內容基于行業(yè)研究模型。本報告可用于學習交

4、流或模板參考應用。目錄第一章 項目緒論第二章 項目建設背景及必要性分析第三章 市場需求分析第四章 建設內容與產品方案第五章 項目選址方案第六章 建筑技術分析第七章 原輔材料供應及成品管理第八章 工藝技術及設備選型第九章 環(huán)保分析第十章 勞動安全生產第十一章 節(jié)能說明第十二章 組織機構及人力資源第十三章 項目規(guī)劃進度第十四章 投資估算第十五章 項目經濟效益分析第十六章 招標及投資方案第十七章 風險防范第十八章 項目綜合評價說明第十九章 附表第一章 項目緒論一、項目名稱及建設性質（一）項目名稱戶內顯示封裝器件工廠建設項目（二）項目建設性質本項目屬于新建項目。二、項目承辦單位（一）項目承辦單位名稱x

5、x（集團）有限公司（二）項目聯系人何xx（三）項目建設單位概況公司按照“布局合理、產業(yè)協同、資源節(jié)約、生態(tài)環(huán)?！钡脑瓌t，加強規(guī)劃引導，推動智慧集群建設，帶動形成一批產業(yè)集聚度高、創(chuàng)新能力強、信息化基礎好、引導帶動作用大的重點產業(yè)集群。加強產業(yè)集群對外合作交流，發(fā)揮產業(yè)集群在對外產能合作中的載體作用。通過建立企業(yè)跨區(qū)域交流合作機制，承擔社會責任，營造和諧發(fā)展環(huán)境。三、項目定位及建設理由由于市場對大尺寸LED顯示屏需求量逐漸增大、LED顯示屏點間距逐步縮小，單個LED顯示屏耗用LED顯示封裝器件的數量越來越多，從而導致LED顯示屏企業(yè)需在有限時間內進行大規(guī)模單一參數產品的集中采購以滿足顯示屏的生產

6、，這對LED顯示封裝企業(yè)提出了大規(guī)模生產能力的要求，LED顯示封裝企業(yè)的經營和生產需要大規(guī)模的固定資產投入。同時，LED顯示封裝廠商產品控制體系的完善、技術和工藝的持續(xù)改進和更新，均需要企業(yè)進行持續(xù)的資金投入。因此，LED顯示封裝行業(yè)存在一定的資金壁壘。小間距LED顯示屏具有高清顯示、無縫拼接、散熱系統良好、拆裝方便等特點。隨著小間距LED顯示屏價格因生產工藝逐步成熟而逐年下降，小間距LED顯示應用領域迅速擴大，市場規(guī)模保持較高增速。高工產業(yè)研究院數據顯示，2017年中國小間距LED顯示產品規(guī)模在59億元以上，較2016年同比增長67%；預計未來小間距LED顯示屏仍將延續(xù)高速增長，2018-2

7、020年中國小間距LED顯示屏市場規(guī)模復合增長率將達44%左右，2020年中國小間距LED顯示屏市場規(guī)模將達177億元。綜合判斷，在經濟發(fā)展新常態(tài)下，我區(qū)發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)并存，機遇大于挑戰(zhàn)，發(fā)展形勢總體向好有利，將通過全面的調整、轉型、升級，步入發(fā)展的新階段。知識經濟、服務經濟、消費經濟將成為經濟增長的主要特征，中心城區(qū)的集聚、輻射和創(chuàng)新功能不斷強化，產業(yè)發(fā)展進入新階段。四、報告編制說明（一）報告編制依據1、本期工程的項目建議書。2、相關部門對本期工程項目建議書的批復。3、項目建設地相關產業(yè)發(fā)展規(guī)劃。4、項目承辦單位可行性研究報告的委托書。5、項目承辦單位提供的其他有關資料。（二）報告編制原則1

8、、堅持科學發(fā)展觀，采用科學規(guī)劃，合理布局，一次設計，分期實施的建設原則。2、根據行業(yè)未來發(fā)展趨勢，合理制定生產綱領和技術方案。3、堅持市場導向原則，根據行業(yè)的現有格局和未來發(fā)展方向，優(yōu)化設備選型和工藝方案，使企業(yè)的建設與未來的市場需求相吻合。4、貫徹技術進步原則，產品及工藝設備選型達到目前國內領先水平。同時合理使用項目資金，將先進性與實用性有機結合，做到投入少、產出多，效益最大化。5、嚴格遵守“三同時”設計原則，對項目可能產生的污染源進行綜合治理，使其達到國家規(guī)定的排放標準。（二） 報告主要內容1、項目提出的背景及建設必要性；2、市場需求預測；3、建設規(guī)模及產品方案；4、建設地點與建設條性；5

9、、工程技術方案；6、公用工程及輔助設施方案；7、環(huán)境保護、安全防護及節(jié)能；8、企業(yè)組織機構及勞動定員；9、建設實施與工程進度安排；10、投資估算及資金籌措；11、經濟評價。四、項目建設選址本期項目選址位于xxx，占地面積約108.92畝。項目擬定建設區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設施條件完備，非常適宜本期項目建設。五、項目生產規(guī)模項目建成后，形成年產戶內顯示封裝器件310000套的生產能力。六、建筑物建設規(guī)模本期項目建筑面積81326.85，其中：生產工程49284.07，倉儲工程8132.69，行政辦公及生活服務設施4554.30，公共工程19355.79。七、項目

10、總投資及資金構成（一）項目總投資構成分析本期項目總投資包括建設投資、建設期利息和流動資金。根據謹慎財務估算，項目總投資39144.14萬元，其中：建設投資32986.63萬元，占項目總投資的84.27%；建設期利息325.85萬元，占項目總投資的0.83%；流動資金5831.66萬元，占項目總投資的14.90%。（二）建設投資構成本期項目建設投資32986.63萬元，包括工程建設費用、工程建設其他費用和預備費，其中：工程建設費用27720.15萬元，工程建設其他費用4524.84萬元，預備費741.64萬元。八、資金籌措方案本期項目總投資39144.14萬元，其中申請銀行長期貸款13300.0

11、0萬元，其余部分由企業(yè)自籌。九、項目預期經濟效益規(guī)劃目標（一）經濟效益目標值（正常經營年份）1、營業(yè)收入（SP）：80100.00萬元。2、綜合總成本費用（TC）：62606.79萬元。3、凈利潤（NP）：10966.65萬元。（二）經濟效益評價目標1、全部投資回收期（Pt）：4.57年。2、財務內部收益率：14.79%。3、財務凈現值：1192.46萬元。十、項目建設進度規(guī)劃本期項目按照國家基本建設程序的有關法規(guī)和實施指南要求進行建設，本期項目建設期限規(guī)劃12個月。十一、項目綜合評價由上可見，無論是從產品還是市場來看，本項目設備較先進，其產品技術含量較高、企業(yè)利潤率高、市場銷售良好、盈利能力

12、強，具有良好的社會效益及一定的抗風險能力，因而項目是可行的。主要經濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積72613.26約108.92畝1.1總建筑面積81326.85容積率1.121.2基底面積45020.22建筑系數62.00%1.3投資強度萬元/畝279.081.4基底面積45020.222總投資萬元39144.142.1建設投資萬元32986.632.1.1工程費用萬元27720.152.1.2工程建設其他費用萬元4524.842.1.3預備費萬元741.642.2建設期利息萬元325.852.3流動資金5831.663資金籌措萬元39144.143.1自籌資金萬元25844.14

13、3.2銀行貸款萬元13300.004營業(yè)收入萬元80100.00正常運營年份5總成本費用萬元62606.796利潤總額萬元14622.207凈利潤萬元10966.658所得稅萬元3655.559增值稅萬元3143.5210稅金及附加萬元2871.0111納稅總額萬元9670.0812工業(yè)增加值萬元24880.9613盈虧平衡點萬元12961.37產值14回收期年4.57含建設期12個月15財務內部收益率14.79%所得稅后16財務凈現值萬元1192.46所得稅后第二章 項目建設背景及必要性分析一、行業(yè)背景分析（一）市場競爭格局全球LED封裝產業(yè)主要集中于中國大陸、日本、中國臺灣地區(qū)、美國、歐洲

14、、韓國等國家和地區(qū)。隨著中國大陸LED封裝行業(yè)領先企業(yè)競爭實力不斷增強、規(guī)模不斷擴大，中國大陸LED封裝行業(yè)領先企業(yè)在中國大陸市場的競爭力和自主知識產權方面不弱于國外及中國臺灣地區(qū)的LED封裝企業(yè)。根據高工產業(yè)研究院及國信證券研究所數據，中國LED封裝行業(yè)企業(yè)數量自2010年以來持續(xù)攀升并于2014年達到峰值的1,532家；2015年起因行業(yè)競爭加劇，眾多中小型封裝企業(yè)在成本上升、價格下降的雙重壓力下，逐步退出市場，中國LED封裝行業(yè)企業(yè)數量持續(xù)下降，預計2020年LED封裝行業(yè)企業(yè)數量將會下降至約500家。目前中國LED封裝行業(yè)格局初定，LED封裝行業(yè)領先企業(yè)利用規(guī)模、資本優(yōu)勢，進行有效的資

15、源整合，向上下游探索布局，市場逐步向領先企業(yè)集中。國內領先企業(yè)體量持續(xù)上升，在保持各自核心競爭力的基礎上，不斷豐富業(yè)務品種、優(yōu)化產業(yè)鏈結構。（二）市場進入壁壘LED封裝市場主要可細分為顯示封裝市場以及照明封裝市場。由于顯示封裝技術及照明封裝技術存在顯著的差異，封裝企業(yè)對不同LED封裝產品的經營方式有所區(qū)別，因此新進入市場企業(yè)在進入照明封裝市場或顯示封裝市場的過程中面臨不同壁壘。（1）產品質量控制壁壘LED顯示封裝器件對生產過程的質量控制水平要求較高。LED顯示封裝對產品失效率的要求較高，通常要求失效率控制在10PPM以內。因此，LED顯示封裝企業(yè)需要較強的制造過程管控能力和較高的質量管理水平。

16、為了滿足客戶對產品質量的需求，企業(yè)必須建立和完善質量控制體系、購置信息系統以及質量控制設備、培養(yǎng)質量控制管理人才、提高生產人員的技能水平以及完善產品的生產工藝，這些都需企業(yè)長時間的投入和積累。因此，LED顯示封裝行業(yè)具有較高的產品質量控制壁壘。（2）研發(fā)壁壘LED顯示封裝技術涵蓋新材料、力學、熱學和光學等多個領域，LED封裝廠商主要通過研究材料選用、材料配比、光學結構、散熱結構、防潮結構等設計，提升LED顯示封裝器件可靠性、耐候性及穩(wěn)定性等顯示屏所關注的特有指標。LED顯示封裝企業(yè)需要通過持續(xù)的研發(fā)投入、長時間的技術積累及技術優(yōu)化才能確保產品性能的穩(wěn)定。同時，由于LED封裝行業(yè)工藝與技術更新速

17、度較快，LED封裝廠商需要擁有較強的研發(fā)實力持續(xù)進行新產品的開發(fā)，以保持產品的競爭力。（3）客戶資源壁壘SMDLED主要應用于顯示領域。LED顯示屏對LED封裝器件的要求極高，個別封裝器件的失效將直接影響整面LED顯示屏的效果，而LED顯示屏價值及屏體維修難度皆較高，因此LED顯示屏企業(yè)對其上游LED封裝器件有較高的品質要求。如LED顯示屏企業(yè)在未對原材料有較長時間品質檢驗下便采用新供應商所供給的封裝器件，可能產生較高的試錯成本。因此，LED顯示屏企業(yè)通常對LED顯示封裝器件企業(yè)提供的產品在品種、規(guī)格、發(fā)光亮度、散熱性能、失效率等方面提出嚴格的要求并進行長時間的應用測試。LED顯示屏生產企業(yè)在

18、LED顯示封裝器件企業(yè)通過其日常生產運營的檢驗考核后，將與LED顯示封裝器件企業(yè)建立長期穩(wěn)定的合作關系，并對LED顯示封裝器件企業(yè)產生較大的粘性。綜上，LED顯示封裝行業(yè)具有較高的客戶資源壁壘。（4）資金及規(guī)?；a壁壘由于市場對大尺寸LED顯示屏需求量逐漸增大、LED顯示屏點間距逐步縮小，單個LED顯示屏耗用LED顯示封裝器件的數量越來越多，從而導致LED顯示屏企業(yè)需在有限時間內進行大規(guī)模單一參數產品的集中采購以滿足顯示屏的生產，這對LED顯示封裝企業(yè)提出了大規(guī)模生產能力的要求，LED顯示封裝企業(yè)的經營和生產需要大規(guī)模的固定資產投入。同時，LED顯示封裝廠商產品控制體系的完善、技術和工藝的持

19、續(xù)改進和更新，均需要企業(yè)進行持續(xù)的資金投入。因此，LED顯示封裝行業(yè)存在一定的資金壁壘。此外，隨著LED顯示封裝行業(yè)市場競爭的日益激烈，具有規(guī)模優(yōu)勢的企業(yè)才能有效控制單位產品的生產成本，進而確立在市場上的產品競爭力。LED顯示封裝企業(yè)產能擴張以及規(guī)?；芸匦枰髽I(yè)長時間的投入和積累。綜上，LED顯示封裝行業(yè)的新進入者面臨一定的資金及規(guī)?；a壁壘。二、產業(yè)發(fā)展分析1、有利因素（1）國家政策引導我國LED產業(yè)發(fā)展，為行業(yè)的發(fā)展創(chuàng)造了良好的環(huán)境近年來，國家及各地方政府出臺了一系列LED產業(yè)扶持政策，例如國務院印發(fā)的國家標準化體系建設發(fā)展規(guī)劃（2016-2020年）鼓勵加強LED及新型顯示等在內的電

20、子信息制造與軟件行業(yè)的發(fā)展、“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展規(guī)劃鼓勵推動半導體顯示產業(yè)鏈協同創(chuàng)新、工業(yè)和信息化部印發(fā)的中國光電子器件產業(yè)技術發(fā)展路線圖明確對光電顯示器件產業(yè)提出了一系列發(fā)展指導意見。LED行業(yè)面臨著較好的市場前景。（2）國內LED產業(yè)鏈成型，可以提供較為完善的產業(yè)配套經過幾十年的發(fā)展，我國已成為全球大的LED產品生產、消費和出口國，并逐步形成了以長三角、珠三角、閩贛地區(qū)為主的產業(yè)聚集區(qū)域。依托產業(yè)聚集區(qū)域，LED產業(yè)鏈不斷完善，實現了從LED外延片、芯片、封裝、應用到相關配套件、設備儀器儀表等全產業(yè)鏈覆蓋，進而推動了行業(yè)的快速發(fā)展。（3）下游應用領域不斷拓展，市場區(qū)域不斷擴大目

21、前LED應用領域可以大致分為照明、顯示，其中顯示應用領域主要是戶內、戶外的LED顯示屏應用，隨著小間距LED、MiniLED等產品和技術的不斷發(fā)展，LED顯示屏的應用范圍將從戶外廣告、舞臺租賃等較為成熟的傳統應用行業(yè)向社區(qū)媒體、加油站、建筑幕墻、智慧城市、智慧工廠、軍事領域等行業(yè)拓展，不斷提高在顯示屏應用領域的滲透率。此外，我國LED顯示屏企業(yè)也憑借自身的優(yōu)勢積極走出國門，進一步拓展LED顯示屏的市場區(qū)域，為我國LED顯示封裝行業(yè)提供廣闊的發(fā)展空間。2、不利因素（1）封裝技術水平與國際巨頭存在差距由于我國LED行業(yè)較國外起步晚，對行業(yè)人才培養(yǎng)的投入力度不足，且知識產權的保護體制不夠健全，使得我

22、國在封裝技術知識產權和技術儲備方面處于劣勢，在部分工藝上與國際LED封裝大廠之間仍存在差距。（2）行業(yè)整體發(fā)展質量參差不齊LED封裝行業(yè)在產業(yè)發(fā)展初期吸引了大量資本的進入，行業(yè)內企業(yè)數量眾多，很多封裝企業(yè)在中低端市場各自為戰(zhàn)，使得產品質量得不到保證，并容易產生惡性價格競爭，對行業(yè)的健康有序發(fā)展產生不利影響。從LED產業(yè)發(fā)展來看，20世紀70年代LED行業(yè)產能中心主要集中在美國、歐洲、日本三地廠商，20世紀80年代后期中國臺灣地區(qū)和韓國的背光市場迅速崛起，2000年以后，中國大陸地區(qū)開始承接全球產業(yè)轉移，同時受益于成本優(yōu)勢和旺盛的下游產品市場需求，目前已成為世界重要的LED生產基地。我國LED產

23、業(yè)開始于上世紀60年代末，主要以科研院所或具備科研院所背景的企業(yè)所主導，80年代LED產業(yè)起步，90年代LED產業(yè)初具規(guī)模，90年代后期得到迅速發(fā)展。經過30多年的積累，我國經歷了進口器件銷售進口芯片封裝進口外延片制成芯片并封裝自主生產外延片、芯片和器件四個階段，當前已初步形成包括LED外延片的生產、LED芯片的制備、LED芯片的封裝以及LED產品應用在內的較為完整的產業(yè)鏈。受益于成本優(yōu)勢和旺盛的下游產品市場需求，我國目前已成為世界重要的LED封裝生產基地。在國家持續(xù)推進半導體技術創(chuàng)新與產業(yè)發(fā)展之下，我國LED行業(yè)取得了良好的發(fā)展。在標準認證建設方面，標準認證漸成體系，“十二五”期間我國已發(fā)布

24、了一批半導體相關國家標準及行業(yè)標準，檢測能力逐步提升，我國半導體標準化工作已處于世界前列，實現了標準、檢測和技術服務“走出去”，在國際標準制定上已具備一定的技術基礎和組織管理經驗。在產業(yè)格局上，我國已初步構建了比較完整的LED產業(yè)鏈，以龍頭企業(yè)為核心的產業(yè)集團逐步形成，產業(yè)集中度穩(wěn)步提高，目前已經形成長三角、珠三角、閩贛地區(qū)為主的產業(yè)聚集區(qū)域。其中，珠三角的LED封裝和應用規(guī)模全國大，產業(yè)配套能力強。2018年，我國LED行業(yè)整體市場規(guī)模達到7,374億元，2012-2018年年均復合增長率為25.14%。我國LED企業(yè)數量隨產業(yè)鏈呈金字塔型分布。其中，外延片與芯片生產企業(yè)約50家，目前上游集

25、中化程度較高，規(guī)模優(yōu)勢比較明顯；下游應用集中度仍較低，相關企業(yè)數量眾多?！笆濉睍r期，我區(qū)發(fā)展面臨諸多機遇和有利條件。我國經濟長期向好的基本面沒有改變，發(fā)展仍然處于重要戰(zhàn)略機遇期的重大判斷沒有改變，但戰(zhàn)略機遇期的內涵發(fā)生深刻變化，正在由原來加快發(fā)展速度的機遇轉變?yōu)榧涌旖洕l(fā)展方式轉變的機遇，正在由原來規(guī)?？焖贁U張的機遇轉變?yōu)樘岣甙l(fā)展質量和效益的機遇，我區(qū)推動轉型發(fā)展契合發(fā)展大勢?！笆濉睍r期，我區(qū)發(fā)展也面臨一些困難和挑戰(zhàn)。從宏觀形勢看，世界經濟仍然處于復蘇期，發(fā)展形勢復雜多變，國內經濟下行壓力加大，傳統產業(yè)面臨重大變革，區(qū)域競爭更加激烈，要素成本不斷提高，我區(qū)發(fā)展將不斷面臨新形勢、新情況和

26、新挑戰(zhàn)。從自身來看，我區(qū)仍處于產業(yè)培育的“關鍵期”、社會穩(wěn)定的“敏感期”和轉型發(fā)展的“攻堅期”，有很多經濟社會發(fā)展問題需要解決，特別是經濟總量不夠大、產業(yè)結構不夠優(yōu)、重構支柱產業(yè)體系任重道遠，資源瓶頸制約依然突出、創(chuàng)新要素基礎薄弱、發(fā)展動力不足等問題亟需突破，維護安全穩(wěn)定壓力較大，保障和改革民生任務較重。第三章 市場需求分析一、行業(yè)基本情況（1）LED顯示屏需求分析LED顯示屏市場需求增長LED顯示屏是指由LED器件陣列組成，通過一定的控制方式，用于顯示文字、文本圖形等各種信息以及電視、錄像信號的顯示屏幕。LED顯示屏按使用場景分為戶內、戶外LED顯示屏。LED顯示屏成本構成中，封裝器件即燈珠

27、的占比大。隨著LED顯示屏向超高清、高分辨率方向發(fā)展，單位面積的像素點即燈珠數量增加，市場對燈珠數量需求增加，尤其是小間距顯示屏市場的發(fā)展迅速。LED顯示屏市場空間的增加將為LED封裝行業(yè)帶來發(fā)展機遇。近年來，隨著LED封裝器件技術的不斷成熟，LED顯示屏基本實現了高清晰度、高分辨率以及長時間性能穩(wěn)定，LED顯示屏應用場景日益多元化，可以廣泛應用于廣告?zhèn)髅?、文化演藝、體育場館、高端會議室、交通控制、高端車展、安防、夜景經濟等領域，其中戶外廣告、舞臺租賃等市場已較為成熟。隨著LED顯示屏應用范圍的不斷擴大，市場邊界不斷被打破，LED顯示屏對其他產品的替代將會提升市場空間，例如LED顯示屏對噴繪廣

28、告、廣告燈箱等信息展示媒體的替代，小間距LED顯示屏對DLP、LCD投影儀等市場的沖擊和替代。隨著LED顯示屏應用場景的不斷拓展以及封裝技術的進步，LED顯示屏市場規(guī)模將保持持續(xù)增長。根據高工產業(yè)研究院數據，2012-2017年中國LED顯示屏市場規(guī)模復合增長率為15.25%。2017年我國LED顯示屏應用行業(yè)市場總體規(guī)模約為490億元，同比增長26.94%，中國LED顯示屏產值規(guī)模在全球的市場占比也提升到75%左右，預計2018年中國LED顯示屏市場規(guī)模將達576億元。小間距顯示屏的發(fā)展帶動LED封裝器件需求呈幾何級數增長隨著LED顯示屏朝著高密度方向發(fā)展，LED顯示應用滲透領域不斷增加，市

29、場規(guī)模有望保持維持較快增長。其中，LED小間距已步入高速增長期，成為LED顯示應用行業(yè)新的增長點。LED小間距顯示屏一般指分辨率在P2.5以下（含）的LED顯示屏。隨著SMDLED技術的成熟，小間距LED顯示屏逐步呈現出替代DLP和LCD等傳統顯示技術的趨勢。高工產業(yè)研究院數據顯示，2017年中國小間距LED顯示屏產品規(guī)模在59億元以上，較2016年同比增長67%。由于小間距顯示屏燈珠點間距較一般LED顯示屏點間距更小，小間距顯示屏每單位平方所使用的燈珠數量呈幾何級數增長。隨著市場對于LED顯示屏分辨率要求的提高，在LED顯示屏市場的增量基礎上，封裝器件點間距的不斷縮小將進一步催生封裝器件的市

30、場需求?？紤]到未來小間距LED顯示屏在商業(yè)顯示屏市場的加速滲透，小間距LED顯示屏將繼續(xù)向更大密度轉換，燈珠需求量持續(xù)增加，預計未來小間距LED顯示屏仍將延續(xù)高速增長，2018-2020年中國小間距LED顯示屏市場規(guī)模復合增長率將達44%左右，2020年中國小間距LED顯示屏市場規(guī)模將達177億元。（2）LED照明需求分析目前，LED照明應用中的LED通用照明應用仍然是LED應用市場的第一驅動力。根據國家半導體照明工程研發(fā)及產業(yè)聯盟數據，2018年LED應用行業(yè)產值約為6,080億元，2014-2018年LED通用照明年復合增長率為22.99%，2018年LED通用照明市場規(guī)模為2,679億元

31、。根據wind數據，LED照明于全球照明市場滲透率逐年上升，2009-2017年LED照明于全球照明市場滲透率自1.5%上升至36.70%。此外，根據高工產業(yè)研究院數據，2018年全球LED照明滲透率已達到42.50%，LED照明滲透率將持續(xù)保持增長。二、市場分析（一）行業(yè)相關政策1、國務院關于加快發(fā)展節(jié)能環(huán)保產業(yè)的意見指出圍繞重點領域，促進節(jié)能環(huán)保產業(yè)發(fā)展水平全面提升，包含推動半導體照明產業(yè)化，建設一批產業(yè)鏈完善的產業(yè)集聚區(qū)，關鍵生產設備、重要原材料實現本地化配套；加快核心材料、裝備和關鍵技術的研發(fā)，著力解決散熱、模塊化、標準化等重大技術問題。2、國家標準化體系建設發(fā)展規(guī)劃（2016-202

32、0年）加強集成電路、LED、新型顯示等在內的電子信息制造與軟件行業(yè)的發(fā)展。3、“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展規(guī)劃支持設計企業(yè)與制造企業(yè)協同創(chuàng)新，推動重點環(huán)節(jié)提高產業(yè)集中度，推動半導體顯示產業(yè)鏈協同創(chuàng)新。4、“十三五”節(jié)能減排綜合工作方案指出加快節(jié)能減排共性關鍵技術研發(fā)示范推廣，推廣半導體照明等成熟適用技術。5、半導體照明產業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃指出拓展新興領域應用，加強LED產品在智慧城市、智慧家居、農業(yè)、健康醫(yī)療、文化旅游、水處理、可見光通信、汽車等領域推廣，開展100項示范應用。6、戰(zhàn)略性新興產業(yè)重點產品和服務指導目錄（2016版）將新型顯示器件列入戰(zhàn)略性產業(yè)重點產品7、中國光電子器件產業(yè)

33、技術發(fā)展路線圖（2018-2022年）對光通信器件、光顯示器件（包括發(fā)光二極管顯示器件）等光電子器件產業(yè)技術現狀和趨勢進行了梳理和分析，并提出了產業(yè)目標、發(fā)展思路、結構調整等一系列指導意見。（二）LED封裝技術簡介1、LED封裝簡介LED封裝器件，是一種能夠將電能轉化為可見光的固態(tài)半導體器件。LED封裝是根據LED封裝器件的用途要求，將LED芯片封裝于相應的引線框架即支架上來完成LED封裝器件的制造過程。LED封裝的功能主要是為芯片提供機械保護以提高可靠性；加強散熱，以降低芯片結溫，提高LED性能；光學控制，提高出光效率，優(yōu)化光束分布；供電管理，包括交流/直流轉變，以及電源控制等功能。LED封

34、裝方法、材料、結構和工藝的選擇主要由芯片結構、光電/機械特性、具體應用和成本等因素決定。LED封裝不僅要求能夠保護芯片，而且還需保證芯片發(fā)出的光能夠透出封裝體，同時還要具有良好的光取出效率和良好的散熱性，其性能及質量會直接影響到LED的使用性能和壽命。根據LED合成光方式的不同，LED封裝器件可以分為顯示封裝器件和照明封裝器件。LED顯示封裝器件主要利用LED芯片發(fā)光顯示基色，從而實現信息顯示，主要應用于顯示領域。LED顯示封裝器件已從初期較為主流的單色封裝器件、雙色封裝器件，發(fā)展至目前主流的RGB全彩封裝器件。目前市場主流的封裝器件主要是借助不同的半導體材料實現不同光色的LED，基于RGB三

35、基色原理，對紅、綠、藍LED施以不同電力控制，進而實現三原色組合并產生彩光。LED照明封裝器件主要利用藍光LED+YAG黃色熒光粉、紫外LED+多色熒光粉來產生白光，主要應用在照明領域。2、LED封裝行業(yè)技術水平及特點隨著LED封裝技術發(fā)展，LED封裝產品形態(tài)主要有LampLED、SMDLED、COBLED等。LampLED、SMDLED及COBLED技術原理可通用于LED顯示封裝器件及LED照明封裝器件，但由于LED顯示封裝器件與LED照明封裝器件的光學結構及失效率要求不同，進而使得LED顯示封裝技術及LED照明封裝技術在材料、力學、熱學及光學方面都存在顯著的差異。LampLED由于其封裝支

36、架形態(tài)特點，其封裝體積通常較大，這種插件式引腳產品形態(tài)難以實現生產自動化，生產成本及客戶使用成本均較高，因此該技術逐步退出行業(yè)主流技術陣營。SMDLED封裝器件典型特點是其SMT焊盤為平面式引腳結構，易實現生產自動化和封裝尺寸的小型化。SMDLED按照封裝支架的結構形態(tài)，又可分為TOPLED和CHIPLED，其中，TOPLED封裝支架通常具有碗杯式結構，其支架主要由金屬和塑膠構成，主要是采用點膠封裝完成，其出光一般是單面式發(fā)光，是目前LED戶內外顯示及照明的主流封裝器件，發(fā)展為成熟。CHIPLED的典型特點是封裝支架通常是平面式結構，材質通常為PCB，主要通過模具壓合的方式灌膠封裝、切割完成，

37、其出光面通常是五面出光，優(yōu)勢是可實現比TOPLED更小的封裝體尺寸，以滿足小間距LED顯示屏或其他對元器件尺寸有更高要求的應用領域需求。由于CHIPLED封裝結構的上述特點，加之其氣密性更高，產品失效率更低，技術和市場發(fā)展速度快。COBLED是LED封裝器件發(fā)展的另一種產品形態(tài)，在顯示領域中主要為滿足更高清晰度LED顯示屏的需要，其技術特點為在顯示屏的驅動電路板上直接封裝LED芯片，再進行表面處理，主要應用于MiniLED顯示；在照明領域中，COBLED主要解決功率芯片散熱問題。SMDLED技術和COBLED技術各自具有優(yōu)勢的應用場景，并非迭代的技術關系，SMDLED技術未來將繼續(xù)與COB技術

38、長期共存。SMD技術及COB技術皆已發(fā)展多年，系目前LED封裝行業(yè)主流的技術形態(tài)，其中SMD技術將繼續(xù)長期占領LED顯示市場的主導地位。目前，SMD技術可應用于常規(guī)戶外顯示、常規(guī)戶內顯示及戶內外小間距顯示、微小間距顯示等應用場景內，可以涵蓋整個顯示領域。由于SMD技術在應用產業(yè)鏈上足夠成熟，通用性強，具有較好的技術和應用成本優(yōu)勢。此外，近年市場發(fā)展出多像素合一的SMDLED顯示技術，如4合1顯示產品，進一步鞏固了SMDLED技術在LED顯示市場的主導地位。COB技術與SMD技術相比較，具有防護性能高的優(yōu)勢，雖然與SMD技術具有同樣的應用領域，但COBLED技術具有工藝技術難度大、生產良率低、制

39、作成本較高等問題，因此主要用于小間距顯示及微小間距顯示領域。3、LED封裝行業(yè)與上下游之間的關系LED封裝行業(yè)上游主要為芯片、支架、膠水、焊線所用的金屬材料、PCB板等原材料制造行業(yè)。其中，LED芯片及支架為LED封裝器件主要原材料。LED芯片系將外延片經刻蝕、電極蒸鍍、裂片等工序制作出基本結構為可電致發(fā)光的半導體顆粒，其占LED封裝原材料比重大，系LED封裝的核心原材料；其次，支架為器件封裝所使用的底基座，其結構對于封裝器件的防潮性能、散熱性能等有著重要作用。因此，LED芯片行業(yè)及LED支架行業(yè)的供給情況及價格變動對LED封裝行業(yè)成本具有較大的影響。LED封裝行業(yè)下游主要為LED應用。根據L

40、ED應用產品的功能特點，LED應用產品主要分為LED照明產品、LED顯示產品。LED下游應用市場的增長將為LED封裝行業(yè)持續(xù)發(fā)展提供動力。第四章 建設內容與產品方案一、建設規(guī)模及主要建設內容（一）項目場地規(guī)模該項目總占地面積72613.26（折合約108.92畝），預計場區(qū)規(guī)劃總建筑面積81326.85。（二）產能規(guī)模根據國內外市場需求和xx（集團）有限公司建設能力分析，建設規(guī)模確定達產年產戶內顯示封裝器件310000套，預計年營業(yè)收入80100.00萬元。二、產品規(guī)劃方案及生產綱領本期項目產品主要從國家及地方產業(yè)發(fā)展政策、市場需求狀況、資源供應情況、企業(yè)資金籌措能力、生產工藝技術水平的先進程

41、度、項目經濟效益及投資風險性等方面綜合考慮確定。具體品種將根據市場需求狀況進行必要的調整，各年生產綱領是根據人員及裝備生產能力水平，并參考市場需求預測情況確定，同時，把產量和銷量視為一致，本報告將按照初步產品方案進行測算。第五章 項目選址方案一、項目選址原則1、符合城鄉(xiāng)建設總體規(guī)劃，應符合當地工業(yè)項目占地使用規(guī)劃的要求，并與大氣污染防治、水資源和自然生態(tài)保護相一致。2、項目選址應避開自然保護區(qū)、風景名勝區(qū)、生活飲用水源地和其它特別需要保護的敏感性目標。3、節(jié)約土地資源，充分利用空閑地、非耕地或荒地，盡可能不占良田或少占耕地。4、項目選址選擇應提供足夠的場地以滿足工藝及輔助生產設施的建設需要。5

42、、項目選址應具備良好的生產基礎條件，水源、電力、運輸等生產要素供應充裕，能源供應有可靠的保障。6、項目選址應靠近交通主干道，具備便利的交通條件，有利于原料和產成品的運輸。通訊便捷，有利于及時反饋市場信息。7、地勢平緩，便于排除雨水和生產、生活廢水。8、應與居民區(qū)及環(huán)境污染敏感點有足夠的防護距離。二、建設區(qū)基本情況園區(qū)堅持 “統一規(guī)劃、分步實施、滾動發(fā)展”和“開發(fā)一片、建成一片、收益一片”的開發(fā)道路，經濟實力顯著增強，較好發(fā)揮了“窗口、示范、輻射、帶動”作用，成為區(qū)域內經濟發(fā)展最具活力的增長極，建設成為多功能、綜合性綠色生態(tài)產業(yè)園區(qū)。經過多年發(fā)展，園區(qū)產業(yè)聚集效應凸現，發(fā)展速度日益加快，增長勢頭

43、日益強勁，形成了糧油食品加工、汽車零部件、重大裝備制造、大數據、節(jié)能環(huán)保、新能源以及生物工程等特色產業(yè)。 在環(huán)境建設方面，園區(qū)按照“高起點規(guī)劃、高強度開發(fā)、高標準配套、高效能管理”的思路，遵循“分步實施、適度超前”的原則，努力完善基礎配套，強化功能服務，配套條件日臻一流。近年來，加大投資力度用于港口、道路、給排水、電力等基礎設施建設。在政務服務方面，園區(qū)以“放管服”改革為統領，以深入開展“雙創(chuàng)雙服”活動為契機，堅持以“誠”招商、以“優(yōu)”便商、以“信”安商，不斷優(yōu)化服務舉措，創(chuàng)新服務內容，全力打造與國際慣例和國際市場接軌的投資軟環(huán)境。當前，園區(qū)以全新的姿態(tài)擁抱世界、面向未來，以更加開放的理念、更

44、加開放的胸懷、更加開放的舉措，全力營造效率最高、程序最簡、服務最優(yōu)的國際化營商發(fā)展環(huán)境?！笆濉睍r期，我區(qū)發(fā)展面臨諸多機遇和有利條件。我國經濟長期向好的基本面沒有改變，發(fā)展仍然處于重要戰(zhàn)略機遇期的重大判斷沒有改變，但戰(zhàn)略機遇期的內涵發(fā)生深刻變化，正在由原來加快發(fā)展速度的機遇轉變?yōu)榧涌旖洕l(fā)展方式轉變的機遇，正在由原來規(guī)?？焖贁U張的機遇轉變?yōu)樘岣甙l(fā)展質量和效益的機遇，我區(qū)推動轉型發(fā)展契合發(fā)展大勢?！笆濉睍r期，我區(qū)發(fā)展也面臨一些困難和挑戰(zhàn)。從宏觀形勢看，世界經濟仍然處于復蘇期，發(fā)展形勢復雜多變，國內經濟下行壓力加大，傳統產業(yè)面臨重大變革，區(qū)域競爭更加激烈，要素成本不斷提高，我區(qū)發(fā)展將不斷面臨

45、新形勢、新情況和新挑戰(zhàn)。從自身來看，我區(qū)仍處于產業(yè)培育的“關鍵期”、社會穩(wěn)定的“敏感期”和轉型發(fā)展的“攻堅期”，有很多經濟社會發(fā)展問題需要解決，特別是經濟總量不夠大、產業(yè)結構不夠優(yōu)、重構支柱產業(yè)體系任重道遠，資源瓶頸制約依然突出、創(chuàng)新要素基礎薄弱、發(fā)展動力不足等問題亟需突破，維護安全穩(wěn)定壓力較大，保障和改革民生任務較重。到“十三五”末，力爭實現經濟增長、發(fā)展質量效益、生態(tài)環(huán)境在省市爭先進位；地區(qū)生產總值比2010年增加1.5倍以上、城鄉(xiāng)居民人均可支配收入比2010年增加1.5倍以上；是到2020年確保如期全面建成小康社會。三、創(chuàng)新驅動發(fā)展大力實施創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略，優(yōu)化創(chuàng)新資源，激活創(chuàng)新主體，改

46、善創(chuàng)新環(huán)境，讓一切創(chuàng)新活力競相迸發(fā)，讓一切創(chuàng)新價值充分展現，讓創(chuàng)新成為引領發(fā)展的第一動力。大力實施創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略，優(yōu)化創(chuàng)新資源，激活創(chuàng)新主體，改善創(chuàng)新環(huán)境，讓一切創(chuàng)新活力競相迸發(fā)，讓一切創(chuàng)新價值充分展現，讓創(chuàng)新成為引領發(fā)展的第一動力。（一）實施科技創(chuàng)新引領大力實施協同創(chuàng)新戰(zhàn)略，積極鼓勵企業(yè)與京津科研機構、院校開展對接活動，組建技術創(chuàng)新聯盟，增強自主創(chuàng)新和持續(xù)創(chuàng)新能力。瞄準國家科技重大專項和計劃，積極爭取和培育實施新的科技成果轉化項目。培育高新技術企業(yè)。大力提升重點骨干企業(yè)的高新技術含量，使之成為技術優(yōu)勢明顯，經濟效益顯著的區(qū)域經濟龍頭企業(yè)；抓住有潛力的高新技術項目和高新技術產品，精心培育，大

47、力扶持。搭建科技創(chuàng)新平臺。構建一批“眾創(chuàng)空間”，鼓勵社會力量投資建設或管理運營創(chuàng)業(yè)載體，為科技創(chuàng)新創(chuàng)造良好環(huán)境。著力實施“互聯網+”戰(zhàn)略，逐步推進互聯網科技大市場發(fā)展，建立集技術交易、技術經紀、科技金融、科技咨詢、知識產權于一體的線上線下科技成果轉化平臺，建成中小企業(yè)科技成果轉化服務體系、農村科技成果轉化服務體系、科技合作交流成果轉化服務體系、企業(yè)技術創(chuàng)新成果轉化體系和技術信息網絡成果推廣服務體系。（二）加快人才創(chuàng)新步伐制定出臺人才引進優(yōu)惠政策。積極實施人才培養(yǎng)扶持工程，吸引各類人才到青縣興業(yè)創(chuàng)業(yè)，為高端優(yōu)質人才的聚集營造良好的政策環(huán)境和社會環(huán)境。加強專業(yè)技術人才隊伍建設。大力推進技能型人才和

48、企業(yè)人才隊伍建設，充分利用現有教育資源，加強職業(yè)技能教育，不斷提升技能型勞動者的綜合素質。加快人才引進平臺體系建設。大力支持技術研究中心、企業(yè)研發(fā)中心、實驗室與工作站、創(chuàng)新實踐基地與公共實訓基地建設，組建產業(yè)針對性強、促進發(fā)展升級的技術聯盟。（三）加大機制創(chuàng)新力度創(chuàng)新市場運作機制。建立健全政府和社會資本合作制度體系，推廣運用政府和社會資本合作（PPP）模式。創(chuàng)新股權激勵機制，鼓勵企業(yè)采取股權獎勵、股權出售、股票期權等方式，對企業(yè)重要管理、科技人員實施股權激勵。鼓勵企業(yè)以科技成果作價方式入股其他企業(yè)。創(chuàng)新園區(qū)建設機制。推廣“政府推動、企業(yè)經營、市場運作、多元投入”的園區(qū)開發(fā)模式，建立市場化建設、

49、專業(yè)化招商管理服務機制。創(chuàng)新選人用人機制。樹立注重品行、崇尚實干、重視基層、鼓勵創(chuàng)新、群眾公認的用人導向。四、“十三五”發(fā)展目標建設高質高效、持續(xù)發(fā)展的經濟發(fā)展強市。經濟保持平穩(wěn)較快增長，產業(yè)結構優(yōu)化升級，實體經濟不斷壯大，質量效益明顯提高。創(chuàng)新驅動成為經濟社會發(fā)展的主要動力，科技創(chuàng)新能力明顯增強。區(qū)域協同發(fā)展取得明顯成效，開放型經濟達到新水平。產業(yè)強市成效顯著，項目建設鱗次櫛比，傳統產業(yè)優(yōu)化升級，新興產業(yè)蓬勃興起，現代農業(yè)和服務業(yè)迅猛發(fā)展、蒸蒸日上，市域綜合經濟實力和影響力邁上新臺階。建設生態(tài)良好、環(huán)境優(yōu)美的秀美生態(tài)城市。城鎮(zhèn)化進程進一步加快，中心城區(qū)綜合服務功能大幅提升，中小城市和特色小城

50、鎮(zhèn)格局基本形成，城鎮(zhèn)化率達到60%以上。生態(tài)文明建設加快推進，具備條件的農村基本建成美麗鄉(xiāng)村。節(jié)約型社會、循環(huán)經濟深入發(fā)展，主要污染物減排如期實現省下達目標任務，森林覆蓋率大幅提升，環(huán)境質量明顯改善，經濟、人口與資源環(huán)境相協調的發(fā)展格局初步形成。五、產業(yè)發(fā)展方向以“中國制造2025”和“互聯網+”行動計劃為引領，實施產業(yè)強縣戰(zhàn)略，推進新型工業(yè)化進程，實現工業(yè)率先發(fā)展。著力建設一流的經濟開發(fā)區(qū)，打造現代制造業(yè)先進配套基地。以開發(fā)區(qū)和特色產業(yè)基地為發(fā)展平臺，以項目建設為發(fā)展支撐，深入推進傳統特色產業(yè)轉型升級和新興產業(yè)率先發(fā)展，形成先進制造業(yè)主導的工業(yè)發(fā)展格局。到“十三五”末，力爭全部工業(yè)總產值突破

51、500億元；規(guī)模以上企業(yè)數量每年新增15家以上，達到220家以上，規(guī)上工業(yè)增加值增速達到9%以上。（一）著力推進園區(qū)率先發(fā)展以規(guī)劃為引領，完善基礎設施建設，加快招商引資進度，以“工業(yè)新城生態(tài)園區(qū)”為目標，助力產業(yè)轉型發(fā)展、率先發(fā)展。（二）加快傳統產業(yè)轉型升級“十三五”期間，配合產業(yè)轉型升級，逐步淘汰低端鋼鐵壓延、低端零配件加工制造等技術含量低、高耗能低產出行業(yè)，實現傳統特色制造業(yè)高端化發(fā)展。（三）推動新興產業(yè)發(fā)展壯大堅持傳統產業(yè)與新興產業(yè)雙輪驅動，大力培育壯大新能源車輛制造、汽車零部件生產、數控設備生產等新興產業(yè)，為經濟發(fā)展提供新的支撐。力爭到“十三五”末，新興產業(yè)產值占工業(yè)總產值的比重達到3

52、0%以上。三、項目選址綜合評價項目選址應統籌區(qū)域經濟社會可持續(xù)發(fā)展，符合城鄉(xiāng)規(guī)劃和相關標準規(guī)范，保證城鄉(xiāng)公共安全和項目建設安全，滿足項目科研、生產要求，社會經濟效益、社會效益、環(huán)境效益相互協調發(fā)展。 第六章 建筑技術分析一、項目工程設計總體要求（一）建筑工程采用的設計標準1、建筑設計防火規(guī)范2、建筑抗震設計規(guī)范3、建筑抗震設防分類標準4、工業(yè)建筑防腐蝕設計規(guī)范5、工業(yè)企業(yè)噪聲控制設計規(guī)范6、建筑內部裝修設計防火規(guī)范7、建筑地面設計規(guī)范8、廠房建筑模數協調標準9、鋼結構設計規(guī)范（二）建筑防火防爆規(guī)范本項目在建筑防火設計中從防止火災發(fā)生和安全疏散兩方面考慮。一是防火。所有建筑均采用一、二級耐火等級

53、，室內裝修均采用不燃或難燃材料，使火災不易發(fā)生，即使發(fā)生也不易迅速蔓延，同時建筑內均設置了消火栓。防火分區(qū)面積滿足建筑設計防火規(guī)范要求。二是疏散。建筑的平面布局、建筑物間距、道路寬度等均應滿足防火疏散的要求，便于人員疏散。建筑物的平面布置、空間尺寸、結構選型及構造處理根據工藝生產特征、操作條件、設備安裝、維修、安全等要求，進行防火、防爆、抗震、防噪聲、防塵、保溫節(jié)能、隔熱等的設計。滿足當地規(guī)劃部門的要求，并執(zhí)行工程所在地區(qū)的建筑標準。（三）主要車間建筑設計在滿足生產使用要求的前提下，本著“實用、經濟”條件下注意美觀的原則，確定合理的建筑結構方案，立面造型簡潔大方、統一協調。認真貫徹執(zhí)行“適用、

54、安全、經濟”方針。因地制宜，精心設計，力求作到技術先進、經濟合理、節(jié)約建設資金和勞動力，同時，采用節(jié)能環(huán)保的新結構、新材料和新技術。（四）本項目采用的結構設計標準1、建筑抗震設計規(guī)范2、構筑物抗震設計規(guī)范3、建筑地基基礎設計規(guī)范4、混凝土結構設計規(guī)范5、鋼結構設計規(guī)范6、砌體結構設計規(guī)范7、建筑地基處理技術規(guī)范8、設置鋼筋混凝土構造柱多層磚房抗震技術規(guī)程9、鋼結構高強度螺栓連接的設計、施工及驗收規(guī)程（五）結構選型1、該項目擬選項目選址所在地區(qū)基本地震烈度為7度。根據現行建筑抗震設計規(guī)范的規(guī)定，本項目按當地基本地震烈度執(zhí)行9度抗震設防。2、根據項目建設的自身特點及項目建設地規(guī)劃建設管理部門對該區(qū)

55、域建筑結構的要求，確定本項目生產車間采用鋼結構，采用柱下獨立基礎。3、建筑結構的設計使用年限為50年，安全等級為二級。二、建設方案（一）建筑結構及基礎設計本期工程項目主體工程結構采用全現澆鋼筋混凝土梁板，框架結構基礎采用樁基基礎，鋼筋混凝土條形基礎?；A工程設計：根據工程地質條件，荷載較小的建（構）筑物采用天然地基，荷載較大的建（構）筑物采用人工挖孔現灌澆柱樁。（二）車間廠房、辦公及其它用房設計1、車間廠房設計：采用鋼屋架結構，屋面采用彩鋼板，墻體采用彩鋼夾芯板，基礎采用鋼筋混凝土基礎。2、辦公用房設計：采用現澆鋼筋混凝土框架結構，多孔磚非承重墻體，屋面為現澆鋼筋混凝土框架結構，基礎為鋼筋混凝土基礎。3、其它用房設計：采用磚混結構，承重型墻體，基礎采用墻下條形基礎。（三）墻體及墻面設計1、墻體設計：外墻體均用標準多孔粘土磚實砌，內墻均用巖棉彩鋼板。2、墻面設計：生產車間的外墻墻面采用水泥砂漿抹面，刷外墻涂料，內墻面為乳膠漆墻面。辦公樓等根據使用要求適當提高裝飾標準。腐蝕性樓地面、地坪以及有防火要求的樓地面采用特殊地面做法。依據建設部、國家建材局關于建筑采用使用的規(guī)定，框架填充墻采用加氣混凝土空心砌塊墻體，磚混結構承重墻地上及地下部分采用燒結實心頁巖磚。（四）屋面防水及門窗設計1、屋面設計：屋面采用大跨度輕鋼屋面，高分子卷材防水面層，上人屋面加裝保護層。2、屋面防水