模組實(shí)裝工程

1、1 模組實(shí)裝工程製程簡(jiǎn)介模組實(shí)裝工程製程簡(jiǎn)介 綱綱 要要 1.1. 實(shí)實(shí) 裝裝 製製 程程 之之 角角 色色 2. 2. 實(shí)實(shí) 裝裝 製製 程程 材材 料料 簡(jiǎn)簡(jiǎn) 介介 3. 3. 實(shí)實(shí) 裝裝 製製 程程 設(shè)設(shè) 備備 簡(jiǎn)簡(jiǎn) 介介 4. 4. 實(shí)實(shí) 裝裝 製製 程程 簡(jiǎn)簡(jiǎn) 介介 5. 5. 實(shí)實(shí) 裝裝 工工 程程 主主 要要 不不 良良 2 實(shí)裝製程之角色實(shí)裝製程之角色 1. 1. 模組工程第一道製程，接受模組工程第一道製程，接受 Panel TestingPanel Testing 檢查後的面板，將檢查後的面板，將 TAB-ICTAB-IC、PWB PWB 與面板作與面板作 一結(jié)合。一結(jié)合。

2、2. 2. 透過驅(qū)動(dòng)透過驅(qū)動(dòng)ICIC及印刷電路板將畫面影像訊號(hào)傳及印刷電路板將畫面影像訊號(hào)傳 達(dá)至面板內(nèi)。達(dá)至面板內(nèi)。 3 實(shí)裝製程材料簡(jiǎn)介實(shí)裝製程材料簡(jiǎn)介 目目 次次 1.1. TAB-IC 材材 料料 及及 應(yīng)應(yīng) 用用 2.2. ACF 材材 料料 簡(jiǎn)簡(jiǎn) 介介 3.3. PWB 材材 料料 簡(jiǎn)簡(jiǎn) 介介 4 目目 次次 1. TAB-IC 材材 料料 簡(jiǎn)簡(jiǎn) 介介 2. TAB-IC 基基 材材 材材 料料 3. TAB-IC 斷斷 面面 圖圖 4. TAB-IC 技技 術(shù)術(shù) 應(yīng)應(yīng) 用用 TAB-IC 材材 料料 及及 應(yīng)應(yīng) 用用 5 TAB-IC 材料簡(jiǎn)介材料簡(jiǎn)介 TAB (Tape Aut

3、omatic Bonding) TCP (Tape Carrier Package) TAB 技術(shù)是在特長(zhǎng)的可撓性 樹脂薄膜上形成配線引線， 通過凸塊的接合技術(shù)將此引線 和 LSI晶片的電極作連接的一 種包裝技術(shù)。 IC TAB 6 TAB-IC 基材材料基材材料 基底薄膜基底薄膜 a)a)材料名材料名 UPILEX-SUPILEX-S b)b)厚度厚度 75 75 mm c)c)形狀型式形狀型式 35 35 mm SUPER WIDEmm SUPER WIDE 銅箔銅箔 a)a)材料名材料名 電解銅箔電解銅箔 b)b)厚度厚度 18/25/35 18/25/35 m (1/2,3/4,1 o

4、z)m (1/2,3/4,1 oz) 電鍍電鍍 a)a)材料名材料名 錫錫 b)b)厚度厚度 0.15 0.15 mm 以上以上 防焊綠漆防焊綠漆 a)a)材料名材料名 環(huán)氧樹脂環(huán)氧樹脂 ( (EPOXY)EPOXY) 接著劑接著劑 a)a)材料名材料名 TORAY#7100TORAY#7100 封脂封脂 a)a)材料名材料名 環(huán)氧樹脂環(huán)氧樹脂 ( (EPOXY)EPOXY) 7 TAB IC TAB IC 斷面圖斷面圖 CHIP 封脂 防焊綠漆 銅箔 接著劑 基底薄膜 8 TAB-IC 技術(shù)應(yīng)用技術(shù)應(yīng)用 作為軟性封裝應(yīng)用作為軟性封裝應(yīng)用 大部份的大尺寸液晶顯示器，在驅(qū)動(dòng)面板顯示器的大部份的大

5、尺寸液晶顯示器，在驅(qū)動(dòng)面板顯示器的 LSI LSI 封裝中，均採(cǎi)用封裝中，均採(cǎi)用 TAB-IC TAB-IC 技術(shù)。技術(shù)。 理由理由1)1) 靠彼此重疊面板顯示器的外緣所導(dǎo)出的面板側(cè)電極端和靠彼此重疊面板顯示器的外緣所導(dǎo)出的面板側(cè)電極端和TAB-IC TAB-IC 封裝的引線，能容易彈性封裝的引線，能容易彈性 做一電氣連接與機(jī)械強(qiáng)度結(jié)合。做一電氣連接與機(jī)械強(qiáng)度結(jié)合。 理由理由2)2) 利用利用TAB-IC TAB-IC 技術(shù)特有的軟性，即能自由形狀地設(shè)計(jì)技術(shù)特有的軟性，即能自由形狀地設(shè)計(jì) LSI LSI 封裝，利於組裝空間設(shè)計(jì)及安排。封裝，利於組裝空間設(shè)計(jì)及安排。 作為多作為多 PIN PIN

6、 和大型晶片用封裝的應(yīng)用和大型晶片用封裝的應(yīng)用 理由理由1)1) 輸出引腳間距微細(xì)化。輸出引腳間距微細(xì)化。 理由理由2) 2) 可避免一般引線接合時(shí)的錯(cuò)誤接合和引線過長(zhǎng)會(huì)發(fā)生引線間信賴與接觸之類問題，為提昇可避免一般引線接合時(shí)的錯(cuò)誤接合和引線過長(zhǎng)會(huì)發(fā)生引線間信賴與接觸之類問題，為提昇 接合信賴性可採(cǎi)用接合信賴性可採(cǎi)用 TAB-IC TAB-IC 技術(shù)。技術(shù)。 作為薄形和小型封裝的應(yīng)用作為薄形和小型封裝的應(yīng)用 理由理由 ) ) 縮小封裝，可實(shí)現(xiàn)輕薄短小的產(chǎn)品?？s小封裝，可實(shí)現(xiàn)輕薄短小的產(chǎn)品。 9 ACF 材料簡(jiǎn)介材料簡(jiǎn)介 ACF(Anisotropic Conductive Film) ACF(

7、ACF(異方性導(dǎo)電膜異方性導(dǎo)電膜) ) 乃同時(shí)具有接著接著、導(dǎo)電導(dǎo)電、絕緣絕緣三特性之半透明高分子接續(xù)材料， 其特性乃在膜厚方向具有導(dǎo)電性。但在面方向則不具有導(dǎo)電性。一般用於兩相對(duì)電極間 之永久接著與電氣導(dǎo)通 ，但在電極上之相鄰線路間則彼此絕緣，如面板上之 ITO 電極 及TAB-IC 引腳。 構(gòu)造構(gòu)造:ACF之構(gòu)造是在厚數(shù)十m 的導(dǎo)電膜中有許多直徑約 5m、外包裹金屬膜之樹脂球金屬膜之樹脂球 （或?qū)嵭那颍ɑ驅(qū)嵭那颍?。在加熱加壓的過程中，使需要導(dǎo)通的兩電極(如ITO 及 TAB-IC 之引腳) 間的ACF受到熱壓，而在ACF中之金屬膜樹脂球被壓扁，故可使得上下二電極導(dǎo)通(僅上下 導(dǎo)通，左右未

8、導(dǎo)通，因此稱為異方性異方性）。 10 基材基材 a)a)材料名材料名 FR-4FR-4 防焊綠漆防焊綠漆 a)a)材料名材料名 環(huán)氧樹脂環(huán)氧樹脂 ( (EPOXY)EPOXY) 表面處理表面處理 (1)ACF(1)ACF接續(xù)端子接續(xù)端子 a)a)材料名材料名 金金 b)b)厚度厚度 0.03 0.03 mm 以上以上 (2)(2)焊接端子焊接端子 a)a)材料名材料名 耐熱印刷助焊劑耐熱印刷助焊劑 PWB 材料簡(jiǎn)介材料簡(jiǎn)介 11 單元介紹單元介紹： 1.1.裝載機(jī)裝載機(jī) 2.2.端子清潔機(jī)端子清潔機(jī) 3.ACF 3.ACF 貼付機(jī)貼付機(jī) 4.TAB-IC 4.TAB-IC 假壓著機(jī)假壓著機(jī) 5

9、.TAB-IC 5.TAB-IC 本壓著機(jī)本壓著機(jī) 6.PWB ACF 6.PWB ACF 貼付機(jī)貼付機(jī) 7.PWB 7.PWB 本壓著機(jī)本壓著機(jī) 8.PWB 8.PWB 焊接機(jī)焊接機(jī) 9.9.卸載機(jī)卸載機(jī) 實(shí)裝製程設(shè)備簡(jiǎn)介實(shí)裝製程設(shè)備簡(jiǎn)介 12 端子清潔機(jī)端子清潔機(jī) 目的：目的：1.1.清除面板電極端子部有機(jī)異物、溶劑、清除面板電極端子部有機(jī)異物、溶劑、 導(dǎo)電粉屑（導(dǎo)電粉屑（A A 托盤的碳纖維）。托盤的碳纖維）。 2.2.使使 ACF ACF 與面板接續(xù)性良好。與面板接續(xù)性良好。 方法：利用滾輪上捲條狀無(wú)塵布沾酒精擦拭面板方法：利用滾輪上捲條狀無(wú)塵布沾酒精擦拭面板 電極端。電極端。 參數(shù)：

10、參數(shù)：1.1.酒精滴出量酒精滴出量 2.2.滾輪壓力滾輪壓力 13 ACF ACF 貼付機(jī)貼付機(jī) 目的：將目的：將 ACF ACF 貼付於面板電極端子部，作為貼付於面板電極端子部，作為 TAB-IC TAB-IC 與面板引腳接續(xù)介質(zhì)。與面板引腳接續(xù)介質(zhì)。 方法：利用方法：利用 ACF ACF 送料送料 UNITUNIT、半切刀、半切刀 UNITUNIT 、熱壓著、熱壓著 UNITUNIT，將，將 ACF ACF 貼付於電極貼付於電極 端子部。端子部。 參數(shù)：參數(shù)：1.1.壓力、溫度壓力、溫度 2.2.半切刀深度半切刀深度 3.3.剝離速度、角度剝離速度、角度 4.4.離型紙張力離型紙張力 14

11、 TAB-IC TAB-IC 假壓著機(jī)假壓著機(jī) 目的：將目的：將 TAB-IC TAB-IC 引腳與面板引腳精確重合在一起。引腳與面板引腳精確重合在一起。 方法：利用方法：利用 TAB-IC TAB-IC 捲輪供給捲輪供給 UNITUNIT、金型模具、承接、金型模具、承接 UNITUNIT、對(duì)位、對(duì)位 CCD CCD 等，等， 將將 TAB-IC TAB-IC 與與 ACF ACF 做一做一 暫時(shí)性結(jié)合。暫時(shí)性結(jié)合。 參數(shù)：參數(shù)：1.TAB 1.TAB 張力張力 2.2.承接承接 UNIT UNIT 精度精度 3.CCD 3.CCD 認(rèn)識(shí)認(rèn)識(shí) MARK MARK 校正校正 15 TAB-IC

12、TAB-IC 本壓著機(jī)本壓著機(jī) 目的：將已與面板引腳對(duì)位後的目的：將已與面板引腳對(duì)位後的 TAB-IC TAB-IC 加壓加熱加壓加熱 使使 ACF ACF 硬化，做一永久性結(jié)合。硬化，做一永久性結(jié)合。 方法：利用熱壓著方法：利用熱壓著 UNITUNIT、緩衝材、緩衝材 UNITUNIT，將，將 TAB-ICTAB-IC 與面板電極引腳做一緊密接合。與面板電極引腳做一緊密接合。 參數(shù)：參數(shù)：1.1.溫度溫度 2.2.壓力壓力 3.3.平行度平行度 16 PWB ACF PWB ACF 貼付機(jī)貼付機(jī) 目的：將目的：將 ACF ACF 貼付於貼付於 PWB PWB 電極端子部，作為電極端子部，作為

13、 TAB-IC TAB-IC 與與 PWB PWB 引腳接續(xù)介質(zhì)。引腳接續(xù)介質(zhì)。 方法：利用方法：利用 ACF ACF 送料送料 UNITUNIT、半切刀、半切刀 UNIT UNIT 、 熱壓著熱壓著 UNITUNIT、托盤供料、托盤供料 UNITUNIT，將，將 ACFACF 貼付於貼付於 PWB PWB 電極端子部。電極端子部。 參數(shù)：參數(shù)：1.1.壓力、溫度壓力、溫度 2.2.半切刀深度半切刀深度 3.3.剝離速度、角度剝離速度、角度 4.4.離型紙張力離型紙張力 17 PWB PWB 本壓著機(jī)本壓著機(jī) 目的：將已貼付完目的：將已貼付完 ACF ACF 之之 PWB PWB 與與 TAB

14、-IC TAB-IC 引腳對(duì)位引腳對(duì)位 熱壓結(jié)合。熱壓結(jié)合。 方法：利用方法：利用 PWB PWB 送料送料 UNITUNIT、熱壓著、熱壓著 UNITUNIT、緩衝材、緩衝材 UNITUNIT、對(duì)位、對(duì)位 UNIT UNIT 等，將等，將 TAB-IC TAB-IC 與面板電極與面板電極 引腳做一緊密接合。引腳做一緊密接合。 參數(shù)：參數(shù)：1.1.溫度溫度 2.2.壓力壓力 3.3.平行度平行度 18 PWB PWB 焊接機(jī)焊接機(jī) 目的：將已錫膏印刷完目的：將已錫膏印刷完 PWB PWB 與與 TAB-IC TAB-IC 引腳對(duì)位引腳對(duì)位 熱壓結(jié)合。熱壓結(jié)合。 方法：利用方法：利用 PWB P

15、WB 送料送料 UNITUNIT、熱壓著、熱壓著 UNITUNIT、對(duì)位、對(duì)位 UNIT UNIT 等，將等，將 TAB-IC TAB-IC 與面板電極引腳做一與面板電極引腳做一 緊密接合。緊密接合。 參數(shù)：參數(shù)：1.1.溫度溫度 2.2.壓力壓力 3.3.平行度平行度 4.4.助焊劑量助焊劑量 19 目目 次次 實(shí)實(shí) 裝裝 製製 作作 流流 程程 ACFACF 貼附工程貼附工程 TAB-IC TAB-IC 壓著工程壓著工程 PWB PWB 焊接工程焊接工程 實(shí)裝製程簡(jiǎn)介實(shí)裝製程簡(jiǎn)介 20 OLBOLB實(shí)裝製作流程實(shí)裝製作流程 FLOW CHART Equipment Name Panel L

16、ine Controller Panel Loading Loader Machine Panel Electrodes Cleaning Panel Electrodes Cleaner ACF ACF Bonding ACF Bonder TCP TCP Prepress Bonding TCP Prepress Bonder TCP Press Bonding TCP Press Bonder 21 PWBPWB實(shí)裝製作流程實(shí)裝製作流程 FLOW CHART Equipment Name PWB ACF PWB-ACF Bonding PWB-ACF Bonder Source PWB

17、Bonding Source PWB Bonder PWB ACF PWB-ACF Bonding PWB-ACF Bonder Gate PWB Bonding Gate PWB Bonder PWB Gate PWB Soldering Gate PWB Soldering Machine Panel Unloading Unloder Machine Inspection Signal Generator TCP Offset Check TCP Offset Checker Panel Loading Assembly Conveyor 22 異方性導(dǎo)電膜貼附工程異方性導(dǎo)電膜貼附工程

18、(ACF ADHERING) 一一. .目的目的: : 將異方性導(dǎo)電膜(ACF)貼附於液晶面板(CELL)旁之ITO 接腳處，以便與驅(qū)動(dòng)電路 （TAB-IC)做電氣的連接。 二二. .圖示圖示: : ACF LCD Panel ACF ACF 貼付貼付 ITO ITO 電極電極 ACF ACF LCD PANEL LCD PANEL 玻璃基板玻璃基板 導(dǎo)電粒子導(dǎo)電粒子 間隔層間隔層 金屬粉末金屬粉末 空心樹脂球空心樹脂球 23 TAB-IC TAB-IC 壓著工程壓著工程 (TAB-IC Bonding) 一一. .目的目的: : TAB-IC 壓著工程主要工作是將液晶面板 ITO 引腳與驅(qū)動(dòng)

19、電路之TAB-IC引腳對(duì)位後，加熱加壓 ACF 使之連接組立。 二二. .圖示圖示: : 三三. .說明說明: : 1. 以 TAB-IC 貼在 LCD面板上為例，為了使 TAB-IC 上之引腳和面板線路之 ITO電極作腳對(duì)腳 之接合。在兩者之間使用 ACF 為媒介，利用熱壓的方式使兩者導(dǎo)通，這個(gè)過程名叫外引腳外引腳 貼合貼合（Outer Lead Bonding）。 2. TAB-IC Pre-bonding(TAB-IC TAB-IC 假壓著假壓著):在TAB-IC 對(duì)位後,將TAB-IC 暫時(shí)與 LCD面板接合. 3. TAB-IC Main-bonding(TAB-IC TAB-IC

20、本壓著本壓著):將 TAB-IC 與 LCD面板利用熱壓著做永久性接合. 熱壓頭 TAB-IC ACF TAB-IC TAB-IC 假壓著假壓著 CCD 熱壓頭 TAB-IC ACF TAB-IC TAB-IC 本壓著本壓著 24 ACF 異方性導(dǎo)電膜 導(dǎo)電粒子導(dǎo)電粒子 LCD LCD 玻璃玻璃 TAB-IC TAB-IC 基板基板 ITO ITO 電極電極 銅箔電極銅箔電極 OLBOLB工程中工程中ACFACF變化情形變化情形 ACF ACF 貼附貼附 TABTAB本壓著本壓著 TABTAB假壓著假壓著 25 目目 次次 一焊接目的一焊接目的 二焊接原理二焊接原理 三助焊劑功能三助焊劑功能 四焊接方式四焊接方式 PWBPWB焊接工程焊接工程 ( (PWB Soldering)PWB Soldering) 26 一焊接目的：一焊接目的： 1.組合：將 TAB 與 PWB(印刷電路