普林培訓(xùn)教材課件

1、普林培訓(xùn)教材課件深圳普林市場(chǎng)部深圳普林市場(chǎng)部工藝制程能力培訓(xùn)工藝制程能力培訓(xùn)Shenzhen sprint circutits co., Ltd普林培訓(xùn)教材課件單位換算1mil=1000u”=25.4um=0.0254mm1u”=0.0254um1um=40u”1”=25.4mm1oz=1.4mil=0.035mm=35um0.1mm=4mil普林培訓(xùn)教材課件多層板工藝流程（正片）開(kāi)料內(nèi)層制作內(nèi)層蝕刻棕/黑化層壓鉆孔沉銅/板電外層制作圖形電鍍外層蝕刻中測(cè)阻焊文字表面處理測(cè)試外形加工成檢包裝入庫(kù)正片流程，外層線路菲林與負(fù)片相反（菲林上開(kāi)窗位置需鍍錫，需殘留在板面），正片流程，外層線路菲林與負(fù)片相

2、反（菲林上開(kāi)窗位置需鍍錫，需殘留在板面）， 同時(shí)沉銅板電只鍍同時(shí)沉銅板電只鍍3-5um，然后圖形電鍍一次將孔、面銅鍍到客戶要求，然后圖形電鍍一次將孔、面銅鍍到客戶要求， 蝕刻采用堿性蝕刻，其他與負(fù)片一致。蝕刻采用堿性蝕刻，其他與負(fù)片一致。普林培訓(xùn)教材課件多層板工藝流程（負(fù)片）開(kāi)料內(nèi)層制作內(nèi)層蝕刻棕/黑化層壓鉆孔沉銅/板電外層制作外層蝕刻中測(cè)阻焊文字表面處理測(cè)試外形加工成檢包裝入庫(kù)負(fù)片流程：外層線路菲林與正片相反（菲林上開(kāi)窗位置需蝕刻掉），同時(shí)負(fù)片流程：外層線路菲林與正片相反（菲林上開(kāi)窗位置需蝕刻掉），同時(shí) 在沉銅板在沉銅板 電時(shí)一次將銅厚（孔銅和面銅）鍍到客戶要求，蝕刻為酸性蝕刻；電時(shí)一次將銅

3、厚（孔銅和面銅）鍍到客戶要求，蝕刻為酸性蝕刻；普林培訓(xùn)教材課件最小尺寸50mm*100mm最大尺寸640mm*640mm公差范圍+/-0.5mm基板規(guī)格41*49,43*49,37*49常規(guī)板材類型FR4(生益,聯(lián)茂，南亞)特殊板材類型高TG板材（170/280）;高頻板材(ROGERS,TEFLON ,TACONIC,ARLON);陶瓷板、鋁基板(貝格斯)、銅基板、厚銅板、無(wú)鹵素板材;最大板厚單、雙面板 3.1mm（超出3.1以上需做非常規(guī)評(píng)審）多層板 6.0mm（超出6.0以上需做非常規(guī)評(píng)審）最小板厚單、雙面板 0.2mm多層板 4層:0.4mm；6層:0.8mm；8層:1.0mm；10層

4、:1.2mm；12層1.5mm 14層：1.8mm 層數(shù)1-30層生產(chǎn)尺寸及板材類型生產(chǎn)尺寸及板材類型特殊板材類型及特殊要求結(jié)構(gòu)需非常規(guī)評(píng)審普林培訓(xùn)教材課件孔的分類說(shuō)明孔的分類說(shuō)明 孔的種類按功能分：孔的種類按功能分： 元件孔、導(dǎo)通孔（包含通孔、埋孔和盲孔）、安裝孔、組裝定位孔、工藝孔（包含加工定位孔、檢驗(yàn)孔）等 按加工工藝分：按加工工藝分： 金屬化孔（PTH）和非金屬化孔（NPTH） 常規(guī)一般情況下： 元件孔、導(dǎo)通孔采用金屬化孔， 安裝孔、組裝定位孔采用非金屬化孔 普林培訓(xùn)教材課件機(jī)械鉆孔加工能力機(jī)械鉆孔加工能力（單位：mm） 孔徑批量加工能力 樣板加工能力 0.56.3512：114：10

5、.30.4510：112：10.150.258：110：1厚徑比：孔位及孔徑偏 ：鉆孔加工孔徑：0.15-6.5mm，孔徑大于6.5mm采用擴(kuò)孔或者鑼槽的方式制作項(xiàng)目 孔徑批量加工能力樣板加工能力孔徑公差(PTH/NPTH) 0.26.35mm0.080.056.35mm以上0.100.08孔位公差NPTH&PTH 孔徑0.8 0.100.08普林培訓(xùn)教材課件孔環(huán)孔環(huán)完成銅厚完成銅厚批量加工批量加工（元件孔（元件孔/ /過(guò)電孔）過(guò)電孔）樣板加工樣板加工（元件孔（元件孔/ /過(guò)電孔）過(guò)電孔）1 OZ1 OZ8mil/6mil8mil/6mil6 mil /4mil6 mil /4mil2 OZ2

6、 OZ8mil/ 6mil8mil/ 6mil7mil/ 5mil7mil/ 5mil3 OZ3 OZ10mil/ 8mil10mil/ 8mil8mil/ 6mil8mil/ 6mil4 OZ4 OZ14mil/ 10mil14mil/ 10mil10mil/8mil10mil/8mil5 OZ5 OZ16mil/ 12mil16mil/ 12mil14mil/10mil14mil/10mil6 OZ6 OZ18mil/14mil18mil/14mil16mil/12mil16mil/12mil以上均為常規(guī)生產(chǎn)要求，超出要求則需非常規(guī)審核普林培訓(xùn)教材課件鑼板V-CUT最小銑刀0.8mm最大加

7、工尺寸500*650mm；成型精度公差+/-0.13mm導(dǎo)線和孔至成型邊最小距離 0.25mm角度30、45、60尺寸范圍50320mm上、下V-cut線對(duì)準(zhǔn)度0.1mmV-cut位置公差0.1mmV-CUT線邊到銅皮/孔/導(dǎo)線/文字距離0.25mm剩余厚度板厚0.8mm1/20.8mm 板厚2.0 mm1/32.0mm 板厚0.70mm普林培訓(xùn)教材課件金手指倒角：角度30、45、60板厚范圍0.55.0mm尺寸范圍50320mmV-CUT線邊到銅皮距離0.2mm深度 余厚公差0.10mm余厚板厚0.8mm1/20.8mm 板厚2.0 mm1/32.0mm 板厚0.70mm普林培訓(xùn)教材課件板厚

8、孔徑比及鍍銅能力板厚孔徑比及鍍銅能力 項(xiàng)目項(xiàng)目鉆孔孔徑范圍鉆孔孔徑范圍厚徑比厚徑比通用標(biāo)準(zhǔn)通用標(biāo)準(zhǔn)IPCIPC三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)孔壁銅厚孔壁銅厚0.50.56.56.512:112:120um20um25um25um小孔銅厚小孔銅厚0.30.30.450.4510:110:120um20um25um25um微孔銅厚微孔銅厚0.10-0.250.10-0.258:18:118um18um以上均為常規(guī)生產(chǎn)要求，超出要求則需非常規(guī)審核普林培訓(xùn)教材課件線寬線距及蝕刻字體寬度的制作能力線寬線距及蝕刻字體寬度的制作能力 銅厚單位：OZ原稿網(wǎng)格尺寸(mmmm)蝕刻字寬（單位：mm）線路補(bǔ)償最小線寬最小線距1/

9、3/1/33.5mil3.0mil0.20.20.18補(bǔ)償0.6milH/H4.0mil4.0mil0.20.20.18補(bǔ)償1.0mil1/15.0mil4.0mil0. 20.20.3補(bǔ)償1.8mil2/26.0mil5.0mil0.250.250.4補(bǔ)償2.6mil3/38.0mil6.0mil0.350.350.45補(bǔ)償3.5mil4/410.0mil8.0mil0.450.450.5補(bǔ)償4.8mil5/512.0mil10.0mil0.60.60.6補(bǔ)償5.5mil6/614.0mil12.0mil0.90.90.8補(bǔ)償6.5mil以上線路均按+/-20%控制：1.如客戶要求按+/-1

10、0%控制，則線路補(bǔ)償在原有基礎(chǔ)上多補(bǔ)償0.5mil；2.如板走正片流程（即圖形電鍍后堿性蝕刻），則線路補(bǔ)償在原有基礎(chǔ)上多補(bǔ)償0.2-0.3mil；3.如遇獨(dú)立線路（周圍2cm范圍內(nèi)無(wú)銅面和線路），則線路補(bǔ)償在原有基礎(chǔ)上多補(bǔ)償0.3mil；以上多補(bǔ)償?shù)木€路，均需在最小線距允許范圍內(nèi)；普林培訓(xùn)教材課件阻焊項(xiàng)目類型批量加工能力樣板加工能力綠油橋2oz 4mil 3mil 2oz 5mil 4mil綠油厚度10um綠油菲林開(kāi)窗單邊1.5mil阻焊塞孔 0.25-0.8mm樹(shù)脂塞孔(盤中孔)0.15-0.8mm字符字高 4mil字符字寬0.65mm碳油與碳油之間的最小間距0.4mm碳油與焊盤之間最小間距

11、0.3mm藍(lán)膠厚度0.25 -0.7mm 普林培訓(xùn)教材課件表面處理表面處理厚度加工尺寸板厚要求噴錫（熱風(fēng)整平）230um 100-700mm0.4-5.0mm沉金（化學(xué)鎳金）NI:212umAU:0.0250.125 um600*700mm0.1-6.0mm沉錫（化學(xué)錫） 0.81.2um100-600mm0.2-0.6mm沉銀（化學(xué)銀） 0.10.3um80-600mm0.2-0.6mmOSP（抗氧化）0.3-0.5um100-600mm0.2 - 6.0 mm 金手指NI:212umAU:0.0250.15um100-700mm0.4 - 3.2 mm 以上均為常規(guī)生產(chǎn)要求，超出要求則需非

12、常規(guī)審核普林培訓(xùn)教材課件盲孔板生產(chǎn)流程開(kāi)料L2/5層線路制作1-3/4-6盲孔流程：內(nèi)層蝕刻棕/黑化層壓去棕/黑化鉆孔沉銅板電L3/4層線路制作圖形電鍍蝕刻轉(zhuǎn)總卡接1-3/46卡棕/黑化層壓微蝕減薄蝕刻檢驗(yàn)鉆孔沉銅板電外層線路圖形電鍍蝕刻檢驗(yàn)阻焊字符表面處理測(cè)試外形加工成品檢驗(yàn)包裝入庫(kù)普林培訓(xùn)教材課件1-3/4-6盲孔層壓結(jié)構(gòu)：PPPPPPL1L2L3L4L5L6第一次層壓第一次層壓第二次層壓表示盲孔表示通孔盲孔板難點(diǎn)：1.因盲孔板主要是高精密互聯(lián)的線路板，頂?shù)讓泳€路的線寬線距均較小， 第二次層壓之后必須微蝕減薄，否則外層蝕刻時(shí)無(wú)法保證線寬；2.按以上層壓結(jié)構(gòu)疊合，可減少板翹的產(chǎn)生及生產(chǎn)板的漲

13、縮異常；3.線寬線距5/5以上無(wú)需采用鍍孔工藝，可直接圖形電鍍后再蝕刻；普林培訓(xùn)教材課件層壓結(jié)構(gòu)的選擇及配比左圖為一個(gè)6層板生產(chǎn)結(jié)構(gòu)，成品要求1.6mm+/-10%：層壓之后板厚要求1.5+/-0.1mm基本信息如下：綠油0.03mm，外層銅厚0.035mmL1-2介質(zhì)層厚度0.11mmL2層銅厚0.035mm，L2-L3介質(zhì)層厚度0.16mmL3層銅厚0.035mmL3-4層介質(zhì)厚度0.75mmL4層銅厚0.035mmL4-5層介質(zhì)厚度0.16mmL5層銅厚0.035mmL5-6層介質(zhì)厚度0.11mm外層銅厚0.035mm，綠油0.03mm廠內(nèi)常規(guī)PP：106(RC70%):0.05mm(2

14、mil)1080(RC63%):0.07mm(3mil)2116 (RC57%): 0.115mm(4.5mil)1506(RC48%):0.15mm(6mil)7628 (RC43%): 0.17mm(7mil)層壓結(jié)構(gòu)：HOZ2116*10.16 1/1OZ2116*1+0.5光板+21116*10.16 1/1OZ2116*1HOZ普林培訓(xùn)教材課件長(zhǎng)短金手指的制作方式正常流程阻焊鍍金手指退阻焊外層蝕刻阻焊字符表面處理正常流程備注：阻焊，曝光只將長(zhǎng)短金手指位置開(kāi)窗顯影出來(lái) 阻焊，按正常菲林制作什么是長(zhǎng)短金手指：什么是長(zhǎng)短金手指：短手指長(zhǎng)手指我司長(zhǎng)短手指生產(chǎn)流程：外層線路普林培訓(xùn)教材課件圖形電鍍的選擇什么是圖形電鍍？什么是圖形電鍍？顧名思義，外層線路鍍銅，其他位置用干膜蓋住，線路位置鍍銅之后鍍錫，圖形電鍍完成之后，蝕刻前需退膜，然后蝕刻時(shí)錫將保護(hù)線路，最后再退錫。外層線路顯影板鍍銅錫面普林培訓(xùn)教材課件線路圖案裸露銅面樹(shù)脂外層去膜外層去膜外層蝕刻外層蝕刻外層退錫外層退錫線寬/線距5/5mil以下時(shí)，需采用圖形電鍍的方式生產(chǎn)；普林培訓(xùn)教材課件鍍孔的選擇1、盤中孔工藝流程時(shí)需采用鍍孔；2、板厚4.0mm以上，且孔徑比8:1以上時(shí)，通孔需采用鍍孔 工藝，保證孔內(nèi)銅厚在要求范圍內(nèi)；3、單面盲孔兩次時(shí)需確