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文檔簡(jiǎn)介
1、模系且裝工程裂程曾介介介良 色ffiw不 角料借介要 之材”雙主 程程程程程 裂裂裂裂工 裝裝裝裝裝 WWWWW 12 3 4 520中國(guó)液晶之家- 裝裝程之角色1 .模系且工程第一道裂程,接受Panel Testing 檢查接的面板,符TAB-IC. PWB輿面板作小口口。2 .透遇HJIC及印刷甯路板符重面影像虢僖 逵至面板內(nèi)。裝裝程材料曾介1. TAB-IC材料及愿用2. ACF材料曾介3. PWB材料曾介tab-ic材料及愿用1. TAB-IC材料曾介2. TAB-IC基材材料3. TAB-IC4. TAB-IC技彳而愿用TAB-IC材料曾介IC TAB (Tape Automatic
2、 Bonding) , TCP (Tape Carrier Package)TAB技循亍是在特晨的可攜性 榭脂薄膜上形成配系泉引系泉, 通謾凸現(xiàn)的接合技體曲等此引余泉 和LSI晶片的雷趣作速接的一 槿包裝技征亍?;妆∧)材料名b)厚度c)形狀型式UPILEX-S 75 /zm 35 mm SUPER WIDE 銅箔 布 防焊漆 接著剜 封脂a)材料名雷:解銅箔b)厚度a)材料名 b)厚度a)材料名a)材料名a)材料名18/25/35 /zm (1/2,3/4,1 oz)0.15 /zm 以上璟氧榭脂(EPOXY)T0RAY#7100璟氧榭脂(EPOXY)TAB IC 面 IHTAB-IC作
3、篇軟性封裝鷹用大部份的大尺寸液晶示器,在18勤面板示器的LSI封裝中,均提用TAB-IC技衙。理由1)靠彼此重疊面板示器的外所厚出的面板值J雷趣端和TAB-IC封裝的引 ,能容易彈性 做一重氧速接輿檄械弓苗度結(jié)合。理由2)利用TABJC技淅特有的歉:性,即能自由形狀地LSI封裝,利於裝空及安排。作焉多PIN和大型晶片用封裝的鷹用理由1)輸出引腕距微黜化。理由2)可避免一般引接合畤的接合和引遇晨曾彝生引信賴(lài)輿接斶之,焉提昇接合信賴(lài)性可探用TAB-IC技街。作篇薄形和小型封裝的鷹用理由)縮小封裝,可整薄短小的崖品。ACF(Anisotropic Conductive Film) ACF(昊方性醇雷
4、:膜)乃同日寺具有接著、醇意系色三特性之半透明高分子接材料,其特性乃在膜厚方向具有厚重性。但在面方向刖不具有醇甯性。一般用於雨相封甯之永久接著典重氯醇通,但在重趣上之相舞路彼此系色系彖,如面板上之ITO及TABJC弓胸。情造:ACF之情造是在厚數(shù)十 m的醇霜膜中有福午多直彳空 5m、外包裹金腐膜之榭脂球(或心球)。在加熱、加屋的遇程中,使需要醇通的雨甯趣(如IT0及TAB-IC之弓悌Q的ACF受到熟屋,而在A(yíng)CF中之金匾膜植寸脂球被屋扁,故可使得上下二重趣醇通(彳堇上下醇通,左右未蹲通,因此耦舄累方性)?;姆篮钙岜砻嬗堇恚―ACF接端子(2)焊接端子PWB材料曾介a)材料名a)材料名a)材料
5、名b)厚度a)材料名FR-4璟氧榭脂(EPOXY)金0.03 /m 以上耐熱印刷助焊徵1裝裂程曾介軍元介貂:2 .端子清澈械3 .ACF貼付械4 .TAB-IC 假 1E著械5 .TAB-IC 本 1E著械6 .PWB ACF貼付械7 .PWB本1E著械8 .卸載檄端子清澈械目的:1.清除面板甯趣端子部有檄昇物、溶剜、醇霜粉屑(A托然的碳雉)。2.使ACF輿面板接性良好。方法:利用滇翰上搭修狀輾布沾酒精擦拭面板 雷趣端。1 .酒精滴出量2 .滇翰屋力ACF貼付械目的:招ACF貼付於面板甯趣端子部,作舄TAB-IC輿面板引腳接介方法:利用ACF送料UNIT,半切刀UNIT、熟屋著UNIT,W A
6、CF貼付於雷趣 端子部。: LJE力、溫度2 .半切刀深度3 .豪fjt速度、角度目的:符TAB-IC引腳輿面板引腳精硅重合在一起。方法:利用TAB-IC搭翰供系合UNIT,金型模具、承接 UNIT、封位 CCD 等,W TAB-IC 輿 ACF 做一 暫畤性結(jié)合。- 1.TAB 張力2 .承接UNIT精度3 .CCD MARK 校正TAB-IC本屋著械目的:符已輿面板引位接的TAB-IC加屋加熱 使ACF硬化,做一永久性結(jié)合。方法:利用熟屋著UNIT, 材UNIT,W TAB-IC典面板霜趣引腳做一聚密接合。: 1.溫度2星力 3 .平行度目的:符ACF貼付於PWB雷趣端子部,作篇 TAB-
7、IC輿PWB引腳接介方法:利用ACF送料UNIT,半切刀UNIT、熟屋著UNIT,托坐供料UNIT,W ACF 貼付於PWB雷趣端子部。: 1 .屋力、溫度2 .半切刀深度3 .剝蹄速度、角度4 .蹄型紙張力中國(guó)液晶之家- PWB本屋著械目的:符已貼付完ACF之PWB輿TAB-IC引監(jiān)I位 熟結(jié)合。方法:利用PWB送料UNIT.熟屋著UNIT. 材UNIT,封位UNIT等, TAB-IC輿面板甯趣 引腳做一聚密接合。: 1 .溫度2窿力3 .平行度裝裂程曾介裝裝作流程 ACF4占附工程 TAB-IC 1E著工程23中國(guó)液晶之家- OLB裝裂作流程FLOW CHARTV PanelIO Pane
8、l LoadingIIO Panel Electrodes CleaningI| ACFI1O ACF BondingI| TCPI1O TCP Prepress BondingIEquipment NameLine ControllerLoader MachinePanel Electiodes CleanerACF BonderTCP Prepress BonderTCP Press BonderO TCP Press Bonding25中國(guó)液晶之家- PWB裝裂作流程FLOW CHARTEquipment Name27中國(guó)液晶之家- V PWB v ACFI I1|OPWB-ACF Bo
9、ndingiO Source PWB Bonding|VPWB ACFII1IOPWBACF BondingI1O Gate PWB BondingI| PWBI1O Gate PWB SolderingIO Panel UnloadingII InspectionI I| 口 TCP Offset CheckI1O Panel LoadingPWBACF BonderSource PWB BonderPWBACF BonderGate PWB BonderGate PWB Soldering MachineUnloder MachiiieSignal GeneratorTCP Offset
10、CheckerAssembly Conveyot一.目的:(ACF ADHERING)二.圈I示符昇方性醇甯膜(ACF)貼附於液晶面板(CELL)旁之ITO接腳霓,以便輿,噩勤重路 (TAB JC)做重氧的速接。32中國(guó)液晶之家- TAB-IC屋著工程(TAB-IC Bonding)一.目的:TAB.IC ,型著工程主要工作是符液晶面板IT0引腳典fgT甯路之TABJC引腳封位彳爰,加熱加,型 ACF使之速接系且立。三明:TAB-IC本屋著1. 以TAB-IC貼在LCD面板上篇例,焉了使TAB-IC上之引腳和面板余泉路之IT0雷趣作腕封腳之接合。在雨者之使用ACF焉媒介,利用熟型的方式使雨者蹲通,道偃謾程名叫外引腳 同占合(Outer Lead Bonding) o2. T
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