SMT的100個必知問題

1、SMT 的 100 個必知問題1. 一般來說 ,SMT 車間規(guī)定的溫度為 25 3 ;2. 錫膏印刷時 , 所需準備的材料及工具錫膏、鋼板刮刀擦拭紙、無塵紙清洗劑攪拌刀;3. 一般常用的錫膏合金成份為 Sn/Pb 合金 ,且合金比例為 63/37;4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物破壞融錫表面張力防止再度氧化。6. 錫膏中錫粉顆粒與 Flux( 助焊劑 )的體積之比約為 1:1, 重量之比約為 9:1;7. 錫膏的取用原則是先進先出 ;8. 錫膏在開封使用時 ,須經(jīng)過兩個重要的過程回溫（ 2-4 小時回溫，使之與室溫一致，避免吸收空氣中的水

2、分）攪拌（增加錫膏的粘度，充分混合錫膏中金屬粒子和有機物）;9. 鋼板常見的制作方法為蝕刻激光電鑄 ;10.SMT的全稱是 Surface mount( 或 mounting) technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù);11.ESD的全稱是 Electro-static discharge,中文意思為靜電放電 ;12.制作 SMT 設備程序時 , 程序中包括五大部分 , 此五部分為 PCB data; Mark data; Feederdata; Nozzledata;SMT 的 100 個必知問題Part data;13.無鉛焊錫 Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔

3、點為 217C;14.零件干燥箱的管制相對溫濕度為 10%;15.常用的被動元器件 (Passive Devices) 有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices) 有：電晶體、 IC 等;16. 常用的 SMT 鋼板的材質(zhì)為不銹鋼 ;17.常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或 0.12mm0.13mm),0.5mmPICH,則為 0.15mm,如果是 0.4mmPICH,則使用 0.13mm一般根據(jù)最小或 0.12mm;PICH的IC來決定, 如果是18.靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦分離感應靜電傳導等靜電電荷對電子工業(yè)的影響為ESD失效靜電污染靜電消除的三種

4、原理為靜電中和接地屏蔽?？諝庠礁稍?，越容易產(chǎn)生靜電，SMT的一般濕度要求為45%-75%；19.英制尺寸長x 寬 0603=0.06inch*0.03inch=公制尺寸1608= 長 1.6mm* 寬 0.8mm 公制尺寸長x 寬3216=3.2mm*1.6mm;20.排阻 ERB-05604-J81第 8 碼“ 4 ”表示為4 個回路 ,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F;SMT 的 100 個必知問題21. ECN 中文全稱為工程變更通知單 SWR 中文全稱為特殊需求工作單 必須由各相關(guān)部門會簽 , 文件中心分發(fā) , 方為有效 ;2

5、2. S 的具體內(nèi)容為整理整頓清掃清潔素養(yǎng) ;23. PCB 真空包裝的目的是防塵及防潮 ;24. 品質(zhì)政策為全面品管貫徹制度提供客戶需求的品質(zhì)全員參與及時處理以達成零缺點的目標;25. 品質(zhì)三不政策為不接受不良品不制造不良品不流出不良品;26.在 SMT 車間，人機器物料方法環(huán)境是管理上結(jié)合比較緊密的地方;27. 錫膏的成份包含金屬粉末溶劑助焊劑抗垂流劑活性劑按重量分金屬粉末占85-92%按體積分金屬粉末占50%其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37熔點為183 ;28.錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是讓冷藏的錫膏溫度回復常溫以利印刷。如果不回溫則在PCB進Reflow后易

6、產(chǎn)生的不良為錫珠;29.機器之文件供給模式有準備模式優(yōu)先交換模式交換模式和速接模式30. SMT的 PCB 定位方式有真空定位機械孔定位雙邊夾定位及板邊定位;31. 絲?。ǚ枺?272 的電阻，阻值為 2700 ，阻值為 4.8M 的電阻的符號（絲?。?485;SMT 的 100 個必知問題32. BGA本體上的絲印包含廠商廠商料號規(guī)格和Datecode/(Lot No)等信息 ;33.一般來講,208pinQFP的pitch為0.5mm, 216pinQFP的pitch為0.4mm,256pinQFP的pitch為0.35mm;34. QC 七大手法中 , 魚骨圖強調(diào)尋找因果關(guān)系 ;3

7、5. CPK 指: 目前實際狀況下的制程能力 ;36.助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進行化學清洗動作，一般溫度范圍是140 -180 之間 ,在 170 -180 活性最強 ;37. 理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系 ;38. 一般溫度曲線的設置為升溫恒溫回流冷卻曲線 ;39. PCB 翹曲規(guī)格不超過其對角線的 0.5%-0.7%;40.陶瓷芯片電容 ECA-0105Y-K31誤差為 10%;41. SMT 零件包裝其卷帶式盤直徑為 13 寸, 寸 ;42. SMT 一般鋼板開孔要比 PCB PAD 小 4um 可以防止錫球不良之現(xiàn)象 ;43.按照 PCBA 檢驗規(guī)范當二面角度時表示錫膏與波焊體無

8、附著性;44. IC 拆包后濕度顯示卡上濕度在大于 30% 的情況下表示 IC 受潮且吸濕 ;45.錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;SMT 的 100 個必知問題46. 早期之表面粘裝技術(shù)源自于 20 世紀 60 年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域 ;47. 目前SMT最常使用的有鉛焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb，無鉛焊錫膏：Sn96.5+Ag3+Cu0.5；55.0805、0603元件包裝，常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm，0402元件包裝，常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為2mm;48. 在 1970 年代早期 ,

9、業(yè)界中新的一種 SMD, 為“密封式無腳芯片載體” , 常以 HCC 簡稱 ;49. 符號為 272 之組件的阻值應為 2.7K 歐姆 ;50. 100NF 組件的容值與 0.10uf 相同 ;51. 63Sn+37Pb 之熔點溫度為 183 ,共晶點溫度約為 200 ;52. SMT 使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷 ;53. 在含鉛生產(chǎn)中 ,一般來講回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度 225 較適宜 ;54. 在錫爐檢驗時，錫爐的溫度 245 較合適 ;55. SMT 零件卷帶式包裝的分膠帶和紙帶包裝 ;56. 鋼板的開孔型式方形三角形圓形 ,星形 ,本磊形 ;57. 鋼網(wǎng)的開口率一般來講，在 0

10、.8-1.2 之間，太小則少錫，太大則浪費錫膏和容易產(chǎn)生錫珠；SMT 的 100 個必知問題58. SMT 段排阻無方向性 ;59. 目前市面上售之錫膏，實際只有 4 小時的粘性時間 ,所以印刷后的基板 ,必須在 4 小時之內(nèi)過爐 ,一般是規(guī)定 2小時 ;60. SMT 設備一般使用之額定氣壓為 5KG/cm2;61. 正面插件 , 反面 SMT 過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊 ;62. SMT 常見之檢驗方法 : 目視檢驗 X 光檢驗機器視覺檢驗63. 鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導 +對流 ;64. 目前 BGA 材料其錫球的主要成 Sn90 Pb10;65. 迥焊爐溫度的升溫斜率不能大

11、于 3 /s 的主要原因是，器件的物理特性決定的，溫度升高太快，容易導致器件開裂。66. 迥焊爐的溫度設置，一般是根據(jù)錫膏的標準曲線，結(jié)合實際生產(chǎn)的產(chǎn)品，設置、測量的最佳的焊接效果的溫度曲線 ;67.迥焊爐之 SMT 半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB 上;68. 無鉛錫膏（ Sn96.5+Ag3+Cu0.5 ）的特點是熔點高，流動性小，焊接強度高，但在焊接時，焊點表面容易氧化， SMT 的 100 個必知問題所以一般會采用N2 來防止氧化 ;69. ICT 測試是指針床測試 ;70. ICT 的測試 ,能測電子零件 , 一般采用靜態(tài)測試 ;71. 焊錫的特性是融點比其它金屬低物理性能

12、可以滿足焊接條件高溫時流動性比其它金屬好;72. 迥焊爐在零件更換 ,制程條件變更時 ,要重新測量測度曲線 ;73. t 是指溫度曲線的不同采測點在同一時刻的溫度差異 ;74. 錫膏測厚儀是利用 Laser 光測 : 錫膏度錫膏厚度錫膏印出之寬度 ;75. SMT 零件供料方式有振動式供料器盤狀供料器卷帶式供料器;76. SMT 設備運用哪些機構(gòu) : 凸輪機構(gòu)邊桿機構(gòu) 螺桿機構(gòu)滑動機構(gòu) ;77. 目檢段若無法確認則需依照何項作業(yè) BOM 廠商確認樣品板 ;78. 若零件包裝方式為 12w8P, 則計數(shù)器 Pinth 尺寸須調(diào)整每次進 8mm;79. 迥焊機的種類 : 熱風式迥焊爐氮氣迥焊爐 l

13、aser 迥焊爐紅外線迥焊爐 ;80. SMT 零件樣品試作可采用的方法流線式生產(chǎn)手印機器貼裝手印手貼裝;81. 常用的 MARK 形狀有圓形 ,“十”字形 正方形 ,菱形 , 三角形 ,萬字形 ;SMT 的 100 個必知問題82. SMT 段因 Reflow Profile 設置不當 , 可能造成零件微裂的是預熱區(qū)冷卻區(qū) ; 83.SMT 段零件兩端受熱不均勻易造成空焊偏位墓碑 ;84. SMT 零件維修的工具有烙鐵熱風拔取器吸錫槍 , 鑷子 ;85. QC 分為 IQC IPQC FQC OQC;86. 高速貼片機可貼裝電阻電容 IC .晶體管 ;87. 靜電的特點高電壓、小電流受濕度影

14、響較大 ;88. 高速機與泛用機的 Cycle time 應盡量均衡 ;89. 品質(zhì)的真意就是第一次就做好 ;90. 貼片機應先貼小零件，后貼大零件，先貼低零件，后貼高零件;91. BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：Base Input/Output System;零件依據(jù)零件腳有無可分為與兩種 ;93. 常見的自動放置機有三種基本型態(tài) , 接續(xù)式放置型 , 連續(xù)式放置型和大量移送式放置機 ;94. SMT 制程中沒有 LOADER 和 UNLOADER 也可以生產(chǎn) ;95. SMT 標準流程是送板系統(tǒng) -錫膏印刷機 - 高速機 -泛用機 - 迥流焊 -檢查測試 - 收板機 ;SMT

15、的 100 個必知問題96. IC的本體上一般都有1# 腳位表示， SOP 形 IC 為凹型缺口處，逆時針方向的第一個腳為等為小圓點逆時針方向的第一個腳為1# 腳，或小三角指向處為1# 腳；1# 腳， QFP 、PLCC97.制程中空焊、假焊不良造成的原因a. 器件引腳氧化或有其他雜質(zhì)導致不良b 基板焊盤設計導致不良c鋼網(wǎng)開孔太小，焊接處少錫導致不良d 器件引腳變形導致不良e錫膏品質(zhì)不良，可焊接性差導致不良f溫度曲線的設置不合適生產(chǎn)，導致不良g回流爐本身的缺陷，T 太大導致不良98. 制程中因印刷不良造成短路的原因a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b. 鋼板開孔過大，造成錫量過多c. 鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板SMT 的 100 個必知問題d.