手機生產(chǎn)測試流程及檢驗標(biāo)準(zhǔn)

1、1 / 11斷差異常顏色點，測量時以其最大直徑為其尺寸。 各部件組裝后的臺階?？p大各部件組裝后產(chǎn)生的縫隙。雜質(zhì)噴漆時有異物而形成的點或線。抬咼掉漆氣泡流紋熔接線色薄裝飾圈，LENS等裝配后的高度超過標(biāo)準(zhǔn)表面涂層的脫落。由于原料在成型前未充分干燥，水分在高溫的樹脂中氣化而形成氣泡。產(chǎn)品表面上以澆口為中心而呈現(xiàn)出的年輪條紋。塑料熔體在型腔中流動時，遇到阻礙物（如型芯等物體）時，熔體在繞過阻礙物后不能很好的融合，于是在塑料 件的表面形成了一條明顯的線，叫做熔接線。在圖文印刷時出現(xiàn)的顏色偏淡的現(xiàn)象。飛邊色差f由于注塑或模具的原因，在塑料件周圍多出的塑料廢邊。塑料件表面呈現(xiàn)出與標(biāo)準(zhǔn)樣品（客戶承認(rèn)樣品）不

2、同的顏色。色差有強、弱之分。3、測量面定義A測量面:B測量面:正常使用時第一眼可看到的表面。如 LCD和鏡片、手機的正面、手機打開后的翻蓋面和鍵盤面。C測量面:不在直視范圍。如手機的頂面、底面、左側(cè)面、右側(cè)面、背面、充電器的表面。 一正常使用時看不到的面。如取出電池后出現(xiàn)的手機底殼面和電池面。4、目視檢驗條件：光源：日光燈光源。I距離：眼睛到檢查面的距離30cm檢驗員視力：裸視或矯正視力在 1.0以上,且不可有色盲。檢查時間：不超過8s。:位置：被測面與水平面為 45，上下左右轉(zhuǎn)動15。2 / 11- 在以上條件下，目測到可見的不良現(xiàn)象為不良項。：5、檢驗方式和判定標(biāo)準(zhǔn)：.般檢查水平n 。 A

3、QL : Critical: 0; Major: 0.65; Mlinor: 1.5采用 GB2828.1-20036、整機裝配外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn) （D、W、L單位mm）檢驗內(nèi)容檢驗標(biāo)準(zhǔn)CRIMAJMIN主機面殼與底前后殼之間縫隙0.25mm或斷差0.2mm.殼的裝配與四周殼的縫隙0.25mmLENS與翻面或翻底之間的斷差0.2mm.LENS鍵盤裝配LENS絲印標(biāo)記：字體圖形斷開，有毛刺、缺損。 偏斜，凹凸不平，四周圍間隙0.25mm 電池裝卸不順暢、有松動、卡住等現(xiàn)象與主機配合縫隙0.25 mm，左右兩側(cè)之間的斷“電池裝配差0.2mm翻蓋開/合不靈活翻蓋（合上時）開/合過程中有異常聲 翻蓋:與主機

4、主面之間配合縫隙* 0.3mm轉(zhuǎn)軸處插孔，插座等天線裝飾牌/圈縫隙0.3mm兩肩與主面配合的縫隙 0.6mm。與主機縫隙0.25 mm安裝不正造成插拔困難變形、生銹、發(fā)霉（不影響功一 能）明顯傾斜與主機后殼縫隙0.25mm沒扭到位（90 0）與殼配合的縫隙0.25mm3 / 11SIM卡座10其它與殼的斷差0.2mm 鍍層有銹斑、剝落、變色松動、變形、生銹、發(fā)霉（不影響功能）漏打螺釘或漏裝其它組件螺釘打滑或花，以及缺損，表面掉漆小于表面積 的1%。7、點（含色點和劃傷點）判定標(biāo)準(zhǔn)允收數(shù)測量面|色點寬度（mm）色差強色差弱0.20.3 0.20.20.4測量面寬度（mm）長度（mrA 0.10.

5、31.0B 0.10.35.01卜 0.1 0.20.35.0卜 0 1i0 35 0C0 1 0 2i 0.3 508線（劃傷、纖維）判定標(biāo)準(zhǔn)注：同一臺手機的點、線總?cè)毕菰适諗?shù)： A允收數(shù)一級劃傷sj二級劃傷三級劃傷0121 123:01 “ 2 _|；24,6 1 12311 1-2PCSEXJ3PCS (:4PCS23備注兩點間距20mm備注缺陷相距 20mm*4 / 11vd i -注：1。因裝配原因引起的功能2./電性能的缺陷，按照功|縫隙的檢驗方法：使用塞尺在最大縫隙處進行測量（不能用力塞入）為參考。能/電性能檢驗標(biāo)準(zhǔn)和缺陷定義判斷。第二部分：產(chǎn)品功能檢驗標(biāo)準(zhǔn)不良項故障描述故障類不

6、充電掉電1連接充電器后，手機未顯示相關(guān)的充電狀態(tài)。使用過程中,電源突然中斷造成無任何顯示和任何功能.電量顯示不準(zhǔn)電池圖標(biāo)所顯示的電量與電池實際電量明顯不符.開機顯示充電I未接充電器,但手機圖標(biāo)顯示正在充電狀態(tài).自動開/關(guān)機不開/關(guān)機未按開/關(guān)機鍵,手機自動出現(xiàn)開/關(guān)機畫面.按開/關(guān)機鍵后,無開/關(guān)機響應(yīng).主/子陰影L主/子屏有明顯的陰影按鍵失效按鍵（含側(cè)鍵）無功能無按鍵聲無按鍵音（注意檢查是否已被設(shè)置成無按鍵音）.鍵盤燈不亮按按鍵時按鍵燈不亮按鍵功能錯亂顯示屏顯示的字符或功能與所按鍵的含義不一致.開/關(guān)機有豎線開/關(guān)機后主/子屏有明顯的豎條顯示缺行開機黑屏主/子屏顯示缺行開機后主/子屏出現(xiàn)黑屏

7、無顯示顯示亂屏閃開機后主/子屏無顯示，但有背光燈.主/子屏顯示（含來電顯示/短信（書寫/收看”通話記錄等） 上址TI乍日古亂.主/子屏閃動出現(xiàn)5 / 11對比度無法調(diào)對比度上下調(diào)節(jié)時顯示無明顯變化LCD有異色點主/子屏出現(xiàn)明顯的異常色點.顯示模糊主/子屏顯示模糊不清（調(diào)對比度無效）.顯示傾斜/偏移 開機顯示耳機圖主/子屏顯示明顯傾斜/上下偏移.標(biāo)1不影響功能信號燈/背景燈 不良信號燈或主/子屏背景燈暗/少背光燈/背光燈不均勻等. 信號燈/背景燈不亮信號燈或主/子屏背光燈不亮.4b無振鈴振鈴音不良無振動振動不良無振鈴音.1 振鈴音太小或振鈴聲異常.當(dāng)設(shè)置為振動時無振動現(xiàn)象.振動時雜音特別大或振動

8、太弱或時有時無.裝上電池未按開機鍵即自行振動卜時間不準(zhǔn)/不走T在設(shè)置了時間并運行后，所顯示的時間不準(zhǔn)或者停止不動. 設(shè)置了時間,關(guān)機后再開機,時間又回到未 設(shè)置狀態(tài).時間不存發(fā)/受話中,有較大電流聲/噪音/嘯叫/失真/斷續(xù)/時大時小 發(fā)/受話音不良聲音太小等現(xiàn)象 .通話時, 從受話器中會聽到 自己講的聲音.1 一通話時，所講的聲音不能傳出（即對方聽不到聲音）/受話器沒有聲音使用耳機時,所講的聲音不能發(fā)出/受話卜器沒有聲音回音無發(fā)/受話耳機無發(fā)/受話 無免提（有免提 時）耳機發(fā)/受話不 良自動設(shè)置英文電話本丟失無免提功能.卜或用耳機發(fā)/ 一受話時,有較大的電流聲/噪音/嘯叫/失真或聲音太 小等現(xiàn)

9、象.I 設(shè)置中文，關(guān)機后重新開機，又自動變?yōu)橛?_文.找不到電話本6 / 11IVn信息不存未下載軟件軟件版本不對不下載信號不穩(wěn)無信號無網(wǎng)絡(luò)緊急呼叫自動應(yīng)答設(shè)置好有關(guān)信息后或來電/ 短信等信息不能保存手機內(nèi)未下載軟件.所下載的軟件版本與要求的不一1致.手機不能下載軟I件.信號圖標(biāo)變化太快,通話中經(jīng)常斷線.通話過程經(jīng)常出現(xiàn)、|中斷,無法與對方聯(lián)絡(luò).信號圖標(biāo)顯示無信,且手機無法正常呼 號出.搜索不到網(wǎng)絡(luò)，顯示屏上岀現(xiàn)無網(wǎng)絡(luò).搜索不到網(wǎng)絡(luò),顯示屏上出現(xiàn)緊急呼叫.來電時未按任何鍵接聽也沒有設(shè)置成自動應(yīng)答模式,手機就自動應(yīng)答.自動拔號信號燈顏色異常死機無翻蓋功能不識卡機身發(fā)熱開/關(guān)機界面時異常電池發(fā)熱B

10、oard ATE-Assembly and fin ally test-CFC這是一個大的生產(chǎn)流程， 關(guān)，概括分成了四個部分，在我們的一些測試活動中有時也會提到這一部分，CFC本身可能并不屬于工廠的生產(chǎn)組裝過程，但手機出廠銷售前必須通過這所以在本文中也一并描述了。上面的四個部分中每一個又包含了很多小的步驟，后面會針對每一個部分展開描述。57 / 112.SMTSMT過程我們一般也稱為貼片，所謂貼片，就是將一些小的元器件機器焊接到手機主板上的過程。這個過程基本上全部由機器流水線來完成。SMT Board :剛拿到的板子是光板（BBIC ），上面只有一些主要的部件，（也有六塊的）連在一起放入產(chǎn)線起

11、始處，進入下道工序。涂錫：將焊錫涂一般是四塊板子到板子上需要焊因為需要放很多的因此這個工作通過幾臺產(chǎn)線機器來依次步驟虛線箭頭表示有多個貼元器件的板所有需要焊接的部件全部放在接的地方為下一步工序做好準(zhǔn)備。貼元器件：經(jīng)過涂錫后的板子進入此道工序，產(chǎn)線機器自動會將需要的元器件放到板子上指定的位置處，這里僅僅是放上 去，并沒有焊接，真正 的焊接在高溫爐完成。元器件兀器件，完成，步驟。定位置后，進入下一道工序。高溫爐焊接：通過高溫，使錫熔化，將部件真正焊接在主板上，通過這個步驟，一塊板子上機 器焊接的部件就完成了丄亠亠Board inspection :產(chǎn)線工人檢查完成 SMT過程的板子有無問題，有沒有

12、沒有焊接好的部件。裁板：上面提到板子是四塊一聯(lián)進產(chǎn)線的，焊好之后，這 些板子就沒有必要再連在一起了，因此還要用專門的機器將板子裁成一塊一塊的，裁好BoardATE啟示：從這個過程我們可以SMT過程的焊接都是由機器完成的，機器焊接和人后，板子送看出，工焊接從一一質(zhì)量和穩(wěn)定性方面來說還是不一樣的，平時我們經(jīng)常會碰到這樣一些情況：因為時間緊張或其它原因，trialru n,通過手工修改手機某些部件來進行來不及進行一次硬件等的測試，雖然這樣的手機在硬件元器件上可能trial run的配置了，但嚴(yán)格的講，trialrun相等同，因為手工修改的的一致性和元器件焊接的質(zhì)量等等都與工已經(jīng)同并不能和廠機器流水線

13、出來的機器可能會存在差異（如音頻方面的一，測試人員在平時測試的應(yīng)該了解到些特性）這一點。3.Board ATE從SMT出來的板子是沒有任何軟件的，也沒有做過ATE等設(shè)置操作，因此有點類似于計算機的“裸機”，只有通過了BoardATE這道工序，手機才能把程序跑起來，并設(shè)置準(zhǔn)確的相關(guān)ATE參數(shù)值。通過這個階段的操作， 將手機的軟件下載到手機內(nèi)部，亠似于我們平時使用Ini tial:這個步驟主要寫入個步驟主要是通過自動類DC100等工具的psid號碼等信息，供后續(xù)步驟使用，這ATE來完成，在PC上我們可以看到執(zhí)行的相關(guān)操作如下:5 個關(guān)鍵參數(shù)被設(shè)置進去：RF_TXCONT, RF_IQDAC, BB

14、QDAC, RF_OFFSET , RF_SLOPEnload:dow nload，唯一的區(qū)別是工廠使用夾具下載，而不使用DC100等cable。En terTestModeFlashTestEEPRomTestWritePSIDWritePh on eNumberSRAM_TestBattery_lowBattery_stop/EPROM 測試/寫入PSID/寫入號碼/測試手機是否可檢測到低電壓/測試手機是否可檢測到自動關(guān)機電壓LED_testSetMask/ 一站操作完成后都要設(shè)置一個標(biāo)記，后續(xù) /ATE站位會先檢查這個標(biāo)志位8 / 11/（ CheckMask ），只有做/ 了前一站的A

15、TE操作，才可以做下一站PSID條形碼信息掃描到計算機內(nèi)，保證寫入的PSID和/的操作.因為對ATE的操作不是很熟悉，上面的每個操作不能一一理解了，但根據(jù)提示信息還是可以看到大致做 了些什么。這這里寫入的號碼不是任PSID相關(guān)的，號碼= 這個工位主要檢查里有兩個地方值得一提，首先是在操作之前，操作員已經(jīng)將貼在板子上的2+ PSID后四位，因此后續(xù)產(chǎn)線上的操作員如果需要測試通話，只需看一下條碼后就可以知道電話號碼。Receiver,speaker等功能是否正常在PC上我們可以看到執(zhí)行的相關(guān)操作如下：標(biāo)簽上貼的一致；其次，意的，是跟Fun cti on Check:En terTestModeRe

16、adPSIDCheckMask CalBBDAC CalRFIQDAC SpeakTest Mic_Vbias_test Ri ng_testSetMask檢查Mask,判斷前一站是否已經(jīng)操作過/給BB的參考電壓校準(zhǔn) （1.1v）, 即BB IQDAC/給RF的參考電壓校準(zhǔn)（1.6v）,/Reveiver/Mic偏置電壓設(shè)置/speaker 測試/即RFQDAC測試 CheckQSCFreq /檢查工作頻率(32.768k Hz)RF Adjustme nt:自動調(diào)整手機發(fā)射功率及電流，17.7mA=Current=18.3mA, 8.7mW=發(fā)射功率3.6Full_charge-4.2En

17、terTestModeSetMask插上電池，插入充電器，顯示裝電池&充電測試： 電中？”Commu ni catio n在這個工位的邊上安裝著一個test:基站，之間）。這里操作員撥打的2+PSID后四位，號碼為是在RF Power: 1 +進入 ATE 模式，9power4+talk,CH+talk過頻譜儀上指定的區(qū)域。Audio loopback:1 + 9+power 進入 ATE，+ talk 2+talk充，就算通過。操作員使用一個固定話機撥打手1秒，手機有來電顯示，并且響鈴，測試手機的默認(rèn)鈴聲大?。J(rèn)機約鈴聲在83100dB這號碼 ATE設(shè)置的時候已經(jīng)預(yù)設(shè)好 的。進入發(fā)射模式，

18、將測試手機平行于頻譜儀天線，放置在夾具上測試。通過的 標(biāo)準(zhǔn)是在16，然后放入夾具測試，這個工位主要測試整個手機回路的輸入和輸出是否正 常，測試時夾具往20280mV之間（表示音量），輸出波形不失真（表示音質(zhì)。終檢: 是否失真）12秒內(nèi)手機50 %以上時間穩(wěn)定通Mic輸入一個正弦波， 測試檢查裸機完整性；外 LCD鍵盤 觀：有Receiver的輸出和波形，測試通過的標(biāo)準(zhǔn)是毫伏表的讀數(shù)在無不良；外殼間隙，折疊機的翻蓋等是否正常。MasterClea n:這個命令大家應(yīng)該都熟悉，通過這個操作，在前面幾道工序做的操作如電寫號信息等都被恢復(fù)到出廠默 從PC上我們可以看到相關(guān)的操話記錄等都被清除，認(rèn)值。作：En terTestModeCheckPSIDCheckMaskShipme ntSetupSetMask10 / 11Packing:將手機裝箱，檢查電池電板的出廠日期，以及螺絲塞等。5.CFC下解電子的圖是根據(jù)T手機剛下線的時候，開機后的的信息整理的:JDLE界面都我沒有經(jīng)際去參觀過（希望有機會也能去看功能認(rèn)證禁止銷售”的字樣，這樣做的目的我想可能主要是防止加工商