PCBA的外觀及焊接性能檢驗工藝文件

1、 文件名稱： pcba的外觀及焊接性能檢驗 編號：wi-sdizt-24080_ 長沙七維傳感技術股份有限公司 工作指引 替代： 工 藝 文 件pcba的外觀及焊接性能檢驗wi-sdizt-24080編制：_審核：_批準：_長沙七維傳感技術股份有限公司2011 年 10 月 30 日一、范圍1.1 本工作指引規(guī)定了本公司外協(xié)加工的生產(chǎn)用pcba的外觀檢驗的操作規(guī)范要求。1.2 本工作指引適用于本公司對外協(xié)加工的生產(chǎn)用pcba的技術質(zhì)量認證、檢驗驗收過程中的檢驗操作，也可作為工藝人員編寫檢驗文件的引用內(nèi)容。1.3 如產(chǎn)品專用檢驗文件無特殊要求，在本工作指引涉及的生產(chǎn)用pcba外觀檢驗過程中，檢查

2、員應按本工作指引相關內(nèi)容進行檢驗操作。1.4 凡與pcba外觀有關之制造單位與品保單位，如本公司無其它特殊工藝要求，均應以本工作指引為依據(jù)進行檢驗。二、規(guī)范性引用文件2.1 wi-m-001-00 工作指引編號方法2.2 wi-sdict-24010 原材料入庫檢驗抽樣規(guī)則2.3 wi-sdizt-24070 印制電路板（pcb）的檢驗三、術語及定義gb/t 2828.1-2003，gb/t 13263-1991，gb/t 3358.1-1993，gb/t 3358.2-1993中相關術語和定義均適用于本工作指引。四、檢驗人員資質(zhì)要求4.1 對本公司各類生產(chǎn)用原材料進行檢驗的人員應為本公司通過

3、正常程序聘用的檢查員。4.2 對本公司各類生產(chǎn)用pcba進行檢驗的人員應熟悉pcba的基礎知識。4.3 特殊情況可由本公司技術質(zhì)量部相關技術人員代為進行檢驗。五、檢驗操作及設備、環(huán)境要求：5.1 檢驗條件：室內(nèi)照明良好，至少800lux 以上，必要時采用(五倍以上)放大照燈檢驗確認。5.2 esd防護：凡接觸pcba必需配帶良好靜電防護措施（配帶防靜電手環(huán)并接上靜電接地線）。5.3 檢驗前需先確認所使用工作平臺清潔及配帶清潔手套。5.4 所用計量器具必須是定期定點地由法定的或授權的計量檢定機構檢定合格的計量器具。自行檢定和校準的，必須由取得計量檢定員證的人員進行。5.5 pcba的握持要求：5

4、.5.1 握持pcba的正確方法：配帶干凈手套并配合良好靜電防護措施，握持板邊或板角執(zhí)檢驗。5.5.2 不允許采用的pcba的握持方法：未采取靜電防護措施或直接接觸及導體、手指與錫點表面。六、抽樣方案5.1 抽樣方案：按wi-sdict-24010內(nèi)容執(zhí)行5.2 檢驗水平：ii5.3 aql：2.5七、檢驗項點及判定：來料送檢的pcba在以下檢驗項點中發(fā)現(xiàn)有不合格項的，不可接受，其數(shù)量計入拒收數(shù)。注：角度參數(shù)、面積參數(shù)和以百分比表示的尺寸參數(shù)如難以確定，檢查員可只做定性判斷。如某產(chǎn)品涉及的pcb檢驗結論為合格，需報技術質(zhì)量部負責該產(chǎn)品的主管工藝人員進行復檢確認；如檢驗結論為不合格，僅在存在爭議

5、時進行精確測量。7.1 型號規(guī)格檢驗檢驗工具及方式：目檢。合格：送檢的pcba規(guī)格、型號正確。不合格：送檢的pcba規(guī)格、型號不正確。7.2 數(shù)量檢驗檢驗工具及方式：目檢/點數(shù)。合格：送檢數(shù)量與來料單數(shù)量相同或多于來料單數(shù)量。不合格：送檢數(shù)量少于來料單數(shù)量，其缺少數(shù)量計入拒收數(shù)。7.3 元器件及pcb外觀檢驗7.3.1 損傷檢驗工具及方式：目檢合格：滿足下列所有要求：1. 元器件本體無刮傷及刮痕，或雖有刮痕但零件內(nèi)部組件未外露且未損及零件封裝或造成零件標示清。2. pcb的刮傷不得深至纖維層且不得導致線露銅。不合格：不滿足上述要求的任意一條內(nèi)容。7.3.2 清潔度檢驗工具及方式：目檢。合格：滿

6、足下列所有要求：1. 無外雜質(zhì)如零件腳剪除物、明顯指紋與目視可見的灰塵。2. 零件材，如散熱膏與線粘著劑，不得有偏移。3. 免洗助焊劑的殘物允許出現(xiàn)水紋，但不得出現(xiàn)粉狀、顆狀與結晶狀殘留。4. 零件腳上不得存在松散屬毛邊。不合格：不滿足上述要求的任意一條內(nèi)容。7.3.3 pcb的檢驗檢驗工具及方式：按wi-sdizt-24070內(nèi)容要求執(zhí)行。合格：按wi-sdizt-24070內(nèi)容要求執(zhí)行。不合格：按wi-sdizt-24070內(nèi)容要求執(zhí)行。7.3.4 零件標示印刷:檢驗方式：目檢。合格：零件標示印刷，其辨識代碼必須清晰讀，除下情形以外:1零件供貨商未標示印刷。2在組裝后零件印刷位于零件底部（

7、設計人員布板時應盡量避免）。不合格：不滿足上述要求。注：如發(fā)現(xiàn)零件印刷位于零件底部，檢查員應向產(chǎn)品主管工藝人員進行核實。7.4 插裝件焊點的檢驗檢驗工具及方式：目檢。合格：焊點的工藝水平應滿足下列要求：1. 在焊錫面上出現(xiàn)的焊點應為實心平頂?shù)陌煎F體；剖面外緣應呈現(xiàn)新月型均勻弧凹面，通孔中的填錫應將元件腳均勻且完整地包裹住。2. 焊錫面凹錐體的底部面積應與板子上的焊墊一致，焊錫面之焊錫延伸沾錫達焊墊內(nèi)面積的95%以上。3. 錫應以填滿焊墊邊緣及零件腳為宜，沾錫角不得大于30。4. 錫面應呈現(xiàn)光澤性，表面應平滑、均勻且可存有任何規(guī)則現(xiàn)象如小缺口、起泡、夾雜物或有凸點等情形發(fā)生。不合格：不滿足上述要

8、求的任意一條內(nèi)容或存在下列缺陷當中的一種。焊點缺陷外觀特點危害過熱焊點發(fā)白，表面較粗糙，無金屬光澤焊盤強度低容易剝落冷焊表面呈豆腐渣狀顆粒，可能有裂紋強度低導電性能不好拉尖焊點出現(xiàn)尖端外觀不佳容易造成橋連短路橋連相鄰導線連接電氣短路銅箔翹起銅箔從印制板上剝離印制電路板損壞虛焊焊錫與元器件引腳和銅箔之間有明顯黑色界限焊錫向界限凹陷產(chǎn)品時好時壞工作不穩(wěn)定焊料過多焊點表面向外凸出浪費焊料且可能包藏缺陷焊料過少焊點面積小于焊盤的80%焊料未形成平滑的過渡面機械強度不足7.5 插裝件零件腳長度的檢驗檢驗工具及方式：目檢/必要時使用150mm游標卡尺測量檢查。7.6 非插裝類元器件對準度的檢驗7.6.1

9、貼裝件對準度：檢驗工具及方式：目檢/必要時使用150mm游標卡尺測量檢查。 7.6.2 芯片狀零件對準度：檢驗工具及方式：目檢/必要時使用150mm游標卡尺測量檢查。7.6.3 柱狀零件對準度：檢驗工具及方式：目檢/必要時使用150mm游標卡尺測量檢查。 7.6.4 qpf零件管腳橫向對準度：檢驗工具及方式：目檢/必要時使用150mm游標卡尺測量檢查。7.6.5 qpf零件管腳縱向對準度：檢驗工具及方式：目檢/必要時使用150mm游標卡尺測量檢查。7.6.6 qpf零件管腳腳跟對準度：檢驗工具及方式：目檢/必要時使用150mm游標卡尺測量檢查。7.6.7 j型腳零件對準度：檢驗工具及方式：目檢

10、/必要時使用150mm游標卡尺測量檢查。7.7 非插裝類元器件焊接浮高的檢驗7.7.1 芯片狀零件浮高檢驗工具及方式：目檢/必要時使用150mm游標卡尺測量檢查。合格：見下圖不合格：不滿足上圖所示條件。7.7.2 j型腳零件浮高檢驗工具及方式：目檢/必要時使用150mm游標卡尺測量檢查。合格：見下圖不合格：不滿足上圖所示條件。7.7.3 qfp零件浮高檢驗工具及方式：目檢/必要時使用150mm游標卡尺測量檢查。合格：見下圖不合格：不滿足上圖所示條件。7.8 非插裝類元器件焊點的檢驗7.8.1 qfp腳面焊點最小量檢驗工具及方式：目檢。7.8.2 qfp腳面焊點最大量檢驗工具及方式：目檢。7.8

11、.3 qfp腳跟焊點最小量檢驗工具及方式：目檢。7.8.4 qfp腳跟焊點最大量檢驗工具及方式：目檢。7.8.5 j型腳零件焊點最小量檢驗工具及方式：目檢。7.8.6 j型腳零件焊點最大量檢驗工具及方式：目檢。7.8.6 芯片零件焊點最小量（三面或五面焊點）檢驗工具及方式：目檢。7.8.7 芯片零件焊點最大量（三面或五面焊點）檢驗工具及方式：目檢。7.8.7 錫珠和錫渣檢驗工具及方式：目檢/必要時使用150mm游標卡尺測量檢查。7.8.8 焊點缺陷檢驗工具及方式：目檢/必要時使用150mm游標卡尺測量檢查。7.9 零件組裝的檢驗7.9.1 水平安裝零件的方向與極性檢驗工具及方式：目檢。7.9.

12、2 直立安裝零件的方向與極性檢驗工具及方式：目檢。7.9.3 水平安裝零件的浮件與傾斜檢驗工具及方式：目檢/必要時使用150mm游標卡尺測量檢查。7.9.4 直立安裝零件的浮高檢驗工具及方式：目檢/必要時使用150mm游標卡尺測量檢查。7.9.5 直立安裝零件的傾斜檢驗工具及方式：目檢/必要時使用150mm游標卡尺測量檢查。7.9.6 架高直立安裝零件的傾斜檢驗工具及方式：目檢/必要時使用150mm游標卡尺測量檢查。7.9.7 跳線的傾斜檢驗工具及方式：目檢/必要時使用150mm游標卡尺測量檢查。7.9.8 機構零件跳線器浮件檢驗工具及方式：目檢/必要時使用150mm游標卡尺測量檢查。7.9.

13、9 機構零件跳線器傾斜檢驗工具及方式：目檢/必要時使用150mm游標卡尺測量檢查。7.9.10 機構零件跳線器的組裝性能檢驗工具及方式：目檢/必要時使用150mm游標卡尺測量檢查。7.9.11 機構零件跳線器的外觀檢驗工具及方式：目檢/必要時使用150mm游標卡尺測量檢查。 _碩士論文 是碩士研究生所撰寫的學術論文，具有一定的理論深度和更高的學術水平，更加強調(diào)作者思想觀點的獨創(chuàng)性，以及研究成果應具備更強的實用價值和更高的科學價值。碩士論文是碩士研究生所撰寫的學術論文。優(yōu)秀的碩士論文能夠反映出作者對所學習專業(yè)的理論知識掌握的程度和水平，能夠幫助作者構建起良好的完整的知識體系，還能夠反映作者獨立的

14、科研能力和學術理論的應用水平，對研究的課題的思考和獨立見解。較之學士論文，碩士論文應當具有一定的理論深度和更高的學術水平，更加強調(diào)作者思想觀點的獨創(chuàng)性，以及研究成果應具備更強的實用價值和更高的科學價值。因而撰寫碩士論文將對作者提出更高的要求數(shù)據(jù)資料翔實充分、論證分析詳盡縝密、推理演算思路清晰、論文結構規(guī)范清晰、專業(yè)詞匯運用準確。電路與系統(tǒng) 學科研究電路與系統(tǒng)的理論、分析、測試、設計和物理實現(xiàn)。它是信息與通信工程和電子科學與技術這兩個學科之間的橋梁，又是信號與信息處理、通信、控制、計算機乃至電力、電子等諸方面研究和開發(fā)的理論與技術基礎。因為電路與系統(tǒng)學科的有力支持，才使得利用現(xiàn)代電子科學技術和最

15、新元器件實現(xiàn)復雜、高性能的各種信息和通信網(wǎng)絡與系統(tǒng)成為現(xiàn)實。信息與通訊產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展以及微電子器件集成規(guī)模的迅速增大，使得電子電路與系統(tǒng)走向數(shù)字化、集成化、多維化。電路與系統(tǒng)學科理論逐步由經(jīng)典向現(xiàn)代過渡，同時和信息與通訊工程、計算機科學與技術、生物電子學等學科交疊，相互滲透，形成一系列的邊緣、交叉學科，如新的微處理器設計、各種軟、硬件數(shù)字信號處理系統(tǒng)設計、人工神經(jīng)網(wǎng)絡及其硬件實現(xiàn)等。 廣告提案 廣告提案 廣告提案的準備工作 創(chuàng)意、表現(xiàn)提案 廣告實施計劃提案 策略提案 廣告策劃大師 廣告策劃的含義、特點及作用 廣告策劃的內(nèi)容和程序 廣告策劃的基本原則 廣告調(diào)查與分析 廣告市場調(diào)查的內(nèi)容 廣告市場

16、調(diào)查的步驟 廣告市場調(diào)查問卷的構成設計 市場細分與產(chǎn)品定位 市場細分 產(chǎn)品定位 廣告戰(zhàn)略策劃 廣告預算策劃 廣告創(chuàng)意 廣告文案創(chuàng)意 第一節(jié)平面廣告創(chuàng)意 廣播廣告創(chuàng)意 電視廣告創(chuàng)意 網(wǎng)絡廣告創(chuàng)意 廣告媒體與渠道策劃 廣告推進程序策劃 廣告實施策略 廣告效果評估 廣告策劃文案寫作 廣告策劃書的編制技巧 可行性研究報告 行業(yè)分析報告 可行性研究 可行性報告 項目可行性報告 行業(yè)調(diào)查報告 可行性報告格式 調(diào)查報告 報告格式 辭職報告 述職報告 實習報告 社會實踐報告 報告范文 申請報告 材料加工碩士論文，主要介紹液態(tài)金屬的成型工藝、金屬焊接成型和材料表面處理工程。具體包括：液態(tài)金屬的工藝性能、砂型鑄造、鑄造工藝設計、鑄造工藝cad/cae、電弧的特性、焊絲的熔滴過渡、焊縫成形、埋弧焊、氬弧焊、二氧化碳氣體保護焊、等離子弧焊、熱噴涂、氣相沉積、激光表面工程技術等。是碩士研究生所撰寫的學術論