氣泡問題分析方法

1、氣泡問題分析方法氣泡大面積氣泡小氣泡有異物（來料）無異物加熱板灰塵（清理）極限真空不足羅茨泵未啟動羅茨泵啟動（有微漏，檢查密封圈）未上電(上電即可)上電通信異常電機異常時間溫度過低真空度工藝設定錯誤加熱開啟加熱未啟（打開加熱）加熱管已通電加熱管未通電加熱管破損鉑電阻破損交流接觸器加熱熔斷器固態(tài)繼電器泵組未工作泵組已工作接觸器及熱繼電器電機已合蓋未合蓋抽真空階段異常有漏氣點抽真空階段正常硅膠板破損合蓋無動作合蓋不嚴抽真空階段異常PLC信號未給出停止光電位置異常（調(diào)節(jié)光電位置）組件未到位程序問題液壓站繼電器、接觸器伺服驅(qū)動器參數(shù)設置傳動皮帶松動組件擺放異常案例1故障表現(xiàn)3月24日13時F1LAM1

2、19下料發(fā)現(xiàn)整爐（6片）氣泡，并且下爐已經(jīng)進料，產(chǎn)生共12片氣泡。HF115032319245344T HF115032319245320THF115032320344371T HF115032319245366THF115032319245346T HF115032319245356THF115032319245372T HF115032319245348THF115032319245368T HF115032319245332THF115032319245364T HF115032319245334T原因分析現(xiàn)場排查發(fā)現(xiàn)為層壓機加熱被誤關閉，層壓工藝時溫度為92，（該臺層壓機低溫報警參數(shù)為

3、90），造成大量氣泡。問題解決檢查組件發(fā)現(xiàn)EVA未完全融化，經(jīng)與質(zhì)量技術溝通后決定對組件二次層壓，第一次實驗（1片）參數(shù)及組件表現(xiàn)如下：組件有明顯的EVA融化排氣表現(xiàn)。問題解決第一次實驗表明二次層壓有明顯效果但EVA排氣不完全，第二次實驗 （1片）延長抽真空時間及3段層壓時間參數(shù)及組件表現(xiàn)如下：組件表現(xiàn)強于第一次實驗。問題解決第三次實驗 （1片）繼續(xù)延長抽真空時間參數(shù)及組件表現(xiàn)如下：組件外觀已正常，將剩余9片全部返工均OK。糾正與預防將層壓低溫報警調(diào)整為150。案例2層壓真空度異常發(fā)生時間：9月22日10時與15時 發(fā)生機臺： F1LAM124故障描述：工藝中提示下真空報警，開蓋后進行補救但失

4、敗造成影響：12片報廢故障原因：第一次產(chǎn)生為1號位組件鋁框超出有效層壓面積造成盒蓋不嚴，下室未形成密閉狀態(tài)無法完成抽 真空工藝。 第二次產(chǎn)生為6號位組件鋁框超出有效層壓面積造成盒蓋不嚴，下室未形成密閉狀態(tài)無法完成抽真空工藝。報告故障分析：第一次產(chǎn)生時懷疑為伺服驅(qū)動器定位異常，進行空壓實驗，發(fā)現(xiàn)傳動位置OK但偏極限，對其進行微調(diào)，之后持續(xù)生產(chǎn)到15時發(fā)生第二次異常，分析為伺服驅(qū)動器異?？赡苄暂^小，詢問現(xiàn)場操作人員后得知，現(xiàn)場高溫布使用時間較長，大量磨損造成下高溫布較短而上高溫布較長的現(xiàn)象，前端預留位置不夠造成第一次異常的可能性較大，而第二次懷疑為預留位置過大或上高溫布超出下高溫布過多引起。報告正常預留位置上高溫布超出下高溫情況示意圖解決措施：1、設備端將報警時間壓縮至最短，確保以后若發(fā)生類似情況有充足的時間進