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文檔簡介
1、20 0 7 年 口 腔 執(zhí) 業(yè) 助 理醫(yī)師資格考試復(fù)習(xí)試題及答案精品資料2007年口腔執(zhí)業(yè)助理醫(yī)師資格考試復(fù)習(xí)試題及答案1. 取一次性印模用(D )。A. 印模膏B. 熟石膏C. 瓊脂印模材D. 藻酸鹽印模材E. 基托蠟2. 印模膏具有如下特點(diǎn),除了( C)。A. 加熱變軟冷卻變硬B. 溫度收縮大C. 彈性好D. 可反復(fù)使用E在口腔能耐受的溫度下,流動性和可塑性差3. 基托表面有不規(guī)則的大氣泡的原因是(D )。A. 填膠過早B. 單體揮發(fā)C. 熱處理時(shí)升溫過快D. 填膠不足E. 熱處理時(shí)間過長4. 易熔合金屬于(C)。A. 高熔合金B(yǎng). 中熔合金C. 低熔合金D. 鍛制合金E. 焊合金5.
2、對牙髓刺激性小的粘固劑是(D )。A. 自凝塑料B. 熱凝塑料C. 磷酸鋅粘固劑D. 玻璃離子粘固劑E. 環(huán)氧樹脂粘固劑6. 牙科用鑄造合金中,高熔合金是指熔點(diǎn)高于(C)。A. 900 CB. 1000 CC. 1100 CD. 1200 CE. 1300 CD )。7臨床上在灌注石膏模型后多久可利用模型制作修復(fù)體(A. 2小時(shí)B. 4小時(shí)C. 12小時(shí)D. 24小時(shí)E. 48小時(shí)8. 屬于可逆性彈性印模材的是(C)。A. 藻酸鹽B. 硅橡膠C. 瓊脂D. 印模膏E. 印模石膏9. 基托內(nèi)出現(xiàn)大量微小氣泡的原因是(A)A. 填膠過早B. 單體揮發(fā)C. 熱處理時(shí)升溫過快D. 填膠不足E. 熱處理
3、時(shí)間過長10. 藻酸鹽印模材料中硫酸鈣的作用是(D)A. 膠結(jié)B. 粉劑C. 彈性基質(zhì)D. 促凝E緩凝11. 鉆鉻合金可用于以下目的,除了( D)。A. 制作固定義齒B. 制作活動義齒基托C. 制作卡環(huán)D. 制作無縫牙冠E制作種植修復(fù)體12. 白合金片屬于(D)。A. 高熔合金B(yǎng). 中熔合金C. 低熔合金D. 鍛制合金E. 焊合金13. 浸泡并軟化印模膏的水溫為(D)。A. 0 CB. 室溫C. 50 CD. 70 CE. 90 CD )。14. 義齒制作時(shí),填膠應(yīng)在材料調(diào)和后的哪一期進(jìn)行(A. 濕砂期B. 粥樣期C. 膠粘期D. 面團(tuán)期E橡皮期15. 義齒基托折斷修理時(shí)最常采用(A)。A.
4、自凝塑料B. 熱凝塑料C. 磷酸鋅粘固劑D. 玻璃離子粘固劑E. 環(huán)氧樹脂粘固劑16. 活髓牙全冠修復(fù)應(yīng)采用的粘固劑是(D )。A. 自凝塑料B. 熱凝塑料C. 磷酸鋅粘固劑D. 玻璃離子粘固劑E. 環(huán)氧樹脂粘固劑17. 銀焊屬于(E)。A. 高熔合金B(yǎng). 中熔合金C. 低熔合金D. 鍛制合金E. 焊合金18. 以下關(guān)于焊合金的描述中錯誤的是(C)。A. 白合金焊又稱銀焊B. 白合金焊主要成分為銀C. 白合金焊用于焊接鎳鉻合金時(shí),應(yīng)用硼砂作焊媒D. 白合金焊熔點(diǎn)為650750 CE. 白合金焊可用于金合金焊接19. 國產(chǎn)中等硬度基托蠟的軟化溫度為(C)。A. 18 20 CB. 28 30 C
5、C. 38 40 CD. 48 50 CE. 58 60 C20. 鎳鉻合金屬于(A)。A. 高熔合金B(yǎng). 中熔合金C. 低熔合金D. 鍛制合金E. 焊合金21. 調(diào)和初期酸性較強(qiáng)的是(C)。A. 自凝塑料B. 熱凝塑料C. 磷酸鋅粘固劑D. 玻璃離子粘固劑E. 環(huán)氧樹脂粘固劑22. 低稠度的硅橡膠印模材適用于取(C)。A. 一次印模B. 二次印模的初印模C. 二次印模的終印模D. 個(gè)別托盤的邊緣整塑E. 以上均可23. 人造石與普通石膏比較,其特點(diǎn)為(B)A. 調(diào)和水粉比小,凝固時(shí)間短,模型強(qiáng)度高B. 調(diào)和水粉比小,凝固時(shí)間長,模型強(qiáng)度高C. 調(diào)和水粉比小,凝固時(shí)間短,模型強(qiáng)度低D. 調(diào)和水
6、粉比大,凝固時(shí)間短,模型強(qiáng)度高E調(diào)和水粉比大,凝固時(shí)間長,模型強(qiáng)度高24. 與藻酸鹽印模材比較,硅橡膠印模材具有如下優(yōu)點(diǎn),除了( E)A. 體積穩(wěn)定B. 儲存期長C. 強(qiáng)度好D. 彈性好E. 可重復(fù)使用25. 用藻酸鹽印模材取印模后要立即灌模型。因?yàn)橛∧2模˙)。A. 吸水收縮B. 失水收縮C. 失水膨脹D. 與模型不易分離E影響模型強(qiáng)度26. 鉆鉻合金屬于(A)。A. 高熔合金B(yǎng). 中熔合金C. 低熔合金D. 鍛制合金E. 焊合金27. 甲基丙烯酸甲酯類軟襯材料中起軟化增塑作用的成分是(B)。A. 對苯二酚B. 鄰苯二甲酸二丁酯C. 甲基丙烯酸甲酯單體D. 聚甲酯丙烯酸甲酯E. 過氧化二苯甲
7、酰28. 牙科用鑄造合金中,低熔合金是指熔點(diǎn)低于(A)。A. 500 CB. 600 CC. 700 CD. 800 CE. 900 C29. 金合金屬于(B )。A. 高熔合金B(yǎng). 中熔合金C. 低熔合金D. 鍛制合金E. 焊合金30. 瓊脂印模材由溶膠變?yōu)槟z的溫度是(C)。A. 80 CB. 60 CC. 40 CD. 20 CE. 0C31. 在基托較厚處的表面以下有較多氣泡的原因是(C)A. 填膠過早B. 單體揮發(fā)C. 熱處理時(shí)升溫過快D. 填膠不足E. 熱處理時(shí)間過長32. 不能用作分離劑的材料是(C)。A. 藻酸鹽B. 肥皂水C. 蠟D. 石蠟油E甘油33. 下列方法可以加快石膏
8、凝固,除了(E)。A. 攪拌時(shí)間長B. 攪拌速度快C. 粉水比例大D. 加入硫酸鉀溶液E加卩入硼砂溶液34. 以下關(guān)于玻璃離子粘固劑的描述中錯誤的是(B)A. 與牙本質(zhì)有較強(qiáng)的粘結(jié)性B. 可用于制作嵌體C. 牙髓刺激小D. 可用于粘結(jié)正畸附件E. 可與牙齒中的鈣離子發(fā)生螯合35. 熟石膏調(diào)拌時(shí)的水粉比較為(E)。A. (010) ml : 100gB. (1119) ml : 100gC. (20 30) ml: 100gD. (31 39) ml: 100gE. (40 50) ml : 100g36. 翻制耐火材料模型用(C)。A. 印模膏B. 熟石膏C. 瓊脂印模材D. 藻酸鹽印模材E.
9、 基托蠟37. 銅合金屬于(B)。A. 高熔合金B(yǎng). 中熔合金C. 低熔合金D. 鍛制合金E. 焊合金38. 藻酸鹽印模材料中藻酸鉀的作用是(C)A. 膠結(jié)B. 粉劑C. 彈性基質(zhì)D. 促凝E緩凝39. 藻酸鹽印模材的凝固時(shí)間一般為(B)。A. 1 2minB. 3 5minC. 6 7minD. 8 9minE. IOmin40. 以下關(guān)于磷酸鋅粘固劑的描述中錯誤的是(E)A. 粉劑中主要是氧化鋅B. 溫度高時(shí)凝固快C. 可溶于唾液D. 牙髓刺激較大E. 凝固后體積膨脹41. 如果調(diào)拌石膏時(shí)石膏粉比例大,會導(dǎo)致(C)。A. 凝固時(shí)間長,凝固膨脹大,模型強(qiáng)度高B. 凝固時(shí)間長,凝固膨脹小,模型
10、強(qiáng)度低C. 凝固時(shí)間短,凝固膨脹大,模型強(qiáng)度低D. 凝固時(shí)間短,凝固膨脹小,模型強(qiáng)度高E. 凝固時(shí)間短,凝固膨脹小,模型強(qiáng)度低42. 義齒基托塑料的成分為(D )。A. 環(huán)氧樹脂B. 聚乙烯C. 聚胺酯D. 甲基丙烯酸甲酯E. 復(fù)合樹脂43. 制作個(gè)別托盤用(A)。A. 印模膏B. 熟石膏C. 瓊脂印模材D. 藻酸鹽印模材E. 基托蠟44. 臨床上可用印模膏制作(A)。A. 個(gè)別托盤B. 成品托盤C. 暫基托D. 恒基托E終印模45. 選擇固定橋基牙時(shí)不必考慮的因素是(E)。A. 牙周膜B. 牙槽骨C. 根長D. 根形態(tài)E對側(cè)牙的情況46. RPI卡環(huán)采用近中合支托的主要目的是(B)A. 防止
11、基托下沉B. 減少基牙所受扭力C. 增強(qiáng)義齒穩(wěn)定D. 防止食物嵌塞E. 減少牙槽嵴受力47. 完全固定橋是指(A)。A. 雙端固定橋B. 連接體均為固定連接的固定橋C. 復(fù)固定橋D. 粘結(jié)固定橋E. 種植基牙固定橋48. 后腭桿位于(D )。A. 腭皺襞處B. 上頜硬區(qū)之前C. 上頜硬區(qū)D. 上頜硬區(qū)之后,顫動線之前E. 顫動線之后49. 粘膜支持式義齒所承受的力通過(E)。A. 卡環(huán)傳導(dǎo)到基牙上B. 支托傳導(dǎo)到基牙上C. 支托傳導(dǎo)到粘膜和牙槽骨上D. 基托傳導(dǎo)到基牙上E. 基托傳導(dǎo)到粘膜和牙槽骨上50. 患者男,36歲,三個(gè)月前因外傷一上前牙脫落??谇粰z查:左上1缺失,間隙正常,牙槽嵴無明顯
12、吸收。右上1缺失,間隙正常,牙槽嵴無明顯吸收。右上 1牙冠1/2缺損,已露髓,探稍敏感,叩診陰性,無松動。左上前牙牙齦輕度紅 腫,易出血,可見菌斑及牙石。余牙未見異常。為提高金瓷結(jié)合強(qiáng)度,下列要求中 不正確的是(D)。A. 基底冠表面噴沙處理B. 瓷的熱膨脹系數(shù)略小于合金C. 基底冠表面不應(yīng)使用含有機(jī)物的磨具打磨D. 可在基底冠表面設(shè)計(jì)倒凹固位E. 應(yīng)清除基底冠表面油污51. 固定橋粘固后短時(shí)間內(nèi)出現(xiàn)咬合時(shí)疼痛,首先要檢查的是( D)。A. 根尖狀況B. 牙槽骨狀況C. 牙齦狀況D. 咬合狀況E. 固位體邊緣52. 前腭桿的厚度約為(B)。A. 0.5mmB. I.OmmC. 1.5mmD.
13、2.0mmE. 2.5mm53. 在設(shè)計(jì)右上第一前磨牙橋體時(shí),在口腔條件正常的情況下,最合理齦端類型 是(D) oA. 鞍式B. 衛(wèi)生橋C. 球形D. 改良鞍式E. 以上都不是54. 上頜義齒遠(yuǎn)中游離端基托的頰側(cè)應(yīng)(A)。A. 覆蓋整個(gè)上頜結(jié)節(jié)B. 覆蓋上頜結(jié)節(jié)的2/3C. 覆蓋上頜結(jié)節(jié)的1/2D. 覆蓋上頜結(jié)節(jié)的1/3E. 讓開上頜結(jié)節(jié)55. 具有三型觀測線的基牙(D)。A. 近缺隙側(cè)倒凹區(qū)小,遠(yuǎn)離缺隙側(cè)倒凹區(qū)大B. 近缺隙側(cè)倒凹區(qū)小,遠(yuǎn)離缺隙側(cè)倒凹區(qū)也小C. 近缺隙側(cè)倒凹區(qū)大,遠(yuǎn)離缺隙側(cè)倒凹區(qū)小D. 近缺隙側(cè)倒凹區(qū)大,遠(yuǎn)離缺隙側(cè)倒凹區(qū)也大E近缺隙側(cè)與遠(yuǎn)離缺隙側(cè)均無倒凹區(qū)56. 患者右下6缺
14、失三個(gè)月,要求固定修復(fù)。如果第二磨牙近中傾斜,傾斜牙作 固定橋基牙的最大障礙是(B )。A. 傾斜度B. 共同應(yīng)位道的獲得C. 牙周應(yīng)力集中D. 牙髓損害E. 以上都不是57. 缺隙兩端各有一基牙,且兩側(cè)均為不動連接體的固定橋稱為( A)A. 雙端固定橋B. 種植體固定橋C. 半固定橋D. 復(fù)合固定橋E. 粘結(jié)固定橋58. 需采用均凹法確定就位道的是(B)。A. 前牙缺失,牙槽嵴豐滿、前突者B. 多個(gè)牙間隔缺失者C. 雙側(cè)后牙游離缺失,為加大基牙遠(yuǎn)中倒凹,設(shè)計(jì)二型卡環(huán)者D. 后牙非游離缺失,為加大后方基牙遠(yuǎn)中倒凹,設(shè)計(jì)一型卡環(huán)者E. 后牙非游離缺失,缺隙一端基牙倒凹過大者59. 下列減少游離端
15、牙槽嵴負(fù)擔(dān)的措施中錯誤是(D)。A. 選用塑料牙B. 減小人工牙頰舌徑C. 減少人工牙數(shù)目D. 減小基托面積E. 增強(qiáng)義齒的固位和穩(wěn)定60. 桿形卡環(huán)的固位臂進(jìn)入基牙唇頰面倒凹的方向是(B)。A. 從面方向B. 從牙齦方向C. 從近中方向D. 從遠(yuǎn)中方向E. 從側(cè)面方向61. 某患者,右下6缺失,行雙端固定橋修復(fù)。固定橋試戴時(shí),用力戴入后,基 牙出現(xiàn)脹痛。最可能的原因是(A )。A. 就位道不一致B. 鄰接觸點(diǎn)過緊C. 有早接觸D. 出現(xiàn)電位差刺激/PE. 鄰牙有根尖病變62. 可用于牙弓非缺隙側(cè)的卡環(huán)是(C)。A. 桿形卡環(huán)B. 回力卡環(huán)C. 聯(lián)合卡環(huán)D. 對半卡環(huán)E. 圈形卡環(huán)63. 義齒
16、戴用后出現(xiàn)基牙痛疼可能有以下原因,除了( B)。A. 卡環(huán)過緊B. 卡臂尖未進(jìn)入倒凹區(qū)C. 義齒翹動D. 咬合高E. 基牙牙周情況差64. 會導(dǎo)致食物嵌塞的是(C)。A. 基托邊緣過長或過銳B. 基托變形C. 基托與粘膜不密合D. 人工后牙覆蓋過小E. 垂直距離過低65. 腭側(cè)基托過長,不密合(巳。A. 義齒彈跳B. 基牙敏感,咬合不適C. 義齒摘戴困難D. 支托折斷,義齒下沉E. 發(fā)音不清66. 某患者,右下6缺失,行雙端固定橋修復(fù)。固定橋試戴時(shí)橋體下粘膜發(fā)白, 最可能的原因是(D)。A. 就位道不一致B. 鄰接觸點(diǎn)過緊C. 有早接觸D. 制作的橋體齦端過長E. 固位體邊緣過長67. 義齒就位困難的原因不可能是(A)。A. 支托不就位B. 卡環(huán)臂過緊C. 卡環(huán)體進(jìn)入基牙倒凹D. 基托進(jìn)入倒凹E. 未按就位方向戴入68. 下頜牙列中牙周膜面積最小的是(A)。A. 1B. 2C. 3D. 4E. 569. 肯氏第一類牙列缺損為(B)。A. 單側(cè)洲離缺失B. 雙側(cè)游離缺失C. 非游離缺失D. 間隔缺失E. 前牙缺失70. 患者男,36歲,三個(gè)月前因外傷一上前牙脫落??谇粰z查:左上 1缺失, 間隙正常,牙槽嵴無明顯吸收。右上 1缺失,間隙正常,牙槽嵴無明顯吸收。右上 1牙冠1/2缺損,已露髓,探稍敏
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